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91. 发明专利

TW201427232A 電能儲存裝置审中-公开
简体标题：电能存储设备
公开(公告)号：TW201427232A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102107153
申请日：2013-03-01
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：高橋史一 , TAKAHASHI, FUMIKAZU , 谷口輝三彰 , TANIGUCHI, KIMIAKI , 廣田昇一 , HIROTA, SHOUICHI
IPC分类号： H02J7/34 , H02J3/38
CPC分类号： H02J7/022 , H02J3/32 , H02J7/0052 , H02J7/0063 , H02J9/062 , H02J2007/0059 , Y02P80/11
摘要：關於電能儲存裝置等，實現對控制電路之有效供電裝置之結構。本實施例之電能儲存裝置(1A)包含：電能儲存電池(2)；可連接電源的輸入/輸出端子(3)；電能儲存電池(2)與端子(3)之間的電力轉換裝置(4)；控制單元(50)，包含對電能儲存電池(2)之充/放電進行控制之控制電路(5)；第一DC/DC轉換器(61)，連接於電能儲存電池(2)與電力轉換裝置(4)之間的第一節點，並輸出第一電壓(V1)；第二DC/DC轉換器(62)，連接於電力轉換裝置(4)內部之第二節點，並輸出第二電壓(V2)；第一二極體(71)，連接於第一DC/DC轉換器(61)與控制電路(5)之間；以及第二二極體(72)，連接於第二DC/DC轉換器(62)與控制電路(5)之間，且第一電壓(V1)與第二電壓(V2)不同。
简体摘要：关于电能存储设备等，实现对控制电路之有效供电设备之结构。本实施例之电能存储设备(1A)包含：电能存储电池(2)；可连接电源的输入/输出端子(3)；电能存储电池(2)与端子(3)之间的电力转换设备(4)；控制单元(50)，包含对电能存储电池(2)之充/放电进行控制之控制电路(5)；第一DC/DC转换器(61)，连接于电能存储电池(2)与电力转换设备(4)之间的第一节点，并输出第一电压(V1)；第二DC/DC转换器(62)，连接于电力转换设备(4)内部之第二节点，并输出第二电压(V2)；第一二极管(71)，连接于第一DC/DC转换器(61)与控制电路(5)之间；以及第二二极管(72)，连接于第二DC/DC转换器(62)与控制电路(5)之间，且第一电压(V1)与第二电压(V2)不同。

92. 发明专利

TWI442661B 開關裝置失效
简体标题：开关设备
公开(公告)号：TWI442661B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW100144833
申请日：2011-12-06
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：喜久川修一 , KIKUKAWA, SHUICHI , 土屋賢治 , TSUCHIYA, KENJI , 森田步 , MORITA, AYUMU , 高橋惠一 , TAKAHASHI, KEIICHI
IPC分类号： H02B1/20 , H02B13/035
CPC分类号： H02B1/22 , H02B13/005 , H02B13/01 , H02B13/0354

93. 发明专利

TW201420207A 糊料塗布裝置审中-公开
简体标题：煳料涂布设备
公开(公告)号：TW201420207A
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW102123177
申请日：2013-06-28
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：渡邉正賢 , WATANABE, MASATAKA , 渡邊茂雄 , WATANABE, SHIGEO , 徳安良紀 , TOKUYASU, YOSHINORI , 後和昭典 , GOWA, AKINORI
IPC分类号： B05C5/00
摘要：本發明之糊料塗布裝置，其特徵係具有：用以滯留塗布於元件側基板之玻璃糊料的糊料滯留部(30)；將玻璃糊料向元件側基板吐出之噴嘴(31a)；使玻璃糊料從糊料滯留部(30)流通至噴嘴(31a)的管路(312a)；以及組合於管路(312a)並用以攪拌流通於該管路(312a)之玻璃糊料的攪拌機構(33)；且，攪拌機構(33)，係以可移動之方式組合於管路(312a)。
简体摘要：本发明之煳料涂布设备，其特征系具有：用以滞留涂布于组件侧基板之玻璃煳料的煳料滞留部(30)；将玻璃煳料向组件侧基板吐出之喷嘴(31a)；使玻璃煳料从煳料滞留部(30)流通至喷嘴(31a)的管路(312a)；以及组合于管路(312a)并用以搅拌流通于该管路(312a)之玻璃煳料的搅拌机构(33)；且，搅拌机构(33)，系以可移动之方式组合于管路(312a)。

94. 发明专利

TWI437320B 基板裝配裝置及使用該裝置之基板裝配方法有权
简体标题：基板装配设备及使用该设备之基板装配方法
公开(公告)号：TWI437320B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW096117388
申请日：2007-05-16
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：海津拓哉 , KAIZU, TAKUYA , 今井裕晃 , IMAI, HIROAKI , 齊藤正行 , SAITOU, MASAYUKI
IPC分类号： G02F1/1333
CPC分类号： B32B37/0046 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1303 , G02F1/1333 , G02F2001/133354 , Y10T156/10

95. 发明专利

TWI436895B 網版印刷機及印刷方法失效
简体标题：网版印刷机及印刷方法
公开(公告)号：TWI436895B
公开(公告)日：2014-05-11
申请号：TW100102666
申请日：2011-01-25
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：五十嵐章雄 , IGARASHI, AKIO , 本間真 , HOMMA, MAKOTO , 橋本尚明 , HASHIMOTO, NAOAKI , 矢作睦行 , YAHAGI, TOMOYUKI
IPC分类号： B41F15/08 , B41F15/20
CPC分类号： B41M1/12 , B41F15/20 , B41F15/24

