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91. 发明专利

TW201546301A Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊劑塗覆Ａｇ球、助焊劑塗覆Ａｇ核球、焊料接頭、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏审中-公开
简体标题：Ａｇ球、Ａｇ核球、助焊剂涂覆Ａｇ球、助焊剂涂覆Ａｇ核球、焊料接头、泡沫焊料、焊料膏、Ａｇ膏及Ａｇ核膏
公开(公告)号：TW201546301A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104102048
申请日：2015-01-22
申请人：千住金屬工業股份有限公司 , SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
发明人：赤川隆 , AKAGAWA, TAKASHI , 川浩由 , KAWASAKI, HIROYOSHI , 松井和彥 , MATSUI, KAZUHIKO , 小池田佑一 , KOIKEDA, YUICHI , 佐佐木優 , SASAKI, MASARU , 山裕之 , YAMASAKI, HIROYUKI , 六本木貴弘 , ROPPONGI, TAKAHIRO , 相馬大輔 , SOMA, DAISUKE , 佐藤勇 , SATO, ISAMU
IPC分类号： C22C5/06 , B23K35/02 , B23K35/22 , B23K35/30 , H01B1/02 , C22C19/00 , B22F1/02 , H01L23/00
CPC分类号： B23K35/025 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3033 , B23K35/3046 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C19/03 , C22C19/07 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13139 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/20642 , H01L2924/20643 , H01L2924/20644 , H01L2924/20645 , H01L2924/20646 , H01L2924/20647 , H01L2924/20648 , H01L2924/20649 , H01L2924/2065
摘要：提供一種即便含有一定量以上之Ag以外的不純物元素，α射線量亦較少且真球度高的Ag球。將U的含量設為5ppb以下用以抑制軟錯誤 (soft error)而減低連接不良，將Th的含量設為5ppb以下，將純度設為99.9%以上且99.9995%以下，將α射線量設為0.0200cph/cm2以下，將Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合計之含量設為1ppm以上，將真球度設為0.90以上。
简体摘要：提供一种即便含有一定量以上之Ag以外的不纯物元素，α射线量亦较少且真球度高的Ag球。将U的含量设为5ppb以下用以抑制软错误 (soft error)而减低连接不良，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9%以上且99.9995%以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi的任一者之含量、或Pb及Bi的合计之含量设为1ppm以上，将真球度设为0.90以上。

93. 发明专利

TW201538253A 新組合物及組件审中-公开
简体标题：新组合物及组件
公开(公告)号：TW201538253A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103144673
申请日：2014-12-19
申请人：好根那公司 , HOGANAS AB (PUBL)
发明人：葉舟 , YE, ZHOU , 拉森歐斯卡 , LARSSON, OSKAR
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/00 , H01F1/24
CPC分类号： H01F1/24 , B22F1/0018 , B22F1/02 , B22F3/02 , B22F2003/023 , B22F2003/248 , B22F2301/35 , B22F2302/45 , B22F2304/05 , B22F2304/10 , B22F2999/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/12 , C22C38/16 , C22C2200/02 , C22C2200/04 , C22C2202/02 , H01F1/26 , H01F41/0246
摘要：本發明係關於一種複合鐵基粉末混合物，其適用於諸如電感器芯之軟磁應用。本發明亦關於一種用於生產軟磁組件之方法及藉由該方法生產之組件。
简体摘要：本发明系关于一种复合铁基粉末混合物，其适用于诸如电感器芯之软磁应用。本发明亦关于一种用于生产软磁组件之方法及借由该方法生产之组件。

