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11. 发明专利

TW201028077A 扁平型熱導管及使用該熱導管的散熱模組 PLATE TYPE HEAT PIPE AND HEAT DISSIPATION DEVICE HAVING THE SAME 失效
简体标题：扁平型热导管及使用该热导管的散热模块 PLATE TYPE HEAT PIPE AND HEAT DISSIPATION DEVICE HAVING THE SAME
公开(公告)号：TW201028077A
公开(公告)日：2010-07-16
申请号：TW098100664
申请日：2009-01-09
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 趙志輝
IPC分类号： H05K
摘要：一種散熱模組,用於給發熱電子元件散熱,包括一扁平型熱導管及一散熱器,該扁平型熱導管包括一蒸發段及一冷凝段,該蒸發段用於與發熱電子元件接觸,該冷凝段與該散熱器連接,該扁平型熱導管包括一內部形成蒸氣空腔的殼體及容置在該殼體內的毛細結構,該殼體與發熱電子元件結合的表面上朝向該蒸氣空腔凹陷形成至少一內凹部,該內凹部用於收容該發熱電子元件。
简体摘要：一种散热模块,用于给发热电子组件散热,包括一扁平型热导管及一散热器,该扁平型热导管包括一蒸发段及一冷凝段,该蒸发段用于与发热电子组件接触,该冷凝段与该散热器连接,该扁平型热导管包括一内部形成蒸气空腔的壳体及容置在该壳体内的毛细结构,该壳体与发热电子组件结合的表面上朝向该蒸气空腔凹陷形成至少一内凹部,该内凹部用于收容该发热电子组件。

12. 发明专利

TWI321984B 散熱裝置 HEAT DISSIPATION APPARATUS 失效
简体标题：散热设备 HEAT DISSIPATION APPARATUS
公开(公告)号：TWI321984B
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：TW096112558
申请日：2007-04-10
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 張杰
IPC分类号： H05K
摘要：一種散熱裝置，包括離心風扇及散熱體，該離心風扇用於產生冷却氣流對該散熱體進行强制散熱，該離心風扇設有至少一出風口，且該離心風扇內具有導引冷却氣流之一流道，該散熱體由發泡金屬製成三維多孔網狀結構並跨設在所述出風口處。本發明散熱裝置之散熱面積較大、可充分利用冷却氣流之流場，從而具有散熱效率較高之優點。
简体摘要：一种散热设备，包括离心风扇及散热体，该离心风扇用于产生冷却气流对该散热体进行强制散热，该离心风扇设有至少一出风口，且该离心风扇内具有导引冷却气流之一流道，该散热体由发泡金属制成三维多孔网状结构并跨设在所述出风口处。本发明散热设备之散热面积较大、可充分利用冷却气流之流场，从而具有散热效率较高之优点。

13. 发明专利

TWI337700B 散熱裝置 HEAT DISSIPATING DEVICE 失效
简体标题：散热设备 HEAT DISSIPATING DEVICE
公开(公告)号：TWI337700B
公开(公告)日：2011-02-21
申请号：TW096125600
申请日：2007-07-13
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：孟勁功 , 黃清白
IPC分类号： G06F
摘要：一種散熱裝置，包括離心風扇及散熱體，該離心風扇產生冷卻氣流用於對該散熱體進行散熱，該散熱體由發泡金屬製成多孔網狀結構，其內散佈相互連通之小孔，同時該散熱體內對應離心風扇之冷卻氣流還設置至少一導流孔，該散熱裝置中之散熱體之散熱面積較大，可有效地提升其自身之熱交換係數，同時其上之導流孔可有效地降低流過散熱體之氣流之流阻，提高氣流通過散熱體時之流速，有利於改善散熱裝置之散熱效果。
简体摘要：一种散热设备，包括离心风扇及散热体，该离心风扇产生冷却气流用于对该散热体进行散热，该散热体由发泡金属制成多孔网状结构，其内散布相互连通之小孔，同时该散热体内对应离心风扇之冷却气流还设置至少一导流孔，该散热设备中之散热体之散热面积较大，可有效地提升其自身之热交换系数，同时其上之导流孔可有效地降低流过散热体之气流之流阻，提高气流通过散热体时之流速，有利于改善散热设备之散热效果。

