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11. 发明专利

TW201446809A 聚乙烯醇水溶液审中-公开
公开(公告)号：TW201446809A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103115682
申请日：2014-05-01
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：家田泰享 , IEDA, YASUYUKI
IPC分类号： C08F16/06 , B29C41/12 , B29K29/00 , B29L7/00
CPC分类号： C08K5/5419 , B29C41/12 , C08J5/18 , C08J7/047 , C08J2329/04 , C08J2429/04 , C08K5/01 , C08K5/06 , C08K5/101 , C08K5/103 , C08K5/47 , C09D129/04 , C08L83/12 , C08K5/053
摘要：本發明提供一種可形成抑制由聚乙烯醇以外之成分造成之污染，氣泡較少且與基材之密接性優異之膜的聚乙烯醇水溶液，及使用有該聚乙烯醇水溶液之積層膜。本發明係一種聚乙烯醇水溶液，含有聚乙烯醇、表面張力調整劑及水，上述表面張力調整劑為選自由聚醚聚矽氧系化合物、甘油系化合物、環烴化合物、丙二醇系化合物及脂肪酸酯系化合物組成之群中的至少1種，相對於聚乙烯醇100重量份，含有水500~10000重量份，且表面張力為45~72 mN/m。
简体摘要：本发明提供一种可形成抑制由聚乙烯醇以外之成分造成之污染，气泡较少且与基材之密接性优异之膜的聚乙烯醇水溶液，及使用有该聚乙烯醇水溶液之积层膜。本发明系一种聚乙烯醇水溶液，含有聚乙烯醇、表面张力调整剂及水，上述表面张力调整剂为选自由聚醚聚硅氧系化合物、甘油系化合物、环烃化合物、丙二醇系化合物及脂肪酸酯系化合物组成之群中的至少1种，相对于聚乙烯醇100重量份，含有水500~10000重量份，且表面张力为45~72 mN/m。

12. 发明专利

TW201016812A 表面保護膜审中-公开
简体标题：表面保护膜
公开(公告)号：TW201016812A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098130714
申请日：2009-09-11
申请人：積水化學工業股份有限公司 , JSR股份有限公司
发明人：豊嶋克典 , 多田博士 , 家田泰享 , 野世溪元 , 長尾功弘 , 川村真教 , 長谷川研二 , 大久保明彥 , 中村丈夫 , 佐野拓哉
IPC分类号： C09J , B32B , G02B
CPC分类号： C08F8/04 , C08L2666/02 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J153/02 , C09J153/025 , C09J2423/006 , C09J2453/00 , G02F2001/133607 , G02F2202/28 , C08F297/04 , C08F297/044
摘要：本發明係藉由下述黏著劑組成物來提供一種展開性優異且剝離後對被貼附物之殘糊獲得防止之表面保護膜。一種黏著劑組成物，其特徵在於含有聚合物(i)與聚合物(ii)，該聚合物(i)為：含下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B，且具有以通式[A-B]n(n=1~3)所示構造之共聚物(I)或其氫化物，該聚合物(ii)為：含下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B，且具有以通式A-B-A或通式(A-B)x-Y(x≧1以上、Y表示偶合劑殘基)所示構造之共聚物(II)或其氫化物；且該聚合物(i)及該聚合物(ii)整體之芳香族烯基化合物單位含有率(St(A＋B))為30~50重量％，該聚合物(i)及該聚合物(ii)中個別所含之聚合物嵌段A的總量與聚合物嵌段B的總量之重量比(A：B)為5：95~25：75的範圍內；聚合物嵌段A為：以芳香族烯基化合物單位作為主體之聚合物嵌段，聚合物嵌段B為：為芳香族烯基-共軛雙烯無規共聚物嵌段，且芳香族烯基化合物單位含有率(St(b))為10~35重量％之聚合物嵌段。
简体摘要：本发明系借由下述黏着剂组成物来提供一种展开性优异且剥离后对被贴附物之残煳获得防止之表面保护膜。一种黏着剂组成物，其特征在于含有聚合物(i)与聚合物(ii)，该聚合物(i)为：含下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B，且具有以通式[A-B]n(n=1~3)所示构造之共聚物(I)或其氢化物，该聚合物(ii)为：含下述聚合物嵌段A及下述聚合物嵌段B，且具有以通式A-B-A或通式(A-B)x-Y(x≧1以上、Y表示偶合剂残基)所示构造之共聚物(II)或其氢化物；且该聚合物(i)及该聚合物(ii)整体之芳香族烯基化合物单位含有率(St(A＋B))为30~50重量％，该聚合物(i)及该聚合物(ii)中个别所含之聚合物嵌段A的总量与聚合物嵌段B的总量之重量比(A：B)为5：95~25：75的范围内；聚合物嵌段A为：以芳香族烯基化合物单位作为主体之聚合物嵌段，聚合物嵌段B为：为芳香族烯基-共轭双烯无规共聚物嵌段，且芳香族烯基化合物单位含有率(St(b))为10~35重量％之聚合物嵌段。

