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1. 发明授权

KR102432233B1 멤스 패키지 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102432233B1
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：KR1020200173674
申请日：2020-12-11
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
摘要： 본발명의일 실시예에의한멤스패키지의제조방법은실리콘기판을제공하는단계; 상기실리콘기판상에산소원소및 제1물질을함유하는개재층을형성하는단계; 상기개재층상에제2물질로이루어진층과제3물질로이루어진층이교번하여적층된반응성적층구조체를형성하는단계; 상기반응성적층구조체상에본딩층을개재하여캡핑층을배치하는단계; 상기반응성적층구조체의국소부위에개시자극을인가하여제2물질로이루어진층과제3물질로이루어진층의상호반응으로인하여열을발생시키는단계;를포함하되, 상기제2물질과상기제3물질은서로상이하며, 상기제1물질과산소원소의친화도는실리콘과산소원소의친화도보다상대적으로더 낮은것을특징으로한다.

2. 发明授权

KR102393738B1 방향성 MEMS 마이크로폰 어셈블리를 포함하는 전자 디바이스 有权
公开(公告)号：KR102393738B1
公开(公告)日：2022-05-02
申请号：KR1020197029975
申请日：2018-03-14
IPC分类号： H04R1/04 , H04R19/04 , H04R1/38 , H04R19/00 , H04R1/32 , B81B7/00 , B81C1/00
摘要： MEMS 마이크로폰캡슐과이에고정된 PCB, 및 PCB에고정된하우징을포함하는방향성 MEMS 마이크로폰어셈블리를갖는전자디바이스가제공된다. 마이크로폰어셈블리는 PCB를관통하는제 1 내부포트및 제 2 내부포트를포함하고, 제 1 및제 2 내부포트들은 MEMS 마이크로폰캡슐과유체연통된다. 마이크로폰어셈블리는하우징을관통하는제 1 및제 2 외부포트들을더 포함하고, 제 1 외부포트는마이크로폰어셈블리의두께방향에수직인오프셋방향으로제 1 내부포트로부터오프셋된다. 마이크로폰어셈블리는 PCB와하우징사이에위치된제 1 및제 2 캐비티들을더 포함하고, 제 1 캐비티는제 1 내부포트및 제 1 외부포트와유체연통되고, 제 2 캐비티는제 2 내부포트및 제 2 외부포트와유체연통된다.

3. 发明公开

KR1020220043916A 센서 조립체용 구속부 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220043916A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：KR1020210129160
申请日：2021-09-29
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
摘要： 센서조립체(10)용구속부(200)는실리콘웨이퍼(210) 및가요성구조물(230)을포함한다. 실리콘웨이퍼(210)는제1 면(212), 제1 면(212)에대향하는제2 면(214), 및실리콘웨이퍼(210)를통해제1 면(212)에서제2 면(214)으로연장되는통로(220)를갖는다. 제1 면(212)은통로(220)를제외하고는연속적인평면표면이다. 가요성구조물(230)은제2 면(214)으로부터연장된다.

4. 发明公开

KR20210024012A 미세 기계 센서 审中-公开
公开(公告)号：KR20210024012A
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：KR20217001516
申请日：2019-06-06
IPC分类号： G01P1/02 , B81B7/00 , G01C19/5783 , G01P1/00 , G01P15/08 , G01P15/12 , G01P21/00
摘要： 본발명은, - 기판(10); - 기판(10) 상에배치된캡 요소(20); 및 - 캡요소(20)에대해직각으로편향가능한하나이상의진동질량체(40)이며, 이때공동(30) 내부에는주변부에비해강하하는내부압력이우세한, 하나이상의진동질량체;를구비한미세기계센서(100)에관한것이며, 이러한미세기계센서는, - 미세기계센서(100)의작동중에공동(30) 내의온도구배필드의균일화를제공하도록형성된보상수단을포함하는것을특징으로한다.

5. 发明授权

KR102208154B1 보호층을 구비한 센서 有权
公开(公告)号：KR102208154B1
公开(公告)日：2021-01-27
申请号：KR1020157035211
申请日：2014-06-04
申请人： 엔테그리스, 아이엔씨.
发明人： 쿡리차드에이 , 고넬라조지 , 문성인 , 엑스트랜드찰스더블유 , 필리온존이
IPC分类号： G01L19/06 , B81B7/00 , B81C1/00 , H01L27/04 , H01L21/768
摘要： 센서는세라믹재료를포함하는센서층; 크롬을포함하는접착층으로서센서층의액체대향면의하나이상의부분에부착된접착층; 및중합체를포함하는절연체필름으로서접착층의액체대향면을덮는절연체필름을포함한다. 절연체필름은부식성유체및 고온의유체로부터센서를보호하기위해, 예컨대, 85℃내지 100℃의온수에의장기간노출로부터센서를보호하기위해사용될수 있다.

6. 发明授权

KR102202353B1 격리 플랫폼 有权
公开(公告)号：KR102202353B1
公开(公告)日：2021-01-13
申请号：KR1020190094116
申请日：2019-08-02
申请人： 주식회사 신성씨앤티
发明人： 이상우 , 정규동 , 김진호 , 윤근중 , 한택수 , 송기무 , 김용국
IPC分类号： B81B3/00 , G01P15/00 , B81B7/00 , B81C1/00
摘要： 본발명은플랫폼에관한것으로, 센서를격리시키는플랫폼에있어서, 센서; 상기센서하부에형성되어상기센서하부에열을전달하는제1층; 및상기제1층보다열전도도가낮고, 상기제1층하부에형성되는제2층을포함한다.

7. 发明授权

KR102177143B1 공동을 갖는 박막 밀봉 패키지 및 그 형성 방법 有权
公开(公告)号：KR102177143B1
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：KR20200050501
申请日：2020-04-27
申请人： JPDREAM CO LTD
发明人： SEO PYUNG BO
IPC分类号： B81B7/00 , H01L23/28
摘要： 본발명의실시예에따른박막패키지는, 그위에미세전자기계시스템(microelectromechanical systems; MEMS)이형성된반도체기판; 상기미세전자기계시스템과이격된채로상기미세전자기계시스템을둘러싸고, 주변에굴곡부를포함하는캡핑막; 및상기캡핑막상에형성된보호막을포함하고, 상기캡핑막의굴곡부의일 단부는상기반도체기판의상부에상기반도체기판과이격되어위치하고, 상기캡핑막의굴곡부의타 단부는상기반도체기판상에위치하여상기캡핑막전체를지지가능하도록형성된다.

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