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    • 16. 发明专利
    • 在多成分表面上之表面預處理及液滴散佈控制
    • 在多成分表面上之表面预处理及液滴散布控制
    • TW201439292A
    • 2014-10-16
    • TW103102086
    • 2014-01-21
    • 肯提克有限公司CAMTEK LTD.
    • 尼特然 波茲NITZAN, BOAZ
    • C09K3/00B05D5/04H05K3/22
    • H05K1/056B41J11/0015B41M5/0011H01L21/306H05K3/3452H05K3/38H05K2203/013H05K2203/122Y10T428/24802
    • 本發明提供經製造之印刷基材、其方法及系統,其中包括由一或多種材料所構成的基材,該等材料係以一中間層予以處理以常態化表面能,以及適於該經常態化之表面能的一數位印刷調配物。表面能常態化可藉由物理方法或藉由選擇性化學方法而進行。於一實例中,一自組裝之單層被施用至一印刷電路板之該表面以藉由降低銅表面能而控制墨水噴射點並改良墨水黏性。該自組裝之單層經由一α基團選擇性地及共價性的連結至該電路板上之該銅,並經由一疏水ω基團連結至被施用至該電路板之焊罩墨水。該ω基團參與該墨水之該固化程序。
    • 本发明提供经制造之印刷基材、其方法及系统,其中包括由一或多种材料所构成的基材,该等材料系以一中间层予以处理以常态化表面能,以及适于该经常态化之表面能的一数字印刷调配物。表面能常态化可借由物理方法或借由选择性化学方法而进行。于一实例中,一自组装之单层被施用至一印刷电路板之该表面以借由降低铜表面能而控制墨水喷射点并改良墨水黏性。该自组装之单层经由一α基团选择性地及共价性的链接至该电路板上之该铜,并经由一疏水ω基团链接至被施用至该电路板之焊罩墨水。该ω基团参与该墨水之该固化进程。