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31. 发明专利

TW201315787A 黏著劑組成物，薄膜狀黏著劑及電路構件之連接構造审中-公开
简体标题：黏着剂组成物，薄膜状黏着剂及电路构件之连接构造
公开(公告)号：TW201315787A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101144840
申请日：2008-08-06
申请人：日立化成工業股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：伊澤弘行 , IZAWA, HIROYUKI , 白坂敏明 , SHIRASAKA, TOSHIAKI , 加藤木茂樹 , KATOGI, SHIGEKI , 工藤直 , KUDOU, SUNAO , 富澤惠子 , TOMIZAWA, KEIKO
IPC分类号： C09J133/08 , C09J4/00 , C09J151/04 , C09J183/10 , C09J11/06 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01B1/22 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要：本發明之黏著劑組成物，其係含有有機微粒子，而該有機微粒子係含有至少一種選自由（a）（甲基）丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚合物或複合體、（甲基）丙烯酸烷基酯-矽酮共聚合物或複合體、及、矽酮-（甲基）丙烯酸共聚合物或複合體所構成之群。
简体摘要：本发明之黏着剂组成物，其系含有有机微粒子，而该有机微粒子系含有至少一种选自由（a）（甲基）丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚合物或复合体、（甲基）丙烯酸烷基酯-硅酮共聚合物或复合体、及、硅酮-（甲基）丙烯酸共聚合物或复合体所构成之群。

32. 发明专利

TWI369389B 黏著劑組成物，電路連接材料，電路構件之連接構造及半導體裝置有权
简体标题：黏着剂组成物，电路连接材料，电路构件之连接构造及半导体设备
公开(公告)号：TWI369389B
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW095109011
申请日：2006-03-16
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：加藤木茂樹 , 伊澤弘行 , 須藤朋子 , 湯佐正己 , 藤繩貢
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
摘要：本發明的黏著劑組成物係包含自由基產生劑、熱塑性樹脂、與分子內具有2以上之自由基聚合性基且重量平均分子量為3000~30000的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯者。
简体摘要：本发明的黏着剂组成物系包含自由基产生剂、热塑性树脂、与分子内具有2以上之自由基聚合性基且重量平均分子量为3000~30000的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯者。

33. 发明专利

TWI338031B 黏著劑組成物，電路連接材料，電路連接構件之連接構造及半導體裝置有权
简体标题：黏着剂组成物，电路连接材料，电路连接构件之连接构造及半导体设备
公开(公告)号：TWI338031B
公开(公告)日：2011-03-01
申请号：TW095137602
申请日：2006-10-12
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：白坂敏明 , 加藤木茂樹 , 伊澤弘行 , 富澤惠子
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： C09J4/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/8388 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2203/1163 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種含有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合起始劑、氮氧(nitroxide)化合物及鹼性化合物之黏著劑組成物。
简体摘要：本发明系关于一种含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合起始剂、氮氧(nitroxide)化合物及碱性化合物之黏着剂组成物。

34. 发明专利

TWI331166B 薄膜狀黏著劑、黏著薄片及使用其之半導體裝置 FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME 失效
简体标题：薄膜状黏着剂、黏着薄片及使用其之半导体设备 FILM-LIKE ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
公开(公告)号：TWI331166B
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW095128708
申请日：2006-08-04
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：增子崇 , 杉浦實 , 加藤木茂樹 , 湯佐正己
IPC分类号： C09J
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明之目的係提供，工序(process)特性及耐回流焊接性可同時並存之薄膜狀黏著劑。本發明之薄膜狀黏著劑，因係使半導體元件黏著於被黏著物所使用之薄膜狀黏著劑中，具備，含有選自聚胺甲酸乙酯醯亞胺樹脂，聚胺甲酸乙酯醯胺醯亞胺樹脂，及聚胺甲酸乙酯醯亞胺－聚胺甲酸乙酯醯胺醯亞胺樹脂之至少1種之樹脂的黏著劑層。
简体摘要：本发明之目的系提供，工序(process)特性及耐回流焊接性可同时并存之薄膜状黏着剂。本发明之薄膜状黏着剂，因系使半导体组件黏着于被黏着物所使用之薄膜状黏着剂中，具备，含有选自聚胺甲酸乙酯酰亚胺树脂，聚胺甲酸乙酯酰胺酰亚胺树脂，及聚胺甲酸乙酯酰亚胺－聚胺甲酸乙酯酰胺酰亚胺树脂之至少1种之树脂的黏着剂层。

