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31. 发明专利

TW200513348A 用於化學機械拋光之多層拋光墊 MULTI-LAYER POLISHING PAD MATERIAL FOR CMP 审中-公开
简体标题：用于化学机械抛光之多层抛光垫 MULTI-LAYER POLISHING PAD MATERIAL FOR CMP
公开(公告)号：TW200513348A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093116204
申请日：2004-06-04
申请人：卡博特微電子公司 CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：艾巴尼西華普羅塞德 PRASAD, ABANESHWAR , 羅蘭K 席維拉 SEVILLA, ROLAND K. , 麥可S 雷西 LACY, MICHAEL S.
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/205 , B24D3/32
摘要：本發明係關於一種化學機械拋光用多層拋光墊，其包括一拋光層及一底層，其中該拋光層及底層未使用黏合劑而結合在一起。本發明亦係關於一種包含一透光性多層拋光墊材料之拋光墊，其中該拋光墊材料之各層未使用黏合劑而結合在一起。
简体摘要：本发明系关于一种化学机械抛光用多层抛光垫，其包括一抛光层及一底层，其中该抛光层及底层未使用黏合剂而结合在一起。本发明亦系关于一种包含一透光性多层抛光垫材料之抛光垫，其中该抛光垫材料之各层未使用黏合剂而结合在一起。

32. 发明专利

TWI228440B 包含有經埋入之液態微元件的拋光墊以及其製作方法 POLISHING PAD CONTAINING EMBEDDED LIQUID MICROELEMENTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 有权
简体标题：包含有经埋入之液态微组件的抛光垫以及其制作方法 POLISHING PAD CONTAINING EMBEDDED LIQUID MICROELEMENTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TWI228440B
公开(公告)日：2005-03-01
申请号：TW092125371
申请日：2003-09-15
申请人：韓國珀利爾有限公司 KOREA POLYOL CO., LTD.
发明人：許鉉 HUH, HYUN , 李尚目 LEE, SANG-MOK , 宋基干 SONG, KEE-CHEON , 金承根 KIM, SEUNG-GEUN , 孫鍍權 SON, DO-KWON
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/24 , B24D18/00 , B29B7/94 , B29C70/606 , B29K2995/0092 , Y10T428/24372 , Y10T428/24405 , Y10T428/24496 , Y10T428/24504 , Y10T428/249971 , Y10T428/249972 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/249986 , Y10T428/249987 , Y10T428/249991 , Y10T428/249992 , Y10T428/2984
摘要：一種研磨墊，包含具備聚合物基質和埋入在上述聚合物基質內的液態微量成分的研磨層，且在上述研磨層的表面上分佈有由上述液態微量成分確定、開孔的氣孔。本發明的研磨墊可以通過表面開孔的均勻微細氣孔，以高精度進行研磨工序，在研磨工序中取得一定的研磨性能，可穩定地使用，不會發生晶片的刮痕。另外，本發明還提供了適合製造本發明的研磨墊的製造方法。由於製造時所使用的成分均為液態，所以墊的製造工序容易。
简体摘要：一种研磨垫，包含具备聚合物基质和埋入在上述聚合物基质内的液态微量成分的研磨层，且在上述研磨层的表面上分布有由上述液态微量成分确定、开孔的气孔。本发明的研磨垫可以通过表面开孔的均匀微细气孔，以高精度进行研磨工序，在研磨工序中取得一定的研磨性能，可稳定地使用，不会发生芯片的刮痕。另外，本发明还提供了适合制造本发明的研磨垫的制造方法。由于制造时所使用的成分均为液态，所以垫的制造工序容易。

33. 发明专利

TW200414974A 包含有經埋入之液態微元件的拋光墊以及其製作方法 POLISHING PAD CONTAINING EMBEDDED LIQUID MICROELEMENTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：包含有经埋入之液态微组件的抛光垫以及其制作方法 POLISHING PAD CONTAINING EMBEDDED LIQUID MICROELEMENTS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200414974A
公开(公告)日：2004-08-16
申请号：TW092125371
申请日：2003-09-15
申请人：韓國珀利爾有限公司 KOREA POLYOL CO., LTD.
发明人：許鉉 HUH, HYUN , 李尚目 LEE, SANG-MOK , 宋基干 SONG, KEE-CHEON , 金承根 KIM, SEUNG-GEUN , 孫鍍權 SON, DO-KWON
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/24 , B24D18/00 , B29B7/94 , B29C70/606 , B29K2995/0092 , Y10T428/24372 , Y10T428/24405 , Y10T428/24496 , Y10T428/24504 , Y10T428/249971 , Y10T428/249972 , Y10T428/249978 , Y10T428/249979 , Y10T428/249986 , Y10T428/249987 , Y10T428/249991 , Y10T428/249992 , Y10T428/2984
摘要：一種研磨墊，包含具備聚合物基質和埋入在上述聚合物基質內的液態微量成分的研磨層，且在上述研磨層的表面上分佈有由上述液態微量成分確定、開孔的氣孔。本發明的研磨墊可以通過表面開孔的均勻微細氣孔，以高精度進行研磨工序，在研磨工序中取得一定的研磨性能，可穩定地使用，不會發生晶片的刮痕。另外，本發明還提供了適合製造本發明的研磨墊的製造方法。由於製造時所使用的成分均為液態，所以墊的製造工序容易。
简体摘要：一种研磨垫，包含具备聚合物基质和埋入在上述聚合物基质内的液态微量成分的研磨层，且在上述研磨层的表面上分布有由上述液态微量成分确定、开孔的气孔。本发明的研磨垫可以通过表面开孔的均匀微细气孔，以高精度进行研磨工序，在研磨工序中取得一定的研磨性能，可稳定地使用，不会发生芯片的刮痕。另外，本发明还提供了适合制造本发明的研磨垫的制造方法。由于制造时所使用的成分均为液态，所以垫的制造工序容易。

