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11. 发明专利

TW201820583A 電子機器及電路基板审中-公开
简体标题：电子机器及电路基板
公开(公告)号：TW201820583A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW107104538
申请日：2017-02-24
申请人：日商東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO
IPC分类号： H01L25/00 , H01L21/02 , H01L23/48 , H01L23/52
摘要：本發明係一種半導體裝置及其製造方法，其中，實施形態之半導體裝置係具備：導電部，和絕緣層，和分子接合層，和金屬電鍍層。前述絕緣層係具有使前述導電部之至少一部分露出之露出部。前述分子接合層係至少加以設置於前述絕緣層之表面。前述金屬電鍍層係經由前述分子接合層而加以接合於前述絕緣層之表面。前述分子接合層之至少一部分係與含於前述絕緣層之絕緣素材化學結合。前述分子接合層之至少一部分係與含於前述金屬電鍍層之金屬化學結合。前述金屬電鍍層係通過前述露出部而加以電性連接於前述導電部。
简体摘要：本发明系一种半导体设备及其制造方法，其中，实施形态之半导体设备系具备：导电部，和绝缘层，和分子接合层，和金属电镀层。前述绝缘层系具有使前述导电部之至少一部分露出之露出部。前述分子接合层系至少加以设置于前述绝缘层之表面。前述金属电镀层系经由前述分子接合层而加以接合于前述绝缘层之表面。前述分子接合层之至少一部分系与含于前述绝缘层之绝缘素材化学结合。前述分子接合层之至少一部分系与含于前述金属电镀层之金属化学结合。前述金属电镀层系通过前述露出部而加以电性连接于前述导电部。

12. 发明专利

TW201628106A 電子機器及基板之製造方法审中-公开
简体标题：电子机器及基板之制造方法
公开(公告)号：TW201628106A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104128914
申请日：2015-09-02
申请人：東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO , 古宮義和 , FURUMIYA, YOSHIKAZU
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： G06F1/16 , G06F1/1658 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/00 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/45 , H01L2224/04105 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1434 , H01L2924/1438 , H01L2924/1441 , H01L2924/15311 , H01L2924/19107 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/10159 , H05K2201/10287 , H05K2203/025 , H05K2203/049 , H01L2224/05599
摘要：本發明之實施形態提供一種減少了基板之製造時間及製造成本的電子機器。一實施形態之電子機器包括基板、第一導體部、第二導體部及導電部件。上述第一導體部設置於上述基板之內部。上述第二導體部設置於上述基板。上述導電部件設置於上述基板之內部，並將上述第一導體部與上述第二導體部電性連接，且具有：連接部，其接合於上述第一導體部；及延伸部，其介置於上述連接部與上述第二導體部之間並且寬度窄於上述連接部。
简体摘要：本发明之实施形态提供一种减少了基板之制造时间及制造成本的电子机器。一实施形态之电子机器包括基板、第一导体部、第二导体部及导电部件。上述第一导体部设置于上述基板之内部。上述第二导体部设置于上述基板。上述导电部件设置于上述基板之内部，并将上述第一导体部与上述第二导体部电性连接，且具有：连接部，其接合于上述第一导体部；及延伸部，其介置于上述连接部与上述第二导体部之间并且宽度窄于上述连接部。

13. 发明专利

TWI527507B 用於製造可撓印刷線路板的設備，用於製造線路板的設備，和應用裝置失效
简体标题：用于制造可挠印刷线路板的设备，用于制造线路板的设备，和应用设备
公开(公告)号：TWI527507B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW101117423
申请日：2012-05-16
申请人：東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
发明人：八甫谷明彥 , HAPPOYA, AKIHIKO , 鳥越保輝 , TORIGOSHI, YASUKI , 玉井定廣 , TAMAI, SADAHIRO
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/022 , H05K1/189 , H05K3/0091 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K2201/0191 , Y10T156/10

14. 发明专利

TW201214805A 發光元件模組基板、發光元件模組及照明裝置审中-公开
简体标题：发光组件模块基板、发光组件模块及照明设备
公开(公告)号：TW201214805A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100107753
申请日：2011-03-08
申请人：東芝股份有限公司 , 東芝照明技術股份有限公司
发明人：八甫谷明彥 , 泉昌裕 , 三瓶友廣
IPC分类号： H01L , F21S , F21V , F21Y
CPC分类号： H01L33/405 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49107 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K3/0097 , H05K3/242 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：依據實施形態提供之發光元件模組基板，係具備積層板；及金屬層。上述積層板，係包含基材金屬板，及設於上述基材金屬板之上的絕緣層。上述金屬層，係設於上述絕緣層之上。上述金屬層，係具有用於裝配發光元件的裝配部，及接合部，其用於接合電連接於上述發光元件之配線。上述金屬層，係包含：上述裝配部與上述接合部之其中至少之一之最上層，藉由電解鍍層而形成的銀層。上述裝配部及上述接合部，係由上述積層板周緣被電氣遮斷。
简体摘要：依据实施形态提供之发光组件模块基板，系具备积层板；及金属层。上述积层板，系包含基材金属板，及设于上述基材金属板之上的绝缘层。上述金属层，系设于上述绝缘层之上。上述金属层，系具有用于装配发光组件的装配部，及接合部，其用于接合电连接于上述发光组件之配线。上述金属层，系包含：上述装配部与上述接合部之其中至少之一之最上层，借由电解镀层而形成的银层。上述装配部及上述接合部，系由上述积层板周缘被电气遮断。