35. 发明专利

TW201018717A 黏著劑組成物 ADHESIVE COMPOSITION 审中-公开
简体标题：黏着剂组成物 ADHESIVE COMPOSITION
公开(公告)号：TW201018717A
公开(公告)日：2010-05-16
申请号：TW098146425
申请日：2005-06-09
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：加藤木茂樹 , 須藤朋子 , 伊澤弘行 , 白坂敏明 , 湯佐正己 , 小林隆伸
IPC分类号： C09J , C08F , H01L
CPC分类号： H05K3/323 , C09J4/06 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/838 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H05K2201/0129 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/05599
摘要：一種黏著劑組成物、電路連接材料、電路部材的連接結構以及半導體裝置能夠在低溫下十分迅速地進行硬化處理，並且在硬化處理時的製程裕度大，可得到十分穩定的黏著強度。本發明的黏著劑組成物是含有熱可塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合開始劑和自由基聚合調節劑的黏著劑組成物。
简体摘要：一种黏着剂组成物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体设备能够在低温下十分迅速地进行硬化处理，并且在硬化处理时的制程裕度大，可得到十分稳定的黏着强度。本发明的黏着剂组成物是含有热可塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合开始剂和自由基聚合调节剂的黏着剂组成物。

36. 发明专利

TW200941548A 感光性接著劑，半導體裝置及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：感光性接着剂，半导体设备及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW200941548A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW097147134
申请日：2008-12-04
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：增子崇 , 川守崇司 , 滿倉一行 , 加藤木茂樹
IPC分类号： H01L , G03F
CPC分类号： H01L24/27 , C08G18/8116 , C09J175/16 , C09J179/08 , G03F7/037 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/16225 , H01L2224/29076 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要：本發明係一種半導體裝置（1）之製造方法，其係具備：在具有連接端子之基板（3）上設置感光性接著劑（絕緣樹脂層7）之第1步驟；藉由對感光性接著劑進行曝光及顯像，以形成連接端子露出之開口（13）的方式進行圖型化之第2步驟；於開口（13）填充導電材以形成導電層（9）之第3步驟；將具有連接用電極部之半導體晶片（5）直接與感光性接著劑接著，同時將基板（3）之連接端子與半導體晶片（5）之連接用電極部藉由導電層（9）進行電連接之第4步驟。
简体摘要：本发明系一种半导体设备（1）之制造方法，其系具备：在具有连接端子之基板（3）上设置感光性接着剂（绝缘树脂层7）之第1步骤；借由对感光性接着剂进行曝光及显像，以形成连接端子露出之开口（13）的方式进行图型化之第2步骤；于开口（13）填充导电材以形成导电层（9）之第3步骤；将具有连接用电极部之半导体芯片（5）直接与感光性接着剂接着，同时将基板（3）之连接端子与半导体芯片（5）之连接用电极部借由导电层（9）进行电连接之第4步骤。

37. 发明专利

TW201435029A 電路構件連接用黏著劑及使用其之電路構件之連接結構體审中-公开
简体标题：电路构件连接用黏着剂及使用其之电路构件之连接结构体
公开(公告)号：TW201435029A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103117356
申请日：2008-09-03
申请人：日立化成工業股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：宮澤笑 , MIYAZAWA, EMI , 加藤木茂樹 , KATOGI, SHIGEKI , 伊澤弘行 , IZAWA, HIROYUKI , 白坂敏明 , SHIRASAKA, TOSHIAKI , 富澤惠子 , TOMIZAWA, KEIKO
IPC分类号： C09J201/00 , C09J133/14 , C09J11/06 , C09J9/02 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00
摘要：含有(a)熱塑性樹脂，(b)自由基聚合性化合物，與(c)自由基聚合起始劑所構成之黏著劑，(b)自由基聚合性化合物於30℃以下為固體之黏著劑。
简体摘要：含有(a)热塑性树脂，(b)自由基聚合性化合物，与(c)自由基聚合起始剂所构成之黏着剂，(b)自由基聚合性化合物于30℃以下为固体之黏着剂。

