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    • 45. 发明专利
    • 增幅型正光阻劑組成物 AMPLIFICATION TYPE POSITIVE RESIST COMPOSITION
    • 增幅型正光阻剂组成物 AMPLIFICATION TYPE POSITIVE RESIST COMPOSITION
    • TW200307178A
    • 2003-12-01
    • TW092113283
    • 2003-05-16
    • 住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
    • 釜淵明 AKIRA KAMABUCHI上谷保則 YASUNORI UETANI森馬洋 HIROSHI MORIUMA
    • G03F
    • G03F7/0397G03F7/0045Y10S430/106Y10S430/111Y10S430/114Y10S430/115Y10S430/12
    • 本發明提供具下式(I')之磺酸鹽:092113283p01.bmp式中Q^1、Q^2、Q^3、Q^4及Q^5各自獨立地代表氫、具有1至16個碳原子之烷基、具有1至16個碳原子之烷氧基、或電子吸引基,惟Q^1、Q^2、Q^3、Q^4及Q^5至少一者代表具有3至16個碳原子之烷基或具有3至16個碳原子之烷氧基,及Q^1、Q^2、Q^3、Q^4及Q^5至少一者為電子吸引基;及A'^+代表具說明書中確認的式(IIa)、(IIb)、(IIc)或(IId)之抗衡離子。本發明亦提供含有具下式(I)的磺酸鹽之化學增幅型正光阻劑組成物092113283p02.bmp式中A^+代表抗衡離子,Q^1、Q^2、Q^3、Q^4及Q^5如上文所界定;及含有具酸不穩定基團的結構單元之樹脂,該樹脂本身不溶或微溶於鹼性水溶液,但是藉由酸的作用則成為可溶於鹼性水溶液。
    • 本发明提供具下式(I')之磺酸盐:092113283p01.bmp式中Q^1、Q^2、Q^3、Q^4及Q^5各自独立地代表氢、具有1至16个碳原子之烷基、具有1至16个碳原子之烷氧基、或电子吸引基,惟Q^1、Q^2、Q^3、Q^4及Q^5至少一者代表具有3至16个碳原子之烷基或具有3至16个碳原子之烷氧基,及Q^1、Q^2、Q^3、Q^4及Q^5至少一者为电子吸引基;及A'^+代表具说明书中确认的式(IIa)、(IIb)、(IIc)或(IId)之抗衡离子。本发明亦提供含有具下式(I)的磺酸盐之化学增幅型正光阻剂组成物092113283p02.bmp式中A^+代表抗衡离子,Q^1、Q^2、Q^3、Q^4及Q^5如上文所界定;及含有具酸不稳定基团的结构单元之树脂,该树脂本身不溶或微溶于碱性水溶液,但是借由酸的作用则成为可溶于碱性水溶液。
    • 50. 发明专利
    • 光學薄膜晶片製造方法 MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL FILM CHIP
    • 光学薄膜芯片制造方法 MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL FILM CHIP
    • TW200304021A
    • 2003-09-16
    • TW092103611
    • 2003-02-21
    • 住友化學工業股份有限公司 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED
    • 山口隆行 TAKAYUKI YAMAGUCHI那須拓郎 TAKUROU NASU及川伸 SHIN OIKAWA
    • G02FG02B
    • 一種能夠提高生產能力的光學薄膜晶片製造方法,以及該方法中使用的光學薄膜中間體的自動切出裝置。此光學薄膜晶片的製造方法包括下列步驟:從長光學薄膜中切出光學薄膜中間體的切割步驟、從切出的光學薄膜中間體切出光學薄膜晶片的切片步驟、檢查切出的光學薄膜晶片的檢查步驟和將檢查後之光學薄膜晶片按一定片數包裝的包裝步驟。在切割步驟中,光學薄膜晶片中間體的切出與切片步驟是自動連續進行的。在檢查步驟中,依次檢查由切片步驟取得的光學薄膜晶片,並利用片數檢測裝置自動檢測已檢查過的光學薄膜晶片的數目,當檢查過的光學薄膜晶片的數目達到一定片數時,即將這些一定片數的光學薄膜晶片送往包裝步驟。
    • 一种能够提高生产能力的光学薄膜芯片制造方法,以及该方法中使用的光学薄膜中间体的自动切出设备。此光学薄膜芯片的制造方法包括下列步骤:从长光学薄膜中切出光学薄膜中间体的切割步骤、从切出的光学薄膜中间体切出光学薄膜芯片的切片步骤、检查切出的光学薄膜芯片的检查步骤和将检查后之光学薄膜芯片按一定片数包装的包装步骤。在切割步骤中,光学薄膜芯片中间体的切出与切片步骤是自动连续进行的。在检查步骤中,依次检查由切片步骤取得的光学薄膜芯片,并利用片数检测设备自动检测已检查过的光学薄膜芯片的数目,当检查过的光学薄膜芯片的数目达到一定片数时,即将这些一定片数的光学薄膜芯片送往包装步骤。