94. 发明专利

TW201538227A 觸媒用Ｐｄ粒子及觸媒用Ｐｄ粉體，觸媒用Ｐｄ粒子之製造方法审中-公开
简体标题：触媒用Ｐｄ粒子及触媒用Ｐｄ粉体，触媒用Ｐｄ粒子之制造方法
公开(公告)号：TW201538227A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104108058
申请日：2015-03-13
申请人：日立金屬股份有限公司 , HITACHI METALS, LTD.
发明人：安藤節夫 , ANDO, SETSUO , 森英人 , MORI, HIDEHITO , 野坂勉 , NOZAKA, TSUTOMU
IPC分类号： B01J35/08 , B01J37/02 , B01J23/44 , B22F1/02
CPC分类号： B22F9/24 , B01J23/44 , B01J27/1853 , B01J35/0006 , B01J35/006 , B01J35/008 , B01J35/023 , B01J35/08 , B01J37/0221 , B01J37/0225 , B01J37/031 , B01J37/348 , B22F1/0014 , B22F1/025
摘要：觸媒用Pd粒子(1)係具有：含Ni及P的球狀芯(2)、以及被覆著芯(2)表面的鍍Pd層(3)；而，鍍Pd層(3)係形成連續的膜狀。觸媒用Pd粉體係含有觸媒用Pd粒子(1)的粉體，積算體積分佈曲線的中數粒徑d50係5μm以上且100μm以下，[(d90-d10)/d50]≦0.8。
简体摘要：触媒用Pd粒子(1)系具有：含Ni及P的球状芯(2)、以及被覆着芯(2)表面的镀Pd层(3)；而，镀Pd层(3)系形成连续的膜状。触媒用Pd粉体系含有触媒用Pd粒子(1)的粉体，积算体积分布曲线的中数粒径d50系5μm以上且100μm以下，[(d90-d10)/d50]≦0.8。

95. 发明专利

TW201536683A 氧化鎂、導熱性塡料及含有其之導熱性樹脂組成物以及氧化鎂之製造方法审中-公开
简体标题：氧化镁、导热性填料及含有其之导热性树脂组成物以及氧化镁之制造方法
公开(公告)号：TW201536683A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW104104978
申请日：2015-02-13
申请人：宇部材料股份有限公司 , UBE MATERIAL INDUSTRIES, LTD.
发明人：藤本真之 , FUJIMOTO, MASAYUKI , 加藤裕三 , KATO, YUZO , 野口誠司 , NOGUCHI, SEIJI
IPC分类号： C01F5/02 , C09C1/02 , C09K5/14 , C08K3/22 , B22F1/02
CPC分类号： C09K5/14 , C01F5/02 , C01F5/04 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/32 , C01P2006/40 , C01P2006/80 , C08K3/22 , C08K9/06 , C08K2003/222 , C08L101/00 , C09C1/028 , C09C3/12
摘要：一種氧化鎂，其特徵在於：其係藉由鹵素化合物及矽烷偶合劑對氧化鎂粉末進行處理而成。又，一種氧化鎂之製造方法，其特徵在於進行如下步驟：準備氧化鎂粉末之步驟；鹵素化合物處理步驟：利用鹵素化合物對上述氧化鎂粉末進行表面處理；及矽烷偶合劑處理步驟：利用矽烷偶合劑對上述氧化鎂粉末進行表面處理。
简体摘要：一种氧化镁，其特征在于：其系借由卤素化合物及硅烷偶合剂对氧化镁粉末进行处理而成。又，一种氧化镁之制造方法，其特征在于进行如下步骤：准备氧化镁粉末之步骤；卤素化合物处理步骤：利用卤素化合物对上述氧化镁粉末进行表面处理；及硅烷偶合剂处理步骤：利用硅烷偶合剂对上述氧化镁粉末进行表面处理。

96. 发明专利

TW201513952A 外殼結構审中-公开
简体标题：外壳结构
公开(公告)号：TW201513952A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：TW102135606
申请日：2013-10-02
申请人：邱金和
发明人：邱金和
IPC分类号： B22F1/02
摘要：一種外殼結構，包括一殼體，其係選自於塑膠、橡膠其中一種後，再與非導電之礦物粉末所混合而成。
简体摘要：一种外壳结构，包括一壳体，其系选自于塑胶、橡胶其中一种后，再与非导电之矿物粉末所混合而成。

