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31. 发明专利

TW201250867A 晶粒自動包裝裝置 AN AUTOMATICALLY PACKING DEVICE FOR CHIPS 审中-公开
简体标题：晶粒自动包装设备 AN AUTOMATICALLY PACKING DEVICE FOR CHIPS
公开(公告)号：TW201250867A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW100120283
申请日：2011-06-10
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：韓信輝 , 賴昌鑫
IPC分类号： H01L
摘要：本發明提供一種晶粒自動包裝裝置,特別是有關一種用於對裝滿有晶粒之料盤進行自動化檢測、堆疊與束帶包裝的包裝裝置。此晶粒自動包裝裝置以自動化機械取代肉眼檢測晶粒放置與手動進行覆材放置、料盤堆疊、上蓋放置、以及束帶包裝等作業,而達到節省人力支出、增加包裝的產出與效能、以及避免人為操作所引起的疏失或損害等目的。
简体摘要：本发明提供一种晶粒自动包装设备,特别是有关一种用于对装满有晶粒之料盘进行自动化检测、堆栈与束带包装的包装设备。此晶粒自动包装设备以自动化机械取代肉眼检测晶粒放置与手动进行覆材放置、料盘堆栈、上盖放置、以及束带包装等作业,而达到节省人力支出、增加包装的产出与性能、以及避免人为操作所引起的疏失或损害等目的。

32. 发明专利

TWI376003B 裸晶粒雙面檢測設備有权
简体标题：裸晶粒双面检测设备
公开(公告)号：TWI376003B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW097133831
申请日：2008-09-03
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：賴昌鑫
IPC分类号： H01L , G01N
摘要：本發明為一種裸晶粒雙面檢測設備，包括有一載入裝置、一正面影像擷取裝置、一透明玻璃、一背面影像檢測裝置、一取放裝置、以及一控制器。本發明先以正面影像擷取裝置分別拍攝並檢測承載盤上複數個裸晶粒之正面畫面，繼透過取放裝置取出承載盤上之待測裸晶粒並放置於透明玻璃上方，再以背面影像檢測裝置由下往上拍攝並檢測待測裸晶粒之背面畫面，最後檢測的結果可透過取放裝置載出裸晶粒時並作分類。因此，本發明能大幅減少人力需求、及檢測時間，進而節省成本並提升作業效率，且又能有效增加檢測的準確度，更不會造成裸晶粒的損壞。
简体摘要：本发明为一种裸晶粒双面检测设备，包括有一加载设备、一正面影像截取设备、一透明玻璃、一背面影像检测设备、一取放设备、以及一控制器。本发明先以正面影像截取设备分别拍摄并检测承载盘上复数个裸晶粒之正面画面，继透过取放设备取出承载盘上之待测裸晶粒并放置于透明玻璃上方，再以背面影像检测设备由下往上拍摄并检测待测裸晶粒之背面画面，最后检测的结果可透过取放设备载出裸晶粒时并作分类。因此，本发明能大幅减少人力需求、及检测时间，进而节省成本并提升作业效率，且又能有效增加检测的准确度，更不会造成裸晶粒的损坏。

33. 发明专利

TW201235666A 高硬度耐磨探針與其製作方法 A HARD AND WEAR-RESISTING PROBE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：高硬度耐磨探针与其制作方法 A HARD AND WEAR-RESISTING PROBE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201235666A
公开(公告)日：2012-09-01
申请号：TW100105956
申请日：2011-02-23
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：陳峯杰 , 張久芳
IPC分类号： G01R , C22C
CPC分类号： G01R3/00 , B22F2998/10 , C22C29/08 , B22F5/006 , B22F3/162
摘要：本發明提供一種高硬度耐磨探針與其製作方法，特別是有關一種包含鎢鋼材質的高硬度耐磨探針與其製作方法。此高硬度耐磨探針以鎢鋼此一具有高硬度與高耐磨性的材料為主要材質，使得其不易磨損而增加其使用壽命。藉此，可以減少探針的更換頻率與次數，而節省成本並改善測試效率。
简体摘要：本发明提供一种高硬度耐磨探针与其制作方法，特别是有关一种包含钨钢材质的高硬度耐磨探针与其制作方法。此高硬度耐磨探针以钨钢此一具有高硬度与高耐磨性的材料为主要材质，使得其不易磨损而增加其使用寿命。借此，可以减少探针的更换频率与次数，而节省成本并改善测试效率。

