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1. 发明专利

TW202030261A 樹脂組成物、粉體、接著劑、及汽車用直接鑲嵌玻璃接著劑审中-公开
简体标题：树脂组成物、粉体、接着剂、及汽车用直接镶嵌玻璃接着剂
公开(公告)号：TW202030261A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108131292
申请日：2019-08-30
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：千田泰史 , SENDA, YASUSHI , 加藤真裕 , KATO, MASAHIRO
IPC分类号： C08L75/08 , C08L53/00 , C08L101/00 , C09J175/08 , C09J153/00 , C09J201/02 , C09J11/08
摘要：一種可維持對鋼板之接著性，同時具有高韌性、高硬度、及在寬廣實際使用溫度範圍之高制振性等接著性以外之功能的樹脂組成物，以及使用該樹脂組成物之粉體、接著劑及汽車用直接鑲嵌玻璃接著劑；該樹脂組成物係包含基質樹脂成分(I)以及樹脂成分(II)之樹脂組成物，該基質樹脂成分(I)具有含雜原子之單體單元；該樹脂成分(II)為選自包含具有源自芳香族乙烯化合物之聚合物嵌段(A)及源自共軛二烯化合物之聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物、苯乙烯系樹脂、共軛二烯聚合物、及烯烴系樹脂之群組中之至少1種；其中該樹脂組成物中之前述樹脂成分(II)之平均分散直徑為10μm～5,000μm。
简体摘要：一种可维持对钢板之接着性，同时具有高韧性、高硬度、及在宽广实际使用温度范围之高制振性等接着性以外之功能的树脂组成物，以及使用该树脂组成物之粉体、接着剂及汽车用直接镶嵌玻璃接着剂；该树脂组成物系包含基质树脂成分(I)以及树脂成分(II)之树脂组成物，该基质树脂成分(I)具有含杂原子之单体单元；该树脂成分(II)为选自包含具有源自芳香族乙烯化合物之聚合物嵌段(A)及源自共轭二烯化合物之聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物、苯乙烯系树脂、共轭二烯聚合物、及烯烃系树脂之群组中之至少1种；其中该树脂组成物中之前述树脂成分(II)之平均分散直径为10μm～5,000μm。

2. 发明专利

TW202003674A 改質氫化物及其製造方法、樹脂組成物、以及此等之各種用途审中-公开
简体标题：改质氢化物及其制造方法、树脂组成物、以及此等之各种用途
公开(公告)号：TW202003674A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117896
申请日：2019-05-23
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：加藤真裕 , KATO, MASAHIRO , 千田泰史 , SENDA, YASUSHI , 青木宜丈 , AOKI, YOSHIHIRO , 大矢延弘 , OYA, NOBUHIRO , 鈴木英昭 , SUZUKI, HIDEAKI
IPC分类号： C08L53/02 , C08L77/00 , C08J5/00 , C09J153/02 , C09J177/00 , B32B27/28
摘要：一種改質氫化物、該改質氫化物之製造方法、以及含有該改質氫化物之樹脂組成物，該改質氫化物係嵌段共聚物的改質氫化物，該嵌段共聚物具有：含有源自芳香族乙烯基化合物的構成單元之聚合物嵌段(A)、與含有源自共軛二烯化合物的構成單元之聚合物嵌段(B)，其具有選自烷氧基矽基、羧基、胺基、羥基、環氧基、及源自酸酐的基中之1種或2種以上的官能基，且滿足下述條件，條件(1)：在330℃、氮氣環境下放置30分鐘後的重量變化率為-5.5%以上，條件(2)：依據JIS K7244-10(2005年)，以應變量0.1%、頻率1Hz、測定溫度-70~120℃、升溫速度3℃/分鐘的條件所測定之tanδ的峰頂強度為1.0以上。
简体摘要：一种改质氢化物、该改质氢化物之制造方法、以及含有该改质氢化物之树脂组成物，该改质氢化物系嵌段共聚物的改质氢化物，该嵌段共聚物具有：含有源自芳香族乙烯基化合物的构成单元之聚合物嵌段(A)、与含有源自共轭二烯化合物的构成单元之聚合物嵌段(B)，其具有选自烷氧基硅基、羧基、胺基、羟基、环氧基、及源自酸酐的基中之1种或2种以上的官能基，且满足下述条件，条件(1)：在330℃、氮气环境下放置30分钟后的重量变化率为-5.5%以上，条件(2)：依据JIS K7244-10(2005年)，以应变量0.1%、频率1Hz、测定温度-70~120℃、升温速度3℃/分钟的条件所测定之tanδ的峰顶强度为1.0以上。

