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1. 发明专利

TWI620352B 覆晶發光二極體及其製造方法有权
简体标题：覆晶发光二极管及其制造方法
公开(公告)号：TWI620352B
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106102142
申请日：2017-01-20
申请人：大光能源科技有限公司 , DUO POWER LIGHTING TECHNOLOGY
发明人：朱長信 , CHU, CHANG HSIN
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/36 , H01L33/0095 , H01L33/08 , H01L33/62 , H01L33/644 , H05K1/053

2. 发明专利

TW201612461A 散熱結構及製造方法审中-公开
简体标题：散热结构及制造方法
公开(公告)号：TW201612461A
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW103128137
申请日：2014-08-15
申请人：訊芯電子科技(中山)有限公司 , SHUNSIN TECHNOLOGY (ZHONG SHAN) LIMITED
发明人：李順隆 , LEE, SHUN-LONG , 黃洪光 , HUANG, HONG-GUANG
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K1/0206 , H05K1/053 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K2201/10106
摘要：一種散熱結構包括散熱基板、印刷電路板及電子元件，該電子元件在工作時產生熱量。該印刷電路板與該散熱基板的第一表面接觸，該印刷電路板具有通孔，該電子元件位於該印刷電路板遠離第一表面的一側並覆蓋於該通孔上，該通孔內填滿填充材料，該填充材料為導電導熱材質，該電子元件產生的熱量通過該填充材料傳導至該散熱基板進行散熱。本發明還揭示了一種散熱結構製造方法。
简体摘要：一种散热结构包括散热基板、印刷电路板及电子组件，该电子组件在工作时产生热量。该印刷电路板与该散热基板的第一表面接触，该印刷电路板具有通孔，该电子组件位于该印刷电路板远离第一表面的一侧并覆盖于该通孔上，该通孔内填满填充材料，该填充材料为导电导热材质，该电子组件产生的热量通过该填充材料传导至该散热基板进行散热。本发明还揭示了一种散热结构制造方法。

4. 发明专利

TW201517335A 熱處理電路材料、其製造方法及由其所形成的製品审中-公开
简体标题：热处理电路材料、其制造方法及由其所形成的制品
公开(公告)号：TW201517335A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103136770
申请日：2014-10-24
申请人：羅傑斯公司 , ROGERS CORPORATION
发明人：奇歐漢尼布萊特W , KILHENNY, BRETT W.
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H05K1/0206 , H01L21/486 , H01L21/4871 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2924/13055 , H05K1/0271 , H05K1/053 , H05K1/18 , H05K3/064 , H05K3/30 , H05K3/382 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4661 , H05K2201/068 , H05K2201/10106 , H05K2203/0502 , H05K2203/0723 , Y10T29/49169 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：一種熱處理電路材料包含：一導熱性金屬芯體基板；複數個金屬氧化物介電層，位於該金屬芯體基板之二個側上；複數個導電性金屬層，位於該等金屬氧化物介電層上；以及至少一個貫穿孔通路，填充有一導電性含金屬之芯體元件，該導電性含金屬之芯體元件連接各該導電性金屬層之至少一部分，其中該貫穿孔通路之圍阻壁係被一金屬氧化物介電層覆蓋，該金屬氧化物介電層連接位於金屬芯體基板之相對側上之該等金屬氧化物介電層之至少一部分。本發明亦揭露製作此等電路材料之方法，該等方法包含藉由氧化轉變該金屬芯體基板之一表面部分而形成複數個金屬氧化物介電層。本發明亦揭露安裝於該電路材料中之具有一發熱電子裝置(例如一高亮度發光二極體(HBLED))之製品。
简体摘要：一种热处理电路材料包含：一导热性金属芯体基板；复数个金属氧化物介电层，位于该金属芯体基板之二个侧上；复数个导电性金属层，位于该等金属氧化物介电层上；以及至少一个贯穿孔通路，填充有一导电性含金属之芯体组件，该导电性含金属之芯体组件连接各该导电性金属层之至少一部分，其中该贯穿孔通路之围阻壁系被一金属氧化物介电层覆盖，该金属氧化物介电层连接位于金属芯体基板之相对侧上之该等金属氧化物介电层之至少一部分。本发明亦揭露制作此等电路材料之方法，该等方法包含借由氧化转变该金属芯体基板之一表面部分而形成复数个金属氧化物介电层。本发明亦揭露安装于该电路材料中之具有一发热电子设备(例如一高亮度发光二极管(HBLED))之制品。

