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1. 发明专利

TW539597B 使用過的化學機械式拋光墊片恢復到可操作狀態所用之調理元件失效
简体标题：使用过的化学机械式抛光垫片恢复到可操作状态所用之调理组件
公开(公告)号：TW539597B
公开(公告)日：2003-07-01
申请号：TW090104115
申请日：2001-02-23
申请人：亞伯雷西工業技術公司
发明人：威倫斯基 , 艾爾沙利
IPC分类号： B24D , B24B
CPC分类号： B24B53/017 , B24B53/12 , B24D7/02 , B24D18/00
摘要：一種半導體生產中有關化學機械式拋光製程(CMP)所用拋光墊片之調準和整飾用調理元件，設有較薄之保護塗膜，包括對CMP漿液組成物有抗腐蝕性的材料，包含特別適於抵抗強烈高度酸性之漿液組成物。CMP調理碟片包括基體，表面帶有硬焊結合於碟片的超磨粒單層；以及較薄不透液保護塗膜，施於硬焊結合材料和磨粒表面。在硝酸鐵等高度腐蝕性漿液組成物使用上，帶有利用蒸著法施加的塗膜之CMP硬焊結合碟片，例如包括鉻和非晶形金剛石或氮化鉻層，特別有效保存硬焊結合材料之結合強度，把磨粒保持在CMP調理碟片上。
简体摘要：一种半导体生产中有关化学机械式抛光制程(CMP)所用抛光垫片之调准和整饰用调理组件，设有较薄之保护涂膜，包括对CMP浆液组成物有抗腐蚀性的材料，包含特别适于抵抗强烈高度酸性之浆液组成物。CMP调理盘片包括基体，表面带有硬焊结合于盘片的超磨粒单层；以及较薄不透液保护涂膜，施于硬焊结合材料和磨粒表面。在硝酸铁等高度腐蚀性浆液组成物使用上，带有利用蒸着法施加的涂膜之CMP硬焊结合盘片，例如包括铬和非晶形金刚石或氮化铬层，特别有效保存硬焊结合材料之结合强度，把磨粒保持在CMP调理盘片上。

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