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11. 发明专利

TWI273142B 高純度非鐵的鐵磁性噴鍍靶及其製法 HIGH-PURITY NONFERROUS FERROMAGNETIC SPUTTER TARGETS AND METHOD OF MANUFACTURE 有权
简体标题：高纯度非铁的铁磁性喷镀靶及其制法 HIGH-PURITY NONFERROUS FERROMAGNETIC SPUTTER TARGETS AND METHOD OF MANUFACTURE
公开(公告)号：TWI273142B
公开(公告)日：2007-02-11
申请号：TW092114613
申请日：2003-05-29
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：安德魯派瑞 PERRY, ANDREW C. , 侯格柯尼格斯曼 KOENIGSMANN, HOLGER J. , 大衛唐布洛斯基 DOMBROWSKI, DAVID E. , 湯瑪士杭特 HUNT, THOMAS J.
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/3414 , C22F1/10 , H01F41/183
摘要：一種製造高純度鐵磁性噴鍍靶的方法，在低於至少-50℃的溫度下低溫加工噴鍍靶坯料俾賦予該噴鍍靶坯料以至少約5個百分比的應變而增進該噴鍍靶坯料的PTF均勻性。該噴鍍靶坯係選自鈷與鎳之非鐵金屬；並且該非鐵金屬具有至少約99.99重量百分比的純度。最後，製造該噴鍍靶坯料時將會形成具有低溫加工所產生之增進的PTF均勻性的噴鍍靶。
简体摘要：一种制造高纯度铁磁性喷镀靶的方法，在低于至少-50℃的温度下低温加工喷镀靶坯料俾赋予该喷镀靶坯料以至少约5个百分比的应变而增进该喷镀靶坯料的PTF均匀性。该喷镀靶坯系选自钴与镍之非铁金属；并且该非铁金属具有至少约99.99重量百分比的纯度。最后，制造该喷镀靶坯料时将会形成具有低温加工所产生之增进的PTF均匀性的喷镀靶。

12. 发明专利

TWI263688B 高純度鋁濺射靶 HIGH-PURITY ALUMINUM SPUTTER TARGETS 有权
简体标题：高纯度铝溅射靶 HIGH-PURITY ALUMINUM SPUTTER TARGETS
公开(公告)号：TWI263688B
公开(公告)日：2006-10-11
申请号：TW091133155
申请日：2002-11-12
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：安德魯‧派瑞 PERRY, ANDREW C. , 保羅‧吉爾曼 GILMAN, PAUL S. , 湯瑪士‧杭特 HUNT, THOMAS J.
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/3414 , C22F1/04
摘要：高純度鋁濺射靶為至少99.999重量%的鋁且具晶粒結構。該晶粒結構經至少99%再結晶過且其晶粒大小為小於200微米。形成高純度鋁濺射靶的方法包括首先冷卻高純度靶坯料至低於-50℃的溫度，然後變形經冷卻的高純度靶坯料以於高純度靶中導入強應變。變形後，低於200℃的溫度下再結晶該晶粒，形成一種具至少99%再結晶晶粒的靶坯料。最後，於足夠保持高純度靶坯料的細微晶粒大小之低溫下精整以形成精整濺射靶。
简体摘要：高纯度铝溅射靶为至少99.999重量%的铝且具晶粒结构。该晶粒结构经至少99%再结晶过且其晶粒大小为小于200微米。形成高纯度铝溅射靶的方法包括首先冷却高纯度靶坯料至低于-50℃的温度，然后变形经冷却的高纯度靶坯料以于高纯度靶中导入强应变。变形后，低于200℃的温度下再结晶该晶粒，形成一种具至少99%再结晶晶粒的靶坯料。最后，于足够保持高纯度靶坯料的细微晶粒大小之低温下精整以形成精整溅射靶。

