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11. 发明专利

TW201725811A 包括改良的接點陣列結構之插座連接器审中-公开
简体标题：包括改良的接点数组结构之插座连接器
公开(公告)号：TW201725811A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105101032
申请日：2016-01-14
申请人： LS 美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：崔正訓 , CHOI, JUNG-HOON , 李賢遇 , LEE, HYUN-WOO
IPC分类号： H01R24/60 , H01R13/02
摘要：所揭示者係一插座連接器，其具有一改善的接點陣列結構。該插座連接器包括一絕緣體；一第一接點陣列，其具有在該絕緣體處裝配為一列之複數個接點銷；一第二接點陣列，其具有在該絕緣體處裝配為一列之複數個接點銷，並與該第一接點陣列隔開；及一殼體，其經組態以環繞該絕緣體、該第一接點陣列、及該第二接點陣列之一組合件。此處，該第二接點陣列中所包括之一部分接點銷的安裝部分係位於與該第一接點陣列中所包括之該等接點銷之安裝部分相同的列。
简体摘要：所揭示者系一插座连接器，其具有一改善的接点数组结构。该插座连接器包括一绝缘体；一第一接点数组，其具有在该绝缘体处装配为一列之复数个接点销；一第二接点数组，其具有在该绝缘体处装配为一列之复数个接点销，并与该第一接点数组隔开；及一壳体，其经组态以环绕该绝缘体、该第一接点数组、及该第二接点数组之一组合件。此处，该第二接点数组中所包括之一部分接点销的安装部分系位于与该第一接点数组中所包括之该等接点销之安装部分相同的列。

12. 发明专利

TW201704553A 用於鋰二次電池的電解銅箔及包含其的鋰二次電池审中-公开
简体标题：用于锂二次电池的电解铜箔及包含其的锂二次电池
公开(公告)号：TW201704553A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105122372
申请日：2016-07-15
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金昇玟 , KIM, SEUNG-MIN , 金旲映 , KIM, DAE-YOUNG
IPC分类号： C25D7/06 , H01M10/04
CPC分类号： H01M4/628 , C25D1/04 , H01M4/134 , H01M4/66 , H01M10/052
摘要：本案揭示一種用於鋰二次電池的電解銅箔，其中定義為1.21ΔR+1.12ΔCr+0.01ΔG的電解銅箔之捲曲指標C為0或以上及4.0或以下，其中ΔR對應於在用於鋰二次電池的電解銅箔之第一表面上量測之粗糙度與在其第二表面上量測之粗糙度之間的差異之絕對值，ΔCr對應於在用於鋰二次電池的電解銅箔之第一表面上形成之抗腐蝕層之鉻沉積量與第二表面上形成之抗腐蝕層之鉻沉積量之間的差異之絕對值，並且ΔG對應於在用於鋰二次電池的電解銅箔之第一表面上量測之光澤度與在第二表面上量測之光澤度之間的差異之絕對值。
简体摘要：本案揭示一种用于锂二次电池的电解铜箔，其中定义为1.21ΔR+1.12ΔCr+0.01ΔG的电解铜箔之卷曲指针C为0或以上及4.0或以下，其中ΔR对应于在用于锂二次电池的电解铜箔之第一表面上量测之粗糙度与在其第二表面上量测之粗糙度之间的差异之绝对值，ΔCr对应于在用于锂二次电池的电解铜箔之第一表面上形成之抗腐蚀层之铬沉积量与第二表面上形成之抗腐蚀层之铬沉积量之间的差异之绝对值，并且ΔG对应于在用于锂二次电池的电解铜箔之第一表面上量测之光泽度与在第二表面上量测之光泽度之间的差异之绝对值。

13. 发明专利

TW200948603A 撓性覆銅箔積層體 FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE 审中-公开
简体标题：挠性覆铜箔积层体 FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE
公开(公告)号：TW200948603A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW098110365
申请日：2009-03-30
申请人： LS美創有限公司
发明人：金慶珏 , 金英泰 , 李濬熙 , 全相炫 , 崔成勳
IPC分类号： B32B
摘要：本發明係關於一種撓性覆銅箔積層體，其包括依序疊置的一聚醯亞胺膜、一黏結層、一金屬晶種層、和一金屬傳導層，其中該聚醯亞胺膜具有1410㎝ 3 μm/m 2 day或更低的氧氣穿透速率，2.0％或更低的濕氣含量、559cm 3 μm/m 2 day或更低的水蒸氣穿透速率、以及1.45g/cm 3 或更大的密度。本發明可提供具有高連接可靠性的撓性覆銅箔積層體，適用於高性能數位產品的使用環境。
简体摘要：本发明系关于一种挠性覆铜箔积层体，其包括依序叠置的一聚酰亚胺膜、一黏结层、一金属晶种层、和一金属传导层，其中该聚酰亚胺膜具有1410㎝ 3 μm/m 2 day或更低的氧气穿透速率，2.0％或更低的湿气含量、559cm 3 μm/m 2 day或更低的水蒸气穿透速率、以及1.45g/cm 3 或更大的密度。本发明可提供具有高连接可靠性的挠性覆铜箔积层体，适用于高性能数码产品的使用环境。

