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1. 发明专利

TW201902606A 雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201902606A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107115546
申请日：2018-05-08
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：森英治 , MORI, EIJI , 佐橋敬一 , SAHASHI, KEIICHI , 金澤昌廣 , KANAZAWA, MASAHIRO
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/062
摘要：本發明之課題係提供一種於形成有薄膜之加工對象物之表面照射雷射光束而將該薄膜去除加工時，可使加工深度均一，且可防止雷射光束之重疊造成下層材料損傷或產生成膜殘留之雷射加工裝置及雷射加工方法。其解決方法為，於形成有薄膜之加工對象物之表面照射雷射光束而將該薄膜去除加工時，將雷射光束設為經設定成足以進行薄膜之去除加工之能量的主光束部、及與該主光束部並排配置且設定成較該主光束部更低之能量的副光束部；一面使雷射光束相對移動，一面使先照射之副光束部與後照射之副光束部重疊；將主光束部之累計能量與重疊之副光束部之累計能量設定在特定範圍內。
简体摘要：本发明之课题系提供一种于形成有薄膜之加工对象物之表面照射激光光束而将该薄膜去除加工时，可使加工深度均一，且可防止激光光束之重叠造成下层材料损伤或产生成膜残留之激光加工设备及激光加工方法。其解决方法为，于形成有薄膜之加工对象物之表面照射激光光束而将该薄膜去除加工时，将激光光束设为经设置成足以进行薄膜之去除加工之能量的主光束部、及与该主光束部并排配置且设置成较该主光束部更低之能量的副光束部；一面使激光光束相对移动，一面使先照射之副光束部与后照射之副光束部重叠；将主光束部之累计能量与重叠之副光束部之累计能量设置在特定范围内。

2. 发明专利

TW201722599A 標記裝置审中-公开
简体标题：标记设备
公开(公告)号：TW201722599A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105130653
申请日：2016-09-22
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：森英治 , MORI, EIJI , 佐橋敬一 , SAHASHI, KEIICHI , 北村慎章 , KITAMURA, NORIAKI , 梅田英知 , UMEDA, HIDETOMO
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064
摘要：本發明提供一種可以簡單構成實現高速且精細地描繪之標記裝置。具體而言，標記裝置1包含：雷射加工部3，其以第1點徑303及點徑小於第1點徑303之第2點徑304對薄膜100進行標記；致動器71，其變更雷射加工部3之點徑；及作為部分描繪圖案登錄部之裝置PC7，其登錄構成整體描繪圖案113之一部分、且以上述第1點徑303描繪之第1描繪圖案115，及構成整體描繪圖案113之一部分、且以第2點徑304描繪之第2描繪圖案117。
简体摘要：本发明提供一种可以简单构成实现高速且精细地描绘之标记设备。具体而言，标记设备1包含：激光加工部3，其以第1点径303及点径小于第1点径303之第2点径304对薄膜100进行标记；致动器71，其变更激光加工部3之点径；及作为部分描绘图案登录部之设备PC7，其登录构成整体描绘图案113之一部分、且以上述第1点径303描绘之第1描绘图案115，及构成整体描绘图案113之一部分、且以第2点径304描绘之第2描绘图案117。

3. 发明专利

TW201838752A 雷射加工方法及雷射加工裝置审中-公开
简体标题：激光加工方法及激光加工设备
公开(公告)号：TW201838752A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107107250
申请日：2018-03-05
申请人：日商東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：佐橋敬一 , SAHASHI, KEIICHI , 森英治 , MORI, EIJI , 北村慎章 , KITAMURA, NORIAKI
IPC分类号： B23K26/361 , B23K26/067 , B23K26/00 , H01L31/0463
摘要：本發明之課題在於實現可抑制毛邊之產生並且成本降低之雷射加工。具體而言，本發明係一種雷射加工方法，其特徵在於：其係對薄膜照射雷射而進行加工者，且包括：雷射分支步驟，其係使自一個雷射振盪器輸出之雷射光束分支成薄膜加工用之主光束、及因主光束之照射而產生之毛邊去除用之第1副光束與第2副光束；加工步驟，其係一面使主光束相對於薄膜沿加工方向相對移動，一面進行照射而形成加工線；及毛邊去除步驟，其係一面與主光束保持特定之相對位置，一面對藉由加工步驟於薄膜中形成之加工線之兩側部照射第1副光束及第2副光束而去除毛邊；且特定之相對位置係主光束為加工方向之上游位置，第1副光束及第2副光束為下游位置。
简体摘要：本发明之课题在于实现可抑制毛边之产生并且成本降低之激光加工。具体而言，本发明系一种激光加工方法，其特征在于：其系对薄膜照射激光而进行加工者，且包括：激光分支步骤，其系使自一个激光振荡器输出之激光光束分支成薄膜加工用之主光束、及因主光束之照射而产生之毛边去除用之第1副光束与第2副光束；加工步骤，其系一面使主光束相对于薄膜沿加工方向相对移动，一面进行照射而形成加工线；及毛边去除步骤，其系一面与主光束保持特定之相对位置，一面对借由加工步骤于薄膜中形成之加工线之两侧部照射第1副光束及第2副光束而去除毛边；且特定之相对位置系主光束为加工方向之上游位置，第1副光束及第2副光束为下游位置。