14. 发明专利

TW201041492A 散熱裝置 HEAT DISSIPATION DEVICE 审中-公开
简体标题：散热设备 HEAT DISSIPATION DEVICE
公开(公告)号：TW201041492A
公开(公告)日：2010-11-16
申请号：TW098115342
申请日：2009-05-08
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 洪銳彣
IPC分类号： H05K , F28D
摘要：一種散熱裝置,包括一傳熱體及一散熱體,該傳熱體內為中空結構且設有毛細結構及工作液體,該傳熱體包括中空且相互連通的蒸發腔體及冷凝腔體,該冷凝腔體自該蒸發腔體向上延伸,該毛細結構包括水平部及豎直部,該水平部貼設於該蒸發腔體的內壁,該豎直部自該水平部向上延伸至該冷凝腔體內並與冷凝腔體的內壁相間隔,該豎直部的外圍與冷凝腔體的內壁之間形成蒸汽通道,該冷凝腔體穿設於該散熱體內。
简体摘要：一种散热设备,包括一传热体及一散热体,该传热体内为中空结构且设有毛细结构及工作液体,该传热体包括中空且相互连通的蒸发腔体及冷凝腔体,该冷凝腔体自该蒸发腔体向上延伸,该毛细结构包括水平部及竖直部,该水平部贴设于该蒸发腔体的内壁,该竖直部自该水平部向上延伸至该冷凝腔体内并与冷凝腔体的内壁相间隔,该竖直部的外围与冷凝腔体的内壁之间形成蒸汽信道,该冷凝腔体穿设于该散热体内。

15. 发明专利

TWI329488B 散熱模組 THERMAL MODULE 失效
简体标题：散热模块 THERMAL MODULE
公开(公告)号：TWI329488B
公开(公告)日：2010-08-21
申请号：TW095139800
申请日：2006-10-27
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 張杰
IPC分类号： H05K
摘要：一種散熱模組，包括風扇、鰭片組及至少兩根熱管，該風扇具有一底座，該底座包括一底板及一側壁，該側壁上設有出風口，該鰭片組設於該出風口處，該至少兩根熱管在出風口處沿垂直於底板之方向上下堆疊設置於鰭片組上，可有效地增加熱管與鰭片組之散熱片之間之接觸面積。
简体摘要：一种散热模块，包括风扇、鳍片组及至少两根热管，该风扇具有一底座，该底座包括一底板及一侧壁，该侧壁上设有出风口，该鳍片组设于该出风口处，该至少两根热管在出风口处沿垂直于底板之方向上下堆栈设置于鳍片组上，可有效地增加热管与鳍片组之散热片之间之接触面积。

16. 发明专利

TW201026208A 散熱模組 HEAT DISSIPATION MODULE 审中-公开
简体标题：散热模块 HEAT DISSIPATION MODULE
公开(公告)号：TW201026208A
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：TW097149715
申请日：2008-12-19
申请人：鴻準精密工業股份有限公司
发明人：黃清白 , 孟勁功 , 趙志輝
IPC分类号： H05K
摘要：一種散熱模組,包括離心風扇及板型熱導管,該離心風扇包括一上蓋、一下蓋及位於該上蓋與下蓋之間的一葉輪,該離心風扇的側向形成至少一出風口,該熱導管包括一上殼及與該上殼相對的一下殼,該上殼與下殼合蓋形成一密封的腔室,該上殼與下殼的其中之一向外一體延伸形成該離心風扇的上蓋或下蓋。
简体摘要：一种散热模块,包括离心风扇及板型热导管,该离心风扇包括一上盖、一下盖及位于该上盖与下盖之间的一叶轮,该离心风扇的侧向形成至少一出风口,该热导管包括一上壳及与该上壳相对的一下壳,该上壳与下壳合盖形成一密封的腔室,该上壳与下壳的其中之一向外一体延伸形成该离心风扇的上盖或下盖。

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