34. 发明专利

TWI367330B 探針座及探針卡 PROBE SOCKET, AND PROBE CARD 有权
简体标题：探针座及探针卡 PROBE SOCKET, AND PROBE CARD
公开(公告)号：TWI367330B
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW097118845
申请日：2008-05-22
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：張久芳
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/06722 , G01R1/06738
摘要：本發明揭露一種探針座(probe socket)，包含有複數個彈簧式探針，該探針座底面用以接觸一晶圓級封裝(chip scale package)之待測元件，頂面用以接觸一印刷電路板(print circuit board)，其特徵在於該彈簧式探針具有一中空之本體(main body)，內部容設有至少一個彈性元件，該本體之兩端部(end portion)分別設有第一探針頭(first probe head)及第二探針頭(second probe head)，其中該第一與第二探針頭分別由多個錐面體(a plurality of tapper objects)組成以呈現一皇冠狀(crown shape)，而在該各個錐面體形成一倒角(chamfer surface)；該探針座之中央具有一凹陷部，凹陷部之底部具有複數個第一通孔(through holes)藉以容許該等彈簧式探針(pogo probe)之第一探針頭穿透，以接觸該待測元件上之接觸墊(contact pad)；一壓制件容設於該凹陷部，具有複數個第二通孔，藉以容許該等彈簧式探針(pogo probe)之第二探針頭穿透，藉此使該等彈簧式探針呈雙向預壓狀態，並保持該等彈簧式探針之第二探針頭之共平面；該探針座之周緣頂部形成一基準面，藉以準確配合於該印刷電路板。
简体摘要：本发明揭露一种探针座(probe socket)，包含有复数个弹簧式探针，该探针座底面用以接触一晶圆级封装(chip scale package)之待测组件，顶面用以接触一印刷电路板(print circuit board)，其特征在于该弹簧式探针具有一中空之本体(main body)，内部容设有至少一个弹性组件，该本体之两端部(end portion)分别设有第一探针头(first probe head)及第二探针头(second probe head)，其中该第一与第二探针头分别由多个锥面体(a plurality of tapper objects)组成以呈现一皇冠状(crown shape)，而在该各个锥面体形成一倒角(chamfer surface)；该探针座之中央具有一凹陷部，凹陷部之底部具有复数个第一通孔(through holes)借以容许该等弹簧式探针(pogo probe)之第一探针头穿透，以接触该待测组件上之接触垫(contact pad)；一压制件容设于该凹陷部，具有复数个第二通孔，借以容许该等弹簧式探针(pogo probe)之第二探针头穿透，借此使该等弹簧式探针呈双向预压状态，并保持该等弹簧式探针之第二探针头之共平面；该探针座之周缘顶部形成一基准面，借以准确配合于该印刷电路板。

35. 发明专利

TWI367327B 混合訊號積體電路平行測試治具 A FIXTURE FOR MIXED SIGNAL INTEGRATED CIRCUITS TO PARALLEL TEST 有权
简体标题：混合信号集成电路平行测试治具 A FIXTURE FOR MIXED SIGNAL INTEGRATED CIRCUITS TO PARALLEL TEST
公开(公告)号：TWI367327B
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW097114234
申请日：2008-04-18
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：倪建青
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/07307 , G01R1/06772 , G01R31/3167
摘要：本發明提出一種混合訊號積體電路之平行測試治具，其中該測試治具具有一多層印刷電路板，該測試治具係包含：一測試區域，置於該多層印刷電路板之中央區域，其包含複數個混合訊號積體電路之測試區域；一類比訊號接地層，係與該測試區域中之該複數個混合訊號積體電路中之類比訊號耦合；以及一數位訊號接地層，係與該測試區域中之該複數個混合訊號積體電路中之數位訊號耦合。藉此，則可在對複數個混合訊號積體電路進行平行測試時，不但可以解決串音所造成的問題並可以有效地減少多層印刷電路板之層數。
简体摘要：本发明提出一种混合信号集成电路之平行测试治具，其中该测试治具具有一多层印刷电路板，该测试治具系包含：一测试区域，置于该多层印刷电路板之中央区域，其包含复数个混合信号集成电路之测试区域；一模拟信号接地层，系与该测试区域中之该复数个混合信号集成电路中之模拟信号耦合；以及一数码信号接地层，系与该测试区域中之该复数个混合信号集成电路中之数码信号耦合。借此，则可在对复数个混合信号集成电路进行平行测试时，不但可以解决串音所造成的问题并可以有效地减少多层印刷电路板之层数。