5. 发明专利

TW201338105A 固態電解電容基板模組及包括該固態電解電容基板模組的電路板审中-公开
简体标题：固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板
公开(公告)号：TW201338105A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101108286
申请日：2012-03-12
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：徐健明 , HSU, CHIEN MIN , 李明林 , LEE, MIN LIN , 蔡麗端 , TSAI, LI DUAN
IPC分类号： H01L23/14 , H01G9/012
CPC分类号： H05K1/162 , H01G9/012 , H01G9/04 , H01G9/15 , H01G9/26 , H05K1/0231 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/0175 , H05K2201/0191 , H05K2201/0323 , H05K2201/0329 , H05K2201/0338 , H05K2201/09063 , H05K2201/10522 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369 , H05K2203/0723
摘要：一種固態電解電容基板模組及包括此基板模組的電路板。固態電解電容基板模組包括基板、氧化層、第二電極、絕緣層、導通薄片及導通孔。基板包括第一電極與多孔隙結構，第一電極包括第一表面。多孔隙結構包括表面及多個分布區域，每一分布區域分別具有一深度。氧化層設置於多孔隙結構之表面上。第二電極設置於氧化層之上，並包括導電性高分子材料。絕緣層設置於第二電極上，且包括第三表面及第四表面，第四表面連接第二電極。導通薄片設置於第一電極之第一表面上及絕緣層之第三表面上，並對應性地與導通孔電性連接。
简体摘要：一种固态电解电容基板模块及包括此基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构之表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极之第一表面上及绝缘层之第三表面上，并对应性地与导通孔电性连接。

6. 发明专利

TWI342728B 電路基板之製造方法 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SCHALTUNGSTRAGERS 失效
简体标题：电路基板之制造方法 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SCHALTUNGSTRAGERS
公开(公告)号：TWI342728B
公开(公告)日：2011-05-21
申请号：TW096119640
申请日：2007-06-01
申请人： AB微電子有限公司
发明人：班德黑格勒
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/017 , H05K2201/0999 , H05K2203/1147 , H05K2203/1366
摘要：一種製造電路基板之方法，其係於一金屬載板材料上，尤指由鋁或銅所製者，以熱噴灑方式塗佈一層介電材料覆層，而被噴灑上之介電材料覆層具許多細孔，其封孔材料與介電材料共同被塗佈於金屬載板材料上，以使該介電材料覆層(3)之細孔(20)被封孔材料(9)封住。
(圖一)
简体摘要：一种制造电路基板之方法，其系于一金属载板材料上，尤指由铝或铜所制者，以热喷洒方式涂布一层介电材料覆层，而被喷洒上之介电材料覆层具许多细孔，其封孔材料与介电材料共同被涂布于金属载板材料上，以使该介电材料覆层(3)之细孔(20)被封孔材料(9)封住。 (图一)

7. 发明专利

TW201117683A 發光二極體（ＬＥＤ）陣列板 A LED ARRAY BOARD 审中-公开
简体标题：发光二极管（ＬＥＤ）数组板 A LED ARRAY BOARD
公开(公告)号：TW201117683A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：TW099117423
申请日：2010-05-31
申请人：艾薩克斯股份有限公司
发明人：許順永 , 李賢美 , 韓承準 , 姜珉錫
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： H05K1/053 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/10106 , H01L2924/00
摘要：本發明係有關LED陣列板,其包括鋁基底層、藉由陽極處理而被單塊地形成在鋁基底層上之氧化鋁絕緣層、及以導電膏而被直接印刷在絕緣層上之電路層,而導電膏包括導電微粒及耐熱黏合劑。本發明藉由在該基底層上單塊地形成絕緣層而提供具有用於熱輻射之有效結構的LED陣列板,其可作為高亮度用之密集陣列板。藉由以包括導電微粒及耐熱黏合劑之導電膏直接印刷來形成電極電路,並與上述陣列板結構相整合,將簡化該製造過程,縮減製造的成本及時間,及使浪費減至最小,且同時該導電膏之黏合劑增加氧化鋁層之絕緣性及氧化鋁層上之黏合力。
简体摘要：本发明系有关LED数组板,其包括铝基底层、借由阳极处理而被单块地形成在铝基底层上之氧化铝绝缘层、及以导电膏而被直接印刷在绝缘层上之电路层,而导电膏包括导电微粒及耐热黏合剂。本发明借由在该基底层上单块地形成绝缘层而提供具有用于热辐射之有效结构的LED数组板,其可作为高亮度用之密集数组板。借由以包括导电微粒及耐热黏合剂之导电膏直接印刷来形成电极电路,并与上述数组板结构相集成,将简化该制造过程,缩减制造的成本及时间,及使浪费减至最小,且同时该导电膏之黏合剂增加氧化铝层之绝缘性及氧化铝层上之黏合力。