14. 发明专利

TWI626321B 電解銅箔、包含該電解銅箔的集電器、包含該電解銅箔的電極、包含該電解銅箔的二次電池以及該電解銅箔的製造方法有权
简体标题：电解铜箔、包含该电解铜箔的集电器、包含该电解铜箔的电极、包含该电解铜箔的二次电池以及该电解铜箔的制造方法
公开(公告)号：TWI626321B
公开(公告)日：2018-06-11
申请号：TW105119183
申请日：2016-06-17
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金旲映 , KIM, DAE-YOUNG , 金昇玟 , KIM, SEUNG-MIN
IPC分类号： C22C9/00 , H01M4/66 , H01M10/02 , C25D1/04

15. 发明专利

TW201700738A 用於鋰二次電池之電解銅箔以及包含彼之鋰二次電池审中-公开
简体标题：用于锂二次电池之电解铜箔以及包含彼之锂二次电池
公开(公告)号：TW201700738A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105118807
申请日：2016-06-15
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金昇玟 , KIM, SEUNG-MIN , 金洙烈 , KIM, SOO-YEOL , 金旲映 , KIM, DAE-YOUNG , 李廷吉 , LEE, JEONG-GIL
IPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01M4/38 , H01M4/134 , H01M10/052
CPC分类号： H01M4/661 , H01M4/66 , H01M10/052 , H01M2004/027
摘要：公開一種用於鋰二次電池的電解銅箔，其應用為鋰二次電池的負電極集電器，其中，在300℃下熱處理30分鐘後，用於鋰二次電池的電解銅箔具有5%至30%的伸長率。
简体摘要：公开一种用于锂二次电池的电解铜箔，其应用为锂二次电池的负电极集电器，其中，在300℃下热处理30分钟后，用于锂二次电池的电解铜箔具有5%至30%的伸长率。

16. 发明专利

TWI698975B 具有嵌入式天線之無線通訊晶片、用於無線通訊晶片之嵌入式天線及具有嵌入式天線之無線通訊晶片之製造方法有权
简体标题：具有嵌入式天线之无线通信芯片、用于无线通信芯片之嵌入式天线及具有嵌入式天线之无线通信芯片之制造方法
公开(公告)号：TWI698975B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW107128046
申请日：2018-08-10
申请人：南韓商LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金兌炯 , KIM, TAE HYUNG , 李昇勳 , LEE, SEUNG HUN , 阮氏姮 , NGUYEN, HANGNGA , 韓昇洙 , HAN, SEONG SOO , 金暎昊 , KIM, YOUNG HO
IPC分类号： H01L25/10 , H01Q1/22 , H01L21/70

17. 发明专利

TW201911532A 具有嵌入式天線之無線通訊晶片、用於無線通訊晶片之嵌入式天線及具有嵌入式天線之無線通訊晶片之製造方法审中-公开
简体标题：具有嵌入式天线之无线通信芯片、用于无线通信芯片之嵌入式天线及具有嵌入式天线之无线通信芯片之制造方法
公开(公告)号：TW201911532A
公开(公告)日：2019-03-16
申请号：TW107128046
申请日：2018-08-10
申请人：南韓商LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金兌炯 , KIM, TAE HYUNG , 李昇勳 , LEE, SEUNG HUN , 阮氏姮 , NGUYEN, HANGNGA , 韓昇洙 , HAN, SEONG SOO , 金暎昊 , KIM, YOUNG HO
IPC分类号： H01L25/10 , H01Q1/22 , H01L21/70
摘要：本發明係關於具有嵌入式天線之無線通訊晶片。無線通訊晶片包含基板、無線通訊積體電路以及天線塊。基板包含第一安裝區域以及第二安裝區域。無線通訊積體電路安裝於第一安裝區域。天線塊安裝於第二安裝區域。其中天線塊包含第一天線、寄生元件、連接元件、絕緣層及第二天線。第一天線形成於基板上。寄生元件形成於基板上以與第一天線間隔，並用以引起與第一天線之耦合。連接元件連接於第一天線。絕緣層形成於第一天線、寄生元件以及連接元件上以覆蓋第一天線、寄生元件以及連接元件。第二天線形成於絕緣層且藉由連接元件電性連接第一天線。
简体摘要：本发明系关于具有嵌入式天线之无线通信芯片。无线通信芯片包含基板、无线通信集成电路以及天线块。基板包含第一安装区域以及第二安装区域。无线通信集成电路安装于第一安装区域。天线块安装于第二安装区域。其中天线块包含第一天线、寄生组件、连接组件、绝缘层及第二天线。第一天线形成于基板上。寄生组件形成于基板上以与第一天线间隔，并用以引起与第一天线之耦合。连接组件连接于第一天线。绝缘层形成于第一天线、寄生组件以及连接组件上以覆盖第一天线、寄生组件以及连接组件。第二天线形成于绝缘层且借由连接组件电性连接第一天线。

