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21. 发明专利

TW201309419A 具有離散突出物於其上之均質體的拋光墊审中-公开
简体标题：具有离散突出物于其上之均质体的抛光垫
公开(公告)号：TW201309419A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW101118247
申请日：2012-05-22
申请人：奈平科技股份有限公司 , NEXPLANAR CORPORATION
发明人：巴傑拉吉伏 , BAJAJ, RAJEEV , 黃平 , HUANG, PING , 柯布理奇羅伯特 , KERPRICH, ROBERT , 亞歷森威廉C , ALLISON, WILLIAM C. , 法蘭索理查 , FRENTZEL, RICHARD , 史考特黛安 , SCOTT, DIANE
IPC分类号： B24B37/24 , H01L21/304 , H01L21/306
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/205 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D18/0009 , B29C39/123 , B29K2075/00 , B29L2009/00 , B29L2031/736
摘要：描述具有離散突出物於其上之均質體的拋光墊。在一項實例中，用於拋光基板之拋光墊包括具有拋光面及背面之均質體。均質體由具有第一硬度之材料構成。複數個離散突出物安置於均質體之拋光面上且與均質體之拋光面共價鍵結。複數個離散突出物由具有不同於第一硬度之第二硬度的材料構成。亦描述製造具有離散突出物於其上之均質體的拋光墊之方法。
简体摘要：描述具有离散突出物于其上之均质体的抛光垫。在一项实例中，用于抛光基板之抛光垫包括具有抛光面及背面之均质体。均质体由具有第一硬度之材料构成。复数个离散突出物安置于均质体之抛光面上且与均质体之抛光面共价键结。复数个离散突出物由具有不同于第一硬度之第二硬度的材料构成。亦描述制造具有离散突出物于其上之均质体的抛光垫之方法。

22. 发明专利

TW201625381A 包含具有透明基準層上的隙縫或開孔之拋光表面層之拋光墊审中-公开
简体标题：包含具有透明基准层上的隙缝或开孔之抛光表面层之抛光垫
公开(公告)号：TW201625381A
公开(公告)日：2016-07-16
申请号：TW105111129
申请日：2013-06-03
申请人：奈平科技股份有限公司 , NEXPLANAR CORPORATION
发明人：里伏瑞保羅安德烈 , LEFEVRE, PAUL ANDRE , 亞歷森威廉C , ALLISON, WILLIAM C. , 拉凱斯詹姆士P , LACASSE, JAMES P. , 史考特黛安 , SCOTT, DIANE , 辛普森亞力山卓威廉 , SIMPSON, ALEXANDER WILLIAM , 黃平 , HUANG, PING , 查恩斯雷斯利M , CHARNS, LESLIE M.
IPC分类号： B24B37/26 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/16 , B24B37/22 , B24B37/26 , B24D11/003 , B24D18/0009
摘要：本文闡述包含具有透明基準層上的隙縫或開孔之拋光表面層之拋光墊。在實例中，用於拋光基板之拋光墊包含具有球形頂表面及透明區域之基準層。拋光表面層附接至該基準層之該球形頂表面。該拋光表面層具有拋光表面及背表面。隙縫係佈置於該拋光墊中自該拋光表面層之該背表面穿通該拋光表面，且與該基準層之該透明區域對準。該基準層在該拋光表面層之該背表面處為該隙縫提供不透性密封。本發明亦闡述製造該等拋光墊之方法。
简体摘要：本文阐述包含具有透明基准层上的隙缝或开孔之抛光表面层之抛光垫。在实例中，用于抛光基板之抛光垫包含具有球形顶表面及透明区域之基准层。抛光表面层附接至该基准层之该球形顶表面。该抛光表面层具有抛光表面及背表面。隙缝系布置于该抛光垫中自该抛光表面层之该背表面穿通该抛光表面，且与该基准层之该透明区域对准。该基准层在该抛光表面层之该背表面处为该隙缝提供不透性密封。本发明亦阐述制造该等抛光垫之方法。

