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11. 发明专利

TW201710337A 被覆物品之製造方法、塗料及層合體审中-公开
简体标题：被覆物品之制造方法、涂料及层合体
公开(公告)号：TW201710337A
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：TW105114738
申请日：2016-05-12
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：増田幸平 , MASUDA, KOHEI , 土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO , 青木幸正 , AOKI, YUKIMASA
IPC分类号： C08J7/04 , C09D4/02 , C09D4/06
CPC分类号： C09D133/04 , C08F220/14 , C08F275/00 , C08F290/148 , C08J7/08 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08J2433/00 , C08J2483/04 , C08J2483/07 , C09D4/06 , C23C16/48 , C08F220/36 , C08F2220/325 , C08F2230/085 , C08F222/1006 , C08F230/08
摘要：一種被覆物品之製造方法，其包含將活性能量線硬化性塗料塗佈於有機樹脂基材上獲得附未硬化膜之物品之步驟(A)，對前述附未硬化膜之物品照射活性能量線而獲得被覆物品之步驟(B)，且活性能量線硬化性塗料含有以通式(I)表示之矽氧烷丙烯酸酯， (式(I)中，R1、R2、R3及R4為氫原子或甲基，Y1、Y2、Y3及Y4為伸烷基，n為1以上10以下之整數)。依據本發明，不將塗料稀釋至必要以上，而且不添加必要以上之調平劑，即可改良調平性。
简体摘要：一种被覆物品之制造方法，其包含将活性能量线硬化性涂料涂布于有机树脂基材上获得附未硬化膜之物品之步骤(A)，对前述附未硬化膜之物品照射活性能量线而获得被覆物品之步骤(B)，且活性能量线硬化性涂料含有以通式(I)表示之硅氧烷丙烯酸酯， (式(I)中，R1、R2、R3及R4为氢原子或甲基，Y1、Y2、Y3及Y4为伸烷基，n为1以上10以下之整数)。依据本发明，不将涂料稀释至必要以上，而且不添加必要以上之调平剂，即可改良调平性。

12. 发明专利

TWI572613B 矽烷偶合劑及其製造方法、底漆組成物以及塗料組成物有权
简体标题：硅烷偶合剂及其制造方法、底漆组成物以及涂料组成物
公开(公告)号：TWI572613B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104102316
申请日：2015-01-23
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO
IPC分类号： C07F7/18 , C08G77/26 , C08G77/06 , C09D7/12
CPC分类号： C07F7/1868 , C08K5/5415 , C09D5/002 , C09D7/63 , C09D7/65

13. 发明专利

TW201546083A 矽烷偶合劑及其製造方法、底漆組成物以及塗料組成物审中-公开
简体标题：硅烷偶合剂及其制造方法、底漆组成物以及涂料组成物
公开(公告)号：TW201546083A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104102316
申请日：2015-01-23
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO
IPC分类号： C07F7/18 , C08G77/26 , C08G77/06 , C09D7/12
CPC分类号： C07F7/1868 , C08K5/5415 , C09D5/002 , C09D7/63 , C09D7/65
摘要：本發明的課題係提供一種適用於提昇如聚醯亞胺、聚醯胺之高極性、耐熱性優異之接合有機材料與金屬材料時的密著之具有醯胺酸構造基之矽烷偶合劑及其製造方法、含有該矽烷偶合劑之底漆組成物以及塗料組成物。本發明用以解決之手段係一種由下述一般式(1)表示之有機矽化合物的混合物所構成之矽烷偶合劑。 (式中，R1獨立為碳數1~10之烷基、或碳數6~10之芳基，R2獨立為氫原子、碳數1~10之烷基、或碳數6 ~10之芳基，X獨立為碳數1~10之烷基、或碳數6~10之芳基，n為1以上之整數，p為0~3之整數、q為0~2之整數)。
简体摘要：本发明的课题系提供一种适用于提升如聚酰亚胺、聚酰胺之高极性、耐热性优异之接合有机材料与金属材料时的密着之具有酰胺酸构造基之硅烷偶合剂及其制造方法、含有该硅烷偶合剂之底漆组成物以及涂料组成物。本发明用以解决之手段系一种由下述一般式(1)表示之有机硅化合物的混合物所构成之硅烷偶合剂。 (式中，R1独立为碳数1~10之烷基、或碳数6~10之芳基，R2独立为氢原子、碳数1~10之烷基、或碳数6 ~10之芳基，X独立为碳数1~10之烷基、或碳数6~10之芳基，n为1以上之整数，p为0~3之整数、q为0~2之整数)。

