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1. 发明专利

TWI462264B 兼具主要照明與輔助照明功能的發光裝置失效
简体标题：兼具主要照明与辅助照明功能的发光设备
公开(公告)号：TWI462264B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW100148290
申请日：2011-12-23
申请人：齊瀚光電股份有限公司 , LUSTROUS TECHNOLOGY LTD. , 崧虹科技股份有限公司 , CONVERTER TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：劉家齊 , LIU, DAWSON , 黃進凱 , HUANG, CHIN KAI , 李宜儒 , LI, YI JU
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54

2. 发明专利

TW201244177A 使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構 LED PACKAGE STRUCTURE USING A PREFABRICATED PHOSPHOR CAP 失效
简体标题：使用预制萤光帽盖的发光二极管封装结构 LED PACKAGE STRUCTURE USING A PREFABRICATED PHOSPHOR CAP
公开(公告)号：TW201244177A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW100113809
申请日：2011-04-20
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：周高旭 , 黃進凱 , 李宜儒 , 吳世民 , 劉家齊
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2933/0091
摘要：一種使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構,其包括:一基板單元、一發光單元、一封裝單元、及一螢光單元。基板單元包括至少一基板本體。發光單元包括至少一設置於基板本體上且電性連接於基板本體之發光元件。封裝單元包括一成形於基板本體上且覆蓋發光元件之封裝膠體,其中封裝膠體的上表面為一用於將發光元件所產生的光束向外導離封裝膠體之光導引表面。螢光單元包括一設置於基板本體上且覆蓋封裝膠體之螢光蓋體,其中螢光蓋體與封裝膠體彼此分離一特定距離,以使得螢光蓋體與封裝膠體之間形成一容置部。
简体摘要：一种使用预制萤光帽盖的发光二极管封装结构,其包括:一基板单元、一发光单元、一封装单元、及一萤光单元。基板单元包括至少一基板本体。发光单元包括至少一设置于基板本体上且电性连接于基板本体之发光组件。封装单元包括一成形于基板本体上且覆盖发光组件之封装胶体,其中封装胶体的上表面为一用于将发光组件所产生的光束向外导离封装胶体之光导引表面。萤光单元包括一设置于基板本体上且覆盖封装胶体之萤光盖体,其中萤光盖体与封装胶体彼此分离一特定距离,以使得萤光盖体与封装胶体之间形成一容置部。

3. 发明专利

TWI433361B 用於增加均光效果的發光二極體封裝結構有权
简体标题：用于增加均光效果的发光二极管封装结构
公开(公告)号：TWI433361B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW100111830
申请日：2011-04-06
申请人：齊瀚光電股份有限公司 , LUSTROUS GREEN TECHNOLOGY OF LIGHTING
发明人：黃進凱 , HUANG, KAI , 謝志威 , HSIEH, WEI , 薛家龍 , XUE, LONG , 吳世民 , WU, SHIN MIN , 劉家齊 , LIU, DAWSON
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/58
CPC分类号： H01L33/56 , H01L2933/0091

4. 发明专利

TW201125443A 交流驅動發光元件 ALTERNATING CURRENT DRIVE LIGHT EMITTING ELEMENT 审中-公开
简体标题：交流驱动发光组件 ALTERNATING CURRENT DRIVE LIGHT EMITTING ELEMENT
公开(公告)号：TW201125443A
公开(公告)日：2011-07-16
申请号：TW099100168
申请日：2010-01-06
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：黃進凱 , 吳世民 , 林鼎博 , 薛家龍 , 李宜儒
IPC分类号： H05B
摘要：一種交流驅動發光元件,包括承載器、第一交流驅動發光二極體陣列及第二交流驅動發光二極體陣列。承載器具有第一接點、第二接點以及第三接點。第一交流驅動發光二極體陣列配置於承載器上,並與第一接點以及第三接點電性連接。第二交流驅動發光二極體陣列配置於承載器上,並與第二接點以及第三接點電性連接。
简体摘要：一种交流驱动发光组件,包括承载器、第一交流驱动发光二极管数组及第二交流驱动发光二极管数组。承载器具有第一接点、第二接点以及第三接点。第一交流驱动发光二极管数组配置于承载器上,并与第一接点以及第三接点电性连接。第二交流驱动发光二极管数组配置于承载器上,并与第二接点以及第三接点电性连接。

