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    • 12. 发明专利
    • 用於結合高純度流體通路之超密封襯墊
    • 用于结合高纯度流体通路之超密封衬垫
    • TW201544739A
    • 2015-12-01
    • TW104112241
    • 2015-04-16
    • 威士塔戴爾泰克有限責任公司VISTADELTEK, LLC
    • 福 金 諾VU, KIM NGOC
    • F16J15/06
    • F16J15/0806F16J15/0881F16J15/0887
    • 本發明係關於一種環形襯墊,其用於在具有與該襯墊接觸之至少一個簡單平坦表面之相對流體輸送裝置元件之間進行高純度流體通路連接。至少一個裝置元件之面通常具有一圓形埋頭孔凹陷部分以接納該襯墊,然並非必需的。該襯墊具有一主體,該主體藉由產生一流體通路且界定一徑向內部表面之一孔貫穿且額外地具有一徑向外部表面、一第一軸端表面及一第二軸端表面。該第一軸端表面及該第二軸端表面之至少一者具有徑向地毗鄰於一襯墊密封區域之一應力集中特徵部,該密封區域經構造以與一對應流體導管端口之一表面接觸。該應力集中特徵部可係毗鄰該襯墊軸端表面密封區域安置之一凹槽或複數個腔室。
    • 本发明系关于一种环形衬垫,其用于在具有与该衬垫接触之至少一个简单平坦表面之相对流体输送设备组件之间进行高纯度流体通路连接。至少一个设备组件之面通常具有一圆形埋头孔凹陷部分以接纳该衬垫,然并非必需的。该衬垫具有一主体,该主体借由产生一流体通路且界定一径向内部表面之一孔贯穿且额外地具有一径向外部表面、一第一轴端表面及一第二轴端表面。该第一轴端表面及该第二轴端表面之至少一者具有径向地毗邻于一衬垫密封区域之一应力集中特征部,该密封区域经构造以与一对应流体导管端口之一表面接触。该应力集中特征部可系毗邻该衬垫轴端表面密封区域安置之一凹槽或复数个腔室。