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    • 1. 发明授权
    • 멤스 패키지 및 그 제조방법
    • KR102432233B1
    • 2022-08-16
    • KR1020200173674
    • 2020-12-11
    • B81B7/00B81C1/00
    • 본발명의일 실시예에의한멤스패키지의제조방법은실리콘기판을제공하는단계; 상기실리콘기판상에산소원소및 제1물질을함유하는개재층을형성하는단계; 상기개재층상에제2물질로이루어진층과제3물질로이루어진층이교번하여적층된반응성적층구조체를형성하는단계; 상기반응성적층구조체상에본딩층을개재하여캡핑층을배치하는단계; 상기반응성적층구조체의국소부위에개시자극을인가하여제2물질로이루어진층과제3물질로이루어진층의상호반응으로인하여열을발생시키는단계;를포함하되, 상기제2물질과상기제3물질은서로상이하며, 상기제1물질과산소원소의친화도는실리콘과산소원소의친화도보다상대적으로더 낮은것을특징으로한다.