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    • 1. 发明专利
    • 一種三維量子井型奈米晶團聚的光觸媒粉體之製作與應用
    • 一种三维量子井型奈米晶团聚的光触媒粉体之制作与应用
    • TW201718090A
    • 2017-06-01
    • TW104139030
    • 2015-11-24
    • 國立臺灣科技大學NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
    • 郭東昊KUO, DONG HAU王賈荃ABDULLAH, HAIRUS
    • B01J27/04B01J35/02B82Y30/00C01B3/04C02F1/30
    • 本發明攸關一種單一相、具不同組成、具三維量子井能帶結構之奈米晶團聚粉體,可於光催化條件下,進行反應與應用,如將水分解產生氫氣。此光觸媒粉體由兩種或兩種以上的金屬氧族化合物構成,係於150℃以下低溫反應,相互固溶而形成具有不同組成的奈米晶,再經奈米晶聚集而形成三維量子井型奈米晶團聚的光觸媒粉體。此粉體利用飛利浦6瓦黑管紫外燈的弱光照下,可以將水催化分解產生氫氣,光照每瓦功率可達產氫量130μmol/g.h.watt以上,產氫量隨光照強度提高而增加,且此產氫反應為可逆式,反應室不需更換或補充反應物,可多次重複使用。
    • 本发明攸关一种单一相、具不同组成、具三维量子井能带结构之奈米晶团聚粉体,可于光催化条件下,进行反应与应用,如将水分解产生氢气。此光触媒粉体由两种或两种以上的金属氧族化合物构成,系于150℃以下低温反应,相互固溶而形成具有不同组成的奈米晶,再经奈米晶聚集而形成三维量子井型奈米晶团聚的光触媒粉体。此粉体利用飞利浦6瓦黑管紫外灯的弱光照下,可以将水催化分解产生氢气,光照每瓦功率可达产氢量130μmol/g.h.watt以上,产氢量随光照强度提高而增加,且此产氢反应为可逆式,反应室不需更换或补充反应物,可多次重复使用。
    • 7. 发明专利
    • 固態陶金靶濺鍍III族氮化物薄膜之p/n功率二極體元件
    • 固态陶金靶溅镀III族氮化物薄膜之p/n功率二极管组件
    • TW201715752A
    • 2017-05-01
    • TW104134079
    • 2015-10-16
    • 國立臺灣科技大學NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
    • 郭東昊KUO, DONG HAU李成哲LI, CHENG CHE顏煒峻YAN, WEI JYUN李冠璋LI, GUAN ZHANG林凱帆LIN, KAIFAN
    • H01L33/32C23C14/06C23C14/36
    • 本發明係以固態陶金靶進行物理濺鍍法製作堆疊的p型與n型氮化鎵、氮化銦鎵、氮化鋁銦鎵之III族氮化物薄膜於基板上,製作出p/n半導體接面,同時以白金電極與p型半導體形成歐姆接觸,再利用鍍鋁薄膜電極於n型薄膜上形成歐姆接觸,得完成III族氮化物薄膜之p/n功率二極體元件製作;亦可以固態陶金靶濺鍍p型或n型III族氮化物薄膜,於n型或p型矽晶片基板上,製作出p/n半導體異質接面,再利用鍍鋁薄膜電極於n型薄膜與矽晶片上,白金電極於p型薄膜上,得完成III族氮化物薄膜之異質接面p/n功率二極體元件製作。 n型薄膜包括氮化鎵、氮化銦鎵、氮化鋁銦鎵,p型薄膜包括鎂或鋅摻雜之氮化鎵與氮化銦鎵,製作這些薄膜所需的陶金靶材包含20-45莫耳百分比的金屬(鎵、銦、鋁、鎂)與55-80莫耳百分比的陶瓷(氮化鎵、氮化鋅),係由粉體混合與300-500℃熱壓後所製得。 由陶金靶材濺鍍III族氮化物薄膜製作所得之p/n功率二極體元件,具有整流的功能且於150℃高溫環境仍能保有此特性,啟動電壓高於2伏特,於-1伏特下,1mm2大小的元件其漏電流於室溫下低於10-7安培,於150℃下低於10-5安培。
    • 本发明系以固态陶金靶进行物理溅镀法制作堆栈的p型与n型氮化镓、氮化铟镓、氮化铝铟镓之III族氮化物薄膜于基板上,制作出p/n半导体接面,同时以白金电极与p型半导体形成欧姆接触,再利用镀铝薄膜电极于n型薄膜上形成欧姆接触,得完成III族氮化物薄膜之p/n功率二极管组件制作;亦可以固态陶金靶溅镀p型或n型III族氮化物薄膜,于n型或p型硅芯片基板上,制作出p/n半导体异质接面,再利用镀铝薄膜电极于n型薄膜与硅芯片上,白金电极于p型薄膜上,得完成III族氮化物薄膜之异质接面p/n功率二极管组件制作。 n型薄膜包括氮化镓、氮化铟镓、氮化铝铟镓,p型薄膜包括镁或锌掺杂之氮化镓与氮化铟镓,制作这些薄膜所需的陶金靶材包含20-45莫耳百分比的金属(镓、铟、铝、镁)与55-80莫耳百分比的陶瓷(氮化镓、氮化锌),系由粉体混合与300-500℃热压后所制得。 由陶金靶材溅镀III族氮化物薄膜制作所得之p/n功率二极管组件,具有整流的功能且于150℃高温环境仍能保有此特性,启动电压高于2伏特,于-1伏特下,1mm2大小的组件其漏电流于室温下低于10-7安培,于150℃下低于10-5安培。
