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11. 发明专利

TW201617467A 基板處理裝置及基板處理方法审中-公开
简体标题：基板处理设备及基板处理方法
公开(公告)号：TW201617467A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104124223
申请日：2015-07-27
申请人：愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：藤長徹志 , FUJINAGA, TETSUSHI , 井堀敦仁 , IHORI, ATSUHITO , 松本昌弘 , MATSUMOTO, MASAHIRO , 谷典明 , TANI, NORIAKI , 岩井治憲 , IWAI, HARUNORI
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/50
CPC分类号： C23C14/34 , C23C14/35 , C23C14/50 , C23C14/541 , H01J37/3244 , H01J37/32724 , H01J37/3411
摘要：本發明之基板處理裝置(10)具備：電漿生成部，其係在配置基板(1)之電漿生成空間中生成處理氣體的電漿；冷卻部(20)，其係對基板經由冷卻空間(55)而相對，且具有在冷卻空間供給處理氣體之供給口(26)；處理氣體供給部(30)，其係對冷卻部(20)供給處理氣體；及連通部(56)，其係連通冷卻空間(55)與電漿生成空間，而用於將供給至冷卻空間之處理氣體供給至電漿生成空間。
简体摘要：本发明之基板处理设备(10)具备：等离子生成部，其系在配置基板(1)之等离子生成空间中生成处理气体的等离子；冷却部(20)，其系对基板经由冷却空间(55)而相对，且具有在冷却空间供给处理气体之供给口(26)；处理气体供给部(30)，其系对冷却部(20)供给处理气体；及连通部(56)，其系连通冷却空间(55)与等离子生成空间，而用于将供给至冷却空间之处理气体供给至等离子生成空间。

12. 发明专利

TW201341581A 真空處理裝置审中-公开
简体标题：真空处理设备
公开(公告)号：TW201341581A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW101137284
申请日：2012-10-09
申请人：愛發科股份有限公司 , ULVAC, INC.
发明人：大森美紀 , OMORI, MIKI , 岩井治憲 , IWAI, HARUNORI , 立野勇一 , TACHINO, YUICHI , 久保昌司 , KUBO, MASASHI
IPC分类号： C23C16/458 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/68742 , C23C16/4586
摘要： [課題]提供一種能夠防止氣體流入至升降銷被作了插入之載置台的貫通孔中之真空處理裝置。[解決手段]真空處理裝置(10)，若是使被插入至貫通孔(24)中之升降銷(27)上升，則載置台(21)上之基板(31)係被載置於被連接在升降銷(27)之上端處的蓋構件(26)上，並從載置台(21)之載置面而分離，若是使升降銷(27)下降，則基板(31)係與載置面作接觸並被作載置，該真空處理裝置(10)，在被設置於載置台(21)之載置面處的凹坑(22)之底面中的與蓋構件(26)相對面之部分處，係被設置有將貫通孔(24)之開口(23)的周圍作包圍之環狀的密封構件(25)，若是使升降銷(27)下降，則蓋構件(26)係與密封構件(25)作環狀接觸，藉由密封構件(25)，貫通孔(24)之內側的空間和外側的空間係被相互分離，而防止對於貫通孔(24)之氣體的流入。
简体摘要： [课题]提供一种能够防止气体流入至升降销被作了插入之载置台的贯通孔中之真空处理设备。[解决手段]真空处理设备(10)，若是使被插入至贯通孔(24)中之升降销(27)上升，则载置台(21)上之基板(31)系被载置于被连接在升降销(27)之上端处的盖构件(26)上，并从载置台(21)之载置面而分离，若是使升降销(27)下降，则基板(31)系与载置面作接触并被作载置，该真空处理设备(10)，在被设置于载置台(21)之载置面处的凹坑(22)之底面中的与盖构件(26)相对面之部分处，系被设置有将贯通孔(24)之开口(23)的周围作包围之环状的密封构件(25)，若是使升降销(27)下降，则盖构件(26)系与密封构件(25)作环状接触，借由密封构件(25)，贯通孔(24)之内侧的空间和外侧的空间系被相互分离，而防止对于贯通孔(24)之气体的流入。

13. 发明专利

TW201246291A 真空處理裝置审中-公开
简体标题：真空处理设备
公开(公告)号：TW201246291A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW100133461
申请日：2011-09-16
申请人：愛發科股份有限公司
发明人：岩井治憲 , 久保昌司 , 太田淳
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67173 , H01L21/67017 , H01L21/67201 , H01L21/67706 , H01L21/6776
摘要：本案發明之課題為：提供一種不會使產能降低並可有效地抑制基板的傷痕或裂痕之真空處理裝置。本發明之解決段為：在卸載室(16)內，與基板(S)相對向而設置用以限制從氣體源供給之排氣的流動之整流板(23)，並且與整流板(23)之表面相對向而設置用以將排氣導入於卸載室(16)內之導入口(24)。
简体摘要：本案发明之课题为：提供一种不会使产能降低并可有效地抑制基板的伤痕或裂痕之真空处理设备。本发明之解决段为：在卸载室(16)内，与基板(S)相对向而设置用以限制从气体源供给之排气的流动之整流板(23)，并且与整流板(23)之表面相对向而设置用以将排气导入于卸载室(16)内之导入口(24)。

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