专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201722599A 標記裝置审中-公开
简体标题：标记设备
公开(公告)号：TW201722599A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105130653
申请日：2016-09-22
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：森英治 , MORI, EIJI , 佐橋敬一 , SAHASHI, KEIICHI , 北村慎章 , KITAMURA, NORIAKI , 梅田英知 , UMEDA, HIDETOMO
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064
摘要：本發明提供一種可以簡單構成實現高速且精細地描繪之標記裝置。具體而言，標記裝置1包含：雷射加工部3，其以第1點徑303及點徑小於第1點徑303之第2點徑304對薄膜100進行標記；致動器71，其變更雷射加工部3之點徑；及作為部分描繪圖案登錄部之裝置PC7，其登錄構成整體描繪圖案113之一部分、且以上述第1點徑303描繪之第1描繪圖案115，及構成整體描繪圖案113之一部分、且以第2點徑304描繪之第2描繪圖案117。
简体摘要：本发明提供一种可以简单构成实现高速且精细地描绘之标记设备。具体而言，标记设备1包含：激光加工部3，其以第1点径303及点径小于第1点径303之第2点径304对薄膜100进行标记；致动器71，其变更激光加工部3之点径；及作为部分描绘图案登录部之设备PC7，其登录构成整体描绘图案113之一部分、且以上述第1点径303描绘之第1描绘图案115，及构成整体描绘图案113之一部分、且以第2点径304描绘之第2描绘图案117。

2. 发明专利

TW201838752A 雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201838752A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107107250
申请日：2018-03-05
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：佐橋敬一 , SAHASHI, KEIICHI , 森英治 , MORI, EIJI , 北村慎章 , KITAMURA, NORIAKI
IPC分类号： B23K26/361 , B23K26/067 , B23K26/00 , H01L31/0463
摘要：本發明之課題在於實現可抑制毛邊之產生並且成本降低之雷射加工。具體而言，本發明係一種雷射加工方法，其特徵在於：其係對薄膜照射雷射而進行加工者，且包括：雷射分支步驟，其係使自一個雷射振盪器輸出之雷射光束分支成薄膜加工用之主光束、及因主光束之照射而產生之毛邊去除用之第1副光束與第2副光束；加工步驟，其係一面使主光束相對於薄膜沿加工方向相對移動，一面進行照射而形成加工線；及毛邊去除步驟，其係一面與主光束保持特定之相對位置，一面對藉由加工步驟於薄膜中形成之加工線之兩側部照射第1副光束及第2副光束而去除毛邊；且特定之相對位置係主光束為加工方向之上游位置，第1副光束及第2副光束為下游位置。
简体摘要：本发明之课题在于实现可抑制毛边之产生并且成本降低之激光加工。具体而言，本发明系一种激光加工方法，其特征在于：其系对薄膜照射激光而进行加工者，且包括：激光分支步骤，其系使自一个激光振荡器输出之激光光束分支成薄膜加工用之主光束、及因主光束之照射而产生之毛边去除用之第1副光束与第2副光束；加工步骤，其系一面使主光束相对于薄膜沿加工方向相对移动，一面进行照射而形成加工线；及毛边去除步骤，其系一面与主光束保持特定之相对位置，一面对借由加工步骤于薄膜中形成之加工线之两侧部照射第1副光束及第2副光束而去除毛边；且特定之相对位置系主光束为加工方向之上游位置，第1副光束及第2副光束为下游位置。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式