    • 9. 发明专利
    • 具備低溫濺鍍InGaN半導體層的太陽能電池
    • 具备低温溅镀InGaN半导体层的太阳能电池
    • TW201605062A
    • 2016-02-01
    • TW103124460
    • 2014-07-17
    • 國立台灣科技大學NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
    • 郭東昊KUO, DONG HAU施 英俊THI, TRAN ANH TUAN
    • H01L31/042C23C14/34
    • Y02E10/50
    • 本發明係利用0.8-2.0eV低能隙值之矽(Si)、銅銦鎵(硫)硒(CIGS)、銅鋅錫硫硒(CZTS)等p型半導體材料與低溫濺鍍InGaN的n型半導體材料相結合,製作出p-Si/n-InGaN、p-CIGS/n-InGaN、p-CZTS/n-InGaN等太陽能電池。以有機金屬氣相沉積的傳統技術來沉積InGaN薄膜時,製程所需的高溫會使太陽能電池相關的p型半導體材料受到破壞,使其與矽、銅銦鎵(硫)硒、銅鋅錫硫硒等p型半導體材料組合的太陽能電池未受到重視。採用以陶金靶材為主的低溫反應濺鍍技術,可於400℃以下沉積InGaN薄膜,同時藉由靶材中金屬銦、金屬鎵、陶瓷氮化鎵中金屬銦含量的改變,所得不同銦含量的n-InGaN薄膜可以具有2.0-3.0eV的能隙值。低溫濺鍍InGaN於p-Si上,不需額外擴散阻障層;低溫濺鍍InGaN於p-CIGS與p-CZTS上,不需有ZnO與有環境危害的CdS緩衝層。以此技術與p/n材料組合所製作的太陽能電池,具有簡化之製程與優勢之成本。
    • 本发明系利用0.8-2.0eV低能隙值之硅(Si)、铜铟镓(硫)硒(CIGS)、铜锌锡硫硒(CZTS)等p型半导体材料与低温溅镀InGaN的n型半导体材料相结合,制作出p-Si/n-InGaN、p-CIGS/n-InGaN、p-CZTS/n-InGaN等太阳能电池。以有机金属气相沉积的传统技术来沉积InGaN薄膜时,制程所需的高温会使太阳能电池相关的p型半导体材料受到破坏,使其与硅、铜铟镓(硫)硒、铜锌锡硫硒等p型半导体材料组合的太阳能电池未受到重视。采用以陶金靶材为主的低温反应溅镀技术,可于400℃以下沉积InGaN薄膜,同时借由靶材中金属铟、金属镓、陶瓷氮化镓中金属铟含量的改变,所得不同铟含量的n-InGaN薄膜可以具有2.0-3.0eV的能隙值。低温溅镀InGaN于p-Si上,不需额外扩散阻障层;低温溅镀InGaN于p-CIGS与p-CZTS上,不需有ZnO与有环境危害的CdS缓冲层。以此技术与p/n材料组合所制作的太阳能电池,具有简化之制程与优势之成本。
    • 10. 发明专利
    • 一種利用低成本的薄膜濺鍍技術製作氮化鎵為主之n/p二極體
    • 一种利用低成本的薄膜溅镀技术制作氮化镓为主之n/p二极管
    • TW201515241A
    • 2015-04-16
    • TW102135733
    • 2013-10-02
    • 國立台灣科技大學NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
    • 郭東昊KUO, DONG HAU李成哲LI, CHENG CHE顏煒峻YAN, WEI JYUN
    • H01L29/861H01L21/28
    • 本發明係以物理濺鍍法製作堆疊的n型與p型GaN為主之薄膜於基板上,製作出p/n半導體接面,同時以白金電極與p型GaN半導體形成歐姆接觸,再利用濺鍍法鍍Al薄膜電極,並使n型GaN與Al薄膜電極間形成歐姆接觸,得完成p/n GaN為主之二極體製作,其中n型GaN薄膜選用純GaN與InGaN,而p型GaN薄膜選用以Mg摻雜之GaN與InGaN。所得n/p GaN二極體元件於-1V下的漏電流約10-6-10-7 amp.。此二極體元件於室溫與100℃環境測試,其啟動電壓僅降低15%左右;此二極體元件經500℃的高溫氮氣氛的退火測試後,其啟動電壓亦僅降低15%左右,證明此p/n GaN二極體具有熱穩定性。採用n型或p型InGaN製作二極體時,漏電流性質改善但升溫量測的啟動電壓衰減速率增大。
    • 本发明系以物理溅镀法制作堆栈的n型与p型GaN为主之薄膜于基板上,制作出p/n半导体接面,同时以白金电极与p型GaN半导体形成欧姆接触,再利用溅镀法镀Al薄膜电极,并使n型GaN与Al薄膜电极间形成欧姆接触,得完成p/n GaN为主之二极管制作,其中n型GaN薄膜选用纯GaN与InGaN,而p型GaN薄膜选用以Mg掺杂之GaN与InGaN。所得n/p GaN二极管组件于-1V下的漏电流约10-6-10-7 amp.。此二极管组件于室温与100℃环境测试,其启动电压仅降低15%左右;此二极管组件经500℃的高温氮气氛的退火测试后,其启动电压亦仅降低15%左右,证明此p/n GaN二极管具有热稳定性。采用n型或p型InGaN制作二极管时,漏电流性质改善但升温量测的启动电压衰减速率增大。