97. 发明专利

TW201511863A 經表面處理之金屬粉、及其製造方法审中-公开
简体标题：经表面处理之金属粉、及其制造方法
公开(公告)号：TW201511863A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103127209
申请日：2014-08-08
申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：古澤秀樹 , FURUSAWA, HIDEKI
IPC分类号： B22F1/02 , B22F9/16 , H01B1/02 , H01B1/22 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/008
CPC分类号： H01G4/0085 , B22F1/0003 , B22F1/0011 , B22F1/0074 , B22F1/02 , C09D5/24 , H01B1/22 , H01G4/008 , H01G4/30
摘要：藉由下述經表面處理之金屬粉，提供一種可適用於製造晶片積層陶瓷電容器用電極且燒結延遲性優異的經表面處理之銅粉及金屬粉、及其製造方法，其中該經表面處理之金屬粉，N(氮)相對於經表面處理之金屬粉的重量%為0.02%以上，於將選自由Al、Si、Ti、Zr、Ce及Sn組成之群中1種元素相對於1g金屬粉的附著量設為x(μg)，將燒結起始溫度設為y(℃)時，滿足下式：50≦x≦1500與y≧0.2x+600。
简体摘要：借由下述经表面处理之金属粉，提供一种可适用于制造芯片积层陶瓷电容器用电极且烧结延迟性优异的经表面处理之铜粉及金属粉、及其制造方法，其中该经表面处理之金属粉，N(氮)相对于经表面处理之金属粉的重量%为0.02%以上，于将选自由Al、Si、Ti、Zr、Ce及Sn组成之群中1种元素相对于1g金属粉的附着量设为x(μg)，将烧结起始温度设为y(℃)时，满足下式：50≦x≦1500与y≧0.2x+600。

98. 发明专利

TW201443933A 非腐蝕性軟磁粉末审中-公开
简体标题：非腐蚀性软磁粉末
公开(公告)号：TW201443933A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103111424
申请日：2014-03-27
申请人：巴斯夫歐洲公司 , BASF SE
发明人：帕賈諾珊德洛 , PAGANO, SANDRO , 黃載亨 , HWANG, JAE HYUNG , 里布雪拉夫 , LIEBSCHER, RALF , 普列希特法蘭克 , PRECHTL, FRANK , 庫賀奧里佛 , KOCH, OLIVER
IPC分类号： H01F1/20 , H01F1/24 , B22F1/02
CPC分类号： H01F1/42 , B22F1/0062 , B22F1/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F3/08 , H01F41/0206
摘要：本發明係關於一種包含軟磁材料芯及塗層之軟磁粉末，該塗層包含絕緣處理化合物及抑制劑，該抑制劑為：(a)具有通式(I)之羧酸其中R1為單鍵或C1-C6伸烷基，R2至R6各獨立地為H、OH、-X-COOH、C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、C3-C7環烷基、C6-C12芳基、COOR7、OR8，或兩個鄰接基團R2至R6一起形成環，X為單鍵或C1-C6伸烷基；R7、R8為C1-C20烷基；或該羧酸之鹽，及/或(b)通式(II)之化合物(R9-O-)(R10-O-)(R11-O-)PO (II) 其中R9至R11彼此獨立地表示未經取代或經一或多個選自OH及NH2之基團取代之C1-C20烷基、C2-C20烯基、C2-C6炔基、C3-C7環烷基、C6-C12芳基，或R9至R11各獨立地為具有500至30000 g/mol之分子量Mw之聚二醇部分，其視情況於末端經C1-C20烷基封端及/或在與O原子連接處由C1-C20伸烷基鍵結至P，或R10、R11各獨立地為H。本發明另外係關於一種生產該軟磁粉末及包含該軟磁粉末之電子組件之方法。
简体摘要：本发明系关于一种包含软磁材料芯及涂层之软磁粉末，该涂层包含绝缘处理化合物及抑制剂，该抑制剂为：(a)具有通式(I)之羧酸其中R1为单键或C1-C6伸烷基，R2至R6各独立地为H、OH、-X-COOH、C1-C6烷基、C2-C6烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基、COOR7、OR8，或两个邻接基团R2至R6一起形成环，X为单键或C1-C6伸烷基；R7、R8为C1-C20烷基；或该羧酸之盐，及/或(b)通式(II)之化合物(R9-O-)(R10-O-)(R11-O-)PO (II) 其中R9至R11彼此独立地表示未经取代或经一或多个选自OH及NH2之基团取代之C1-C20烷基、C2-C20烯基、C2-C6炔基、C3-C7环烷基、C6-C12芳基，或R9至R11各独立地为具有500至30000 g/mol之分子量Mw之聚二醇部分，其视情况于末端经C1-C20烷基封端及/或在与O原子连接处由C1-C20伸烷基键结至P，或R10、R11各独立地为H。本发明另外系关于一种生产该软磁粉末及包含该软磁粉末之电子组件之方法。

