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11. 发明专利

TW201042668A 透明導電性膜層合基材及其製造方法审中-公开
简体标题：透明导电性膜层合基材及其制造方法
公开(公告)号：TW201042668A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：TW099103178
申请日：2010-02-03
申请人：戶田工業股份有限公司
发明人：山根一真 , 柿原康男 , 中田健一
IPC分类号： H01B , C09D
CPC分类号： C23C28/00 , H05K9/0094
摘要：本發明係關於一種透明導電性膜層合基材及其製造方法，該透明導電性膜層合基材係使於基材表面使含有氧化乙烯衍生物及聚醚改性聚二甲基矽氧烷之底塗溶液以1μm以上未達100μm之膜厚塗佈，乾燥後，於形成於基材表面之底塗上塗佈可形成網目狀構造物之金屬微粒子分散溶液，乾燥，形成透明導電性膜。藉此，可得到全光線透過率為70％以上、表面電阻值為50Ω/□以下之透明導電性膜層合基材。本發明之透明導電性膜層合基材係具有良好的光學透過性，進一步可簡便地控制導電性之方法及具有良好的光學透過性。
简体摘要：本发明系关于一种透明导电性膜层合基材及其制造方法，该透明导电性膜层合基材系使于基材表面使含有氧化乙烯衍生物及聚醚改性聚二甲基硅氧烷之底涂溶液以1μm以上未达100μm之膜厚涂布，干燥后，于形成于基材表面之底涂上涂布可形成网目状构造物之金属微粒子分散溶液，干燥，形成透明导电性膜。借此，可得到全光线透过率为70％以上、表面电阻值为50Ω/□以下之透明导电性膜层合基材。本发明之透明导电性膜层合基材系具有良好的光学透过性，进一步可简便地控制导电性之方法及具有良好的光学透过性。

12. 发明专利

TW201009853A 透明導電性轉印版之製造方法、透明導電性轉印版、使用有透明導電性轉印版之透明導電性基材之製造方法、透明導電性基材、以及使用有透明導電性基材之成形體审中-公开
简体标题：透明导电性转印版之制造方法、透明导电性转印版、使用有透明导电性转印版之透明导电性基材之制造方法、透明导电性基材、以及使用有透明导电性基材之成形体
公开(公告)号：TW201009853A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW098122408
申请日：2009-07-02
申请人：戶田工業股份有限公司 , 富士可比安股份有限公司
发明人：柿原康男 , 京藤倫久 , 鈴木教一
IPC分类号： H01B , H05K
CPC分类号： H05K9/0096 , H01B1/22 , Y10S428/914 , Y10T428/22 , Y10T428/24612 , Y10T428/24843 , Y10T428/24909
摘要： [課題]提供一種：能夠並不使用特別的裝置，便容易地作成一種低電阻且高透過率並且在耐波紋性上係為優良之透明導電性基材，並進而能夠適用廣泛之基材的透明導電性基材之製造方法，以及一種具備充分之光學透明性以及電磁波遮蔽性，且成形加工係為容易的透明導電性基材及其製造方法，還有透明導電性成形體。[解決手段]將能夠形成自我組織化膜之金屬微粒子分散溶液，塗布在支持體上並使其乾燥，而後，進行加熱處理以及／或是化學處理，或者是，將金屬微粒子前驅體溶液塗布在支持體上並使其乾燥，而後，使其還原析出，藉由此，而在支持體上，預先形成具備有低電阻且為高透過率並在耐波紋（moire）性上係為優良之導電性隨機網路構造的透明導電性膜，之後，將基材與支持體相互貼合，而將透明導電性膜直接轉印至基材上，或者是使接著層或是黏著層介於存在地而作轉印，藉由此，而能夠在廣泛之基材上，容易地製造低電阻且高透過率並且在耐波紋性上係為優良的透明導電性基材。
简体摘要： [课题]提供一种：能够并不使用特别的设备，便容易地作成一种低电阻且高透过率并且在耐波纹性上系为优良之透明导电性基材，并进而能够适用广泛之基材的透明导电性基材之制造方法，以及一种具备充分之光学透明性以及电磁波屏蔽性，且成形加工系为容易的透明导电性基材及其制造方法，还有透明导电性成形体。[解决手段]将能够形成自我组织化膜之金属微粒子分散溶液，涂布在支持体上并使其干燥，而后，进行加热处理以及／或是化学处理，或者是，将金属微粒子前驱体溶液涂布在支持体上并使其干燥，而后，使其还原析出，借由此，而在支持体上，预先形成具备有低电阻且为高透过率并在耐波纹（moire）性上系为优良之导电性随机网络构造的透明导电性膜，之后，将基材与支持体相互贴合，而将透明导电性膜直接转印至基材上，或者是使接着层或是黏着层介于存在地而作转印，借由此，而能够在广泛之基材上，容易地制造低电阻且高透过率并且在耐波纹性上系为优良的透明导电性基材。

13. 发明专利

TW201442043A 導電性塗膜之製造方法及導電性塗膜审中-公开
简体标题：导电性涂膜之制造方法及导电性涂膜
公开(公告)号：TW201442043A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103106769
申请日：2014-02-27
申请人：戶田工業股份有限公司 , TODA KOGYO CORP.
发明人：八塚剛志 , YATSUKA, TAKESHI , 伊藤千穗 , ITO, CHIHO , 柿原康男 , KAKIHARA, YASUO
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01B1/026 , C09D5/24 , C09D7/61 , C09D7/68 , H01B5/14 , H01B13/30 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2203/088
摘要：本發明之目的係提供一種使用銅糊料而形成於絕緣基板上之導電性及與絕緣基板之接著性良好的導電性塗膜。本發明之導電性塗膜之製造方法，其係由下述步驟所成：使用將銅粉末、黏合劑樹脂及溶劑作為主成分之銅糊料，於絕緣基板上形成塗膜，使其乾燥而得到含有銅粉末之塗膜的步驟；藉由有機酸或有機酸鹽來處理該含有銅粉末之塗膜的步驟；以及對於含有銅粉末之塗膜實施以過熱水蒸氣所進行之加熱處理的步驟，藉由該方法，而得到導電性良好，且與絕緣基板之接著性良好的導電性塗膜。
简体摘要：本发明之目的系提供一种使用铜煳料而形成于绝缘基板上之导电性及与绝缘基板之接着性良好的导电性涂膜。本发明之导电性涂膜之制造方法，其系由下述步骤所成：使用将铜粉末、黏合剂树脂及溶剂作为主成分之铜煳料，于绝缘基板上形成涂膜，使其干燥而得到含有铜粉末之涂膜的步骤；借由有机酸或有机酸盐来处理该含有铜粉末之涂膜的步骤；以及对于含有铜粉末之涂膜实施以过热水蒸气所进行之加热处理的步骤，借由该方法，而得到导电性良好，且与绝缘基板之接着性良好的导电性涂膜。

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