38. 发明专利

TW201329623A 感光性樹脂組成物、圖案硬化膜的製造方法以及電子零件审中-公开
简体标题：感光性树脂组成物、图案硬化膜的制造方法以及电子零件
公开(公告)号：TW201329623A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101146782
申请日：2012-12-12
申请人：日立化成工業股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：谷本明敏 , TANIMOTO, AKITOSHI , 野部茂 , NOBE, SHIGERU , 粕谷圭 , KASUYA, KEI , 松谷寛 , MATSUTANI, HIROSHI , 加藤木茂樹 , KATOGI, SHIGEKI , 青木優 , AOKI, YU , 田原真吾 , TAHARA, SHINGO
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/075 , C08K5/3472 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0755 , G03F7/0045 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0236
摘要：一種感光性樹脂組成物含有：(A)鹼可溶性樹脂、(B)藉由光而生成酸的化合物、(C)熱交聯劑、及(D)下述通式(1)所表示的含氮芳香族化合物。 [式中，R1表示氫原子或烴基，R2表示氫原子、胺基或苯基，A及B分別獨立地表示氮原子、或碳原子及與其鍵結的氫原子。]
简体摘要：一种感光性树脂组成物含有：(A)碱可溶性树脂、(B)借由光而生成酸的化合物、(C)热交联剂、及(D)下述通式(1)所表示的含氮芳香族化合物。 [式中，R1表示氢原子或烃基，R2表示氢原子、胺基或苯基，A及B分别独立地表示氮原子、或碳原子及与其键结的氢原子。]

39. 发明专利

TW201251073A 太陽電池模組 SOLAR BATTERY MODULE 审中-公开
简体标题：太阳电池模块 SOLAR BATTERY MODULE
公开(公告)号：TW201251073A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW100137179
申请日：2011-10-13
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：林宏樹 , 加藤木茂樹 , 須方振一郎 , 桃崎彩
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/0516 , H01L31/0512 , Y02E10/50
摘要：一種太陽電池模組,其是將多個太陽電池單元與配線部件102經由連接部105、連接部108而連接的太陽電池模組,配線部件102電性連接太陽電池單元彼此。於太陽電池單元之光電轉換部101之受光面形成有多個指狀電極103,配線部件105以與多個指狀電極103交叉之方式配置,受光面側之連接部105具有包含熔點為200℃以下之金屬的導電性粒子於樹脂中熔融及凝聚而成,並接合各指狀電極103與配線部件105之金屬部10以及包含所述樹脂且覆蓋該金屬部10之周圍而接著光電轉換部101及配線部件105之樹脂部11。
简体摘要：一种太阳电池模块,其是将多个太阳电池单元与配线部件102经由连接部105、连接部108而连接的太阳电池模块,配线部件102电性连接太阳电池单元彼此。于太阳电池单元之光电转换部101之受光面形成有多个指状电极103,配线部件105以与多个指状电极103交叉之方式配置,受光面侧之连接部105具有包含熔点为200℃以下之金属的导电性粒子于树脂中熔融及凝聚而成,并接合各指状电极103与配线部件105之金属部10以及包含所述树脂且覆盖该金属部10之周围而接着光电转换部101及配线部件105之树脂部11。

40. 发明专利

TW201251058A 太陽電池模組及其製造方法 SOLAR BATTERY MODULE AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：太阳电池模块及其制造方法 SOLAR BATTERY MODULE AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201251058A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101101074
申请日：2012-01-11
申请人：日立化成工業股份有限公司
发明人：桃崎彩 , 加藤木茂樹 , 林宏樹 , 名取美智子 , 須方振一郎
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L31/18 , B32B17/10018 , B32B17/10091 , B32B17/10788 , B32B17/10807 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01B1/22 , H01L24/26 , H01L24/28 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L31/022425 , H01L31/048 , H01L31/0512 , Y02E10/50
摘要：本發明的太陽電池模組的製造方法包括如下步驟:(A)於太陽電池單元的電極上塗佈包含(a)含有金屬的導電性粒子等的導電性接著劑組成物;(B)隔著所塗佈的導電性接著劑組成物,以與太陽電池單元的電極相對向的方式配置配線構件;(C)對(B)步驟中所獲得的帶有配線構件的太陽電池單元進行加熱;及(D)於(C)步驟中所獲得的帶有配線構件的太陽電池單元的兩面積層密封樹脂,進而於太陽電池單元的受光面積層保護玻璃,於太陽電池單元的背面積層保護膜並進行加熱;且(a)導電性粒子中的金屬的熔點為(C)步驟中的加熱溫度以下。
简体摘要：本发明的太阳电池模块的制造方法包括如下步骤:(A)于太阳电池单元的电极上涂布包含(a)含有金属的导电性粒子等的导电性接着剂组成物;(B)隔着所涂布的导电性接着剂组成物,以与太阳电池单元的电极相对向的方式配置配线构件;(C)对(B)步骤中所获得的带有配线构件的太阳电池单元进行加热;及(D)于(C)步骤中所获得的带有配线构件的太阳电池单元的两面积层密封树脂,进而于太阳电池单元的受光面积层保护玻璃,于太阳电池单元的背面积层保护膜并进行加热;且(a)导电性粒子中的金属的熔点为(C)步骤中的加热温度以下。

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