23. 发明专利

TW201505759A 具有具錐狀側壁的連續突起之硏磨表面的硏磨墊审中-公开
简体标题：具有具锥状侧壁的连续突起之研磨表面的研磨垫
公开(公告)号：TW201505759A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：TW103108870
申请日：2014-03-13
申请人：奈平科技股份有限公司 , NEXPLANAR CORPORATION
发明人：里伏瑞保羅安德烈 , LEFEVRE, PAUL ANDRE , 亞歷森威廉C , ALLISON, WILLIAM C. , 辛普森亞力山卓威廉 , SIMPSON, ALEXANDER WILLIAM , 史考特黛安 , SCOTT, DIANE , 黃平 , HUANG, PING , 查恩斯萊斯利M , CHARNS, LESLIE M. , 萊恩哈特詹姆士瑞查德 , RINEHART, JAMES RICHARD , 扣普瑞奇勞伯特 , KERPRICH, ROBERT
IPC分类号： B24B37/26
CPC分类号： B24B37/26
摘要：本文闡述具有具錐狀側壁的連續突起之研磨表面的研磨墊。本文亦闡述製造具有具錐狀側壁的連續突起之研磨表面之研磨墊的方法。
简体摘要：本文阐述具有具锥状侧壁的连续突起之研磨表面的研磨垫。本文亦阐述制造具有具锥状侧壁的连续突起之研磨表面之研磨垫的方法。

24. 发明专利

TW201230224A 用於渦電流端點偵測之拋光墊 POLISHING PAD FOR EDDY CURRENT END-POINT DETECTION 审中-公开
简体标题：用于涡电流端点侦测之抛光垫 POLISHING PAD FOR EDDY CURRENT END-POINT DETECTION
公开(公告)号：TW201230224A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100135659
申请日：2011-09-30
申请人：奈平科技股份有限公司
发明人：亞歷森威廉C , 史考特黛安 , 黃平 , 法蘭索理查 , 辛普森亞力山卓威廉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B49/04 , B24B37/24 , B24B49/10
摘要：本發明描述使用渦電流端點偵測來拋光半導體基板之拋光墊。本發明亦描述製造使用渦電流端點偵測來拋光半導體基板之拋光墊的方法。
简体摘要：本发明描述使用涡电流端点侦测来抛光半导体基板之抛光垫。本发明亦描述制造使用涡电流端点侦测来抛光半导体基板之抛光垫的方法。

25. 发明专利

TW201225169A 具孔直徑多模態分佈之拋光墊 POLISHING PAD WITH MULTI-MODAL DISTRIBUTION OF PORE DIAMETERS 审中-公开
简体标题：具孔直径多模态分布之抛光垫 POLISHING PAD WITH MULTI-MODAL DISTRIBUTION OF PORE DIAMETERS
公开(公告)号：TW201225169A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW100137387
申请日：2011-10-14
申请人：奈平科技股份有限公司
发明人：黃平 , 史考特黛安 , 拉凱斯詹姆士P , 亞歷森威廉C
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/26
摘要：本發明描述一種具孔直徑多模態分佈之拋光墊。本發明亦描述一種製造具孔直徑多模態分佈之拋光墊之方法。在一個實例中,用於拋光半導體基材之拋光墊包括均質拋光體。該均質拋光體包括熱固性聚胺基甲酸酯材料及配置在熱固性聚胺基甲酸酯材料中之複數個閉合微胞孔。該複數個閉合微胞孔具有直徑多模態分佈。
简体摘要：本发明描述一种具孔直径多模态分布之抛光垫。本发明亦描述一种制造具孔直径多模态分布之抛光垫之方法。在一个实例中,用于抛光半导体基材之抛光垫包括均质抛光体。该均质抛光体包括热固性聚胺基甲酸酯材料及配置在热固性聚胺基甲酸酯材料中之复数个闭合微胞孔。该复数个闭合微胞孔具有直径多模态分布。

