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41. 发明专利

TW200913850A 形成穿透金屬封裝的隔離式電導通接觸之方法 PROCESS FOR FORMING AN ISOLATED ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONTACT THROUGH A METAL PACKAGE 失效
简体标题：形成穿透金属封装的隔离式电导通接触之方法 PROCESS FOR FORMING AN ISOLATED ELECTRICALLY CONDUCTIVE CONTACT THROUGH A METAL PACKAGE
公开(公告)号：TW200913850A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097118537
申请日：2008-05-20
申请人： ESI電子科技(股)公司 ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：麥可奈許爾 NASHNER, MICHAEL , 傑夫豪爾頓 HOWERTON, JEFF
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/445 , H05K1/053 , H05K3/4061 , H05K5/0247 , H05K2201/0179 , H05K2201/09581 , H05K2201/09827 , H05K2203/0315 , H05K2203/0323 , H05K2203/107 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：一種形成穿透一金屬封裝的一隔離式電導通接觸之方法,其包括產生穿透該基板的至少一個通孔。每個通孔之(多個)側壁經清潔並塗佈有一非導電層。該非導電層藉由陽極處理或藉由一介電質之薄膜沈積形成。在該通孔被塗佈該非導電層後,一電導通填充物(例如一導電墨水或環氧樹脂)係被置於該通孔中。亦教示一種根據該方法製成的外殼元件。
简体摘要：一种形成穿透一金属封装的一隔离式电导通接触之方法,其包括产生穿透该基板的至少一个通孔。每个通孔之(多个)侧壁经清洁并涂布有一非导电层。该非导电层借由阳极处理或借由一介电质之薄膜沉积形成。在该通孔被涂布该非导电层后,一电导通填充物(例如一导电墨水或环氧树脂)系被置于该通孔中。亦教示一种根据该方法制成的外壳组件。

42. 发明专利

TW200912339A 用於電子處理器之試板容器 TEST PLATE POCKET FOR ELECTRONIC HANDLER 审中-公开
简体标题：用于电子处理器之试板容器 TEST PLATE POCKET FOR ELECTRONIC HANDLER
公开(公告)号：TW200912339A
公开(公告)日：2009-03-16
申请号：TW097114691
申请日：2008-04-22
申请人： ESI電子科技(股)公司 ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：傑洛德F 鮑 BOE, GERALD F.
IPC分类号： G01R , H01L
CPC分类号： G01R31/2893 , G01R31/01 , G01R31/2808
摘要：本文提供電子組件處理器之一種改良。該電子組件處理器經構形以利用一試板裝載、測試及卸載電子組件。該等電子組件被接收於提供在該試板上之測試容器內。該等測試容器包含至少一個拐角凸起以改良裝載效率。
简体摘要：本文提供电子组件处理器之一种改良。该电子组件处理器经构形以利用一试板装载、测试及卸载电子组件。该等电子组件被接收于提供在该试板上之测试容器内。该等测试容器包含至少一个拐角凸起以改良装载效率。

43. 发明专利

TW200838085A 用於減少纜線之被動站台功率分佈 PASSIVE STATION POWER DISTRIBUTION FOR CABLE REDUCTION 审中-公开
简体标题：用于减少缆线之被动站台功率分布 PASSIVE STATION POWER DISTRIBUTION FOR CABLE REDUCTION
公开(公告)号：TW200838085A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW096143943
申请日：2007-11-20
申请人： ESI電子科技(股)公司 ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：肯尼斯V 艾爾蒙特 ALMONTE, KENNETH V.
IPC分类号： H02J , G01R
CPC分类号： H04B3/46 , G01R31/016 , Y10T307/492
摘要：本發明揭示一種用於一旋轉電容器電性測試器之功率分佈系統,其包括一電源;一主動站台,其具有藉由該電源透過連接至該主動站台之一上接點模組之一側的纜線供電之複數個測試通道,且該主動站台之一下接點模組之一相對側可連接至一測試測量器件。一分離額外纜線導體入口位於該主動站台上以自該電源接收功率。透過該額外纜線供應之該功率係在未連接至測試通道的情況下通過該主動站台之該上接點模組並給與該主動站台直接相鄰之一被動站台提供一功率導體出口介面,以便減少在該電源與併入該旋轉電容器電性測試器之各種被動站台之間連接所需之纜線數量。
简体摘要：本发明揭示一种用于一旋转电容器电性测试器之功率分布系统,其包括一电源;一主动站台,其具有借由该电源透过连接至该主动站台之一上接点模块之一侧的缆线供电之复数个测试信道,且该主动站台之一下接点模块之一相对侧可连接至一测试测量器件。一分离额外缆线导体入口位于该主动站台上以自该电源接收功率。透过该额外缆线供应之该功率系在未连接至测试信道的情况下通过该主动站台之该上接点模块并给与该主动站台直接相邻之一被动站台提供一功率导体出口界面,以便减少在该电源与并入该旋转电容器电性测试器之各种被动站台之间连接所需之缆线数量。

