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    • 21. 发明专利
    • 樹脂組成物、丸粒、壓塊、制振材料、隔音材料及層合玻璃用中間膜
    • 树脂组成物、丸粒、压块、制振材料、隔音材料及层合玻璃用中间膜
    • TW201819519A
    • 2018-06-01
    • TW106133161
    • 2017-09-27
    • 日商可樂麗股份有限公司KURARAY CO., LTD.
    • 千田泰史SENDA, YASUSHI大下晉彌OSHITA, SHINYA淺沼芳聰ASANUMA, YOSHIAKI
    • C08L53/02C08F297/04C08F8/04C08L93/04C09K3/00F16F15/02E04B1/82C03C27/12
    • 本發明提供制振性更優異之樹脂組成物、丸粒、壓塊、制振材料、隔音材料及層合玻璃用中間膜。前述樹脂組成物具體而言為包含下列嵌段共聚物或其氫化物(X)以及玻璃轉移溫度-50~45℃之增黏樹脂(Y)的樹脂組成物,將前述嵌段共聚物或其氫化物(X)之聚合物嵌段(B)之玻璃轉移溫度設為Tg(X),前述增黏樹脂(Y)之玻璃轉移溫度設為Tg(Y)時,Tg(X)與Tg(Y)之差的絕對值為50℃以下。 嵌段共聚物或其氫化物(X)係具有含有超過70莫耳%的源自芳香族乙烯化合物之結構單元的聚合物嵌段(A)與含有30莫耳%以上的源自選自包含共軛二烯化合物以及異丁烯之群組中的至少1種之結構單元的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物或其氫化物,其中前述嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)之含量為25質量%以下。
    • 本发明提供制振性更优异之树脂组成物、丸粒、压块、制振材料、隔音材料及层合玻璃用中间膜。前述树脂组成物具体而言为包含下列嵌段共聚物或其氢化物(X)以及玻璃转移温度-50~45℃之增黏树脂(Y)的树脂组成物,将前述嵌段共聚物或其氢化物(X)之聚合物嵌段(B)之玻璃转移温度设为Tg(X),前述增黏树脂(Y)之玻璃转移温度设为Tg(Y)时,Tg(X)与Tg(Y)之差的绝对值为50℃以下。 嵌段共聚物或其氢化物(X)系具有含有超过70莫耳%的源自芳香族乙烯化合物之结构单元的聚合物嵌段(A)与含有30莫耳%以上的源自选自包含共轭二烯化合物以及异丁烯之群组中的至少1种之结构单元的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物或其氢化物,其中前述嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)之含量为25质量%以下。