14. 发明专利

TWI488858B 含有光聚合性官能基之有機矽化合物及其製造方法有权
简体标题：含有光聚合性官能基之有机硅化合物及其制造方法
公开(公告)号：TWI488858B
公开(公告)日：2015-06-21
申请号：TW099104455
申请日：2010-02-11
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO , 吉川裕司 , YOSHIKAWA, YUJI
IPC分类号： C07F7/18
CPC分类号： C07F7/1836

15. 发明专利

TW201446919A 低溫速硬化性塗佈劑組成物及硬化物品审中-公开
简体标题：低温速硬化性涂布剂组成物及硬化物品
公开(公告)号：TW201446919A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103115035
申请日：2014-04-25
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：山田哲郎 , YAMADA, TETSURO , 吉川裕司 , YOSHIKAWA, YUJI , 土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J4/00 , C09D183/00
CPC分类号： C09D183/04 , C08G77/12 , C08G77/485 , C08G77/50 , C08K5/5425 , C08K5/57 , C09D183/14 , C08K5/56
摘要：本發明係提供一種具有與習知化合物同等的反應性，且同時可形成耐破裂性優異的硬化被膜之低溫速硬化性塗佈劑組成物。本發明之低溫速硬化性塗佈劑組成物，其特徵為含有(A)使在一分子中至少含有2個矽氫基之有機氫矽氧烷與以下述一般式(1)所示之含有烯基之烷氧基矽烷進行矽氫化反應而得的有機基矽氧烷、及(B)有機金屬觸媒。 (式中，m係4~12之整數，n係0、1或2，R1及R2係各自獨立地表示碳數1~3之烷基或碳數6~10之芳基)
简体摘要：本发明系提供一种具有与习知化合物同等的反应性，且同时可形成耐破裂性优异的硬化被膜之低温速硬化性涂布剂组成物。本发明之低温速硬化性涂布剂组成物，其特征为含有(A)使在一分子中至少含有2个硅氢基之有机氢硅氧烷与以下述一般式(1)所示之含有烯基之烷氧基硅烷进行硅氢化反应而得的有机基硅氧烷、及(B)有机金属触媒。 (式中，m系4~12之整数，n系0、1或2，R1及R2系各自独立地表示碳数1~3之烷基或碳数6~10之芳基)

16. 发明专利

TWI609033B 被覆物品之製造方法、塗料及層合體有权
简体标题：被覆物品之制造方法、涂料及层合体
公开(公告)号：TWI609033B
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：TW105114738
申请日：2016-05-12
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：増田幸平 , MASUDA, KOHEI , 土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO , 青木幸正 , AOKI, YUKIMASA
IPC分类号： C08J7/04 , C09D4/02 , C09D4/06
CPC分类号： C09D133/04 , C08F220/14 , C08F275/00 , C08F290/148 , C08J7/08 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08J2433/00 , C08J2483/04 , C08J2483/07 , C09D4/06 , C23C16/48 , C08F220/36 , C08F2220/325 , C08F2230/085 , C08F222/1006 , C08F230/08

17. 发明专利

TWI603999B 含有異氰酸酯基之有機聚矽氧烷化合物、其製造方法、接著劑、黏著劑及塗布劑有权
简体标题：含有异氰酸酯基之有机聚硅氧烷化合物、其制造方法、接着剂、黏着剂及涂布剂
公开(公告)号：TWI603999B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW104143376
申请日：2015-12-23
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO , 雨宮正博 , AMEMIYA, MASAHIRO
IPC分类号： C08G77/388 , C08G77/06 , C09J183/08 , C09D183/08 , C09J7/02 , G02B5/30 , G02F1/1335

18. 发明专利

TWI555753B 含琥珀酸酐基之環狀有機矽氧烷，其製造方法，有機矽氧烷組成物及熱硬化性樹脂組成物有权
简体标题：含琥珀酸酐基之环状有机硅氧烷，其制造方法，有机硅氧烷组成物及热硬化性树脂组成物
公开(公告)号：TWI555753B
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW101123891
申请日：2012-07-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO
IPC分类号： C07F7/18 , C08K5/5435 , C08L79/08

