专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明专利

TWI335616B 基板處理裝置失效
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI335616B
公开(公告)日：2011-01-01
申请号：TW093110254
申请日：2004-04-13
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太 , 河田茂
IPC分类号： H01L
摘要：本發明之課題係為提供一種無須減緩基板處理的速度，且不會產生顯像斑駁的基板處理裝置。
本發明用以解決問題的手段係為：在由使軸朝向與基板之運送方向呈直交的方向統合一致之多數的滾子所構成的運送線的兩側，具有一對呈對向配置之處理液供給用噴嘴的基板處理裝置，上述噴嘴在水平方向係可旋轉，並且各噴嘴的長度係大約為上述基板之寬度尺寸的一半；在供給時可於上述基板上旋轉移動，而在非供給時，則在離開基板之正上方的位置待機，並且在上述運送線上，係配置著以使基板的下面中央部較高而兩端部較低之方式彎曲的昇降構件。
简体摘要：本发明之课题系为提供一种无须减缓基板处理的速度，且不会产生显像斑驳的基板处理设备。本发明用以解决问题的手段系为：在由使轴朝向与基板之运送方向呈直交的方向统合一致之多数的滚子所构成的运送线的两侧，具有一对呈对向配置之处理液供给用喷嘴的基板处理设备，上述喷嘴在水平方向系可旋转，并且各喷嘴的长度系大约为上述基板之宽度尺寸的一半；在供给时可于上述基板上旋转移动，而在非供给时，则在离开基板之正上方的位置待机，并且在上述运送在线，系配置着以使基板的下面中央部较高而两端部较低之方式弯曲的升降构件。

12. 发明专利

TWI346258B 基板之顯像裝置 SUBSTRATE DEVELOPMENT APPARATUS 有权
简体标题：基板之显像设备 SUBSTRATE DEVELOPMENT APPARATUS
公开(公告)号：TWI346258B
公开(公告)日：2011-08-01
申请号：TW093116720
申请日：2004-06-10
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太 , 河田茂
IPC分类号： G03F , H01L
摘要：本發明提供一種以簡單的機構即可使基板傾斜作動且可短時間有效地回收顯像液的顯像裝置。上升前，提升部13的上端部係位於低於滾輪6的位置且不會干擾到基板W，不過，隨著臂部8的上升，提升部13從滾輪6、6之間向上方進入，基板W之背面被提起且傾斜作動。藉由該傾斜作動，裝盛在基板W表面的顯像液從一端流下，且被回收在顯像液回收構件15內，然後基板由滾輪搬送，且移動至淸洗液供給．回收部4。關於淸洗液，供給當初的淸洗液由於受到髒污，因此直接排出，且經過預定時間後，進行回收淸洗液。之後，玻璃基板係朝向乾燥部5而由滾輪搬送。
简体摘要：本发明提供一种以简单的机构即可使基板倾斜作动且可短时间有效地回收显像液的显像设备。上升前，提升部13的上端部系位于低于滚轮6的位置且不會干擾到基板W，不过，随着臂部8的上升，提升部13从滚轮6、6之间向上方进入，基板W之背面被提起且倾斜作动。借由该倾斜作动，装盛在基板W表面的显像液从一端流下，且被回收在显像液回收构件15内，然后基板由滚轮搬送，且移动至淸洗液供给．回收部4。关于淸洗液，供给当初的淸洗液由于受到脏污，因此直接排出，且经过预定时间后，进行回收淸洗液。之后，玻璃基板系朝向干燥部5而由滚轮搬送。

