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91. 发明专利

TWI297908B 處理裝置 PROCESSING DEVICE 有权
简体标题：处理设备 PROCESSING DEVICE
公开(公告)号：TWI297908B
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：TW095108551
申请日：2006-03-14
申请人：日本子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD.
发明人：富田泰光 YASUMITSU TOMITA , 海野豊 YUTAKA UNNO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/67103 , H01L21/68792 , H05B3/143
摘要：提供可安定地供給氣體之處理裝置。
處理裝置1包括保持處理對象物2之基體11。在基體11形成將氣體A供給基體11之外周部的截面為圓形之供氣路11a。
简体摘要：提供可安定地供给气体之处理设备。处理设备1包括保持处理对象物2之基体11。在基体11形成将气体A供给基体11之外周部的截面为圆形之供气路11a。

92. 发明专利

TW200816362A 基板支撐件的加熱與冷卻 HEATING AND COOLING OF SUBSTRATE SUPPORT 审中-公开
简体标题：基板支撑件的加热与冷却 HEATING AND COOLING OF SUBSTRATE SUPPORT
公开(公告)号：TW200816362A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096128739
申请日：2007-08-03
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：懷特約翰M WHITE, JOHN M. , 泰內羅賓L TINER, ROBIN L.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67103 , C23C14/22 , C23C16/4586 , C23C16/46 , C23C16/463 , H01J2237/2001 , H01L21/67109
摘要：提供一種製程腔室及控制位於製程腔室內之基板支撐組件上的基板溫度之方法。基板支撐組件包含一導熱本體;一基板支撐表面,其位於導熱本體之表面上,並適以支撐一大面積基板於其上;一或多個加熱元件,其係嵌入導熱本體內;及二或多個冷卻通道,其係嵌入導熱本體內以與一或多個加熱元件共面。冷卻通道可分支為二或多個長度相等的冷卻通路,其由一單一點入口延伸進入一單一點出口以提供相等的阻力式冷卻(resistance cooling)。
简体摘要：提供一种制程腔室及控制位于制程腔室内之基板支撑组件上的基板温度之方法。基板支撑组件包含一导热本体;一基板支撑表面,其位于导热本体之表面上,并适以支撑一大面积基板于其上;一或多个加热组件,其系嵌入导热本体内;及二或多个冷却信道,其系嵌入导热本体内以与一或多个加热组件共面。冷却信道可分支为二或多个长度相等的冷却通路,其由一单一点入口延伸进入一单一点出口以提供相等的阻力式冷却(resistance cooling)。

93. 发明专利

TW200807513A 載置台構造及熱處理裝置审中-公开
简体标题：载置台构造及热处理设备
公开(公告)号：TW200807513A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW096121863
申请日：2007-06-15
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：小松智仁 KOMATSU, TOMOHITO
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67103 , C23C16/4581 , C23C16/48 , H01L21/324 , H05B3/143
摘要：本發明是在於提供一種可裝卸地將發熱板設置於發熱板收容容器內來構成載置台,而得以替換或更換發熱板之載置台構造及使用該載置台構造的熱處理裝置。載置台構造29係具有:載置台32,其係配置於處理容器4內,為了對被處理體W施以所定的熱處理,而載置上述被處理體;及筒體狀的支柱30,其係使上述載置台由上述處理容器的底部立起而支持。又,上述載置台32係具有:發熱板40,其係將由電氣加熱源所構成的發熱體38埋入耐熱性材料中而成;及發熱板收容器42,其係於內部可收容上述發熱板,由耐熱耐腐蝕性材料所構成。又,發熱板收容容器42係包含:容器本體76,其係具有開口;及蓋部78,其係安裝於容器本體76。藉此,可替換或更換發熱板40。
简体摘要：本发明是在于提供一种可装卸地将发热板设置于发热板收容容器内来构成载置台,而得以替换或更换发热板之载置台构造及使用该载置台构造的热处理设备。载置台构造29系具有:载置台32,其系配置于处理容器4内,为了对被处理体W施以所定的热处理,而载置上述被处理体;及筒体状的支柱30,其系使上述载置台由上述处理容器的底部立起而支持。又,上述载置台32系具有:发热板40,其系将由电气加热源所构成的发热体38埋入耐热性材料中而成;及发热板收容器42,其系于内部可收容上述发热板,由耐热耐腐蚀性材料所构成。又,发热板收容容器42系包含:容器本体76,其系具有开口;及盖部78,其系安装于容器本体76。借此,可替换或更换发热板40。