5. 实用新型

TWM495005U 發光二極體封裝結構有权
简体标题：发光二极管封装结构
公开(公告)号：TWM495005U
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW103218987
申请日：2011-12-19
申请人：齊瀚光電股份有限公司 , LUSTROUS TECHNOLOGY LTD.
发明人：黃進凱 , HUANG, CHIN KAI , 謝志威 , HSIEH, CHIH WEI , 薛家龍 , HSUEH, CHIA LUNG , 吳世民 , WU, SHIH MIN , 劉家齊 , LIU, DAWSON
IPC分类号： H01L33/48

6. 发明专利

TW201327920A 不需使用脫模劑或脫模片即可順利進行脫模的發光二極體封裝結構的製作方法审中-公开
简体标题：不需使用脱模剂或脱模片即可顺利进行脱模的发光二极管封装结构的制作方法
公开(公告)号：TW201327920A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100147047
申请日：2011-12-19
申请人：齊瀚光電股份有限公司 , LUSTROUS TECHNOLOGY LTD.
发明人：黃進凱 , HUANG, CHIN KAI , 謝志威 , HSIEH, CHIH WEI , 薛家龍 , HSUEH, CHIA LUNG , 吳世民 , WU, SHIH MIN , 劉家齊 , LIU, DAWSON
IPC分类号： H01L33/48
摘要：一種發光二極體封裝結構的製作方法，其包括：首先，提供一具有下模具、上模具及填膠空間的模具單元；接著，將一發光模組容置在填膠空間內，其中發光模組包括一基板本體、多個電性連接於基板本體的發光二極體晶片、及多個分別覆蓋多個發光二極體晶片的第一封裝膠體；然後，填充液態封裝膠體於填膠空間內，以覆蓋多個第一封裝膠體；接下來，固化液態封裝膠體，以形成一覆蓋多個第一封裝膠體的第二封裝膠體，其中第二封裝膠體與多個第一封裝膠體之間的第一附著力大於第二封裝膠體與上模具之間的第二附著力；最後，移除模具單元，以取出上述已經被第二封裝膠體所覆蓋的發光模組。
简体摘要：一种发光二极管封装结构的制作方法，其包括：首先，提供一具有下模具、上模具及填胶空间的模具单元；接着，将一发光模块容置在填胶空间内，其中发光模块包括一基板本体、多个电性连接于基板本体的发光二极管芯片、及多个分别覆盖多个发光二极管芯片的第一封装胶体；然后，填充液态封装胶体于填胶空间内，以覆盖多个第一封装胶体；接下来，固化液态封装胶体，以形成一覆盖多个第一封装胶体的第二封装胶体，其中第二封装胶体与多个第一封装胶体之间的第一附着力大于第二封装胶体与上模具之间的第二附着力；最后，移除模具单元，以取出上述已经被第二封装胶体所覆盖的发光模块。