13. 发明专利

TWI344173B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI344173B
公开(公告)日：2011-06-21
申请号：TW096111665
申请日：2007-04-02
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太 , 河田茂
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67051 , H01L21/67034
摘要：本發明之課題
提供一種縮短產距時間(Takt Time)的基板處理裝置。
本發明之解決手段
一種基板處理裝置，係一邊搬運基板4，一邊對基板4進行各種處理；其中至少沿著基板4之搬運方向依序配置有處理液供給裝置1、乾燥裝置3，乾燥裝置3係由使基板4上之處理液乾燥的空氣刀20所構成，處理液供給裝置1係設置有對基板4供給處理液的複數噴嘴(11a~11d)；此等複數噴嘴中至少最後段之噴嘴11d，係被設成向著與基板4之搬運方向為相反之方向的構造。
简体摘要：本发明之课题提供一种缩短产距时间(Takt Time)的基板处理设备。本发明之解决手段一种基板处理设备，系一边搬运基板4，一边对基板4进行各种处理；其中至少沿着基板4之搬运方向依序配置有处理液供给设备1、干燥设备3，干燥设备3系由使基板4上之处理液干燥的空气刀20所构成，处理液供给设备1系设置有对基板4供给处理液的复数喷嘴(11a~11d)；此等复数喷嘴中至少最后段之喷嘴11d，系被设成向着与基板4之搬运方向为相反之方向的构造。

14. 发明专利

TWI321641B 基板乾燥裝置及基板乾燥方法有权
简体标题：基板干燥设备及基板干燥方法
公开(公告)号：TWI321641B
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：TW093118664
申请日：2004-06-25
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太 , 河田茂
IPC分类号： F26B
摘要：本發明之課題是在於提供一種成為基板表面的霧所飛散的量極少的乾燥裝置。
其解決手段為：附著於搬運輥2上所搬運的基板W上面的液體，是藉由來自氣刀11的空氣而被推進基板上面與上部整流板10之間的間隙，推入的液體是藉由對於形成在基板上面與上部整流板10之間的上游側的氣流與來自上部氣刀11的空氣，沿著基板上面朝上游側且上部整流板10是配設成斜斜地而朝一側方推出，最後，從基板W上面朝上部排氣手段6流動，而被廢棄在乾燥裝置外部。
简体摘要：本发明之课题是在于提供一种成为基板表面的雾所飞散的量极少的干燥设备。其解决手段为：附着于搬运辊2上所搬运的基板W上面的液体，是借由来自气刀11的空气而被推进基板上面与上部整流板10之间的间隙，推入的液体是借由对于形成在基板上面与上部整流板10之间的上游侧的气流与来自上部气刀11的空气，沿着基板上面朝上游侧且上部整流板10是配设成斜斜地而朝一侧方推出，最后，从基板W上面朝上部排气手段6流动，而被废弃在干燥设备外部。

15. 发明专利

TW564188B 基板洗淨裝置以及洗淨方法有权
简体标题：基板洗净设备以及洗净方法
公开(公告)号：TW564188B
公开(公告)日：2003-12-01
申请号：TW091102081
申请日：2002-02-06
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太 , 熊澤博嗣
IPC分类号： B05C , H01L
摘要：【課題】
提供可均勻地洗淨大型的基板表面之洗淨裝置。
【解決手段】
夾著玻璃基板W，在與圓盤刷子14相對的位置配設有支持構件15。此支持構件15係由配設於底板4下方的汽缸16、貫通上底板4a與下底板4b延伸於上方的桿17、中介托架18安裝於此桿17的三個PVA製的滾筒刷子19所構成。
简体摘要：【课题】提供可均匀地洗净大型的基板表面之洗净设备。【解决手段】夹着玻璃基板W，在与圆盘刷子14相对的位置配设有支持构件15。此支持构件15系由配设于底板4下方的汽缸16、贯通上底板4a与下底板4b延伸于上方的杆17、中介托架18安装于此杆17的三个PVA制的滚筒刷子19所构成。