3. 发明专利

TW201819519A 樹脂組成物、丸粒、壓塊、制振材料、隔音材料及層合玻璃用中間膜审中-公开
简体标题：树脂组成物、丸粒、压块、制振材料、隔音材料及层合玻璃用中间膜
公开(公告)号：TW201819519A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106133161
申请日：2017-09-27
申请人：日商可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：千田泰史 , SENDA, YASUSHI , 大下晉彌 , OSHITA, SHINYA , 淺沼芳聰 , ASANUMA, YOSHIAKI
IPC分类号： C08L53/02 , C08F297/04 , C08F8/04 , C08L93/04 , C09K3/00 , F16F15/02 , E04B1/82 , C03C27/12
摘要：本發明提供制振性更優異之樹脂組成物、丸粒、壓塊、制振材料、隔音材料及層合玻璃用中間膜。前述樹脂組成物具體而言為包含下列嵌段共聚物或其氫化物(X)以及玻璃轉移溫度-50~45℃之增黏樹脂(Y)的樹脂組成物，將前述嵌段共聚物或其氫化物(X)之聚合物嵌段(B)之玻璃轉移溫度設為Tg(X)，前述增黏樹脂(Y)之玻璃轉移溫度設為Tg(Y)時，Tg(X)與Tg(Y)之差的絕對值為50℃以下。嵌段共聚物或其氫化物(X)係具有含有超過70莫耳%的源自芳香族乙烯化合物之結構單元的聚合物嵌段(A)與含有30莫耳%以上的源自選自包含共軛二烯化合物以及異丁烯之群組中的至少1種之結構單元的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物或其氫化物，其中前述嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)之含量為25質量%以下。
简体摘要：本发明提供制振性更优异之树脂组成物、丸粒、压块、制振材料、隔音材料及层合玻璃用中间膜。前述树脂组成物具体而言为包含下列嵌段共聚物或其氢化物(X)以及玻璃转移温度-50~45℃之增黏树脂(Y)的树脂组成物，将前述嵌段共聚物或其氢化物(X)之聚合物嵌段(B)之玻璃转移温度设为Tg(X)，前述增黏树脂(Y)之玻璃转移温度设为Tg(Y)时，Tg(X)与Tg(Y)之差的绝对值为50℃以下。嵌段共聚物或其氢化物(X)系具有含有超过70莫耳%的源自芳香族乙烯化合物之结构单元的聚合物嵌段(A)与含有30莫耳%以上的源自选自包含共轭二烯化合物以及异丁烯之群组中的至少1种之结构单元的聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物或其氢化物，其中前述嵌段共聚物中的聚合物嵌段(A)之含量为25质量%以下。