15. 发明专利

TW201031291A 燈組件、電路板、及製造電路板之方法 LAMP UNIT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：灯组件、电路板、及制造电路板之方法 LAMP UNIT, CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201031291A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098140709
申请日：2009-11-27
申请人：東芝股份有限公司
发明人：八甫谷明彥
IPC分类号： H05K , H01L
CPC分类号： F21V29/85 , B32B37/203 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/341 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H01L2924/00014
摘要：本發明揭示一種燈組件,該燈組件包括:一外殼,其具有高導熱率;一電路板,其係固定於該外殼,且包含:一絕緣層;經配置以疊加於該絕緣層之一表面側上而形成一導熱部的第一銅材料層;及經配置以疊加於該絕緣層之另一表面側上的第二銅材料層,一欲連接至一光學半導體元件的跡線部係形成於該第二銅材料層中,且該光學半導體元件係安裝於該電路板上;及一開口部,其係設置於該絕緣層中,該第一銅材料層經由該開口部而朝向該另一表面側露出,且於其中該光學半導體元件被配置為使其一底面接合至該第一銅材料層。
简体摘要：本发明揭示一种灯组件,该灯组件包括:一外壳,其具有高导热率;一电路板,其系固定于该外壳,且包含:一绝缘层;经配置以叠加于该绝缘层之一表面侧上而形成一导热部的第一铜材料层;及经配置以叠加于该绝缘层之另一表面侧上的第二铜材料层,一欲连接至一光学半导体组件的迹线部系形成于该第二铜材料层中,且该光学半导体组件系安装于该电路板上;及一开口部,其系设置于该绝缘层中,该第一铜材料层经由该开口部而朝向该另一表面侧露出,且于其中该光学半导体组件被配置为使其一底面接合至该第一铜材料层。

16. 发明专利

TW540280B 具有穿透孔的多層印刷配線板,包含裝設在該多層印刷配線板上的電路元件的電路模組,以及製造該多層印刷配線板的方法失效
简体标题：具有穿透孔的多层印刷配线板,包含装设在该多层印刷配线板上的电路组件的电路模块,以及制造该多层印刷配线板的方法
公开(公告)号：TW540280B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW091120087
申请日：2002-09-03
申请人：東芝股份有限公司
发明人：八甫谷明彥
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09645 , Y10T29/49165
摘要：多層印刷配線板包含多層基底(18)。基底(18)具有複數導體層(20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h)、插入導體層(20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h)間的複數絕緣層(21)、貫穿絕緣層(21)及具有電鍍層(24,62)電連接導體層(20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h)之穿透孔(22,61)、及通過穿透孔(22,61)之抗電鍍層(23,51a,51b)。抗電鍍層(23,51a,51b)暴露於穿透孔(22,61)內部及將電鍍層(24,62)分成複數部分(25a,25b,52a,52b,52c,63a,63b)。電鍍層的部分(25a,25b,52a,52b,52c,63a,63b)電連接導體層(20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h)。
简体摘要：多层印刷配线板包含多层基底(18)。基底(18)具有复数导体层(20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h)、插入导体层(20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h)间的复数绝缘层(21)、贯穿绝缘层(21)及具有电镀层(24,62)电连接导体层(20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h)之穿透孔(22,61)、及通过穿透孔(22,61)之抗电镀层(23,51a,51b)。抗电镀层(23,51a,51b)暴露于穿透孔(22,61)内部及将电镀层(24,62)分成复数部分(25a,25b,52a,52b,52c,63a,63b)。电镀层的部分(25a,25b,52a,52b,52c,63a,63b)电连接导体层(20a,20b,20c,20d,20e,20f,20g,20h)。

17. 发明专利

TW556464B 具有電路元件銲接墊之印刷線路板,具有該印刷線路板之電路模組,及配備有該電路模組之電子裝置失效
简体标题：具有电路组件焊接垫之印刷线路板,具有该印刷线路板之电路模块,及配备有该电路模块之电子设备
公开(公告)号：TW556464B
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：TW091119578
申请日：2002-08-28
申请人：東芝股份有限公司
发明人：八甫谷明彥
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/09772 , H05K2201/10636 , H05K2203/1394 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：一種印刷線路板(13)，包含具有封裝表面(13a)之基底(19)及安裝於封裝表面(13a)上的至少一墊(22,23)。墊(22,23)具有銲接電路元件(14)之區域(R)。至少一連接構件(28a,43,46,53a,53b)設在墊(22,23)的區域(R)中。連接墊(28a,43,46,53a,53b)與墊(22,23)電絕緣並連接至與墊(22,23)電氣上不同的電路。
简体摘要：一种印刷线路板(13)，包含具有封装表面(13a)之基底(19)及安装于封装表面(13a)上的至少一垫(22,23)。垫(22,23)具有焊接电路组件(14)之区域(R)。至少一连接构件(28a,43,46,53a,53b)设在垫(22,23)的区域(R)中。连接垫(28a,43,46,53a,53b)与垫(22,23)电绝缘并连接至与垫(22,23)电气上不同的电路。

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