36. 发明专利

TWI362352B 料管至料盤轉換裝置有权
简体标题：料管至料盘转换设备
公开(公告)号：TWI362352B
公开(公告)日：2012-04-21
申请号：TW098102186
申请日：2009-01-21
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：謝志宏 , 周建松
IPC分类号： B65G , H01L , G01R
摘要：本發明之料管至料盤轉換裝置，其旋動平台上設有平行上、下滑道，上滑道滑設有上滑動架，下滑道滑設有下滑動架。另有差速機構之二轉輪分別具有同軸但不等徑之內、外輪，二內輪間繞設有第一環帶，二外輪間繞設有第二環帶。上滑動架以上連結件連結於第二環帶上，下滑動架以下連結件連結於第一環帶上。因此，上、下滑動架透過差速機構傳動可作不等速滑移運動，故能將料管內彼此密接的IC元件準確地轉換落入料盤上相隔開的容置槽內。若輔以翻轉治具可先供料盤靠抵，另以最終料盤靠抵定位並覆蓋後再一併翻轉，特別適用於長腳位IC元件之轉換。
简体摘要：本发明之料管至料盘转换设备，其旋动平台上设有平行上、下滑道，上滑道滑设有上滑动架，下滑道滑设有下滑动架。另有差速机构之二转轮分别具有同轴但不等径之内、外轮，二内轮间绕设有第一环带，二外轮间绕设有第二环带。上滑动架以上链接件链接于第二环带上，下滑动架以下链接件链接于第一环带上。因此，上、下滑动架透过差速机构传动可作不等速滑移运动，故能将料管内彼此密接的IC组件准确地转换落入料盘上相隔开的容置槽内。若辅以翻转治具可先供料盘靠抵，另以最终料盘靠抵定位并覆盖后再一并翻转，特别适用于长脚位IC组件之转换。

37. 发明专利

TWI358779B 燒錄偵錯之方法與系統 METHOD AND SYSTEM FOR ERROR DETECTING IN THE BURN PROCESS 有权
简体标题：刻录侦错之方法与系统 METHOD AND SYSTEM FOR ERROR DETECTING IN THE BURN PROCESS
公开(公告)号：TWI358779B
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：TW096137201
申请日：2007-10-04
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：王憲旌 , 林祐瑄
IPC分类号： H01L
摘要：本發明揭露一種燒錄偵錯方法與系統，其係包括有伺服器，其係儲存有源碼檔及對應源碼檔之源碼驗證碼；控制器，其係電性連接伺服器，用以執行轉碼程序，而可源碼檔轉碼成燒錄資料檔，且產生對應燒錄資料檔之燒錄驗證碼；晶圓輸送裝置，其係電性連接控制器，用以傳輸至少一晶圓；及燒錄裝置，其係電性連接控制器，用以接收晶圓輸送裝置所傳來之晶圓，並可執行燒錄程序以將燒錄資料檔寫入晶圓，再執行讀出程序，用以將先前寫入晶圓內之資料檔讀出，而可得到讀出資料檔，且由控制器執行資料檢驗程序，藉以偵測燒錄程序所寫入之資料是否正確。
简体摘要：本发明揭露一种刻录侦错方法与系统，其系包括有服务器，其系存储有源码档及对应源码档之源码验证码；控制器，其系电性连接服务器，用以运行转码进程，而可源码档转码成刻录数据档，且产生对应刻录数据档之刻录验证码；晶圆输送设备，其系电性连接控制器，用以传输至少一晶圆；及刻录设备，其系电性连接控制器，用以接收晶圆输送设备所传来之晶圆，并可运行刻录进程以将刻录数据档写入晶圆，再运行读出进程，用以将先前写入晶圆内之数据档读出，而可得到读出数据档，且由控制器运行数据检验进程，借以侦测刻录进程所写入之数据是否正确。

