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    • 35. 发明专利
    • 寬距差分對電纜
    • 宽距差分对电缆
    • TW201320111A
    • 2013-05-16
    • TW101119199
    • 2012-05-29
    • 3M新設資產公司3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
    • 剛迪爾 道格拉斯 布萊德利GUNDEL, DOUGLAS BRADLEY
    • H01B7/08H01B11/00
    • H01B11/203H01B7/0838
    • 一種電系統包括一屏蔽電纜,該屏蔽電纜包含沿著該電纜之長度延伸且沿著該電纜之寬度彼此分隔開的一或多個導線對。第一及第二屏蔽膜安置於該電纜之相對側上,該第一及該第二屏蔽膜包括覆蓋部分及夾緊部分,該等覆蓋部分及該等夾緊部分經配置以使得:在橫剖面中,該第一及該第二膜之該等覆蓋部分組合起來實質上圍繞該第一及該第二導線中之每一者,且該第一及該第二膜之該等夾緊部分組合起來在該第一與該第二導線之間形成該電纜之至少一夾緊部分。該第一及該第二屏蔽膜之該等覆蓋部分之間的最大間隔為D,且該第一及該第二屏蔽膜之該等夾緊部分之間的最小間隔為d,d/D小於約0.5。第一信號沿著該第一導線傳播,且第二信號沿著該第二導線傳播,其中該第一及該第二信號為互補信號。
    • 一种电系统包括一屏蔽电缆,该屏蔽电缆包含沿着该电缆之长度延伸且沿着该电缆之宽度彼此分隔开的一或多个导线对。第一及第二屏蔽膜安置于该电缆之相对侧上,该第一及该第二屏蔽膜包括覆盖部分及夹紧部分,该等覆盖部分及该等夹紧部分经配置以使得:在横剖面中,该第一及该第二膜之该等覆盖部分组合起来实质上围绕该第一及该第二导线中之每一者,且该第一及该第二膜之该等夹紧部分组合起来在该第一与该第二导线之间形成该电缆之至少一夹紧部分。该第一及该第二屏蔽膜之该等覆盖部分之间的最大间隔为D,且该第一及该第二屏蔽膜之该等夹紧部分之间的最小间隔为d,d/D小于约0.5。第一信号沿着该第一导线传播,且第二信号沿着该第二导线传播,其中该第一及该第二信号为互补信号。
    • 37. 发明专利
    • 扁平式電纜 A FLAT CABLE
    • 扁平式电缆 A FLAT CABLE
    • TWI380327B
    • 2012-12-21
    • TW094120945
    • 2005-06-23
    • 潤工社股份有限公司
    • 鳴海祐司
    • H01B
    • H01B7/0838H01B11/203
    • 一種扁平式電纜,係由絕緣體或外皮包覆、夾持並置之多數根導體或傳送線路而成者,且該絕緣體或外皮係由未燒結或半燒結之聚四氟乙烯所構成。因該絕緣體或外皮隔著前述導體或傳送線路而接合之連接部分燒結並結合,故即使使用PTFE或EPTFE作為帶狀電纜等扁平式電纜之絕緣體或外皮,前述扁平式電纜依然具有優異的自由彎曲性、可撓性或柔軟性,並且具有良好的平滑性。
    • 一种扁平式电缆,系由绝缘体或外皮包覆、夹持并置之多数根导体或发送线路而成者,且该绝缘体或外皮系由未烧结或半烧结之聚四氟乙烯所构成。因该绝缘体或外皮隔着前述导体或发送线路而接合之连接部分烧结并结合,故即使使用PTFE或EPTFE作为带状电缆等扁平式电缆之绝缘体或外皮,前述扁平式电缆依然具有优异的自由弯曲性、可挠性或柔软性,并且具有良好的平滑性。
    • 38. 发明专利
    • 扁平電纜 FLAT CABLE
    • 扁平电缆 FLAT CABLE
    • TWI362046B
    • 2012-04-11
    • TW096113335
    • 2007-04-16
    • 住友電氣工業股份有限公司
    • 宿島悟志鯉沼孝佳
    • H01B
    • H01B7/0018C25D5/10C25D5/48C25D7/0607H01B7/0838
    • 提供一種扁平電纜,其在排列於平面上複數個扁平導體中,確實地抑制晶鬚(whisker)之發生而連接可靠度高。扁平電纜由(1)含有銅基材且成平面狀排列之複數個扁平導體及(2)被覆扁平導體之絕緣樹脂而形成。扁平導體為至少在末端部具有在銅基材上之錫-銅合金層、在錫-銅合金層上之含鋅之鍍錫層。錫-銅合金層之厚度為0.2μm以上1.0μm以下,含鋅之鍍錫層之厚度為0.2μm以上1.5μm以下,錫-銅合金層之厚度與含鋅之鍍錫層之厚度合計為0.4μm以上1.7μm以下。
    • 提供一种扁平电缆,其在排列于平面上复数个扁平导体中,确实地抑制晶须(whisker)之发生而连接可靠度高。扁平电缆由(1)含有铜基材且成平面状排列之复数个扁平导体及(2)被覆扁平导体之绝缘树脂而形成。扁平导体为至少在末端部具有在铜基材上之锡-铜合金层、在锡-铜合金层上之含锌之镀锡层。锡-铜合金层之厚度为0.2μm以上1.0μm以下,含锌之镀锡层之厚度为0.2μm以上1.5μm以下,锡-铜合金层之厚度与含锌之镀锡层之厚度合计为0.4μm以上1.7μm以下。