18. 发明专利

TWI650913B 包括改良的接點陣列結構之插座連接器有权
简体标题：包括改良的接点数组结构之插座连接器
公开(公告)号：TWI650913B
公开(公告)日：2019-02-11
申请号：TW105101032
申请日：2016-01-14
申请人：南韓商LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：崔正訓 , CHOI, JUNG-HOON , 李賢遇 , LEE, HYUN-WOO
IPC分类号： H01R24/60 , H01R13/02

19. 发明专利

TW201834303A 具有改進的黏附力的銅箔、包含其之電極、包含其之二次電池及其製造方法审中-公开
简体标题：具有改进的黏附力的铜箔、包含其之电极、包含其之二次电池及其制造方法
公开(公告)号：TW201834303A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW107107101
申请日：2018-03-02
申请人：南韓商LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金星玟 , KIM, SEUNG MIN , 金善花 , JIN, SHAN HUA
IPC分类号： H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/66 , H01M10/05
摘要：提供一種銅箔。所述銅箔包括銅層和設置在銅層上的保護層，其中保護層的表面具有0.6μm至3.5μm的一最大高度粗糙度（Rmax）、5至110的峰值密度（peak density，PD）、以及22at%（atmoic%）至67at%的氧原子量。
简体摘要：提供一种铜箔。所述铜箔包括铜层和设置在铜层上的保护层，其中保护层的表面具有0.6μm至3.5μm的一最大高度粗糙度（Rmax）、5至110的峰值密度（peak density，PD）、以及22at%（atmoic%）至67at%的氧原子量。

20. 发明专利

TW201819688A 電解銅箔、蓄電池電極、蓄電池、及電解銅箔的製造方法审中-公开
简体标题：电解铜箔、蓄电池电极、蓄电池、及电解铜箔的制造方法
公开(公告)号：TW201819688A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW106139484
申请日：2017-11-15
申请人： LS美創有限公司 , LS MTRON LTD.
发明人：金昇玟 , KIM, SEUNG-MIN
IPC分类号： C25D1/04 , B32B15/04 , H01M4/66 , C25D3/38
摘要：本發明揭示一種捲曲最小化的電解銅箔，其可防止在捲對捲（RTR）製程期間折疊和/或起皺，及涉及其的製造方法，以及還涉及藉由使用該電解銅箔而確保高生產率的電極和蓄電池。電解銅箔具有一第一表面和相對於第一表面之一第二表面。第一表面和第二表面之表面粗糙度Ra的差值小於或等於0.3 ㎛，第一表面和第二表面之波峰數粗糙度Rpc的差值小於或等於96，第一表面和第二表面之（220）面的織構係數TC（220）的差值小於或等於0.39，以及第一表面的鉻（Cr）塗層的量與第二表面的鉻（Cr）塗層的量的差值小於或等於2.5 mg/m2。
简体摘要：本发明揭示一种卷曲最小化的电解铜箔，其可防止在卷对卷（RTR）制程期间折叠和/或起皱，及涉及其的制造方法，以及还涉及借由使用该电解铜箔而确保高生产率的电极和蓄电池。电解铜箔具有一第一表面和相对于第一表面之一第二表面。第一表面和第二表面之表面粗糙度Ra的差值小于或等于0.3 ㎛，第一表面和第二表面之波峰数粗糙度Rpc的差值小于或等于96，第一表面和第二表面之（220）面的织构系数TC（220）的差值小于或等于0.39，以及第一表面的铬（Cr）涂层的量与第二表面的铬（Cr）涂层的量的差值小于或等于2.5 mg/m2。

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