8. 发明专利

TWI333285B 發光元件安裝用琺瑯基板、發光元件模組、照明裝置、顯示裝置及交通信號機 ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND TRAFFIC SIGNAL DEVICE 失效
简体标题：发光组件安装用珐琅基板、发光组件模块、照明设备、显示设备及交通信号机 ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND TRAFFIC SIGNAL DEVICE
公开(公告)号：TWI333285B
公开(公告)日：2010-11-11
申请号：TW095119866
申请日：2006-06-05
申请人：藤倉股份有限公司
发明人：鈴木龍次 , 武本恭介
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/0204 , F21K9/00 , F21V29/505 , F21V29/763 , F21V29/83 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K1/183 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/09554 , H05K2201/10106 , H05K2203/135 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明之發光元件安裝用琺瑯基板包含有核心金屬、覆蓋前述核心金屬表層之琺瑯層、及一個以上的貫通孔，且前述核心金屬在前述貫通孔內面露出。
简体摘要：本发明之发光组件安装用珐琅基板包含有内核金属、覆盖前述内核金属表层之珐琅层、及一个以上的贯通孔，且前述内核金属在前述贯通孔内面露出。

9. 发明专利

TW200814880A 電路基板审中-公开
简体标题：电路基板
公开(公告)号：TW200814880A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096119639
申请日：2007-06-01
申请人： AB微電子有限公司
发明人：班德黑格勒 BERND HAEGELE
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/053 , C03C3/064 , C23C4/18 , H05K1/092 , H05K2201/0116 , H05K2201/017 , H05K2201/0179 , H05K2203/1147 , H05K2203/1366 , Y10T29/49126 , Y10T29/49146
摘要：一種電路基板,其具一金屬載板層,該金屬載板層某些區域有一層介電層塗佈其上,該介電層具許多細孔,至少在背對載板層一側之介電層之細孔,係由被玻璃加以封孔。
简体摘要：一种电路基板,其具一金属载板层,该金属载板层某些区域有一层介电层涂布其上,该介电层具许多细孔,至少在背对载板层一侧之介电层之细孔,系由被玻璃加以封孔。

10. 发明专利

TW200703726A 發光元件安裝用琺瑯基板、其製造方法、發光元件模組、照明裝置、顯示裝置及交通信號機 ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND TRAFFIC SIGNAL DEVICE 失效
简体标题：发光组件安装用珐琅基板、其制造方法、发光组件模块、照明设备、显示设备及交通信号机 ENAMEL SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT EMITTING ELEMENT MODULE, ILLUMINATION APPARATUS, DISPLAY APPARATUS, AND TRAFFIC SIGNAL DEVICE
公开(公告)号：TW200703726A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095119868
申请日：2006-06-05
申请人：藤倉股份有限公司 FUJIKURA LTD.
发明人：木村直樹 KIMURA, NAOKI , 大橋正和 OHASHI, MASAKAZU , 平船俊一郎 HIRAFUNE, SHUNICHIROU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/641 , G02F1/133603 , G02F1/133608 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H05K1/053 , H05K1/183 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係一種發光元件安裝用琺瑯基板,該基板係於核心金屬表面覆蓋有琺瑯層,且在發光元件安裝面設置有具有平坦底面及其周圍之斜面部的杯狀反射部,並且於前述發光元件安裝面設置有發光元件通電用電極者,其中位於前述杯狀反射部之電極的厚度範圍為5��m-100��m。
简体摘要：本发明系一种发光组件安装用珐琅基板,该基板系于内核金属表面覆盖有珐琅层,且在发光组件安装面设置有具有平坦底面及其周围之斜面部的杯状反射部,并且于前述发光组件安装面设置有发光组件通电用电极者,其中位于前述杯状反射部之电极的厚度范围为5��m-100��m。

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