26. 发明专利

TW201201956A 用於拋光半導體基板之軟性拋光墊 SOFT POLISHING PAD FOR POLISHING A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：用于抛光半导体基板之软性抛光垫 SOFT POLISHING PAD FOR POLISHING A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
公开(公告)号：TW201201956A
公开(公告)日：2012-01-16
申请号：TW100101304
申请日：2011-01-13
申请人：奈平科技股份有限公司
发明人：亞歷森威廉 , 史考特黛安 , 柯布理奇羅伯特 , 黃平 , 法蘭索理查
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D11/003 , B32B3/30 , B32B5/142 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/08 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2266/0278 , B32B2266/08 , B32B2307/40 , B32B2307/41 , B32B2307/412 , B32B2307/536 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08G18/3206 , C08G18/7621
摘要：本發明揭示用於拋光半導體基板之軟性拋光墊。一軟性拋光墊包含一模塑均質拋光本體，該模塑均質拋光本體具有一熱固性、閉孔型聚胺基甲酸酯材料，該熱固性、閉孔型聚胺基甲酸酯材料具有大約在20蕭氏(Shore)D至45蕭氏D之範圍內之一硬度。
简体摘要：本发明揭示用于抛光半导体基板之软性抛光垫。一软性抛光垫包含一模塑均质抛光本体，该模塑均质抛光本体具有一热固性、闭孔型聚胺基甲酸酯材料，该热固性、闭孔型聚胺基甲酸酯材料具有大约在20萧氏(Shore)D至45萧氏D之范围内之一硬度。

27. 发明专利

TW201143985A 具有局部區域透明之化學機械拋光墊 CMP PAD WITH LOCAL AREA TRANSPARENCY 审中-公开
简体标题：具有局部区域透明之化学机械抛光垫 CMP PAD WITH LOCAL AREA TRANSPARENCY
公开(公告)号：TW201143985A
公开(公告)日：2011-12-16
申请号：TW100101301
申请日：2011-01-13
申请人：奈平科技股份有限公司
发明人：亞歷森威廉 , 黃平 , 史考特黛安 , 法蘭索理查 , 柯布理奇羅伯特
IPC分类号： B24D
CPC分类号： B24B37/205
摘要：本發明揭示一種CMP拋光墊，其包括(a)一拋光層，其具有一拋光表面及相對於該拋光表面之一背面；該拋光層具有至少一經固化之不透明熱固性聚胺基甲酸酯區塊及至少一孔隙區塊；該至少一經固化之不透明熱固性區塊具有從約10%至約55%體積比之孔隙度；該至少一孔隙區塊具有(1)一頂部開口，其係定位在該拋光表面下方，(2)一底部開口，其係與該背面共面及(3)若干直線垂直側壁，其等係從該孔隙頂部開口延伸至該孔隙底部開口；該至少一孔隙區塊填充有在700至710奈米之一波長下具有低於80%之光透射率且直接化學黏合至一熱固性聚胺基甲酸酯不透明區域之熱固性聚胺基甲酸酯局部區域透明材料之一經固化之塞子；(b)一無孔隙之可移除脫模片，其覆蓋該拋光層之該背面之至少一部分；及(c)一黏著層，其係插置於該拋光層與該脫模片之間；該黏著層在該脫模片被移除後能夠黏著該拋光層至一CMP裝置之一研磨平台。
简体摘要：本发明揭示一种CMP抛光垫，其包括(a)一抛光层，其具有一抛光表面及相对于该抛光表面之一背面；该抛光层具有至少一经固化之不透明热固性聚胺基甲酸酯区块及至少一孔隙区块；该至少一经固化之不透明热固性区块具有从约10%至约55%体积比之孔隙度；该至少一孔隙区块具有(1)一顶部开口，其系定位在该抛光表面下方，(2)一底部开口，其系与该背面共面及(3)若干直线垂直侧壁，其等系从该孔隙顶部开口延伸至该孔隙底部开口；该至少一孔隙区块填充有在700至710奈米之一波长下具有低于80%之光透射率且直接化学黏合至一热固性聚胺基甲酸酯不透明区域之热固性聚胺基甲酸酯局部区域透明材料之一经固化之塞子；(b)一无孔隙之可移除脱模片，其覆盖该抛光层之该背面之至少一部分；及(c)一黏着层，其系插置于该抛光层与该脱模片之间；该黏着层在该脱模片被移除后能够黏着该抛光层至一CMP设备之一研磨平台。

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