34. 发明专利

TW586158B 加强之化學機械平坦化用帶失效
简体标题：加强之化学机械平坦化用带
公开(公告)号：TW586158B
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW092105436
申请日：2003-03-12
申请人：蘭姆研究公司 LAM RESEARCH CORPORATION
发明人：林際兵 LIN, JIBING , 丹尼 J 海門斯 HYMES, DIANE J.
IPC分类号： H01L , B24B
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/205 , B24D11/02 , B29D29/00 , B32B2305/08 , B32B2413/00
摘要：本發明係提供一種化學機械平坦化(CMP, Chemical Mechanical Planarization)操作用帶。該操作帶藉著一篩孔帶或一編織物來強化。該操作帶包含一聚合物材質包圍該篩孔帶，以決定該操作帶。製造該操作帶，俾使該篩孔帶形成一連續環路於該聚合物材質之間，且該篩孔帶被製成具有相交部分之格子。該相交部分被結合至固定之連接點，以形成該操作帶之一堅固支撐結構。五、(一)、本案代表圖為：第3A圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：
150 CMP操作帶
152 聚合物層(聚合物材質)
154 篩孔核心
简体摘要：本发明系提供一种化学机械平坦化(CMP, Chemical Mechanical Planarization)操作用带。该操作带借着一筛孔带或一编织物来强化。该操作带包含一聚合物材质包围该筛孔带，以决定该操作带。制造该操作带，俾使该筛孔带形成一连续环路于该聚合物材质之间，且该筛孔带被制成具有相交部分之格子。该相交部分被结合至固定之连接点，以形成该操作带之一坚固支撑结构。五、(一)、本案代表图为：第3A图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明： 150 CMP操作带 152 聚合物层(聚合物材质) 154 筛孔内核

35. 发明专利

TW550693B 拋光裝置、拋光墊及其製造方法失效
简体标题：抛光设备、抛光垫及其制造方法
公开(公告)号：TW550693B
公开(公告)日：2003-09-01
申请号：TW091112995
申请日：2002-06-14
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：大田真朗 , 清水一男
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/205 , H01L21/30625
摘要：一種拋光墊，其具有一上層墊，其係有個孔界定於其中；一可透光視窗，其係設置於該孔中用於允許光通過其中；以及一下層墊，其係設置於該上層墊下方且有一光通道孔界定於其中，該光通道孔之直徑實質上係與該上層墊之孔相等。附有黏著劑施加於其上表面及下表面之透明薄膜係插置於該上層墊與該下層墊之間，該界定於該上層墊中之孔以及界定於該下層墊之光通道孔實質上具有彼此相同的尺寸。
简体摘要：一种抛光垫，其具有一上层垫，其系有个孔界定于其中；一可透光窗口，其系设置于该孔中用于允许光通过其中；以及一下层垫，其系设置于该上层垫下方且有一光信道孔界定于其中，该光信道孔之直径实质上系与该上层垫之孔相等。附有黏着剂施加于其上表面及下表面之透明薄膜系插置于该上层垫与该下层垫之间，该界定于该上层垫中之孔以及界定于该下层垫之光信道孔实质上具有彼此相同的尺寸。

36. 发明专利

TW200303252A 旋渦電流監測化學機械研磨之方法與設備 METHOD AND APPARATUS OF EDDY CURRENT MONITORING FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING 审中-公开
简体标题：旋涡电流监测化学机械研磨之方法与设备 METHOD AND APPARATUS OF EDDY CURRENT MONITORING FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
公开(公告)号：TW200303252A
公开(公告)日：2003-09-01
申请号：TW092102460
申请日：2003-02-06
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：曼伍卻爾拜藍 MANOOCHER BIRANG , 柏格斯勞A 史威克 BOGUSLAW A. SWEDEK , 金景哲 HYEONG-CHEOL KIM
IPC分类号： B24D , H01L
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/205 , B24B49/10 , B24B49/12
摘要：一種研磨系統包括一轉動平台；一牢固於平台上的研磨墊；固持著一基材使其正面朝下對著研磨墊之一載具頭；以及一漩渦電流監測系統，該漩渦電流監測系統係包括至少部分通過該研磨墊之一線圈或一強磁體。一研磨墊，其係具有一研磨層，和固定於該研磨層上之一線圈或一強磁體。一凹槽可以在該研磨墊裡的一透明窗中形成。
简体摘要：一种研磨系统包括一转动平台；一牢固于平台上的研磨垫；固持着一基材使其正面朝下对着研磨垫之一载具头；以及一漩涡电流监测系统，该漩涡电流监测系统系包括至少部分通过该研磨垫之一线圈或一强磁体。一研磨垫，其系具有一研磨层，和固定于该研磨层上之一线圈或一强磁体。一凹槽可以在该研磨垫里的一透明窗中形成。