38. 发明专利

TWI351070B 標記晶圓之方法、標記劣品晶粒之方法、晶圓對位之方法、以及晶圓測試機 METHOD FOR MARKING WAFER, METHOD FOR MARKING FAILED DIE, METHOD FOR ALIGNING WAFER AND WAFER TEST EQUIPMENT 失效
简体标题：标记晶圆之方法、标记劣品晶粒之方法、晶圆对位之方法、以及晶圆测试机 METHOD FOR MARKING WAFER, METHOD FOR MARKING FAILED DIE, METHOD FOR ALIGNING WAFER AND WAFER TEST EQUIPMENT
公开(公告)号：TWI351070B
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：TW096128053
申请日：2007-07-31
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：鄭匡文
IPC分类号： H01L
摘要：本發明提供一種標記晶圓之方法，其包括提供一具有至少兩個參考標記之晶圓，此晶圓之一表面包含有複數個晶粒，同時檢測晶圓之上述參考標記以執行一晶圓對位之步驟，並且利用一雷射光對上述晶圓作標記。另，本發明亦可適用於晶圓之晶粒例如劣品晶粒的標記，其相較於習知利用油墨對劣品晶粒進行標記的技術而言，不僅具有可減少晶圓污染、作業時間和廠房空間、以及永久標記等優點，更具有易於利用現今的晶圓測試機或油墨機台進行改造之特點。
简体摘要：本发明提供一种标记晶圆之方法，其包括提供一具有至少两个参考标记之晶圆，此晶圆之一表面包含有复数个晶粒，同时检测晶圆之上述参考标记以运行一晶圆对位之步骤，并且利用一激光光对上述晶圆作标记。另，本发明亦可适用于晶圆之晶粒例如劣品晶粒的标记，其相较于习知利用油墨对劣品晶粒进行标记的技术而言，不仅具有可减少晶圆污染、作业时间和厂房空间、以及永久标记等优点，更具有易于利用现今的晶圆测试机或油墨机台进行改造之特点。

39. 发明专利

TWI350920B 使用於晶片測試之轉換公板有权
简体标题：使用于芯片测试之转换公板
公开(公告)号：TWI350920B
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：TW096148018
申请日：2007-12-14
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：柯宣仲 , 謝辰陽
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R31/2889
摘要：本發明為一種使用於晶片測試之轉換公板，可與不同的探針卡相互組設，每一探針卡皆設置有一特定佈線區、及一公用訊號區，此兩區之電路係為電性連接。且每一探針卡之公用訊號區皆位於相同之特定區域。每一探針卡之特定佈線區係分別與不同之測試機台電性連接，此轉換公板包括一晶片測試區、及一公用訊號區，此兩區之電路係為電性連接。晶片測試區用以承載一待測晶片，藉由轉換公板可與每一探針卡之公用訊號區電性連接，使得測試訊號可傳遞於每一測試機台與待測晶片之間，以達到不同測試機台間完成同一型號待測晶片的測試工作。
简体摘要：本发明为一种使用于芯片测试之转换公板，可与不同的探针卡相互组设，每一探针卡皆设置有一特定布线区、及一公用信号区，此两区之电路系为电性连接。且每一探针卡之公用信号区皆位于相同之特定区域。每一探针卡之特定布线区系分别与不同之测试机台电性连接，此转换公板包括一芯片测试区、及一公用信号区，此两区之电路系为电性连接。芯片测试区用以承载一待测芯片，借由转换公板可与每一探针卡之公用信号区电性连接，使得测试信号可传递于每一测试机台与待测芯片之间，以达到不同测试机台间完成同一型号待测芯片的测试工作。

40. 发明专利

TWI350811B 分料裝置 SEGREGATING APPARATUS 失效
简体标题：分料设备 SEGREGATING APPARATUS
公开(公告)号：TWI350811B
公开(公告)日：2011-10-21
申请号：TW097126335
申请日：2008-07-11
申请人：京元電子股份有限公司
发明人：林源記 , 謝志宏 , 黃鈞鴻
IPC分类号： B65G , B07C
CPC分类号： B65G47/8861 , B65G47/8884 , H05K13/021 , Y10S209/903
摘要：本發明揭露一種分料裝置，用以在半導體測試裝置中將半導體元件一個個加以分離並且解決毛邊問題。此一分料裝置具有一動力源、一下壓座、一第一擺臂組、一第二擺臂組、一第三擺臂組、一第一夾爪組、一第二夾爪組、一第一前推塊、一第二前推塊，以及一阻擋臂。藉由驅動動力源使得下壓座下降壓迫各擺臂組，而帶動第一夾爪組、第二夾爪組以及阻擋臂而進行分料。此一分料裝置因其僅有一動力源並藉此動力源帶動各元件進行分料，所以可以增快分料的速度以及縮小進料機構的體積。
简体摘要：本发明揭露一种分料设备，用以在半导体测试设备中将半导体组件一个个加以分离并且解决毛边问题。此一分料设备具有一动力源、一下压座、一第一摆臂组、一第二摆臂组、一第三摆臂组、一第一夹爪组、一第二夹爪组、一第一前推块、一第二前推块，以及一阻挡臂。借由驱动动力源使得下压座下降压迫各摆臂组，而带动第一夹爪组、第二夹爪组以及阻挡臂而进行分料。此一分料设备因其仅有一动力源并借此动力源带动各组件进行分料，所以可以增快分料的速度以及缩小进料机构的体积。

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