99. 发明专利

TW201432263A 用於生物檢測片之奈米銀線組成物、生物檢測片及其製作方法审中-公开
简体标题：用于生物检测片之奈米银线组成物、生物检测片及其制作方法
公开(公告)号：TW201432263A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102105150
申请日：2013-02-08
申请人：智超虹研發有限公司 , 財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：孫文賢 , SUN, WEN HSIEN , 李厚毓 , LEE, HOU YU , 柯世達 , KO, SHYH DAR , 柯景中 , KO, CHING CHUNG
IPC分类号： G01N33/66 , B22F1/02 , B82Y30/00
CPC分类号： C09D139/06 , G01N27/3272 , Y10T428/294 , Y10T428/2942
摘要：本發明係提供一種用於生物檢測片之奈米銀線組成物、生物檢測片及其製作方法。本發明生物檢測片包含一種由奈米銀線組成物所形成之導電奈米金屬層，當奈米銀線之長徑比值係介於50至500之間，可確保奈米銀線能夠具備良好的分散均勻性與高導電度。因此，相較於傳統碳墨式及金屬式生物檢測片，本發明之生物檢測片能同時具備高檢測精準度、高穩定性與量測時間短等優點。
简体摘要：本发明系提供一种用于生物检测片之奈米银线组成物、生物检测片及其制作方法。本发明生物检测片包含一种由奈米银线组成物所形成之导电奈米金属层，当奈米银线之长径比值系介于50至500之间，可确保奈米银线能够具备良好的分散均匀性与高导电度。因此，相较于传统碳墨式及金属式生物检测片，本发明之生物检测片能同时具备高检测精准度、高稳定性与量测时间短等优点。

100. 发明专利

TW201422344A 銀微粒子油墨、銀微粒子燒結體及銀微粒子油墨之製造方法审中-公开
简体标题：银微粒子油墨、银微粒子烧结体及银微粒子油墨之制造方法
公开(公告)号：TW201422344A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW102126669
申请日：2013-07-25
申请人：田中貴金屬工業股份有限公司 , TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.
发明人：久保仁志 , KUBO, HITOSHI , 大嶋優輔 , OHSHIMA, YUSUKE , 中村紀章 , NAKAMURA, NORIAKI , 野口宏史 , NOGUCHI, HIROSHI , 谷內淳一 , TANIUCHI, JUNICHI , 牧田勇一 , MAKITA, YUICHI
IPC分类号： B22F9/30 , B22F1/02
CPC分类号： H05K1/097 , B22F1/0044 , B22F1/0062 , B22F9/30 , B22F2001/0066 , B22F2998/10 , C09D11/52 , H01B1/22 , H05K3/1291 , Y10T428/268 , B22F3/10
摘要：本發明係提供一種銀微粒子油墨，其燒結體及銀微粒子油墨之製造方法，該銀微粒子油墨係由己胺、十二胺、油酸、銀微粒子及溶劑所構成，在藉由旋轉塗佈塗佈於基板後，於100℃之燒結體的體積電阻率為8~25μΩ．cm。當藉由銀胺錯合物分解法來製造含有被覆銀微粒子之銀微粒子油墨時，可順利地製造，銀微粒子油墨即使在低溫下亦可燒結，燒結體為鏡面且體積電阻小。
简体摘要：本发明系提供一种银微粒子油墨，其烧结体及银微粒子油墨之制造方法，该银微粒子油墨系由己胺、十二胺、油酸、银微粒子及溶剂所构成，在借由旋转涂布涂布于基板后，于100℃之烧结体的体积电阻率为8~25μΩ．cm。当借由银胺错合物分解法来制造含有被覆银微粒子之银微粒子油墨时，可顺利地制造，银微粒子油墨即使在低温下亦可烧结，烧结体为镜面且体积电阻小。

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