13. 发明专利

TW200621635A 含有經金屬修飾的矽石粒子之水性漿料 AQUEOUS SLURRY CONTAINING METALLATE-MODIFIED SILICA PARTICLES 审中-公开
简体标题：含有经金属修饰的硅石粒子之水性浆料 AQUEOUS SLURRY CONTAINING METALLATE-MODIFIED SILICA PARTICLES
公开(公告)号：TW200621635A
公开(公告)日：2006-07-01
申请号：TW094130378
申请日：2005-09-05
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：艾琳娜比羅夫 BELOV, IRINA
IPC分类号： C01B , C09K , H01L
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1445 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要：本發明提供一種使用於基板的拋光／平坦化之新型水性漿料組合物。該組合物含有二氧化矽研磨性粒子，其中研磨性粒子為經選自鋁酸根、錫酸根、鋅酸根及鉛酸根所組成群組中之金屬陰離子之陰離子性修飾／摻雜，藉以對研磨性粒子提供高的負表面電荷，並加強漿料組合物的穩定性。
简体摘要：本发明提供一种使用于基板的抛光／平坦化之新型水性浆料组合物。该组合物含有二氧化硅研磨性粒子，其中研磨性粒子为经选自铝酸根、锡酸根、锌酸根及铅酸根所组成群组中之金属阴离子之阴离子性修饰／掺杂，借以对研磨性粒子提供高的负表面电荷，并加强浆料组合物的稳定性。

14. 发明专利

TW593709B 凹槽濺射目標有权
简体标题：凹槽溅射目标
公开(公告)号：TW593709B
公开(公告)日：2004-06-21
申请号：TW091111339
申请日：2002-05-28
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：湯瑪士杭特 HUNT, THOMAS J. , 侯格柯尼格斯曼 KOENIGSMANN, HOLGER J. , 保羅吉爾曼 GILMAN, PAUL S.
IPC分类号： C23C , B23K
CPC分类号： H01J37/3491 , C23C14/3407
摘要：該方法製造濺射目標組件。此先包括製造一目標插入件之步驟。目標插入件具有一屈服強度，一直徑，一高度，一平面頂表面，及一錐形後表面。然後製造一背板，背板具有一圓筒形凹槽相當於目標插入件之直徑。圓筒形凹槽具有一深度小於目標插入件之高度，及一屈服強度低於目標插入件之屈服強度。最後，壓入目標插入件於背板之圓筒形凹槽中，以聯結目標插入件於背板，形成目標組件。壓製之目標組件包含具有錐形後表面之目標插入件。
简体摘要：该方法制造溅射目标组件。此先包括制造一目标插入件之步骤。目标插入件具有一屈服强度，一直径，一高度，一平面顶表面，及一锥形后表面。然后制造一背板，背板具有一圆筒形凹槽相当于目标插入件之直径。圆筒形凹槽具有一深度小于目标插入件之高度，及一屈服强度低于目标插入件之屈服强度。最后，压入目标插入件于背板之圆筒形凹槽中，以联结目标插入件于背板，形成目标组件。压制之目标组件包含具有锥形后表面之目标插入件。

15. 发明专利

TW200406287A 具有堅固之密封邊緣的底墊 SUBPAD HAVING ROBUST, SEALED EDGES 审中-公开
简体标题：具有坚固之密封边缘的底垫 SUBPAD HAVING ROBUST, SEALED EDGES
公开(公告)号：TW200406287A
公开(公告)日：2004-05-01
申请号：TW092115741
申请日：2003-06-10
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：約瑟西恩西爾羅 CIANCIOLO, JOSEPH , 布萊恩倫巴多 LOMBARDO, BRIAN SCOTT
IPC分类号： B24D
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/22 , H01L21/3212
摘要：一種使用在包括半導體晶圓及其它工件的化學機械研磨與平坦化在內之各種研磨應用中之封包的(encapsulated)皮帶及密封的墊子被提供。該密封的皮帶及密封的墊子的特徵在於，一介於該墊子或該皮帶的一研磨層與該墊子或皮帶的底墊層之間的堅固密封。該堅固密封係藉由將一聚合物直接澆鑄(casting)於該底墊層上完成的。該底墊層的邊緣可包括一或多個功能性特徵結構，這些功能性特徵結構在該底墊層被覆蓋了一澆鑄的聚合物時可加強一不透水及抗泥漿(slurry)密封的形成。一種藉由將一底墊層用一聚合物質封包起來，而來製造一堅固的密封於該研磨層與底墊的邊緣區之間的方法被亦被提供。
简体摘要：一种使用在包括半导体晶圆及其它工件的化学机械研磨与平坦化在内之各种研磨应用中之封包的(encapsulated)皮带及密封的垫子被提供。该密封的皮带及密封的垫子的特征在于，一介于该垫子或该皮带的一研磨层与该垫子或皮带的底垫层之间的坚固密封。该坚固密封系借由将一聚合物直接浇铸(casting)于该底垫层上完成的。该底垫层的边缘可包括一或多个功能性特征结构，这些功能性特征结构在该底垫层被覆盖了一浇铸的聚合物时可加强一不透水及抗泥浆(slurry)密封的形成。一种借由将一底垫层用一聚合物质封包起来，而来制造一坚固的密封于该研磨层与底垫的边缘区之间的方法被亦被提供。