4. 发明专利

TW201703911A 描繪裝置审中-公开
简体标题：描绘设备
公开(公告)号：TW201703911A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105107964
申请日：2016-03-15
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING CO., LTD.
发明人：中谷友哉 , NAKATANI, TOMOYA , 森英治 , MORI, EIJI , 田尾正則 , TAO, MASANORI
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/08
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/03 , B23K26/08
摘要：本發明提供一種能夠以簡單之構成同時實現加工精度之提高與作業時間之縮短之描繪裝置。具體而言，本發明之描繪裝置具備：記憶部3，其記憶描繪圖案；保持部5，其保持作為描繪對象物之玻璃基板100；位置角度檢測部7，其檢測保持部5上之玻璃基板100之位置及角度；加工頭控制器9，其根據位置角度檢測部7所檢測出之玻璃基板100之位置及角度，而產生將描繪圖案修正成之修正描繪圖案；及雷射描繪部11，其作為描繪部而描繪修正描繪圖案。
简体摘要：本发明提供一种能够以简单之构成同时实现加工精度之提高与作业时间之缩短之描绘设备。具体而言，本发明之描绘设备具备：记忆部3，其记忆描绘图案；保持部5，其保持作为描绘对象物之玻璃基板100；位置角度检测部7，其检测保持部5上之玻璃基板100之位置及角度；加工头控制器9，其根据位置角度检测部7所检测出之玻璃基板100之位置及角度，而产生将描绘图案修正成之修正描绘图案；及激光描绘部11，其作为描绘部而描绘修正描绘图案。

5. 发明专利

TW201105951A 標記裝置及方法审中-公开
简体标题：标记设备及方法
公开(公告)号：TW201105951A
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：TW098139546
申请日：2009-11-20
申请人：東麗工程股份有限公司
发明人：谷川央樹 , 森英治
IPC分类号： G01N
CPC分类号： B23K26/0084 , B23K26/03 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/36
摘要：本發明的課題為提供在識別碼或任意的圖案的標記前,計測對標記對象物的移動速度之光線偏向手段的偏向角速度的變化之手段。本發明的解決手段為一種標記裝置及方法,以規定的速度使標記對象物移動,使用產生識別碼的手段並照射對應前述識別碼或任意的圖案的標記光線,使用使前述標記光線偏向並照射到前述標記對象物之光線偏向手段,追蹤前述標記對象物的移動,前述標記光線的照射方向被改變,其中朝前述光線偏向手段照射準直光線,使用與前述標記對象物的移動同步移動之光線照射位置檢測器,使用檢測被照射到前述光線照射位置檢測器的前述準直光線的照射位置的變化之手段。
简体摘要：本发明的课题为提供在识别码或任意的图案的标记前,计测对标记对象物的移动速度之光线偏向手段的偏向角速度的变化之手段。本发明的解决手段为一种标记设备及方法,以规定的速度使标记对象物移动,使用产生识别码的手段并照射对应前述识别码或任意的图案的标记光线,使用使前述标记光线偏向并照射到前述标记对象物之光线偏向手段,追踪前述标记对象物的移动,前述标记光线的照射方向被改变,其中朝前述光线偏向手段照射准直光线,使用与前述标记对象物的移动同步移动之光线照射位置检测器,使用检测被照射到前述光线照射位置检测器的前述准直光线的照射位置的变化之手段。

6. 发明专利

TWI454687B 標記裝置及方法有权
简体标题：标记设备及方法
公开(公告)号：TWI454687B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW098139546
申请日：2009-11-20
申请人：東麗工程股份有限公司 , TORAY ENGINEERING COMPANY, LIMITED
发明人：谷川央樹 , TANIKAWA, HIROKI , 森英治 , MORI, EIJI
IPC分类号： G01N21/86
CPC分类号： B23K26/0084 , B23K26/03 , B23K26/082 , B23K26/083 , B23K26/36

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