专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明专利

TW200507720A 具多層結構之高可靠度焊接點 HIGH RELIABILITY SOLDER JOINT WITH MULTILAYER STRUCTURE 审中-公开
简体标题：具多层结构之高可靠度焊接点 HIGH RELIABILITY SOLDER JOINT WITH MULTILAYER STRUCTURE
公开(公告)号：TW200507720A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093118391
申请日：2004-06-25
申请人：德州儀器公司 TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
发明人：阿野一章 ANO, KAZUAKI (NMI)
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/244 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K35/001 , B23K35/262 , B23K2201/40 , H01L2224/48227 , H05K3/3463
摘要：揭露高可靠度焊接點及其製造方法。揭露於一電子組裝(10)中形成一焊接點(26)之方法，上述電子組裝(10)具有一個或多個銅連接區(16)，上述方法包括下列步驟：施加一具有可小心控制之厚度的鎳層(22)至該銅連接區(16)；以及施加一擴散層(24)至該薄鎳層(22)。更揭露步驟：放置無鉛焊料(18)使其用鄰近於該擴散層(24)；及回流該焊料(18)以形成一高可靠度焊接點(26)。亦揭露一使用於一半導體裝置(10)中之焊接點(26)，其中半導體裝置(10)具有至少一銅連接區(16)。該焊接點(26)包括與該銅連接區(16)固接之一薄金屬間化合物層(28)，以及用以封裝該薄金屬間化合物層(28)之上述無鉛焊料(18)。
简体摘要：揭露高可靠度焊接点及其制造方法。揭露于一电子组装(10)中形成一焊接点(26)之方法，上述电子组装(10)具有一个或多个铜连接区(16)，上述方法包括下列步骤：施加一具有可小心控制之厚度的镍层(22)至该铜连接区(16)；以及施加一扩散层(24)至该薄镍层(22)。更揭露步骤：放置无铅焊料(18)使其用邻近于该扩散层(24)；及回流该焊料(18)以形成一高可靠度焊接点(26)。亦揭露一使用于一半导体设备(10)中之焊接点(26)，其中半导体设备(10)具有至少一铜连接区(16)。该焊接点(26)包括与该铜连接区(16)固接之一薄金属间化合物层(28)，以及用以封装该薄金属间化合物层(28)之上述无铅焊料(18)。

12. 发明专利

TW200505620A 連結數種材料的方法 METHOD OF JOINING MATERIALS 审中-公开
简体标题：链接数种材料的方法 METHOD OF JOINING MATERIALS
公开(公告)号：TW200505620A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：TW093114445
申请日：2004-05-21
申请人：威爾渥門有限公司 WEIR WARMAN LTD
发明人：朶曼凱文F. DOLMAN, KEVIN FRANCIS
IPC分类号： B23P
CPC分类号： B23K35/302 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K35/004 , B23K2201/06 , B23K2203/04 , B23K2203/06 , B23K2203/18
摘要：揭示一種將兩種組成元件連結在一起之方法。一種組成元件為由具有第一熱膨脹係數之第一材料製成之外組成元件。第二組成元件為由一種具有第二熱膨脹係數之第二材料製成之內組成元件。該方法仰賴兩種材料之熱膨脹差異，而將二組成元件之匹配面使用冶金連結方法緊密接觸，因此連結材料被屏蔽不接觸大氣。結果該種連結方法不會受到連結材料與氧氣間之反應之不良影響。
简体摘要：揭示一种将两种组成组件链接在一起之方法。一种组成组件为由具有第一热膨胀系数之第一材料制成之外组成组件。第二组成组件为由一种具有第二热膨胀系数之第二材料制成之内组成组件。该方法仰赖两种材料之热膨胀差异，而将二组成组件之匹配面使用冶金链接方法紧密接触，因此链接材料被屏蔽不接触大气。结果该种链接方法不会受到链接材料与氧气间之反应之不良影响。

13. 发明专利

TW574395B 一種耐磨塗層之方法有权
简体标题：一种耐磨涂层之方法
公开(公告)号：TW574395B
公开(公告)日：2004-02-01
申请号：TW089112022
申请日：2000-06-19
申请人：通用電機股份有限公司 GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人：威尼漢茲 HASZ, WAYNE CHARLES , 安東尼湯普森 THOMPSON, ANTHONY MARK , 馬柯斯柏陸 BOROM, MARCUS PRESTON
IPC分类号： C23C
CPC分类号： B23P6/005 , B23K1/0018 , B23K1/19 , B23K31/025 , B23K2201/001 , C23C4/185 , C23C26/02 , Y10T29/301 , Y10T29/49318
摘要：本發明敘述一種在基材表面上塗佈一耐磨塗層之方法。該耐磨塗層之薄片係首先附著至該基材表面，及然後例如藉著硬焊法融合至該表面。該耐磨塗層可由一碳化物類型之材料形成。該基材經常是一超合金材料，例如一渦輪增壓引擎之零組件。本發明亦敘述一用於塗至基材上方以修補磨損或受損耐磨塗層之方法，以及相關物品之製造。
简体摘要：本发明叙述一种在基材表面上涂布一耐磨涂层之方法。该耐磨涂层之薄片系首先附着至该基材表面，及然后例如借着硬焊法融合至该表面。该耐磨涂层可由一碳化物类型之材料形成。该基材经常是一超合金材料，例如一涡轮增压发动机之零组件。本发明亦叙述一用于涂至基材上方以修补磨损或受损耐磨涂层之方法，以及相关物品之制造。

