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21. 发明专利

TW201447312A 晶片及具有該晶片的電路板审中-公开
简体标题：芯片及具有该芯片的电路板
公开(公告)号：TW201447312A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW102120817
申请日：2013-06-11
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：廖俊達 , LIAO, JYUN DA , 陳宥任 , CHEN, YU JEN , 葉家銘 , YEH, CHIA MING
IPC分类号： G01R1/44
摘要：本發明涉及一種晶片及具有該晶片的電路板。該電路板包括至少一晶片，該晶片包括一訊號輸出端，該晶片內部還包括一溫度感測元件，該溫度感測元件用於偵測該晶片內部的溫度，該晶片根據偵測到的溫度調整該訊號輸出端的輸出訊號。
简体摘要：本发明涉及一种芯片及具有该芯片的电路板。该电路板包括至少一芯片，该芯片包括一信号输出端，该芯片内部还包括一温度传感组件，该温度传感组件用于侦测该芯片内部的温度，该芯片根据侦测到的温度调整该信号输出端的输出信号。

22. 发明专利

TW202030486A 檢查裝置、溫度控制裝置及溫度控制方法审中-公开
简体标题：检查设备、温度控制设备及温度控制方法
公开(公告)号：TW202030486A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108141332
申请日：2019-11-14
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：石田祐己 , ISHIDA, YUKI
IPC分类号： G01R1/44 , H01L21/67
摘要： [課題]提供一種抑制了電氣雜訊的發生之載置台的溫度調整技術。 [解決手段]本揭示之一態樣的檢查裝置，係將被檢查體載置於載置台，且檢查被形成於被檢查體之複數個元件的電氣特性，該檢查裝置，其特徵係，具有：溫度檢測部，檢測前述載置台的溫度；發熱源，與前述載置台個別設置；冷卻部，冷卻前述載置台；及溫度控制部，基於藉由前述溫度檢測部所檢測到之前述載置台的溫度，控制前述發熱源及前述冷卻部。
简体摘要： [课题]提供一种抑制了电气噪声的发生之载置台的温度调整技术。 [解决手段]本揭示之一态样的检查设备，系将被检查体载置于载置台，且检查被形成于被检查体之复数个组件的电气特性，该检查设备，其特征系，具有：温度检测部，检测前述载置台的温度；发热源，与前述载置台个别设置；冷却部，冷却前述载置台；及温度控制部，基于借由前述温度检测部所检测到之前述载置台的温度，控制前述发热源及前述冷却部。

23. 发明专利

TWI684012B 測試裝置之基板溫控單元及其應用之測試分類設備有权
简体标题：测试设备之基板温控单元及其应用之测试分类设备
公开(公告)号：TWI684012B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW107144605
申请日：2018-12-11
申请人：鴻勁精密股份有限公司
发明人：洪志欣 , 張銘德
IPC分类号： G01R1/44 , B07C5/08

24. 发明专利

TW201947240A 晶片偏移量補償方法审中-公开
简体标题：芯片偏移量补偿方法
公开(公告)号：TW201947240A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW107115899
申请日：2018-05-10
申请人：力成科技股份有限公司 , POWERTECH TECHNOLOGY INC.
发明人：張富翔 , CHANG, FU-SHIANG , 詹彥綸 , CHAN, YEN-LUN , 呂元戎 , LU, YUAN-JUNG
IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/44
摘要：本發明係一種晶片偏移量補償方法，係主要先以第一座標位置對一第一載板進行第一次貼片，於送入高溫環境後量測該第一載板上的各晶片在高溫環境的偏移量及偏移方向，再依據各晶片的偏移量及偏移方向來將各該晶片的第一座標位置調整為第三座標位置；接著，再以第三座標位置對一第二載板進行第二次貼片，再送入高溫環境；如此，當完成第二次貼片的第二載板進入高溫環境後，其上各晶片的偏移量即被補償，以利高溫測試用探針正確接觸到各該晶片，進而減少因高溫造成晶片偏移造成的測試異常。
简体摘要：本发明系一种芯片偏移量补偿方法，系主要先以第一座标位置对一第一载板进行第一次贴片，于送入高温环境后量测该第一载板上的各芯片在高温环境的偏移量及偏移方向，再依据各芯片的偏移量及偏移方向来将各该芯片的第一座标位置调整为第三座标位置；接着，再以第三座标位置对一第二载板进行第二次贴片，再送入高温环境；如此，当完成第二次贴片的第二载板进入高温环境后，其上各芯片的偏移量即被补偿，以利高温测试用探针正确接触到各该芯片，进而减少因高温造成芯片偏移造成的测试异常。

25. 实用新型

TWM582137U 具有獨立大電流供應層之預燒板結構有权
简体标题：具有独立大电流供应层之预烧板结构
公开(公告)号：TWM582137U
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW108200256
申请日：2019-01-07
申请人：新賀科技股份有限公司
发明人：陳主榮
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26