16. 发明专利

TW200300875A 基板處理系統审中-公开
简体标题：基板处理系统
公开(公告)号：TW200300875A
公开(公告)日：2003-06-16
申请号：TW091132308
申请日：2002-10-31
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太 , 高瀨真治 , 熊澤博嗣
IPC分类号： G03F
摘要：本發明之課題係提供一種可均一進行顯像等處理而且能對應基板尺寸大型化的基板處理系統。本發明之解決手段為提供一種基板處理系統，具備基板搬送部1，傳送裝置2以及基板處理部3，基板1是由多數個搬送滾筒11與一對搬送帶12所形成，傳送裝置2由夾盤等所形成，基板處理部3是以前述傳送裝置2的位置當作基準在基板搬送部1的上游側與下游側被配置成與基板搬送部1平面圖上為重疊的型態。各個基板處理部3具備在與前述傳送2之間進行基板傳送的臂31，被保持在臂31上的基板表面供給顯像液等處理液的塗敷噴嘴32，吸引回收被供給到基板表面的顯像液等處理液的回收噴嘴33。
简体摘要：本发明之课题系提供一种可均一进行显像等处理而且能对应基板尺寸大型化的基板处理系统。本发明之解决手段为提供一种基板处理系统，具备基板搬送部1，发送设备2以及基板处理部3，基板1是由多数个搬送滚筒11与一对搬送带12所形成，发送设备2由夹盘等所形成，基板处理部3是以前述发送设备2的位置当作基准在基板搬送部1的上游侧与下游侧被配置成与基板搬送部1平面图上为重叠的型态。各个基板处理部3具备在与前述发送2之间进行基板发送的臂31，被保持在臂31上的基板表面供给显像液等处理液的涂敷喷嘴32，吸引回收被供给到基板表面的显像液等处理液的回收喷嘴33。

17. 发明专利

TWI364062B 線內式處理裝置有权
简体标题：线内式处理设备
公开(公告)号：TWI364062B
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：TW093102825
申请日：2004-02-06
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太 , 河田茂
IPC分类号： H01L
摘要：本發明係提供一種線內式處理裝置，係在短時間內對基板進行均勻的溫調者。
該線內式處理裝置，係在由多數條連續型滾木2構成的搬送線1下方配置溫度調整手段3。溫度調整手段3係由以下構件所構成：配置於連續型滾木2、2間的兩條溫調液體噴出噴嘴4、以及供給該嘴4已溫調的液體(顯影液或水)之冰水主機5。在溫調液體噴出噴嘴4的上面形成有朝向玻璃基板W的背面噴出溫調液體之縫隙4a，該縫隙4a的長度設定為與玻璃基板W的寬度大致相等。
简体摘要：本发明系提供一种线内式处理设备，系在短时间内对基板进行均匀的温调者。该线内式处理设备，系在由多数条连续型滚木2构成的搬送线1下方配置温度调整手段3。温度调整手段3系由以下构件所构成：配置于连续型滚木2、2间的两条温调液体喷出喷嘴4、以及供给该嘴4已温调的液体(显影液或水)之冰水主机5。在温调液体喷出喷嘴4的上面形成有朝向玻璃基板W的背面喷出温调液体之缝隙4a，该缝隙4a的长度设置为与玻璃基板W的宽度大致相等。

18. 发明专利

TWI350555B 加熱處理裝置有权
简体标题：加热处理设备
公开(公告)号：TWI350555B
公开(公告)日：2011-10-11
申请号：TW096111663
申请日：2007-04-02
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太
IPC分类号： H01L
CPC分类号： F27B17/0025 , H01L21/67109
摘要：本發明之課題
提供一種可將基板上溫度分布平均化，並可降低昇華物產生的加熱處理裝置。
本發明之解決手段
一種加熱處理裝置，係最少具有框體1，和配置成可在框體1內升降的載置台2，和加熱被載置於此載置台2之基板W的第1加熱手段3；其中框體1中一邊之側設置有第2加熱手段9，而框體1中另一邊之側設置有排氣機構10。
简体摘要：本发明之课题提供一种可将基板上温度分布平均化，并可降低升华物产生的加热处理设备。本发明之解决手段一种加热处理设备，系最少具有框体1，和配置成可在框体1内升降的载置台2，和加热被载置于此载置台2之基板W的第1加热手段3；其中框体1中一边之侧设置有第2加热手段9，而框体1中另一边之侧设置有排气机构10。