14. 发明专利

TW415863B 避免產生廢水之焊接方法失效
简体标题：避免产生废水之焊接方法
公开(公告)号：TW415863B
公开(公告)日：2000-12-21
申请号：TW087116304
申请日：1998-09-30
申请人：索爾威佛洛爾及迪瑞威特有限公司
发明人：丹尼爾.克萊門.洛淙 , 托瑪士.史瓦茨
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K35/3605 , B23K1/19 , B23K2203/10
摘要：本發明係關於一種避免廢水產生之焊接方法，其藉由水性助焊劑來焊接鋁或鋁合金所製元件時，用來防止廢水的產生，尤其是指懸浮於水中、以鉀氟鋁酸為基礎的水性助焊劑而言。由於使用過的懸浮液，在使用一段時間之後，就必須換上新鮮的懸浮液，且其機具也必須定期加以清洗，因此就會排放出內含助焊劑的水，例如鉀氟鋁酸。此類的廢水，至今都是釋放到大自然中。現在所發明的，是讓此類廢水在其助焊劑被分離開來之後，可回收注入到焊接的製程內。以這種方式，即可徹底避免廢水的產生。由於此方法經常會添加表面張力弛緩劑，且廢水也同樣可以被回收到循環之中，所以相當節省表面張力弛緩劑。此外，自然環境也同時因此方法而受到保護。
简体摘要：本发明系关于一种避免废水产生之焊接方法，其借由水性助焊剂来焊接铝或铝合金所制组件时，用来防止废水的产生，尤其是指悬浮于水中、以钾氟铝酸为基础的水性助焊剂而言。由于使用过的悬浮液，在使用一段时间之后，就必须换上新鲜的悬浮液，且其机具也必须定期加以清洗，因此就会排放出内含助焊剂的水，例如钾氟铝酸。此类的废水，至今都是释放到大自然中。现在所发明的，是让此类废水在其助焊剂被分离开来之后，可回收注入到焊接的制程内。以这种方式，即可彻底避免废水的产生。由于此方法经常会添加表面张力弛缓剂，且废水也同样可以被回收到循环之中，所以相当节省表面张力弛缓剂。此外，自然环境也同时因此方法而受到保护。

15. 发明专利

TWI603802B 具有至少一種磷源與至少一種矽源之摻合物及其用途，包含該摻合物之組成物及其用途，包含該組成物之基質層狀產物，可藉由加熱該基質層狀產物而獲得的產物，以及用於提供接合產物之方法有权
简体标题：具有至少一种磷源与至少一种硅源之掺合物及其用途，包含该掺合物之组成物及其用途，包含该组成物之基质层状产物，可借由加热该基质层状产物而获得的产物，以及用于提供接合产物之方法
公开(公告)号：TWI603802B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW103131709
申请日：2014-09-15
申请人：阿爾法拉瓦公司 , ALFA LAVAL CORPORATE AB
发明人：斯傑丁佩爾 , SJOEDIN, PER , 瓦爾特克里斯提恩 , WALTER, KRISTIAN , 法肯柏格菲卓克 , FALKENBERG, FREDRIK
IPC分类号： B23K35/24 , B23K35/36
CPC分类号： B23K35/0233 , B23K1/0006 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , B23K35/3053 , B23K35/365 , C22C1/0433 , C22C32/00 , C22C33/0285

16. 发明专利

TWI602636B 接合金屬部件之方法有权
简体标题：接合金属部件之方法
公开(公告)号：TWI602636B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW103129628
申请日：2014-08-28
申请人：阿爾法拉瓦公司 , ALFA LAVAL CORPORATE AB
发明人：斯傑丁佩爾 , SJOEDIN, PER , 瓦爾特克里斯提恩 , WALTER, KRISTIAN
IPC分类号： B23K35/22
CPC分类号： F28F21/081 , B23K1/0012 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K20/023 , B23K20/16 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/3033 , B23K35/3053 , B23K35/3601 , B23K35/3612 , B23K35/365 , B23K2201/14 , C22C9/00 , C22C19/03 , C22C19/056 , C22C19/058 , C22C19/07 , C22C38/00 , C22C38/18 , C22C38/40 , C22C38/44 , C22C38/58 , F28D9/0037 , F28F3/025 , F28F21/082 , F28F21/087 , F28F2275/045

17. 发明专利

TWI598929B 功率模組用基板之製造方法有权
简体标题：功率模块用基板之制造方法
公开(公告)号：TWI598929B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW102145131
申请日：2013-12-09
申请人：三菱綜合材料股份有限公司 , MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
发明人：石塚博 , ISHIZUKA, HIROYA
IPC分类号： H01L21/02 , H01L23/15 , H01L23/34 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/20 , B23K1/0016 , B23K1/19 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K2203/04 , H01L2924/00

