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热词
    • 113. 发明专利
    • 細節距連結器插座
    • 细节距链接器插座
    • TW201538581A
    • 2015-10-16
    • TW103144481
    • 2014-12-19
    • DSM智慧財產有限公司DSM IP ASSETS B. V.
    • 克里格曼 喬森KRIJGSMAN, JOSIEN
    • C08K3/32C08K7/14C08L77/06H01B3/47H01R13/46
    • H01R13/527C08K5/52C08K5/5313C08K7/14C08L77/02C08L77/06H01B3/305H01B3/47
    • 一種細節距電連結器插座,其係包括:至少兩個相對牆體,於該等牆體間界定有一通路,該通路係用以接受具有數個接觸針腳的一插件,該等牆體係形成自包含一聚醯胺聚合物、一阻燃系統及一纖維性增強劑的一纖維強化阻燃熱塑性聚合物組合物,其中- 該聚醯胺聚合物包含至少一具有至少280℃之熔化溫度Tm-A的半結晶聚醯胺(A),以及選擇性的一第二聚醯胺(B);- 該聚醯胺聚合物具有至少50J/g的結晶焓△Hc,該熔化溫度Tm-A及該結晶焓△Hc係使用DSC根據ISO11357-1/3的方法以20℃的加熱及冷卻速率測量;- 該阻燃系統包含以下兩者的組合:二烴基亞磷酸脂(dialkylphosphinate)及/或二次磷酸酯(diphosphinate)的金屬鹽(C-1),以及磷酸的金屬鹽(C-2);以及- 根據ISO 75-1/2的測量,該組合物有至少265℃的熱變形溫度。
    • 一种细节距电链接器插座,其系包括:至少两个相对墙体,于该等墙体间界定有一通路,该通路系用以接受具有数个接触针脚的一插件,该等墙体系形成自包含一聚酰胺聚合物、一阻燃系统及一纤维性增强剂的一纤维强化阻燃热塑性聚合物组合物,其中- 该聚酰胺聚合物包含至少一具有至少280℃之熔化温度Tm-A的半结晶聚酰胺(A),以及选择性的一第二聚酰胺(B);- 该聚酰胺聚合物具有至少50J/g的结晶焓△Hc,该熔化温度Tm-A及该结晶焓△Hc系使用DSC根据ISO11357-1/3的方法以20℃的加热及冷却速率测量;- 该阻燃系统包含以下两者的组合:二烃基亚磷酸脂(dialkylphosphinate)及/或二次磷酸酯(diphosphinate)的金属盐(C-1),以及磷酸的金属盐(C-2);以及- 根据ISO 75-1/2的测量,该组合物有至少265℃的热变形温度。
    • 120. 发明专利
    • 一種高介電常數樹脂組合物及其用途
    • 一种高介电常数树脂组合物及其用途
    • TW201504325A
    • 2015-02-01
    • TW103114854
    • 2014-04-24
    • 廣東生益科技股份有限公司
    • 顏善銀劉潛發蘇民社殷衛峰許永靜張江陵
    • C08L63/00C08L67/00C08K7/14C08J5/24B32B27/04B32B15/08H05K1/03H01B3/47H05K1/02
    • 本發明涉及一種高介電常數樹脂組合物及使用其製作的預浸料與覆銅箔層壓板。使用該高介電常數樹脂組合物製作的預浸料,包括高介電常數玻璃纖維布及通過含浸乾燥後附著在高介電常數玻璃纖維布上的高介電常數樹脂組合物。使用該高介電常數樹脂組合物製作的覆銅箔層壓板,包括至少一張疊合的預浸料及壓覆在疊合的預浸料兩面上的銅箔。本發明的高介電常數樹脂組合物製作的覆銅箔層壓板,具有高介電常數、低介電損耗、高玻璃化轉變溫度、高剝離強度等性能,可以滿足高介電常數天線基板的性能要求。
    • 本发明涉及一种高介电常数树脂组合物及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板。使用该高介电常数树脂组合物制作的预浸料,包括高介电常数玻璃钢布及通过含浸干燥后附着在高介电常数玻璃钢布上的高介电常数树脂组合物。使用该高介电常数树脂组合物制作的覆铜箔层压板,包括至少一张叠合的预浸料及压覆在叠合的预浸料两面上的铜箔。本发明的高介电常数树脂组合物制作的覆铜箔层压板,具有高介电常数、低介电损耗、高玻璃化转变温度、高剥离强度等性能,可以满足高介电常数天线基板的性能要求。