94. 发明专利

TW200802612A 加熱元件 HEATING ELEMENT 失效
简体标题：加热组件 HEATING ELEMENT
公开(公告)号：TW200802612A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW096106788
申请日：2007-02-27
申请人：信越化學工業股份有限公司 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
发明人：木村昇 KIMURA, NOBORU , 久保田芳宏 KUBOTA, YOSHIHIRO , 山村和市 YAMAMURA, WAICHI , 狩野正樹 KANO, SHOJI
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L21/67103 , H05B3/143
摘要：本發明旨在提供一種壽命長且製造成本低之加熱元件,於保護層上形成有電阻係數或硬度經調整過之耐腐蝕層,即使於高溫且具有腐蝕性之氣體環境下,腐蝕性氣體亦難以穿透,而可壁免因為導電層特別是供電端子部之腐蝕所造成之劣化,且即使於具有夾持圖案之情形時,亦可作為靜電夾發揮高度之功能。本發明之加熱元件10至少包含有:耐熱性基材1;導電層3,具有形成於該耐熱性基材上之加熱器圖案3a;及絕緣性之保護層4,形成於該導電層上;其特徵為至少於該保護層之上設有耐腐蝕層4p,該耐腐蝕層4p為含氧量在理想配比以下之氧化物。
简体摘要：本发明旨在提供一种寿命长且制造成本低之加热组件,于保护层上形成有电阻系数或硬度经调整过之耐腐蚀层,即使于高温且具有腐蚀性之气体环境下,腐蚀性气体亦难以穿透,而可壁免因为导电层特别是供电端子部之腐蚀所造成之劣化,且即使于具有夹持图案之情形时,亦可作为静电夹发挥高度之功能。本发明之加热组件10至少包含有:耐热性基材1;导电层3,具有形成于该耐热性基材上之加热器图案3a;及绝缘性之保护层4,形成于该导电层上;其特征为至少于该保护层之上设有耐腐蚀层4p,该耐腐蚀层4p为含氧量在理想配比以下之氧化物。

95. 发明专利

TW200741932A 載置裝置审中-公开
简体标题：载置设备
公开(公告)号：TW200741932A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW096108437
申请日：2007-03-12
申请人：東京威力科創股份有限公司 TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：赤池由多加 AKAIKE, YUTAKA , 長旨俊 NAGASAKA, MUNETOSHI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67103 , F28D2021/0077 , F28F13/00 , H01L21/67109
摘要：本發明的目的是提供一種:可提高組裝後之頂板的平面度,並可抑制頂板從低溫範圍到高溫範圍之溫度變化所導致的平面度惡化,藉此可縮短被處理體之升降溫時間的載置裝置。本發明的晶圓夾頭10A具備:頂板11;和溫度調節體14,該溫度調節體14是由與頂板11形成一體化的冷卻套12、與表面加熱器13所形成;及絕熱板16,該絕熱板16是隔著絕熱環15而與溫度調節體14形成一體化,頂板11是由陶瓷所形成,頂板11、冷卻套12及表面加熱器13,是在除了各自的外周緣部以外的部分,藉由第3鎖裝構件18C而互相鎖裝,頂板11的外周緣部並未被鎖裝,而是藉由第2鎖裝構件18B而與冷卻套12及絕熱環15鎖裝。
简体摘要：本发明的目的是提供一种:可提高组装后之顶板的平面度,并可抑制顶板从低温范围到高温范围之温度变化所导致的平面度恶化,借此可缩短被处理体之升降温时间的载置设备。本发明的晶圆夹头10A具备:顶板11;和温度调节体14,该温度调节体14是由与顶板11形成一体化的冷却套12、与表面加热器13所形成;及绝热板16,该绝热板16是隔着绝热环15而与温度调节体14形成一体化,顶板11是由陶瓷所形成,顶板11、冷却套12及表面加热器13,是在除了各自的外周缘部以外的部分,借由第3锁装构件18C而互相锁装,顶板11的外周缘部并未被锁装,而是借由第2锁装构件18B而与冷却套12及绝热环15锁装。