16. 发明专利

TW200303927A 耐蝕性粉末及塗層 CORROSION RESISTANT POWDER AND COATING 失效
简体标题：耐蚀性粉末及涂层 CORROSION RESISTANT POWDER AND COATING
公开(公告)号：TW200303927A
公开(公告)日：2003-09-16
申请号：TW092104296
申请日：2003-02-27
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：拉微斯坦普斯 TEMPLES, LEWIS BENTON , 威廉傑洛辛斯基 JAROSINSKI, WILLIAM JOHN CRIM
IPC分类号： C22C
CPC分类号： C22C27/06 , B22F2999/00 , C22C1/045 , C22C27/04 , C23C4/08 , C23C30/00 , B22F9/082 , B22F2201/10
摘要：本發明為一種耐蝕性粉末，其可經由熱噴霧裝置而用於沈積，以重量百分比計，此粉末實質上係由約30至60的鎢，約27至60的鉻，約1.5至6的碳，總量約10至40之鈷加上鎳與偶發性的雜質加上熔點抑制劑所組成。
简体摘要：本发明为一种耐蚀性粉末，其可经由热喷雾设备而用于沉积，以重量百分比计，此粉末实质上系由约30至60的钨，约27至60的铬，约1.5至6的碳，总量约10至40之钴加上镍与偶发性的杂质加上熔点抑制剂所组成。

17. 发明专利

TWI290960B 超細微-晶粒-銅基濺擊標靶 ULTRAFINE-GRAIN-COPPER-BASE SPUTTER TARGETS 有权
简体标题：超细微-晶粒-铜基溅击标靶 ULTRAFINE-GRAIN-COPPER-BASE SPUTTER TARGETS
公开(公告)号：TWI290960B
公开(公告)日：2007-12-11
申请号：TW092119578
申请日：2003-07-17
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：安德魯派瑞 PERRY, ANDREW C. , 保羅吉爾曼 GILMAN, PAUL S.
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C23C14/3414 , C22F1/08
摘要：本發明之濺擊標靶具有一選自由高純度銅與銅基合金所組成之群組的成分，此濺擊標靶之晶粒結構被再結晶至少約99％；且濺擊標靶之表面具有(111)、(200)、(220)與(311)各者之至少約為10％的晶粒方位比。此外，該濺擊標靶具有小於約10微米之晶粒尺寸，以改善濺擊均勻性且降低濺擊標靶電弧。
简体摘要：本发明之溅击标靶具有一选自由高纯度铜与铜基合金所组成之群组的成分，此溅击标靶之晶粒结构被再结晶至少约99％；且溅击标靶之表面具有(111)、(200)、(220)与(311)各者之至少约为10％的晶粒方位比。此外，该溅击标靶具有小于约10微米之晶粒尺寸，以改善溅击均匀性且降低溅击标靶电弧。