18. 发明专利

TW201725634A 球柵陣列焊料附接件审中-公开
简体标题：球栅数组焊料附接件
公开(公告)号：TW201725634A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105135461
申请日：2016-11-02
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：卡斯田斯強納森 R. , CARSTENS, JONATHON R. , 布雷澤爾麥可 S. , BRAZEL, MICHAEL S. , 歐基羅素 S. , AOKI, RUSSELL S. , 莫堤摩勞拉 S. , MORTIMER, LAURA S.
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/498
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/206 , B23K3/06 , B23K3/0638 , B23K3/082 , B23K2201/42 , H01L23/345 , H01L23/49816 , H01L24/75 , H01L2224/81007 , H01L2224/81024 , H01L2224/81035 , H01L2224/81234 , H01L2224/81815 , H01L2924/15321 , H05K3/1225 , H05K3/3436 , H05K2201/10378 , H05K2203/166
摘要：迴焊柵陣列(RGA)技術可在一插入物裝置上實施，其中該插入物放在一母板與一球柵陣列(BGA)封裝體之間。該插入物可對在該插入物與該BGA封裝體間之迴流焊料提供一控制之熱源。使用RGA技術之一插入物所面臨之一技術問題係施加焊料至該RGA插入物上。在此所述之技術解決方案提供用於施加焊料及形成焊料球以連接一RGA插入物在一BGA封裝體上的製程及設備。
简体摘要：回焊栅数组(RGA)技术可在一插入物设备上实施，其中该插入物放在一母板与一球栅数组(BGA)封装体之间。该插入物可对在该插入物与该BGA封装体间之回流焊料提供一控制之热源。使用RGA技术之一插入物所面临之一技术问题系施加焊料至该RGA插入物上。在此所述之技术解决方案提供用于施加焊料及形成焊料球以连接一RGA插入物在一BGA封装体上的制程及设备。

19. 发明专利

TWI499471B 改性焊劑、使用彼來增強由鋁或鋁合金製成之硬焊部件抗腐蝕性之方法、含彼之焊劑組合物、塗覆彼之鋁部件以及硬焊此部件的方法有权
简体标题：改性焊剂、使用彼来增强由铝或铝合金制成之硬焊部件抗腐蚀性之方法、含彼之焊剂组合物、涂覆彼之铝部件以及硬焊此部件的方法
公开(公告)号：TWI499471B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW098139956
申请日：2009-11-24
申请人：首威氟化物有限公司 , SOLVAY FLUOR GMBH
发明人：貝克安卓 , BECKER, ANDREAS , 柏爾湯瑪士 , BORN, THOMAS , 葛拉西亞朱安帕拉西多 , GARCIA-JUAN, PLACIDO , 歐特曼艾爾菲 , OTTMANN, ALFRED , 史威德斯基漢斯華特 , SWIDERSKY, HANS-WALTER
IPC分类号： B23K35/362 , B23K1/00
CPC分类号： B23K1/0012 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K1/203 , B23K35/3605 , B23K2201/14 , B23K2203/10

20. 发明专利

TW201436137A 異種電極接合用層積焊材以及電子元件之異種電極的接合方法审中-公开
简体标题：异种电极接合用层积焊材以及电子组件之异种电极的接合方法
公开(公告)号：TW201436137A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102142597
申请日：2013-11-22
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：渡辺光司 , WATANABE, KOJI , 豊田実 , TOYODA, MINORU , 富田智 , TOMITA, SATOSHI , 杉野勉 , SUGINO, TSUTOMU , 菊池大地 , KIKUCHI, DAICHI , 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/268 , B23K35/28 , B23K35/40 , B23K2201/42 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/00 , C22C11/06 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C21/14 , H05K3/3463 , H05K2201/10992 , H05K2203/0405 , H05K2203/12 , Y10T428/12986
摘要：在將具有經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極之組件，焊接於具有經施行Cu電極或鍍Cu的電極之印刷基板時，藉由將Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Sb系焊材與Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Pb系焊材的接合材之異種電極接合用層積焊材加熱及冷卻，在異種電極接合用層積焊材的內部形成固相擴散層，而且藉由在Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Pb系焊材接觸Cu電極，同時Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Cu系焊材接觸經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極之狀態下，將經施行鍍Ni/Au或鍍Ag-Pd合金的電極、與經施行Cu電極或鍍Cu的電極焊接，來抑制在接合界面形成金屬間化合物而以高接合可靠性進行焊接。
简体摘要：在将具有经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极之组件，焊接于具有经施行Cu电极或镀Cu的电极之印刷基板时，借由将Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Sb系焊材与Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Pb系焊材的接合材之异种电极接合用层积焊材加热及冷却，在异种电极接合用层积焊材的内部形成固相扩散层，而且借由在Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Pb系焊材接触Cu电极，同时Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Cu系焊材接触经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极之状态下，将经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极、与经施行Cu电极或镀Cu的电极焊接，来抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行焊接。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式