13. 发明专利

TW201247784A 光半導體裝置用密封劑及光半導體裝置审中-公开
简体标题：光半导体设备用密封剂及光半导体设备
公开(公告)号：TW201247784A
公开(公告)日：2012-12-01
申请号：TW101113658
申请日：2012-04-17
申请人：積水化學工業股份有限公司
发明人：谷川滿 , 山崎亮介 , 渡邊貴志 , 乾靖 , 國廣良隆 , 家田泰享 , 金千鶴 , 山田佑 , 小林祐輔
IPC分类号： C08L , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種硬化性優異且保存穩定性優異，進而硬化之密封劑之耐熱性較高的光半導體裝置用密封劑。本發明之光半導體裝置用密封劑含有：由下述式(1A)所表示且具有芳基及烯基之第1有機聚矽氧烷，由下述式(51)表示且具有芳基及鍵結於矽原子上之氫原子的第2有機聚矽氧烷，及矽氫化反應用觸媒。上述第1有機聚矽氧烷及上述第2有機聚矽氧烷中之芳基之含有比率分別為30莫耳%以上、70莫耳%以下。[化1] (R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b…式(1A) (R51R52R53SiO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r…式(51)
简体摘要：本发明提供一种硬化性优异且保存稳定性优异，进而硬化之密封剂之耐热性较高的光半导体设备用密封剂。本发明之光半导体设备用密封剂含有：由下述式(1A)所表示且具有芳基及烯基之第1有机聚硅氧烷，由下述式(51)表示且具有芳基及键结于硅原子上之氢原子的第2有机聚硅氧烷，及硅氢化反应用触媒。上述第1有机聚硅氧烷及上述第2有机聚硅氧烷中之芳基之含有比率分别为30莫耳%以上、70莫耳%以下。[化1] (R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b…式(1A) (R51R52R53SiO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r…式(51)

14. 发明专利

TW201139562A 光半導體裝置用密封劑及光半導體裝置失效
简体标题：光半导体设备用密封剂及光半导体设备
公开(公告)号：TW201139562A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW100109977
申请日：2011-03-23
申请人：積水化學工業股份有限公司
发明人：谷川滿 , 渡邊貴志 , 森口慎太郎 , 乾靖 , 國廣良隆 , 山崎亮介 , 沖阿由子 , 家田泰享 , 金千鶴 , 小林祐輔
IPC分类号： C08L , H01L
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/52 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/14 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種對腐蝕性氣體具有較高之阻氣性、即便於嚴酷環境下使用亦不易產生裂縫或剝離之光半導體裝置用密封劑。本發明之光半導體裝置用密封劑含有：第1聚矽氧樹脂成分，其係式(1A)所示、不具有鍵結於矽原子之氫原子、且具有芳基與烯基之第1聚矽氧樹脂A，及式(1B)所示、不具有鍵結於矽原子之氫原子、且具有芳基與烯基之第1聚矽氧樹脂B中的至少一種；第2聚矽氧樹脂成分，其係式(51A)所示、且具有芳基與直接鍵結於矽原子之氫原子之第2聚矽氧樹脂A，及式(51B)所示、且具有芳基與直接鍵結於矽原子之氫原子之第2聚矽氧樹脂B中的至少一種；以及矽氫化反應用觸媒。
简体摘要：本发明提供一种对腐蚀性气体具有较高之阻气性、即便于严酷环境下使用亦不易产生裂缝或剥离之光半导体设备用密封剂。本发明之光半导体设备用密封剂含有：第1聚硅氧树脂成分，其系式(1A)所示、不具有键结于硅原子之氢原子、且具有芳基与烯基之第1聚硅氧树脂A，及式(1B)所示、不具有键结于硅原子之氢原子、且具有芳基与烯基之第1聚硅氧树脂B中的至少一种；第2聚硅氧树脂成分，其系式(51A)所示、且具有芳基与直接键结于硅原子之氢原子之第2聚硅氧树脂A，及式(51B)所示、且具有芳基与直接键结于硅原子之氢原子之第2聚硅氧树脂B中的至少一种；以及硅氢化反应用触媒。

15. 发明专利

TWI349018B 黏結劑樹脂組合物、糊劑及胚片失效
简体标题：黏结剂树脂组合物、煳剂及胚片
公开(公告)号：TWI349018B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：TW094120699
申请日：2005-06-21
申请人：積水化學工業股份有限公司
发明人：福井弘司 , 家田泰享 , 岩出徹成
IPC分类号： C08L , C04B , C08F
CPC分类号： C04B35/63424 , B22F1/0059 , C03C8/16 , C04B35/111 , C04B35/6264 , C04B35/62655 , C04B35/6346 , C04B35/63488 , C04B35/638 , C08F220/14 , C08F220/26 , C08F290/06 , C08F290/061 , C08F290/062 , C08F293/00 , C08F293/005 , C08L53/00 , H01J2217/49264 , C08L2666/02
摘要：本發明提供一種黏結劑樹脂組合物、玻璃糊劑以及陶瓷糊劑，其即使於印刷之情形時亦無「拉絲」，藉由以相對較低之溫度煅燒可使之無殘渣地消除。
一種將共聚物(A)作為基質樹脂之黏結劑樹脂組合物，該共聚物(A)含有源自(甲基)丙烯酸烷基酯單體之片段與含有下述化學式(1)所示之重複單元的聚氧化烯片段：-(OR)n-………(1)R：以碳數3以上構成之伸烷基，n為整數。
简体摘要：本发明提供一种黏结剂树脂组合物、玻璃煳剂以及陶瓷煳剂，其即使于印刷之情形时亦无“拉丝”，借由以相对较低之温度煅烧可使之无残渣地消除。一种将共聚物(A)作为基质树脂之黏结剂树脂组合物，该共聚物(A)含有源自(甲基)丙烯酸烷基酯单体之片段与含有下述化学式(1)所示之重复单元的聚氧化烯片段：-(OR)n-………(1)R：以碳数3以上构成之伸烷基，n为整数。

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