会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 12. 发明专利
    • 防霧構件
    • 防雾构件
    • TW201907182A
    • 2019-02-16
    • TW107118736
    • 2018-05-31
    • 日商JXTG能源股份有限公司JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION
    • 竹下彩乃TAKESHITA, AYANO高野香織TAKANO, KAORI高橋麻登香TAKAHASHI, MADOKA關隆史SEKI, TAKASHI
    • G02B1/10B32B3/30B05D5/00
    • 本發明提供一種具有優異之防霧性,並且耐磨耗性較高,霧度(haze)較小,自斜向觀察時與自垂直方向觀察時之穿透率及色度之差較小,穿透率及色度不取決於方位角之防霧構件。 防霧構件100具有由凸部60及凹部70劃分形成之凹凸表面80,藉由對上述凹凸表面80之觀察圖像實施二維高速傅立葉變換處理而獲得之傅立葉變換圖像呈以波數之絕對值為0μm-1之原點為大致中心之圓狀或圓環狀花樣,上述凸部及上述凹部俯視時於無規之方向延伸,上述凹凸表面80之凹凸之平均間距在50~250nm之範圍內,由構成上述凹凸表面80之材料構成之平滑表面中的水之接觸角為90度以下。
    • 本发明提供一种具有优异之防雾性,并且耐磨耗性较高,雾度(haze)较小,自斜向观察时与自垂直方向观察时之穿透率及色度之差较小,穿透率及色度不取决于方位角之防雾构件。 防雾构件100具有由凸部60及凹部70划分形成之凹凸表面80,借由对上述凹凸表面80之观察图像实施二维高速傅里叶变换处理而获得之傅里叶变换图像呈以波数之绝对值为0μm-1之原点为大致中心之圆状或圆环状花样,上述凸部及上述凹部俯视时于无规之方向延伸,上述凹凸表面80之凹凸之平均间距在50~250nm之范围内,由构成上述凹凸表面80之材料构成之平滑表面中的水之接触角为90度以下。
    • 15. 发明专利
    • 全芳香族液晶聚酯樹脂、成形品及電氣電子零件
    • 全芳香族液晶聚酯树脂、成形品及电气电子零件
    • TW201819459A
    • 2018-06-01
    • TW106122369
    • 2017-07-04
    • JXTG能源股份有限公司JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION
    • 鷲野豪介WASHINO, GOSUKE
    • C08G63/60H01B17/56H01B3/42
    • 本發明提供一種具有極低之介電損耗正切、並且耐熱性優異之全芳香族液晶聚酯樹脂。 本發明之全芳香族液晶聚酯樹脂之特徵在於包含如下結構單元而成: 源自6-羥基-2-萘甲酸之結構單元(I)、 源自芳香族二醇化合物之結構單元(II)、及 源自芳香族二羧酸化合物之結構單元(III),且 結構單元(III)包含源自對苯二甲酸之結構單元(IIIA),且包含源自2,6-萘二甲酸之結構單元(IIIB)及源自間苯二甲酸之結構單元(IIIC)之至少1種; 上述結構單元之組成比(莫耳%)滿足下述條件: 40莫耳%≦結構單元(I)≦80莫耳% 10莫耳%≦結構單元(II)≦30莫耳% 3莫耳%≦結構單元(IIIA)≦28莫耳% 0莫耳%≦結構單元(IIIB)≦9莫耳% 0莫耳%≦結構單元(IIIC)<5莫耳% (但,並無結構單元(IIIB)及結構單元(IIIC)兩者均為0莫耳%之情況)。
    • 本发明提供一种具有极低之介电损耗正切、并且耐热性优异之全芳香族液晶聚酯树脂。 本发明之全芳香族液晶聚酯树脂之特征在于包含如下结构单元而成: 源自6-羟基-2-萘甲酸之结构单元(I)、 源自芳香族二醇化合物之结构单元(II)、及 源自芳香族二羧酸化合物之结构单元(III),且 结构单元(III)包含源自对苯二甲酸之结构单元(IIIA),且包含源自2,6-萘二甲酸之结构单元(IIIB)及源自间苯二甲酸之结构单元(IIIC)之至少1种; 上述结构单元之组成比(莫耳%)满足下述条件: 40莫耳%≦结构单元(I)≦80莫耳% 10莫耳%≦结构单元(II)≦30莫耳% 3莫耳%≦结构单元(IIIA)≦28莫耳% 0莫耳%≦结构单元(IIIB)≦9莫耳% 0莫耳%≦结构单元(IIIC)<5莫耳% (但,并无结构单元(IIIB)及结构单元(IIIC)两者均为0莫耳%之情况)。
    • 16. 发明专利
    • 熱塑性彈性體組成物及其製造方法
    • 热塑性弹性体组成物及其制造方法
    • TW201819429A
    • 2018-06-01
    • TW106116136
    • 2017-05-16
    • 日商JXTG能源股份有限公司JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION
    • 知野圭介CHINO, KEISUKE鈴木宏明SUZUKI, HIROAKI
    • C08F8/00C08K3/34C08L101/02