96. 实用新型

TWM314913U 基材基座組件 SUBSTRATE PEDESTAL ASSEMBLY 失效
简体标题：基材基座组件 SUBSTRATE PEDESTAL ASSEMBLY
公开(公告)号：TWM314913U
公开(公告)日：2007-07-01
申请号：TW095218711
申请日：2005-10-06
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：哈蘭約翰 HOLLAND, JOHN , 索多洛斯帕納葛波洛斯 PANAGOPOULOS, THEODOROS
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67248 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , Y10T279/23
摘要：本創作提供一種在製程控制基材溫度的基座組件。在一實施例中，該基座組件包含一耦接至一金屬底座的靜電夾盤。該靜電夾盤包含至少一夾盤電極，且該金屬底座內部包含至少一流體管線迴路，用於調節該夾盤之溫度。該迴路之路線係配置成補償穿過該夾盤而形成的空間。
简体摘要：本创作提供一种在制程控制基材温度的基座组件。在一实施例中，该基座组件包含一耦接至一金属底座的静电夹盘。该静电夹盘包含至少一夹盘电极，且该金属底座内部包含至少一流体管线回路，用于调节该夹盘之温度。该回路之路线系配置成补偿穿过该夹盘而形成的空间。

97. 发明专利

TW200723368A 半導體裝置之製造方法、製造裝置、及電子機器 APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS 审中-公开
简体标题：半导体设备之制造方法、制造设备、及电子机器 APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS
公开(公告)号：TW200723368A
公开(公告)日：2007-06-16
申请号：TW095111609
申请日：2006-03-31
申请人：精工愛普生股份有限公司 SEIKO EPSON CORPORATION
发明人：宇都宮純夫 UTSUNOMIYA, SUMIO , 佐藤充 SATO, MITSURU
IPC分类号： H01L , C30B
CPC分类号： H01L21/02667 , F27B17/0025 , H01L21/2022 , H01L21/67103 , H01L27/1214 , H01L29/66757
摘要：提供一種半導體裝置之製造方法等,可於低溫製程、以、以良好品質進行大面積之半導體基板之熱處理。於半導體裝置之製造,包含:以氫及氧之混合氣體為燃料的、長尺之氣體燃燒器的線形火焰作為熱源,對基板上形成之半導體層施予熱處理的工程。藉由該構成,加熱之之同時可將燃燒產生之水蒸汽氣體供給至半導體層,可藉由氫或氧終結再結晶化及薄膜半導體層之懸浮鍵,可減少電荷之陷阱。又,可以熱處理大型基板。
简体摘要：提供一种半导体设备之制造方法等,可于低温制程、以、以良好品质进行大面积之半导体基板之热处理。于半导体设备之制造,包含:以氢及氧之混合气体为燃料的、长尺之气体燃烧器的线形火焰作为热源,对基板上形成之半导体层施予热处理的工程。借由该构成,加热之之同时可将燃烧产生之水蒸汽气体供给至半导体层,可借由氢或氧终结再结晶化及薄膜半导体层之悬浮键,可减少电荷之猫腻。又,可以热处理大型基板。

98. 发明专利

TW200721364A 加熱裝置 HEATING DEVICE 审中-公开
简体标题：加热设备 HEATING DEVICE
公开(公告)号：TW200721364A
公开(公告)日：2007-06-01
申请号：TW095129161
申请日：2006-08-09
申请人：日本子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD.
发明人：岡島久和 HISAKAZU OKAJIMA , 後藤義信 YOSHINOBU GOTO
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： H01L21/67103 , H01L21/67109
摘要： [課題]本發明提供一種可使從每個氣體通路的噴出口噴出的氣體噴出量均勻且可減少反應膜堆積的加熱裝置。[解決手段]一種加熱裝置100,其包括具有形成氣體噴出口12h的基板加熱面10a和供給氣體的供給口18、埋設有電阻發熱體11且由含有陶瓷的材料所構成的基體10、從氣體供給口18連通至氣體噴出口12h且在基體10內形成的氣體通路12及使氣體通路12的剖面積具有可變性的調整部。
简体摘要： [课题]本发明提供一种可使从每个气体通路的喷出口喷出的气体喷出量均匀且可减少反应膜堆积的加热设备。[解决手段]一种加热设备100,其包括具有形成气体喷出口12h的基板加热面10a和供给气体的供给口18、埋设有电阻发热体11且由含有陶瓷的材料所构成的基体10、从气体供给口18连通至气体喷出口12h且在基体10内形成的气体通路12及使气体通路12的剖面积具有可变性的调整部。