7. 发明专利

TW201327771A 兼具主要照明與輔助照明功能的發光裝置失效
简体标题：兼具主要照明与辅助照明功能的发光设备
公开(公告)号：TW201327771A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100148290
申请日：2011-12-23
申请人：齊瀚光電股份有限公司 , LUSTROUS TECHNOLOGY LTD. , 崧虹科技股份有限公司 , CONVERTER TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：劉家齊 , LIU, DAWSON , 黃進凱 , HUANG, CHIN KAI , 李宜儒 , LI, YI JU
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54
摘要：一種兼具主要照明與輔助照明功能的發光裝置，其包括：基板單元、發光單元、封裝單元及框架單元。基板單元包括一基板本體。發光單元包括多個設置於基板本體上且電性連接於基板本體的發光元件。上述多個發光元件中的至少一個為一電性連接於一輔助電源模組以提供輔助照明功能的輔助發光元件，且其餘的每一個發光元件為一電性連接於一主要電源模組以提供主要照明功能的主要發光元件。封裝單元包括一設置於基板本體上且覆蓋上述多個發光元件的封裝膠體。框架單元包括一設置於基板本體上且同時圍繞上述多個發光元件及封裝膠體的圍繞狀反射框體。
简体摘要：一种兼具主要照明与辅助照明功能的发光设备，其包括：基板单元、发光单元、封装单元及框架单元。基板单元包括一基板本体。发光单元包括多个设置于基板本体上且电性连接于基板本体的发光组件。上述多个发光组件中的至少一个为一电性连接于一辅助电源模块以提供辅助照明功能的辅助发光组件，且其余的每一个发光组件为一电性连接于一主要电源模块以提供主要照明功能的主要发光组件。封装单元包括一设置于基板本体上且覆盖上述多个发光组件的封装胶体。框架单元包括一设置于基板本体上且同时围绕上述多个发光组件及封装胶体的围绕状反射框体。

8. 实用新型

TWM479381U 發光模組及燈泡結構失效
简体标题：发光模块及灯泡结构
公开(公告)号：TWM479381U
公开(公告)日：2014-06-01
申请号：TW103200134
申请日：2014-01-03
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：劉家齊 , 劉睿凱 , 黃進凱
IPC分类号： F21V21/00

9. 发明专利

TWI436506B 使用預製螢光帽蓋的發光二極體封裝結構失效
简体标题：使用预制萤光帽盖的发光二极管封装结构
公开(公告)号：TWI436506B
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW100113809
申请日：2011-04-20
申请人：齊瀚光電股份有限公司 , LUSTROUS GREEN TECHNOLOGY OF LIGHTING
发明人：周高旭 , CHOU, KAO HSU , 黃進凱 , HUANG, KAI , 李宜儒 , LEE, YI RU , 吳世民 , WU, SHIN MIN , 劉家齊 , LIU, DAWSON
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2933/0091

10. 发明专利

TW201242107A 用於增加均光效果的發光二極體封裝結構 LED PACKAGE STRUCTURE FOR INCREASING LIGHT UNIFORMING EFFECT 审中-公开
简体标题：用于增加均光效果的发光二极管封装结构 LED PACKAGE STRUCTURE FOR INCREASING LIGHT UNIFORMING EFFECT
公开(公告)号：TW201242107A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW100111830
申请日：2011-04-06
申请人：齊瀚光電股份有限公司
发明人：黃進凱 , 謝志威 , 薛家龍 , 吳世民 , 劉家齊
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L33/56 , H01L2933/0091
摘要：一種用於增加均光效果的發光二極體封裝結構,其包括:一基板單元、一發光單元、一第一封裝單元、及一第二封裝單元。基板單元包括至少一基板本體。發光單元包括至少一設置於基板本體上且電性連接於基板本體之發光元件。第一封裝單元包括一成形於基板本體上且覆蓋發光元件之第一封裝膠體。第二封裝單元包括一成形於基板本體上且覆蓋第一封裝膠體之第二封裝膠體,其中第二封裝膠體為一內混有擴散物質的均光封裝膠體,且第二封裝膠體具有一外露的外均光表面。藉此,發光元件所產生的光束依序經過第一封裝膠體與第二封裝膠體,以使得上述外露的外均光表面上形成一均勻發光區域。
简体摘要：一种用于增加均光效果的发光二极管封装结构,其包括:一基板单元、一发光单元、一第一封装单元、及一第二封装单元。基板单元包括至少一基板本体。发光单元包括至少一设置于基板本体上且电性连接于基板本体之发光组件。第一封装单元包括一成形于基板本体上且覆盖发光组件之第一封装胶体。第二封装单元包括一成形于基板本体上且覆盖第一封装胶体之第二封装胶体,其中第二封装胶体为一内混有扩散物质的均光封装胶体,且第二封装胶体具有一外露的外均光表面。借此,发光组件所产生的光束依序经过第一封装胶体与第二封装胶体,以使得上述外露的外均光表面上形成一均匀发光区域。

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