4. 发明专利

TW201817757A 氫化嵌段共聚物、制振材料、隔音材料、層合玻璃用中間膜、橡皮障、鞋底材料、地板材料、積層體、及層合玻璃审中-公开
简体标题：氢化嵌段共聚物、制振材料、隔音材料、层合玻璃用中间膜、橡皮障、鞋底材料、地板材料、积层体、及层合玻璃
公开(公告)号：TW201817757A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106116412
申请日：2017-05-18
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：千田泰史 , SENDA, YASUSHI , 大下晉彌 , OSHITA, SHINYA
IPC分类号： C08F297/04 , B32B17/10 , B32B27/30
摘要：一種氫化嵌段共聚物，其具有：含有超過70莫耳%之源自於芳香族乙烯基化合物之結構單元的聚合物嵌段(A)、含有30莫耳%以上之源自於選自包含共軛二烯化合物及異丁烯的群組之至少1種之結構單元的聚合物嵌段(B)，並滿足下述條件(1)及(2)：條件(1)：聚合物嵌段(A)在前述嵌段共聚物中之含量為1~30質量%。條件(2)：就聚合物嵌段(B)而言，當判斷為氫化率100莫耳%之結構時，源自於選自包含共軛二烯化合物及異丁烯的群組之至少1種之結構單元的主鏈之亞甲基鏈長之平均值為1.0~6.0。
简体摘要：一种氢化嵌段共聚物，其具有：含有超过70莫耳%之源自于芳香族乙烯基化合物之结构单元的聚合物嵌段(A)、含有30莫耳%以上之源自于选自包含共轭二烯化合物及异丁烯的群组之至少1种之结构单元的聚合物嵌段(B)，并满足下述条件(1)及(2)：条件(1)：聚合物嵌段(A)在前述嵌段共聚物中之含量为1~30质量%。条件(2)：就聚合物嵌段(B)而言，当判断为氢化率100莫耳%之结构时，源自于选自包含共轭二烯化合物及异丁烯的群组之至少1种之结构单元的主链之亚甲基链长之平均值为1.0~6.0。

5. 发明专利

TW201809207A 發泡成形體、橡皮障、橡皮障與板狀物之複合體、使聲音透過損失增大之方法审中-公开
简体标题：发泡成形体、橡皮障、橡皮障与板状物之复合体、使声音透过损失增大之方法
公开(公告)号：TW201809207A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106116484
申请日：2017-05-18
申请人：可樂麗股份有限公司 , KURARAY CO., LTD.
发明人：森下義弘 , MORISHITA, YOSHIHIRO , 加藤真裕 , KATO, MASAHIRO , 千田泰史 , SENDA, YASUSHI , 有嶋裕之 , ARISHIMA, HIROYUKI , 小石川淳 , KOISHIKAWA, JUN
IPC分类号： C09K3/00 , C08L53/02 , C08L23/04 , C08L23/16 , C08J9/04 , B60J10/70
CPC分类号： C08J9/04 , B60J10/70 , C08F297/04 , C08L23/04 , C08L23/16 , C08L53/02
摘要：本發明提供能提高板狀物的制振性及隔音性，實現板狀物的輕量化之發泡成形體、橡皮障(dam rubber)、橡皮障與板狀物之複合體、使聲音透過損失增大之方法。樹脂組成物之發泡成形體含有：嵌段共聚物(I)，其係具有主要由源自於芳香族乙烯基化合物之結構單元所構成之聚合物嵌段(A)、與其他聚合物嵌段(B)，根據JIS K7244-10(2005年)，依試驗片厚度1mm、應變量0.1%、頻率1Hz、測量溫度-70℃~70℃、升溫速度3℃/分鐘之條件下所測出之tanδ之峰頂溫度為-50~50℃的嵌段共聚物，峰頂分子量為30,000~500,000；烯烴系聚合物(II)，其係選自包含乙烯-丙烯-二烯共聚物橡膠、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物及聚乙烯系樹脂的群組之至少1種；交聯劑(III)；及發泡劑(IV)。
简体摘要：本发明提供能提高板状物的制振性及隔音性，实现板状物的轻量化之发泡成形体、橡皮障(dam rubber)、橡皮障与板状物之复合体、使声音透过损失增大之方法。树脂组成物之发泡成形体含有：嵌段共聚物(I)，其系具有主要由源自于芳香族乙烯基化合物之结构单元所构成之聚合物嵌段(A)、与其他聚合物嵌段(B)，根据JIS K7244-10(2005年)，依试验片厚度1mm、应变量0.1%、频率1Hz、测量温度-70℃~70℃、升温速度3℃/分钟之条件下所测出之tanδ之峰顶温度为-50~50℃的嵌段共聚物，峰顶分子量为30,000~500,000；烯烃系聚合物(II)，其系选自包含乙烯-丙烯-二烯共聚物橡胶、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物及聚乙烯系树脂的群组之至少1种；交联剂(III)；及发泡剂(IV)。

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