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32. 发明专利

TWI550736B 具有藉由延伸穿過囊封體之連接器所耦接的堆疊端子的微電子組件有权
简体标题：具有借由延伸穿过囊封体之连接器所耦接的堆栈端子的微电子组件
公开(公告)号：TWI550736B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW103124236
申请日：2014-07-15
申请人：英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：莫罕默德伊黎雅斯 , MOHAMMED, ILYAS , 哈巴貝爾格森 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/50 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

34. 发明专利

TWI523178B 高效能的封裝上封裝有权
简体标题：高性能的封装上封装
公开(公告)号：TWI523178B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW102145262
申请日：2013-12-10
申请人：英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：莫罕默德伊黎雅斯 , MOHAMMED, ILYAS , 哈巴貝爾格森 , HABA, BELGACEM
IPC分类号： H01L23/488 , H01L25/04
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/00

35. 发明专利

TW201440197A 具有堅固晶片結構的微電子封裝审中-公开
简体标题：具有坚固芯片结构的微电子封装
公开(公告)号：TW201440197A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103106380
申请日：2014-02-26
申请人：英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：哈巴貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 克里斯匹里查德威特 , CRISP, RICHARD DEWITT , 佐尼惠爾 , ZOHNI, WAEL , 莫罕默德伊黎雅斯 , MOHAMMED, ILYAS
IPC分类号： H01L25/04 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/5386 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/525 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06562 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1052 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種晶片封裝具有可肩並肩安排或交錯式階梯安排的多個晶片。該些晶片的接觸件係連接至它們自己晶片上或一重分佈基板上所承載的互連墊片。該些互連墊片可期待地係安排成一相當窄的互連區域，使得該些互連墊片可被輕易地打線或在其它方面連接至一封裝基板。
简体摘要：一种芯片封装具有可肩并肩安排或交错式阶梯安排的多个芯片。该些芯片的接触件系连接至它们自己芯片上或一重分布基板上所承载的互连垫片。该些互连垫片可期待地系安排成一相当窄的互连区域，使得该些互连垫片可被轻易地打线或在其它方面连接至一封装基板。

36. 发明专利

TW201405885A 增光之發光裝置审中-公开
简体标题：增光之发光设备
公开(公告)号：TW201405885A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102123724
申请日：2013-07-02
申请人：英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：王良 , WANG, LIANG , 蓓羅思瑪殊 , BEROZ, MASUD , 穆罕默德依利亞斯 , MOHAMMED, ILYAS
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/58 , H01L33/44 , H01L51/5262 , H01L51/5268 , H01L51/5275 , H01L2251/5369 , H01L2933/0083 , H01L2933/0091
摘要：本案為一種增光之發光裝置，包含一光增強層，具奈分子；各個奈分子具一導電核心由一電性絕緣殼體包圍；增光層係配置在一頂部半導體層上，並於一發光裝置之一光發射之一較佳路徑上。奈分子增強發光裝置之光發射係由於射極表面電漿耦合的緣故。
简体摘要：本案为一种增光之发光设备，包含一光增强层，具奈分子；各个奈分子具一导电内核由一电性绝缘壳体包围；增光层系配置在一顶部半导体层上，并于一发光设备之一光发射之一较佳路径上。奈分子增强发光设备之光发射系由于射极表面等离子耦合的缘故。

37. 发明专利

TW201842643A 具有阻劑孔的扇出晶圓級封裝审中-公开
简体标题：具有阻剂孔的扇出晶圆级封装
公开(公告)号：TW201842643A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107112587
申请日：2018-04-12
申请人：美商英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：哈巴貝爾格森 , HABA, BELGACEM , 莫罕默德伊黎雅斯 , MOHAMMED, ILYAS , 卡特卡爾拉傑許 , KATKAR, RAJESH
IPC分类号： H01L23/528 , H01L21/56 , H01L23/31
摘要：本發明提供具有阻劑孔之扇出晶圓級封裝。在一實施中，實例晶圓級製程或面板製造製程包括：將晶粒黏附至載體，將臨時阻劑層施加於該晶粒及該載體上方，使該阻劑層顯影以形成通道或空間，用模製材料填充該些通道或該些空間，移除剩餘阻劑以在該模製材料中產生孔，及金屬化該模製材料中之該些孔以提供用於微電子封裝的導電孔。所述方法自動地產生良好的孔與襯墊對準。在另一實施中，一實例製程包括：將晶粒黏附至載體，將永久阻劑層施加於該晶粒及該載體上方，使該阻劑層顯影以在該阻劑層中形成孔，及金屬化該永久阻劑層之剩餘阻劑中的該些孔以提供用於該微電子封裝的導電孔。總成可用面向上或面向下的半導體晶粒構建。一或多個重佈層（RDL）可建置於具有阻劑孔之總成的一側或兩側上。
简体摘要：本发明提供具有阻剂孔之扇出晶圆级封装。在一实施中，实例晶圆级制程或皮肤制造制程包括：将晶粒黏附至载体，将临时阻剂层施加于该晶粒及该载体上方，使该阻剂层显影以形成信道或空间，用模制材料填充该些信道或该些空间，移除剩余阻剂以在该模制材料中产生孔，及金属化该模制材料中之该些孔以提供用于微电子封装的导电孔。所述方法自动地产生良好的孔与衬垫对准。在另一实施中，一实例制程包括：将晶粒黏附至载体，将永久阻剂层施加于该晶粒及该载体上方，使该阻剂层显影以在该阻剂层中形成孔，及金属化该永久阻剂层之剩余阻剂中的该些孔以提供用于该微电子封装的导电孔。总成可用面向上或面向下的半导体晶粒构建。一或多个重布层（RDL）可建置于具有阻剂孔之总成的一侧或两侧上。

38. 发明专利

TWI605558B 預置通孔之嵌入式封裝有权
简体标题：预置通孔之嵌入式封装
公开(公告)号：TWI605558B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW105127428
申请日：2014-08-07
申请人：英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：哈巴貝勒卡塞姆 , HABA, BELGACEM , 穆罕默德依利亞斯 , MOHAMMED, ILYAS
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/52
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/4846 , H01L21/4853 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/96 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H05K1/185 , H05K7/00 , Y10T29/49147 , H01L2924/00

39. 发明专利

TWI588949B 具有整合式承載表面的微電子封裝有权
简体标题：具有集成式承载表面的微电子封装
公开(公告)号：TWI588949B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW103127154
申请日：2014-08-07
申请人：英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：穆罕默德依利亞斯 , MOHAMMED, ILYAS
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/768 , H01L21/4853 , H01L21/4885 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L2224/0401 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/78301 , H01L2924/19107

40. 发明专利

TWI559575B 具有埋孔之高效能發光二極體有权
简体标题：具有埋孔之高性能发光二极管
公开(公告)号：TWI559575B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW102146483
申请日：2013-12-16
申请人：英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人：穆罕默德依利亞斯 , MOHAMMED, ILYAS , 王良 , WANG, LIANG
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/06 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/382 , H01L33/0079 , H01L33/385 , H01L33/42 , H01L33/54

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