    • 一種熱塑性彈性體組成物,其為含有由具有含有「具有含羰基之基及/或含氮雜環之氫鍵結性交聯部位」之側鏈(a),且玻璃移轉點為25℃以下之彈性體性聚合物(A),及,側鏈含有氫鍵結性交聯部位及共價鍵結性交聯部位,且玻璃移轉點為25℃以下之彈性體性聚合物(B)所成之群所選出之至少1種的彈性體成份的熱塑性彈性體組成物,其特徵為,前述彈性體成份為由特定之反應物(I)~(VI)所成之群所選出之至少1種的反應物,且,相對於前述彈性體成份100質量份,尚含有20質量份以下之含有比例的有機黏土。
    • 一种热塑性弹性体组成物,其为含有由具有含有“具有含羰基之基及/或含氮杂环之氢键结性交联部位”之侧链(a),且玻璃移转点为25℃以下之弹性体性聚合物(A),及,侧链含有氢键结性交联部位及共价键结性交联部位,且玻璃移转点为25℃以下之弹性体性聚合物(B)所成之群所选出之至少1种的弹性体成份的热塑性弹性体组成物,其特征为,前述弹性体成份为由特定之反应物(I)~(VI)所成之群所选出之至少1种的反应物,且,相对于前述弹性体成份100质量份,尚含有20质量份以下之含有比例的有机黏土。
    • 17. 发明专利
    • 光學相位差構件及投影機
    • 光学相位差构件及投影机
    • TW201804239A
    • 2018-02-01
    • TW106111875
    • 2017-04-10
    • JXTG能源股份有限公司JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION
    • 後藤正直GOTO, MASANAO須崎吾郎SUZAKI, GOROU田中大直TANAKA, HIRONAO
    • G03B21/00G02B27/18
    • 光學相位差構件100具備:透明基體40:具有由多個凸部60構成之凹凸圖案80,該等凸部60沿一方向延伸並且與延伸方向垂直之面的剖面略呈梯形;高折射率層30:形成於透明基體40之凸部60之上表面60t及側面60s,且具有高於凸部60之折射率;及積層體20:形成於凸部60之上表面60t之高折射率層30上。 相鄰之凸部60之對向之側面60s上的高折射率層30之間存在空氣層90。積層體20具備形成於高折射率層30上之第1層22、形成於第2k-1層(k為1~n之整數)上之第2k層及形成於第2k層上之第2k+1層,第1層22之折射率低於高折射率層30之折射率、上述第2k+1層之折射率低於第2k層之折射率。光學相位差構件100於寬波長範圍顯示高穿透率。
    • 光学相位差构件100具备:透明基体40:具有由多个凸部60构成之凹凸图案80,该等凸部60沿一方向延伸并且与延伸方向垂直之面的剖面略呈梯形;高折射率层30:形成于透明基体40之凸部60之上表面60t及侧面60s,且具有高于凸部60之折射率;及积层体20:形成于凸部60之上表面60t之高折射率层30上。 相邻之凸部60之对向之侧面60s上的高折射率层30之间存在空气层90。积层体20具备形成于高折射率层30上之第1层22、形成于第2k-1层(k为1~n之整数)上之第2k层及形成于第2k层上之第2k+1层,第1层22之折射率低于高折射率层30之折射率、上述第2k+1层之折射率低于第2k层之折射率。光学相位差构件100于宽波长范围显示高穿透率。
    • 19. 发明专利
    • 硬化樹脂用組合物、該組合物之硬化物、該組合物及該硬化物之製造方法、與半導體裝置
    • 硬化树脂用组合物、该组合物之硬化物、该组合物及该硬化物之制造方法、与半导体设备
    • TW201842028A
    • 2018-12-01
    • TW107111431
    • 2018-03-31
    • 日商JXTG能源股份有限公司JXTG NIPPON OIL & ENERGY CORPORATION
    • 西谷佳典NISHITANI, YOSHINORI南昌樹MINAMI, MASAKI
    • C08K5/357C08K5/3472C08G59/24C08G59/40H01L23/29
    • 本發明提供一種用以獲得可兼顧高耐熱性與對金屬之高密接性之硬化物的硬化樹脂用組合物、其硬化物、與該硬化樹脂用組合物及該硬化物之製造方法。又,本發明提供一種使用上述硬化物作為密封材之半導體裝置。 本發明係一種硬化樹脂用組合物、其硬化物、與該硬化樹脂用組合物及該硬化物之製造方法,該硬化樹脂用組合物含有:(A)具有兩個以上苯并㗁𠯤環之多官能苯并㗁𠯤化合物、(B)具有至少一個降𦯉烷結構及至少兩個環氧基之多官能環氧化合物、(C)硬化劑、(D)三唑系化合物及任意之(E)硬化促進劑、(F)無機填充劑。又,本發明係一種半導體裝置,其係將半導體元件設置於使含有成分(A)~(D)、任意之(E)、(F)之硬化樹脂用組合物硬化而成之硬化物中。
    • 本发明提供一种用以获得可兼顾高耐热性与对金属之高密接性之硬化物的硬化树脂用组合物、其硬化物、与该硬化树脂用组合物及该硬化物之制造方法。又,本发明提供一种使用上述硬化物作为密封材之半导体设备。 本发明系一种硬化树脂用组合物、其硬化物、与该硬化树脂用组合物及该硬化物之制造方法,该硬化树脂用组合物含有:(A)具有两个以上苯并㗁𠯤环之多官能苯并㗁𠯤化合物、(B)具有至少一个降𦯉烷结构及至少两个环氧基之多官能环氧化合物、(C)硬化剂、(D)三唑系化合物及任意之(E)硬化促进剂、(F)无机填充剂。又,本发明系一种半导体设备,其系将半导体组件设置于使含有成分(A)~(D)、任意之(E)、(F)之硬化树脂用组合物硬化而成之硬化物中。