44. 发明专利

TW200834093A 零運動接觸致動 ZERO MOTION CONTACT ACTUATION 审中-公开
简体标题：零运动接触致动 ZERO MOTION CONTACT ACTUATION
公开(公告)号：TW200834093A
公开(公告)日：2008-08-16
申请号：TW096143998
申请日：2007-11-20
申请人： ESI電子科技(股)公司 ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：馬克科斯莫斯基 KOSMOWSKI, MARK
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R31/016 , G01R1/06794
摘要：本發明提供一種用於測試小電子組件之裝置,其包括一用於將間隔之複數個電子組件移動至一測試台之測試板。一滾筒經設計以擠壓在該測試板及該電子組件上從而在該測試板及該電子組件移動時施加一在10克至20克之間的第一力,且在該測試板停止且該電子組件在該測試台處對準時施加一大約為50克之第二力。該等施加至該測試板及該電子組件上之力由諸如一流體操作式致動器、例如一氣動致動器或一螺線管之施力致動器控制。
简体摘要：本发明提供一种用于测试小电子组件之设备,其包括一用于将间隔之复数个电子组件移动至一测试台之测试板。一滚筒经设计以挤压在该测试板及该电子组件上从而在该测试板及该电子组件移动时施加一在10克至20克之间的第一力,且在该测试板停止且该电子组件在该测试台处对准时施加一大约为50克之第二力。该等施加至该测试板及该电子组件上之力由诸如一流体操作式致动器、例如一气动致动器或一螺线管之施力致动器控制。

45. 发明专利

TW200814876A 鑽孔品管及分析之方法及系統 PROCESS AND SYSTEM FOR QUALITY MANAGEMENT AND ANALYSIS OF VIA DRILLING 审中-公开
简体标题：钻孔品管及分析之方法及系统 PROCESS AND SYSTEM FOR QUALITY MANAGEMENT AND ANALYSIS OF VIA DRILLING
公开(公告)号：TW200814876A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096125078
申请日：2007-07-10
申请人： ESI電子科技(股)公司 ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：松本久 MATSUMOTO, HISASHI , 馬克辛爾 SINGER, MARK , 雷歐鮑德溫 BALDWIN, LEO , 傑佛瑞E 豪爾頓 HOWERTON, JEFFREY E. , 大衛V 雀爾德 CHILDERS, DAVID V.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/06 , B23K26/389 , B23K2201/42 , H05K1/0269 , H05K2201/09454 , H05K2203/163
摘要：一種用於在一具有呈變化幾何形狀之複數個捕捉墊之電路基板的至少一個層中雷射形成一盲孔之方法可包括:對於有待形成於一電路基板之至少一個層中的至少一個盲孔而言,關於待形成於一鑽鑿位置處之一盲孔幾何形狀値(諸如,面積及/或體積)來估計距該鑽鑿位置一預定距離內之一捕捉墊幾何形狀値(諸如,面積及/或體積)。該方法可包括基於該估計而設定至少一個雷射操作參數,以在盲孔形成之後獲得一所要捕捉墊外觀。該方法可包括:使在一電路基板之至少一個層中被界定為一距一盲孔鑽鑿位置一預定距離內之區域的一捕捉墊區成像;量化該經成像之捕捉墊區域之至少一個外觀値;及基於該經量化之外觀値判定該等經成像之捕捉墊區域之可接受性。
简体摘要：一种用于在一具有呈变化几何形状之复数个捕捉垫之电路基板的至少一个层中激光形成一盲孔之方法可包括:对于有待形成于一电路基板之至少一个层中的至少一个盲孔而言,关于待形成于一钻凿位置处之一盲孔几何形状値(诸如,面积及/或体积)来估计距该钻凿位置一预定距离内之一捕捉垫几何形状値(诸如,面积及/或体积)。该方法可包括基于该估计而设置至少一个激光操作参数,以在盲孔形成之后获得一所要捕捉垫外观。该方法可包括:使在一电路基板之至少一个层中被界定为一距一盲孔钻凿位置一预定距离内之区域的一捕捉垫区成像;量化该经成像之捕捉垫区域之至少一个外观値;及基于该经量化之外观値判定该等经成像之捕捉垫区域之可接受性。

46. 发明专利

TW200806150A 用於光學透明通道填充之方法 PROCESS FOR OPTICALLY TRANSPARENT VIA FILLING 审中-公开
简体标题：用于光学透明信道填充之方法 PROCESS FOR OPTICALLY TRANSPARENT VIA FILLING
公开(公告)号：TW200806150A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096119145
申请日：2007-05-29
申请人： ESI電子科技(股)公司 ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：麥可S 奈許爾 NASHNER, MICHAEL S. , 傑佛瑞E 豪爾頓 HOWERTON, JEFFREY E. , 呂維熊 LU, WEIXIONG
IPC分类号： H05K , G02B
CPC分类号： F21V11/14 , B08B9/00 , B23K26/0622 , B23K26/382 , B23K26/384 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K2201/34 , B23K2201/35 , B23K2203/10 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , G02B6/04 , G09F13/04 , G09F13/06
摘要：本發明揭示一種藉由一透光材料形成一填充通道之方法及一所獲得之產品。該方法包括:在一面板內鑽製一通道及藉由一透光材料填充該通道。亦可將該方法用以形成一殼體之透光區段。可透過該透光材料看見導向至該通道一側之光源,以便一觀察該通道第二側處之表面的觀察者可看見該光源。
简体摘要：本发明揭示一种借由一透光材料形成一填充信道之方法及一所获得之产品。该方法包括:在一皮肤内钻制一信道及借由一透光材料填充该信道。亦可将该方法用以形成一壳体之透光区段。可透过该透光材料看见导向至该信道一侧之光源,以便一观察该信道第二侧处之表面的观察者可看见该光源。

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