18. 发明专利

TWI287046B 織構化-介穩定的鋁合金濺射靶 TEXTURED-METASTABLE ALUMINUM ALLOY SPUTTER TARGETS 有权
简体标题：织构化-介稳定的铝合金溅射靶 TEXTURED-METASTABLE ALUMINUM ALLOY SPUTTER TARGETS
公开(公告)号：TWI287046B
公开(公告)日：2007-09-21
申请号：TW091133156
申请日：2002-11-12
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：安德魯.派瑞 PERRY, ANDREW C. , 保羅.吉爾曼 GILMAN, PAUL S. , 賈克.塞普 VAN DEN SYPE, JAAK
IPC分类号： C23C
CPC分类号： C22F1/04 , C23C14/3414
摘要：一種具有濺射靶面供濺射靶濺射之用的鋁合金濺射靶。此濺射靶面具有織構化-介穩定的晶粒結構。此織構化-介穩定的晶粒結構之晶粒取向比中，有至少約35％(200)取向。濺射靶濺射期間內，此織構化-介穩定的晶粒結構安定。此織構化-介穩定的晶粒結構的晶粒尺寸低於5微米。
简体摘要：一种具有溅射靶面供溅射靶溅射之用的铝合金溅射靶。此溅射靶面具有织构化-介稳定的晶粒结构。此织构化-介稳定的晶粒结构之晶粒取向比中，有至少约35％(200)取向。溅射靶溅射期间内，此织构化-介稳定的晶粒结构安定。此织构化-介稳定的晶粒结构的晶粒尺寸低于5微米。

19. 发明专利

TWI284582B 滲透度受控之底墊 CONTROLLED PENETRATION SUBPAD 有权
简体标题：渗透度受控之底垫 CONTROLLED PENETRATION SUBPAD
公开(公告)号：TWI284582B
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW092115743
申请日：2003-06-10
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：約瑟西恩西爾羅 CIANCIOLO, JOSEPH , 布萊恩倫巴多 LOMBARDO, BRIAN SCOTT
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B37/22
摘要：本發明提供一種無接縫拋光墊，其包含滲入多孔質底墊之深度為實質上均勻的無接縫拋光層。在一實施例中，該拋光墊包含對底墊施加可硬化流體而製成之拋光層。另一實施例中，以可硬化流體塗覆之前先以阻障層塗覆該底墊。各實施例中，拋光墊及/或阻障層之滲透深度為實質上均勻的深度。本發明又提供一種無接縫拋光墊之製造方法，該無接縫拋光墊包含滲入多孔質底墊之深度為實質上均勻的無接縫拋光層。
简体摘要：本发明提供一种无接缝抛光垫，其包含渗入多孔质底垫之深度为实质上均匀的无接缝抛光层。在一实施例中，该抛光垫包含对底垫施加可硬化流体而制成之抛光层。另一实施例中，以可硬化流体涂覆之前先以阻障层涂覆该底垫。各实施例中，抛光垫及/或阻障层之渗透深度为实质上均匀的深度。本发明又提供一种无接缝抛光垫之制造方法，该无接缝抛光垫包含渗入多孔质底垫之深度为实质上均匀的无接缝抛光层。

20. 发明专利

TWI258509B 耐蝕性粉末及塗層 CORROSION RESISTANT POWDER AND COATING 失效
简体标题：耐蚀性粉末及涂层 CORROSION RESISTANT POWDER AND COATING
公开(公告)号：TWI258509B
公开(公告)日：2006-07-21
申请号：TW092104296
申请日：2003-02-27
申请人：普雷瑟技術股份有限公司 PRAXAIR S. T. TECHNOLOGY, INC.
发明人：拉微斯.坦普斯 TEMPLES, LEWIS BENTON , 威廉.傑洛辛斯基 JAROSINSKI, WILLIAM JOHN CRIM
IPC分类号： C22C
CPC分类号： C22C27/06 , B22F2999/00 , C22C1/045 , C22C27/04 , C23C4/08 , C23C30/00 , B22F9/082 , B22F2201/10
摘要：本發明為一種耐蝕性粉末，其可經由熱噴霧裝置而用於沈積，以重量百分比計，此粉末實質上係由約30至60的鎢，約27至60的鉻，約1.5至6的碳，總量約10至40之鈷加上鎳與偶發性的雜質加上熔點抑制劑所組成。
简体摘要：本发明为一种耐蚀性粉末，其可经由热喷雾设备而用于沉积，以重量百分比计，此粉末实质上系由约30至60的钨，约27至60的铬，约1.5至6的碳，总量约10至40之钴加上镍与偶发性的杂质加上熔点抑制剂所组成。

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