19. 发明专利

TW201606017A 黏著劑組成物、黏著偏光板及液晶顯示裝置审中-公开
简体标题：黏着剂组成物、黏着偏光板及液晶显示设备
公开(公告)号：TW201606017A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104110256
申请日：2015-03-30
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J133/08 , C09J11/06 , G02B1/10 , G02B5/30 , G02F1/1335
摘要：一種黏著劑組成物，其含有下列成分：(A)丙烯酸系聚合物，與(B)由以通式(1)表示之含有環氧基之有機矽化合物及/或其部分水解物或部分水解縮合物所成之接著性改質劑， (X為氫原子或碳數1~4之烷基，R為碳數1~6之一價烴基，A為碳數6~10之二價烴基，Y為環氧構造基，n為1~3之整數)，相對於(A)成分100質量份，(B)成分為0.001~10質量份之比例。本發明之黏著劑組成物係藉由調配包含環氧基與水解性矽烷基之連結鏈為特定鏈長之構造之矽烷偶合劑作為接著性改質劑必要成分，而可兼具初期重工性與高溫或高溫多濕下之高接著力。
简体摘要：一种黏着剂组成物，其含有下列成分：(A)丙烯酸系聚合物，与(B)由以通式(1)表示之含有环氧基之有机硅化合物及/或其部分水解物或部分水解缩合物所成之接着性改质剂， (X为氢原子或碳数1~4之烷基，R为碳数1~6之一价烃基，A为碳数6~10之二价烃基，Y为环氧构造基，n为1~3之整数)，相对于(A)成分100质量份，(B)成分为0.001~10质量份之比例。本发明之黏着剂组成物系借由调配包含环氧基与水解性硅烷基之链接链为特定链长之构造之硅烷偶合剂作为接着性改质剂必要成分，而可兼具初期重工性与高温或高温多湿下之高接着力。

20. 发明专利

TW201410693A 有機矽化合物、其製造方法、含該有機矽化合物之黏著劑組成物、黏著偏光板及液晶顯示裝置审中-公开
简体标题：有机硅化合物、其制造方法、含该有机硅化合物之黏着剂组成物、黏着偏光板及液晶显示设备
公开(公告)号：TW201410693A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102145574
申请日：2009-09-03
申请人：信越化學工業股份有限公司 , SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：土田和弘 , TSUCHIDA, KAZUHIRO
IPC分类号： C07F7/18 , C09J133/08 , C09J4/02 , C09J11/06 , G02B5/30 , G02F1/1335
CPC分类号： C07F7/1836 , C08G18/6254 , C08G18/718 , C08G18/8009 , C08G2170/40 , C09J135/00 , G02B5/3033
摘要：本發明係關於下述一般式(1)所表示的有機矽化合物。 (式中，R為水解性基，R’為烷基，A為烷撐基，X為氧原子或硫原子，Y為-NH-或硫原子，L1、L2為碳原子或氮原子，R1~R3為氫原子、烷基、烷氧基、氟烷基、胺基，R1與R2或R2與R3可與該等所鍵結的碳原子及L2一起形成環骨架；m、n為整數。)本發明的有機矽化合物，係具有對於如羥基的活性質子而言配位能優異的有機官能基；摻合其之黏著劑組成物，係基質聚合物側鏈的活性質子、與矽烷偶合劑的官能基之間形成氫鍵，其結果，於初期段階之再製性優異，且因為於高溫及高溫多濕下經時的接著力增大，故長期耐久性優異。
简体摘要：本发明系关于下述一般式(1)所表示的有机硅化合物。 (式中，R为水解性基，R’为烷基，A为烷撑基，X为氧原子或硫原子，Y为-NH-或硫原子，L1、L2为碳原子或氮原子，R1~R3为氢原子、烷基、烷氧基、氟烷基、胺基，R1与R2或R2与R3可与该等所键结的碳原子及L2一起形成环骨架；m、n为整数。)本发明的有机硅化合物，系具有对于如羟基的活性质子而言配位能优异的有机官能基；掺合其之黏着剂组成物，系基质聚合物侧链的活性质子、与硅烷偶合剂的官能基之间形成氢键，其结果，于初期段阶之再制性优异，且因为于高温及高温多湿下经时的接着力增大，故长期耐久性优异。

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