37. 发明专利

TW530348B 研磨體、研磨裝置、研磨方法、以及半導體元件之製造方法有权
简体标题：研磨体、研磨设备、研磨方法、以及半导体组件之制造方法
公开(公告)号：TW530348B
公开(公告)日：2003-05-01
申请号：TW090123178
申请日：2000-03-23
申请人：尼康股份有限公司
发明人：石川彰 , 千賀達也 , 丸口士郎 , 新井孝史 , 中平法生 , 松川英二 , 宮地章
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/26
摘要：用於CMP裝置之無發泡材所構成的硬質研磨墊。發泡樹脂所構成的硬質研磨墊，雖圖案的落差消除效果良好，但有易刮傷晶圓的傾向，又其研磨速度也有比發泡聚氨酯構成的研磨墊來得低之傾向。本發明的研磨墊，其表面係採螺旋槽或同心圓槽和格子槽的組合，沒有未達2度之槽交叉角，且在其表面沒有曲率半徑50μm以下的端部。藉此，由於沒有毛邊的產生，不致刮傷被研磨對象物，且能提高研磨速度。
简体摘要：用于CMP设备之无发泡材所构成的硬质研磨垫。发泡树脂所构成的硬质研磨垫，虽图案的落差消除效果良好，但有易刮伤晶圆的倾向，又其研磨速度也有比发泡聚氨酯构成的研磨垫来得低之倾向。本发明的研磨垫，其表面系采螺旋槽或同心圆槽和格子槽的组合，没有未达2度之槽交叉角，且在其表面没有曲率半径50μm以下的端部。借此，由于没有毛边的产生，不致刮伤被研磨对象物，且能提高研磨速度。

38. 发明专利

TW522075B 具透明部分之拋光墊失效
简体标题：具透明部分之抛光垫
公开(公告)号：TW522075B
公开(公告)日：2003-03-01
申请号：TW090104198
申请日：2001-05-02
申请人：羅德爾控股公司
发明人：威廉D 柏汀格 , 約翰V H 羅伯茲
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/26 , B24B49/12 , B24D13/14 , C09G1/02
摘要：一種在固相中之拋光墊透明部分，其折射率近似流體拋光合成物之折射率，該流體拋光合成物用於化學機械式拋光，其使透明部分與拋光合成物界面處之光束散射降至最低。
简体摘要：一种在固相中之抛光垫透明部分，其折射率近似流体抛光合成物之折射率，该流体抛光合成物用于化学机械式抛光，其使透明部分与抛光合成物界面处之光束散射降至最低。

39. 发明专利

TW474849B 無窗帶及用於改良現場晶圓監測之方法失效
简体标题：无窗带及用于改良现场晶圆监测之方法
公开(公告)号：TW474849B
公开(公告)日：2002-02-01
申请号：TW089117770
申请日：2000-09-16
申请人：藍姆研究公司 , 柏菲瑞製品公司
发明人：布萊恩隆巴度 , 蘇康山 , 洛夫 K 蘇瑞納 , 瑞吉夫巴傑
IPC分类号： B24B , B24D
CPC分类号： B24B37/205 , B24B49/04 , B24B49/12 , B24D11/008
摘要：一種用於化學機械研磨系統內研磨工件(例如半導體晶圓)之帶，其包括一無端帶。該帶有一孔隙。該孔隙為無阻礙，例如不使用窗口。
简体摘要：一种用于化学机械研磨系统内研磨工件(例如半导体晶圆)之带，其包括一无端带。该带有一孔隙。该孔隙为无阻碍，例如不使用窗口。

40. 发明专利

TW466157B 未受支承之化學機械研磨帶有权
简体标题：未受支承之化学机械研磨带
公开(公告)号：TW466157B
公开(公告)日：2001-12-01
申请号：TW089117774
申请日：2000-12-14
申请人：藍姆研究公司 , 柏菲瑞製品公司
发明人：布萊恩隆巴鐸 , 蘇康山
IPC分类号： B24D , B24B
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/26 , B24D11/001 , B24D18/0009
摘要：一種用於化學機械研磨系統內研磨工件(例如半導體晶圓)之帶，其包括一聚合物層構成一無端環且在該無端環之一側上有一研磨面。該帶由一聚合物(例如尿烷)在一圓柱形模具內模造而成。因此該帶由單一層製成，減低了重量、尺寸、成本及維護需求。
简体摘要：一种用于化学机械研磨系统内研磨工件(例如半导体晶圆)之带，其包括一聚合物层构成一无端环且在该无端环之一侧上有一研磨面。该带由一聚合物(例如尿烷)在一圆柱形模具内模造而成。因此该带由单一层制成，减低了重量、尺寸、成本及维护需求。

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