26. 发明专利

TW201910784A 電子元件壓接機構之壓接器及其應用之測試分類設備审中-公开
简体标题：电子组件压接机构之压接器及其应用之测试分类设备
公开(公告)号：TW201910784A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW106127498
申请日：2017-08-14
申请人：鴻勁精密股份有限公司
发明人：游慶祥
IPC分类号： G01R1/44
摘要：一種電子元件壓接機構之壓接器，其係裝配於可作升降位移之移載件頭端，並設置有載具及溫控結構，該溫控結構係於載具之內部裝配可升溫電子元件之加熱模組，並於加熱模組上裝配複數片具風道之散熱鰭片，另於散熱鰭片之上方設置一由上向下對散熱鰭片及加熱模組噴氣之噴氣單元，於加熱模組壓接電子元件測試時，利用噴氣單元由上向下對散熱鰭片及風道噴氣，將氣體直接吹送至散熱鰭片下方之加熱模組作散熱，再使氣體沿風道之路徑擴散散熱，不僅可迅速對電子元件進行散熱，使電子元件保持在預設測試溫度範圍內執行測試作業，並有效縮減噴氣單元之裝配空間，達到提高散熱效能及利於配置複數排壓接器之實用效益。
简体摘要：一种电子组件压接机构之压接器，其系装配于可作升降位移之移载件头端，并设置有载具及温控结构，该温控结构系于载具之内部装配可升温电子组件之加热模块，并于加热模块上装配复数片具风道之散热鳍片，另于散热鳍片之上方设置一由上向下对散热鳍片及加热模块喷气之喷气单元，于加热模块压接电子组件测试时，利用喷气单元由上向下对散热鳍片及风道喷气，将气体直接吹送至散热鳍片下方之加热模块作散热，再使气体沿风道之路径扩散散热，不仅可迅速对电子组件进行散热，使电子组件保持在默认测试温度范围内运行测试作业，并有效缩减喷气单元之装配空间，达到提高散热性能及利于配置复数排压接器之实用效益。

27. 发明专利

TW201818053A 溫度測定裝置、檢查裝置、及控制方法审中-公开
简体标题：温度测定设备、检查设备、及控制方法
公开(公告)号：TW201818053A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106137879
申请日：2017-11-02
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：清水興子 , SHIMIZU, SAKIKO , 池田陽 , IKEDA, AKIRA
IPC分类号： G01K17/06 , G01R1/44
摘要：本發明提供一種精度良好地測定被測定體之內部溫度且監視其推移之技術。本發明之溫度測定裝置具備：第1熱源，其可變更發熱溫度；載置部，其載置收納有測定對象之被測定體；第2熱源，其係對上述載置部進行加熱之熱源，且可變更發熱溫度；溫度感測器，其對自上述第1熱源起、且通過上述被測定體之熱流路徑上之除上述測定對象外之特定位置之溫度進行檢測；以及溫度計算部，其基於上述測定對象之溫度、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、及上述特定位置之溫度之熱收支特性、上述第1熱源之溫度、上述第2熱源之溫度、以及檢測出之上述特定位置之溫度，而計算上述測定對象之溫度。
简体摘要：本发明提供一种精度良好地测定被测定体之内部温度且监视其推移之技术。本发明之温度测定设备具备：第1热源，其可变更发热温度；载置部，其载置收纳有测定对象之被测定体；第2热源，其系对上述载置部进行加热之热源，且可变更发热温度；温度传感器，其对自上述第1热源起、且通过上述被测定体之热流路径上之除上述测定对象外之特定位置之温度进行检测；以及温度计算部，其基于上述测定对象之温度、上述第1热源之温度、上述第2热源之温度、及上述特定位置之温度之热收支特性、上述第1热源之温度、上述第2热源之温度、以及检测出之上述特定位置之温度，而计算上述测定对象之温度。

28. 发明专利

TWI603092B 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置有权
简体标题：电子零件搬送设备及电子零件检查设备
公开(公告)号：TWI603092B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104122793
申请日：2015-07-14
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：前田政己 , MAEDA, MASAMI , 中村敏 , NAKAMURA, SATOSHI , 下島聡興 , SHIMOJIMA, TOSHIOKI
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26 , H01L21/66

29. 发明专利

TW201700979A 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置审中-公开
简体标题：电子零件搬送设备及电子零件检查设备
公开(公告)号：TW201700979A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105118964
申请日：2016-06-16
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：中村敏 , NAKAMURA, SATOSHI , 下島聡興 , SHIMOJIMA, TOSHIOKI
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26 , H01L21/66
摘要：本發明提供一種可於電子零件與端子接觸時，防止或抑制電子零件之溫度降低之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。檢查裝置1具備：載置部52，其可載置IC器件9；熱傳導部59，其於載置有IC器件9之情形時，係介隔載置部52而配置於與IC器件9相反之側；探針接腳，其分別抵接於載置部52與熱傳導部59；及加熱器56，其可經由熱傳導部59加熱探針接腳。
简体摘要：本发明提供一种可于电子零件与端子接触时，防止或抑制电子零件之温度降低之电子零件搬送设备及电子零件检查设备。检查设备1具备：载置部52，其可载置IC器件9；热传导部59，其于载置有IC器件9之情形时，系介隔载置部52而配置于与IC器件9相反之侧；探针接脚，其分别抵接于载置部52与热传导部59；及加热器56，其可经由热传导部59加热探针接脚。

30. 发明专利

TW201604556A 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置审中-公开
简体标题：电子零件搬送设备及电子零件检查设备
公开(公告)号：TW201604556A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104122793
申请日：2015-07-14
申请人：精工愛普生股份有限公司 , SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：前田政己 , MAEDA, MASAMI , 中村敏 , NAKAMURA, SATOSHI , 下島聡興 , SHIMOJIMA, TOSHIOKI
IPC分类号： G01R1/44 , G01R31/26 , H01L21/66
摘要：本發明之電子零件檢查裝置包括：檢查部，其檢查電子零件；底板，其供配置包含冷卻電子零件之溫度調整部或器件供給部的冷卻部，可連接檢查部；以及作為發熱部之第1電線加熱器及第2電線加熱器，其等以可加熱底板之方式而設置。
简体摘要：本发明之电子零件检查设备包括：检查部，其检查电子零件；底板，其供配置包含冷却电子零件之温度调整部或器件供给部的冷却部，可连接检查部；以及作为发热部之第1电线加热器及第2电线加热器，其等以可加热底板之方式而设置。

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