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91. 发明专利

TWI581853B 分流式過濾裝置有权
简体标题：分流式过滤设备
公开(公告)号：TWI581853B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW102118263
申请日：2013-05-23
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 孫尚培 , SHUN, SHANG PEI , 許吉昌 , HSU, CHI CHANG , 莊豐瑋
IPC分类号： B01D37/04 , H05K3/00

92. 发明专利

TW201639430A 電路板之填孔方法及其所製成的電路板审中-公开
简体标题：电路板之填孔方法及其所制成的电路板
公开(公告)号：TW201639430A
公开(公告)日：2016-11-01
申请号：TW104113687
申请日：2015-04-29
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/11
摘要：一種電路板之填孔方法，包括：提供板材，包含有第一基板、第二基板、及位於第一基板與第二基板之間的電鍍層。於板材形成有貫孔，並鍍設通電層於貫孔孔壁上，且通電層電性連接於電鍍層。於第一基板外表面與第二基板外表面兩者彼此相對的部位分別透過非化學蝕刻方式加工，以於第一基板與第二基板分別形成有顯露部分電鍍層的第一開孔與第二開孔。於第一開孔與第二開孔內進行電鍍，直至第一開孔與第二開孔鍍滿。此外，本發明另提供一種以上述電路板之填孔方法所製成的電路板。
简体摘要：一种电路板之填孔方法，包括：提供板材，包含有第一基板、第二基板、及位于第一基板与第二基板之间的电镀层。于板材形成有贯孔，并镀设通电层于贯孔孔壁上，且通电层电性连接于电镀层。于第一基板外表面与第二基板外表面两者彼此相对的部位分别透过非化学蚀刻方式加工，以于第一基板与第二基板分别形成有显露部分电镀层的第一开孔与第二开孔。于第一开孔与第二开孔内进行电镀，直至第一开孔与第二开孔镀满。此外，本发明另提供一种以上述电路板之填孔方法所制成的电路板。

93. 发明专利

TWI547224B 電鍍式電路板結構及其製造方法有权
简体标题：电镀式电路板结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI547224B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW103101838
申请日：2014-01-17
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/02

94. 发明专利

TW201625099A 電路板之孔內加工方法及其所製成之電路板導光元件审中-公开
简体标题：电路板之孔内加工方法及其所制成之电路板导光组件
公开(公告)号：TW201625099A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW103144530
申请日：2014-12-19
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K3/46 , B23K26/38
摘要：一種電路板之孔內加工方法，包括：提供電路板；電路板形成有貫孔孔壁且具有形成於貫孔孔壁上的覆蓋層，覆蓋層包圍定義出通孔且包含預定去除部位。將導光元件插入電路板之通孔；導光元件之末端部設有反射面。將覆蓋層的預定去除部位調整至反射面正投影於貫孔孔壁所形成的區域之內。朝向電路板之通孔發射雷射光束，使雷射光束傳遞至導光元件的反射面上，並經由導光元件的反射面而令雷射光束轉向照射在覆蓋層預定去除部位，進而去除至少部分的覆蓋層預定去除部位。此外，本發明另提供一種上述電路板之孔內加工方法所製成之電路板及所使用之導光元件。
简体摘要：一种电路板之孔内加工方法，包括：提供电路板；电路板形成有贯孔孔壁且具有形成于贯孔孔壁上的覆盖层，覆盖层包围定义出通孔且包含预定去除部位。将导光组件插入电路板之通孔；导光组件之末端部设有反射面。将覆盖层的预定去除部位调整至反射面正投影于贯孔孔壁所形成的区域之内。朝向电路板之通孔发射激光光束，使激光光束传递至导光组件的反射面上，并经由导光组件的反射面而令激光光束转向照射在覆盖层预定去除部位，进而去除至少部分的覆盖层预定去除部位。此外，本发明另提供一种上述电路板之孔内加工方法所制成之电路板及所使用之导光组件。

95. 发明专利

TWI511627B 內空間架設式之電路板有权
简体标题：内空间架设式之电路板
公开(公告)号：TWI511627B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103114199
申请日：2014-04-18
申请人：先豐通訊股份有限公司 , BOARDTEK ELECTRONICS CORPORATION
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG
IPC分类号： H05K1/02

96. 发明专利

TW201540876A 電鍍裝置审中-公开
简体标题：电镀设备
公开(公告)号：TW201540876A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103115125
申请日：2014-04-25
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 許吉昌 , HSU, CHI CHANG , 袁維勵 , 游輝鑫
IPC分类号： C25D17/02 , C25D17/10
摘要：本創作之電鍍裝置，主要於至少一正電極處設有一可供電鍍液穿透的複式濾袋，各複式濾袋係具有一相對位在內層的內袋體，及一相對包圍在內袋體外圍的外袋體，內袋體之底部係呈封閉狀，僅於頂部形成一供陽極材料對應伸入的置料口，外袋體係與內袋體保持預定間距，且外袋體底部形成一供連接空氣源的進氣口。可在電鍍過程中將空氣源導入相對包覆在陽極材料外圍的複式濾袋，進而形成一相對包覆在陽極材料外圍的氣泡薄膜，以相對更為積極、可靠之手段降低陽極材料耗損及添加劑消耗。
简体摘要：本创作之电镀设备，主要于至少一正电极处设有一可供电镀液穿透的复式滤袋，各复式滤袋系具有一相对位在内层的内袋体，及一相对包围在内袋体外围的外袋体，内袋体之底部系呈封闭状，仅于顶部形成一供阳极材料对应伸入的置料口，外袋体系与内袋体保持预定间距，且外袋体底部形成一供连接空气源的进气口。可在电镀过程中将空气源导入相对包覆在阳极材料外围的复式滤袋，进而形成一相对包覆在阳极材料外围的气泡薄膜，以相对更为积极、可靠之手段降低阳极材料耗损及添加剂消耗。

97. 实用新型

TWM497903U 陶瓷內埋式電路板有权
简体标题：陶瓷内埋式电路板
公开(公告)号：TWM497903U
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW103220756
申请日：2014-11-21
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：李建成
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0204 , H05K1/183 , H05K3/4688 , H05K2201/0187 , H05K2201/09036 , H05K2201/10106

98. 实用新型

TWM496320U 電路板模組有权
简体标题：电路板模块
公开(公告)号：TWM496320U
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW103218498
申请日：2014-10-17
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：李建成
IPC分类号： H05K1/11

99. 实用新型

TWM483960U 電鍍裝置有权
简体标题：电镀设备
公开(公告)号：TWM483960U
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：TW103207332
申请日：2014-04-25
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：鄭文鋒 , CHENG, WEN FENG , 許吉昌 , HSU, CHI CHANG , 袁維勵 , 游輝鑫
IPC分类号： C25D17/02 , C25D17/10

100. 实用新型

TWM454694U 電路板之結構改良有权
简体标题：电路板之结构改良
公开(公告)号：TWM454694U
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101219771
申请日：2012-10-12
申请人：先豐通訊股份有限公司
发明人：李建成 , LEE, CHIEN CHENG , 廖中興
IPC分类号： H05K1/00

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