96. 发明专利

TWI432739B 電子機器用光變流器有权
简体标题：电子机器用光变流器
公开(公告)号：TWI432739B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW100128155
申请日：2011-08-08
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD. , 東光電氣股份有限公司 , TOKO ELECTRIC CORPORATION
发明人：內山英昭 , UCHIYAMA, HIDEAKI , 張偉 , ZHANG, WEI , 山口達史 , YAMAGUCHI, TATSUSHI , 塩澤大五郎 , SHIOZAWA, DAIGORO
IPC分类号： G01R15/24
CPC分类号： G01R15/246

97. 发明专利

TWI430485B 穿隧磁阻效應元件及使用其之ＲＡＭ（隨機存取記憶體）有权
简体标题：穿隧磁阻效应组件及使用其之ＲＡＭ（随机存取内存）
公开(公告)号：TWI430485B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW099118380
申请日：2010-06-07
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：山本浩之 , YAMAMOTO, HIROYUKI , 高橋宏昌 , TAKAHASHI, HIROMASA , 伊藤顯知 , ITO, KENCHI , 早川純 , HAYAKAWA, JUN , 山之內路彥 , YAMANOUCHI, MICHIHIKO
IPC分类号： H01L43/08 , G11C11/15
CPC分类号： H01L43/08 , B82Y25/00 , G11C11/161 , G11C11/1659 , H01F10/3254 , H01F10/3268 , H01F10/3286 , H01F10/329 , H01L27/228

98. 发明专利

TWI416830B 開關配電盤有权
简体标题：开关配电盘
公开(公告)号：TWI416830B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW097143336
申请日：2008-11-10
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：黑木拓彌 , KUROGI, TAKUYA , 土屋賢治 , TSUCHIYA, KENJI , 中津川直樹 , NAKATSUGAWA, NAOKI , 石川工 , ISHIKAWA, TAKUMI , 山田宣之 , YAMADA, NOBUYUKI
IPC分类号： H02B1/46 , H02B1/28 , H02B1/56
CPC分类号： H02B13/01 , H02B1/56

99. 发明专利

TWI416568B 真空開閉器及真空開關機構失效
简体标题：真空开闭器及真空开关机构
公开(公告)号：TWI416568B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW098120085
申请日：2009-06-16
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：土屋賢治 , TSUCHIYA, KENJI , 佐藤隆 , SATO, TAKASHI , 山崎美稀 , YAMAZAKI, MIKI , 小林將人 , KOBAYASHI, MASATO , 小澤裕之 , OZAWA, HIROYUKI
IPC分类号： H01H33/66
CPC分类号： H01H33/66261 , H01H2033/6623 , H01H2033/66284

100. 发明专利

TW201347102A 接合體及半導體模組审中-公开
简体标题：接合体及半导体模块
公开(公告)号：TW201347102A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101148329
申请日：2012-12-19
申请人：日立製作所股份有限公司 , HITACHI, LTD.
发明人：沢井裕一 , SAWAI, YUICHI , 內藤孝 , NAITO, TAKASHI , 青柳拓也 , AOYAGI, TAKUYA , 藤枝正 , FUJIEDA, TADASHI , 森睦宏 , MORI, MUTSUHIRO
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L33/64
CPC分类号： H01L23/3736 , B23K35/26 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/408 , C22C5/06 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1432 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/12014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要：本發明的課題是使接著金屬、陶瓷、半導體的任一種之接合體的接著性及熱傳導性提升。其解決手段為：一種接合體，係接著金屬、陶瓷、半導體的任一種的第1構件與第2構件之接合體，其特徵為：經由設在前述第1構件的面之接著構件來接著前述第2構件，前述接著構件係含有含V2O5的玻璃及金屬粒子。一種半導體模組，係具備基底金屬、陶瓷基板、金屬配線及半導體晶片的半導體模組，其特徵為：經由設在前述基底金屬的面之第1接著構件來接著前述陶瓷基板，經由設在前述陶瓷基板的面之第2接著構件來接著前述金屬配線，經由設在前述金屬配線的面之第3接著構件來接著前述半導體晶片，前述第1接著構件、第2接著構件及第3接著構件係含有含V2O5的玻璃及金屬粒子。
简体摘要：本发明的课题是使接着金属、陶瓷、半导体的任一种之接合体的接着性及热传导性提升。其解决手段为：一种接合体，系接着金属、陶瓷、半导体的任一种的第1构件与第2构件之接合体，其特征为：经由设在前述第1构件的面之接着构件来接着前述第2构件，前述接着构件系含有含V2O5的玻璃及金属粒子。一种半导体模块，系具备基底金属、陶瓷基板、金属配线及半导体芯片的半导体模块，其特征为：经由设在前述基底金属的面之第1接着构件来接着前述陶瓷基板，经由设在前述陶瓷基板的面之第2接着构件来接着前述金属配线，经由设在前述金属配线的面之第3接着构件来接着前述半导体芯片，前述第1接着构件、第2接着构件及第3接着构件系含有含V2O5的玻璃及金属粒子。

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