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1. 发明授权

KR102470238B1 생체 세포 주입을 위한 니들 매니퓰레이터들의 어레이(AN ARRAY OF NEEDLE MANIPULATORS FOR BIOLOGICAL CELL INJECTION) 有权
公开(公告)号：KR102470238B1
公开(公告)日：2022-11-23
申请号：KR1020197015608
申请日：2017-10-31
IPC分类号： C12M1/42 , C12M1/32 , C12M1/00 , B01L3/00 , B25J7/00 , B81B3/00
摘要： 디바이스가제공되며, 상기디바이스는복수의마이크로-챔버를포함하는세포트랩을포함하고, 각각의마이크로챔버는세포를보유하도록구성된다. 상기디바이스는복수의매니퓰레이터를포함하는매니퓰레이터어레이를더 포함하고, 각각의매니퓰레이터는각각의마이크로-챔버와공간적으로연통하고, 각각의매니퓰레이터는니들, 스테이지, 및액츄에이터를포함하고, 상기니들은상기스테이지에장착되고, 그리고상기액츄에이터는상기각각의마이크로-챔버내의세포를관통하도록상기니들을이동시키기위해상기스테이지에힘을가하도록동작가능하다.

2. 发明授权

KR102460192B1 케이스 격리된 오일 충전식 MEMS 압력 센서 有权
公开(公告)号：KR102460192B1
公开(公告)日：2022-10-27
申请号：KR1020150170689
申请日：2015-12-02
IPC分类号： G01L9/00 , G01L9/06 , G01L9/08 , G01L19/06 , B81B7/02 , B81B3/00 , H01L41/25

4. 发明公开

KR1020220116929A 낮은 타축 감도를 갖는 다축 MEMS 자이로센서의 설계 방법 有权
公开(公告)号：KR1020220116929A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：KR1020210020399
申请日：2021-02-16
IPC分类号： G01C19/5719 , G01C19/5726 , G01C19/5733 , G01C19/56 , B81B7/02
摘要： 제안기술은낮은타축감도를갖는다축 MEMS 자이로센서의설계방법에관한것으로, 더욱상세하게는단일구조를갖는다축 MEMS 자이로센서의교차축감도를감소시키기위한설계방법에관한발명이다.

5. 发明公开

KR1020220115668A 마이크로 구조물을 갖는 표면 및 이의 제작 방법 有权
公开(公告)号：KR1020220115668A
公开(公告)日：2022-08-18
申请号：KR1020210017832
申请日：2021-02-08
IPC分类号： B81B3/00
摘要： 본발명은표면상에처마형상의헤드부를포함하는원통형상의마이크로구조물을제작함으로써다양한종류의액적에젖지않는옴니포빅성질을구현하고, 이러한마이크로구조물에덮개부를구비하여내부에미세입자의주입이가능한챔버를제작할수 있는마이크로구조물을갖는표면및 이의제작방법에관한것이다. 이를위하여, 본발명은베이스층과, 상기베이스층으로부터돌출형성되는복수의마이크로구조물을포함하되, 상기마이크로구조물은상기베이스층으로부터돌출형성되는원통형상의기둥부와, 상기기둥부의상면에형성되는처마형상의헤드부를포함하는것을특징으로하는마이크로구조물을갖는표면을제공한다.

6. 发明授权

KR102432233B1 멤스 패키지 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102432233B1
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：KR1020200173674
申请日：2020-12-11
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
摘要： 본발명의일 실시예에의한멤스패키지의제조방법은실리콘기판을제공하는단계; 상기실리콘기판상에산소원소및 제1물질을함유하는개재층을형성하는단계; 상기개재층상에제2물질로이루어진층과제3물질로이루어진층이교번하여적층된반응성적층구조체를형성하는단계; 상기반응성적층구조체상에본딩층을개재하여캡핑층을배치하는단계; 상기반응성적층구조체의국소부위에개시자극을인가하여제2물질로이루어진층과제3물질로이루어진층의상호반응으로인하여열을발생시키는단계;를포함하되, 상기제2물질과상기제3물질은서로상이하며, 상기제1물질과산소원소의친화도는실리콘과산소원소의친화도보다상대적으로더 낮은것을특징으로한다.

8. 发明授权

KR102394998B1 유도 자기 조립용 화학 템플릿을 생성하기 위한 경화 포토레지스트의 자외선을 이용한 박리 有权
公开(公告)号：KR102394998B1
公开(公告)日：2022-05-04
申请号：KR1020217009352
申请日：2014-08-22
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/311 , B81C1/00
摘要： 기판상에서브-30nm 피처의형성을가능하게하는 DSA 템플릿에서개선된가이드스트립의형성을허용함으로써유도자기조립(DSA) 처리방식을개선하는처리방법이개시된다. 개선된가이드스트립은상이한유기물층과막 사이에서습식화학공정의선택성을개선함으로써형성될수 있다. 일실시형태에있어서, 자외선광의하나이상의파장으로유기물층을처리하면선택성을개선할수 있다. 자외선광의제1 파장은 200nm 미만이고자외선광의제2 파장은 200nm보다높을수 있다.

9. 发明授权

KR102393738B1 방향성 MEMS 마이크로폰 어셈블리를 포함하는 전자 디바이스 有权
公开(公告)号：KR102393738B1
公开(公告)日：2022-05-02
申请号：KR1020197029975
申请日：2018-03-14
IPC分类号： H04R1/04 , H04R19/04 , H04R1/38 , H04R19/00 , H04R1/32 , B81B7/00 , B81C1/00
摘要： MEMS 마이크로폰캡슐과이에고정된 PCB, 및 PCB에고정된하우징을포함하는방향성 MEMS 마이크로폰어셈블리를갖는전자디바이스가제공된다. 마이크로폰어셈블리는 PCB를관통하는제 1 내부포트및 제 2 내부포트를포함하고, 제 1 및제 2 내부포트들은 MEMS 마이크로폰캡슐과유체연통된다. 마이크로폰어셈블리는하우징을관통하는제 1 및제 2 외부포트들을더 포함하고, 제 1 외부포트는마이크로폰어셈블리의두께방향에수직인오프셋방향으로제 1 내부포트로부터오프셋된다. 마이크로폰어셈블리는 PCB와하우징사이에위치된제 1 및제 2 캐비티들을더 포함하고, 제 1 캐비티는제 1 내부포트및 제 1 외부포트와유체연통되고, 제 2 캐비티는제 2 내부포트및 제 2 외부포트와유체연통된다.

10. 发明公开

KR1020220043916A 센서 조립체용 구속부 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220043916A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：KR1020210129160
申请日：2021-09-29
IPC分类号： B81B7/00 , B81C1/00
摘要： 센서조립체(10)용구속부(200)는실리콘웨이퍼(210) 및가요성구조물(230)을포함한다. 실리콘웨이퍼(210)는제1 면(212), 제1 면(212)에대향하는제2 면(214), 및실리콘웨이퍼(210)를통해제1 면(212)에서제2 면(214)으로연장되는통로(220)를갖는다. 제1 면(212)은통로(220)를제외하고는연속적인평면표면이다. 가요성구조물(230)은제2 면(214)으로부터연장된다.

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