99. 发明专利

TWI281833B 加熱器及晶圓加熱裝置以及該加熱器之製造方法 HEATER, WAFER HEATING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING HEATER 有权
简体标题：加热器及晶圆加热设备以及该加热器之制造方法 HEATER, WAFER HEATING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING HEATER
公开(公告)号：TWI281833B
公开(公告)日：2007-05-21
申请号：TW094133740
申请日：2005-09-28
申请人：京賽拉股份有限公司 KYOCERA CORPORATION
发明人：中村恒彥 NAKAMURA, TSUNEHIKO
IPC分类号： H05B , H01L
CPC分类号： H01L21/67103 , H05B2203/003 , H05B2203/037
摘要：本發明涉及一種能夠減小被加熱物表面的面內溫度差，且能夠短時間將被加熱物加熱到所期望的溫度的加熱器。該加熱器具有板狀體，該板狀體具有第1主面與第2主面，其第1主面為放置被加熱物的載置面，其內部或第2主面具有電阻發熱體，電阻發熱體為連續帶狀體，該連續帶狀體，具有位於互不相同半徑的同心圓中的兩個圓的一方圓周上的至少兩個圓弧形帶、位於另一方圓周上的至少1個圓弧形帶、以及分別與一方圓周上的圓弧形帶和位於另一方圓周上的圓弧形帶相連接，且相互鄰接的連接圓弧形帶；相鄰的連接圓弧形帶間的連接間距，小於一方圓周上的圓弧形帶與位於另一方圓周上的圓弧形帶之間的圓弧間距。
简体摘要：本发明涉及一种能够减小被加热物表面的面内温度差，且能够短时间将被加热物加热到所期望的温度的加热器。该加热器具有板状体，该板状体具有第1主面与第2主面，其第1主面为放置被加热物的载置面，其内部或第2主面具有电阻发热体，电阻发热体为连续带状体，该连续带状体，具有位于互不相同半径的同心圆中的两个圆的一方圆周上的至少两个圆弧形带、位于另一方圆周上的至少1个圆弧形带、以及分别与一方圆周上的圆弧形带和位于另一方圆周上的圆弧形带相连接，且相互邻接的连接圆弧形带；相邻的连接圆弧形带间的连接间距，小于一方圆周上的圆弧形带与位于另一方圆周上的圆弧形带之间的圆弧间距。

100. 发明专利

TW200717748A 加熱基板支撐件及其製造方法 HEATED SUBSTRATE SUPPORT AND METHOD OF FABRICATING SAME 审中-公开
简体标题：加热基板支撑件及其制造方法 HEATED SUBSTRATE SUPPORT AND METHOD OF FABRICATING SAME
公开(公告)号：TW200717748A
公开(公告)日：2007-05-01
申请号：TW095135021
申请日：2006-09-21
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：懷特約翰M WHITE, JOHN M.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C23C16/4586 , H01L21/67103
摘要：本發明係提供一種用於形成基材支撐件的方法及設備。於一實施例中,製造基材支撐件的製程包括於本體中形成溝槽;於溝槽中設置加熱元件;以及焊接溝槽以封圍該加熱元件,其中焊接可使至少一部份的本體緊密接觸加熱元件。於另一實施例中,係提供形成基材支撐件的方法,包括於本體中形成溝槽;於溝槽中設置加熱元件以及摩擦攪拌焊接溝槽,使之閉合以封蓋該加熱元件。
简体摘要：本发明系提供一种用于形成基材支撑件的方法及设备。于一实施例中,制造基材支撑件的制程包括于本体中形成沟槽;于沟槽中设置加热组件;以及焊接沟槽以封围该加热组件,其中焊接可使至少一部份的本体紧密接触加热组件。于另一实施例中,系提供形成基材支撑件的方法,包括于本体中形成沟槽;于沟槽中设置加热组件以及摩擦搅拌焊接沟槽,使之闭合以封盖该加热组件。

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