19. 发明专利

TW200300959A 顯影裝置审中-公开
简体标题：显影设备
公开(公告)号：TW200300959A
公开(公告)日：2003-06-16
申请号：TW091132314
申请日：2002-10-31
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：島井太
IPC分类号： H01L
摘要：【課題】在短時間之中於與空氣的接觸機會少的狀態下回收顯影液。【解決手段】在蓋筒3的側壁7內側中介支持片23安裝裙狀逐漸擴大形狀的整流環25。此整流環25的下端面對顯影液回收袋26內，此顯影液回收袋26在俯視為環狀，剖面呈導水管狀，並且其底面朝一方向傾斜，在其最下點中連接有管27，藉由驅動泵28將顯影液回收袋26內的顯影液回收到槽等。
简体摘要：【课题】在短时间之中于与空气的接触机会少的状态下回收显影液。【解决手段】在盖筒3的侧壁7内侧中介支持片23安装裙状逐渐扩大形状的整流环25。此整流环25的下端面对显影液回收袋26内，此显影液回收袋26在俯视为环状，剖面呈导水管状，并且其底面朝一方向倾斜，在其最下点中连接有管27，借由驱动泵28将显影液回收袋26内的显影液回收到槽等。

20. 发明专利

TW536667B 電子零件用基材之製造方法及使用於該方法中之除抗蝕劑用劑有权
简体标题：电子零件用基材之制造方法及使用于该方法中之除抗蚀剂用剂
公开(公告)号：TW536667B
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：TW088120264
申请日：1999-11-19
申请人：東京應化工業股份有限公司
发明人：越山淳 , 島井太 , 福島偉仁
IPC分类号： G03F , C11D
CPC分类号： C11D11/0047 , C11D7/5022 , G03F7/168 , G03F7/2026 , G03F7/32
摘要：一種具有高度安全性，且可將附著於基板週邊部分、邊緣部分及內部部分之圖型化時所不需要的光致抗蝕劑膜，於圖型化之曝光前可以溶解之方式去除，且可滿足所要求之性能之除抗蝕劑用劑，及使用其以製造具有優良性能的電子零件基材之方法。
本方法係於將基板表面塗佈可形成放射線感應性抗蝕劑膜之塗液，使其乾燥形成光致抗蝕劑膜後，使用除抗蝕劑用劑去除附著於基板週邊部分、邊緣部分及內部部分之圖型化時所不需要的光致抗蝕劑膜以製造電子零件用基材之方法。其中所使用之除抗蝕劑用劑係具有於20℃下之表面張力在35dyne/cm以上，60dyne/ cm以下之範圍，且對放射線感應性抗蝕劑膜具有溶解性之有機溶劑，例如使用具有特定比例之由γ-丁內酯與苯甲醚所得之混合溶劑。
简体摘要：一种具有高度安全性，且可将附着于基板周边部分、边缘部分及内部部分之图型化时所不需要的光致抗蚀剂膜，于图型化之曝光前可以溶解之方式去除，且可满足所要求之性能之除抗蚀剂用剂，及使用其以制造具有优良性能的电子零件基材之方法。本方法系于将基板表面涂布可形成放射线感应性抗蚀剂膜之涂液，使其干燥形成光致抗蚀剂膜后，使用除抗蚀剂用剂去除附着于基板周边部分、边缘部分及内部部分之图型化时所不需要的光致抗蚀剂膜以制造电子零件用基材之方法。其中所使用之除抗蚀剂用剂系具有于20℃下之表面张力在35dyne/cm以上，60dyne/ cm以下之范围，且对放射线感应性抗蚀剂膜具有溶解性之有机溶剂，例如使用具有特定比例之由γ-丁内酯与苯甲醚所得之混合溶剂。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式