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1. 发明授权

KR102465812B1 레이저 가공장치 보정 시스템 및 레이저 가공장치 보정방법 有权
公开(公告)号：KR102465812B1
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：KR1020210045800
申请日：2021-04-08
IPC分类号： B23K26/08 , B23K26/03 , B23K26/062 , B23K26/06 , B23K26/359 , B23K26/082
摘要： 본발명의레이저가공장치보정시스템은제1광원, 및상기제1광원이시편에서반사되는반사광으로시편의표면을측정하는광센서를포함하는프로파일모듈; 제2광원, 및상기제2광원이상기시편에서반사되는이미지광으로상기시편이미지를수집하는이미지수집부를포함하는비전모듈; 스캐너모듈의중심축을표시하기위한가이드레이저출력부, 및가공을위한가공레이저출력부를포함하는레이저가공모듈; 및상기제1광원, 반사광, 이미지광, 가이드레이저및 가공레이저의경로를각각안내하고반사하는렌즈부및 거울부, 상기시편이위치하는스테이지, 상기스테이지를 x축, y축방향으로이동시키는스테이지구동부및 스캐너모듈의축을회전시키는축보정부를포함하고, 상기제1광원, 반사광, 이미지광, 가이드레이저, 가공레이저를실질적인동축으로안내하는스캐너모듈;을포함한다.

3. 发明授权

KR102421631B1 대면적 가공용 레이저빔 경로보상 자동조절시스템 有权
公开(公告)号：KR102421631B1
公开(公告)日：2022-07-18
申请号：KR1020200150935
申请日：2020-11-12
IPC分类号： B23K26/352 , B23K26/062 , B23K26/03 , B23K26/06

4. 发明公开

KR1020220070400A 레이저 빔 조사 장치 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220070400A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：KR1020220061030
申请日：2022-05-18
IPC分类号： H01L51/56 , B23K26/06 , B23K26/062
摘要： 본발명은레이저빔 조사장치를개시한다. 본발명은진공상태에서수행되며, 제1전극, 화소정의막및 보조전극상의중간층중 상기보조전극에배치된상기중간층의일부를제거하여상기보조전극을노출시키는레이저빔 조사장치에있어서, 상기레이저빔 조사장치는, 레이저광원과, 상기레이저광원에서발진된광의에너지를제어하는제어부와, 상기제어부를통과한광의형상을조절하는제1 광학계와, 상기제1 광학계를통과한광의조사방향을조절하여가공부에서가공포인트를결정하는스캐너와, 상기스캐너를통과한빔을축소시키는에프시타렌즈(F-theta lens)를포함하고, 상기제1 광학계는, 상기제어부를통과한광의일부영역을투과시키는슬릿을포함하며, 상기레이저광원에서발진된광은상기제어부, 상기제1 광학계, 상기스캐너및 상기에프시타렌즈를순차적으로통과하고, 상기제어부, 상기제1 광학계, 상기스캐너및 상기에프시타렌즈를순차적으로통과한광은상기보조전극상의상기중간층을제거한다.

5. 发明公开

KR1020220023306A 레이저 가공 장치 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220023306A
公开(公告)日：2022-03-02
申请号：KR1020210108226
申请日：2021-08-17
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/062 , B23K26/06 , B23K26/08 , H01L21/67
摘要： [과제]레이저광의출력의조정에필요로하는시간을단축가능한레이저가공장치를제공한다. [해결수단]레이저가공장치(1)에서는, 제어부(50)는공간광 변조기(7)로부터출사되어집광렌즈(33)에입사되는레이저광 L의입사량이변화하도록변조패턴을공간광 변조기(7)에표시시킴으로써, 집광렌즈(33)로부터출사되는레이저광 L의출력인가공출력을조정하는제1 조정처리와, 가공출력이, 제1 조정처리에서의조정량과합해서레이저가공시의목표값이되도록, λ/2 파장판(61)을구동시켜레이저광 L의출력을조정하는제2 조정처리를실행한다.

6. 发明授权

KR102282357B1 반도체 표면처리 장치 有权
公开(公告)号：KR102282357B1
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：KR1020200031882
申请日：2020-03-16
IPC分类号： B23K26/362 , H01L21/67 , B23K26/066 , B23K26/062
摘要： 본발명의일 실시예에따른반도체표면처리장치는, 제1 영역으로제1 레이저를조사하되, 제1 영역이웨이퍼의가공영역에위치하는경우에해당가공영역의제1 영역부위를제1 레이저의조사를통해예열하는제1 레이저부; 제1 영역의일부를포함하는제2 영역으로제1 레이저보다작은빔 크기의제2 레이저를조사하되, 제2 영역이웨이퍼의예열부위에위치하는경우에해당예열부위의제2 영역부위를제2 레이저의조사를통해표면처리하는제2 레이저부; 웨이퍼가안착되며, 제1 및제2 영역이웨이퍼의가공영역에위치하도록안착된웨이퍼를이동시키는스테이지; 제1 및제2 레이저부의작동을제어하되, 스테이지의위치신호를이용하여제2 영역이웨이퍼의예열부위에위치하는지파악하여제2 레이저의조사를제어하는제어부;를포함한다.

7. 发明授权

KR102245399B1 실시간 레이저 파워 조절을 통한 ACF 본딩 온도 조절이 가능한 레이저 본딩장치 有权
公开(公告)号：KR102245399B1
公开(公告)日：2021-04-29
申请号：KR1020190179365
申请日：2019-12-31
申请人： 주식회사 제이스텍
发明人： 류광현 , 박형찬 , 김진우 , 정용
IPC分类号： B23K26/21 , B23K26/03 , B23K26/062
摘要： 본발명은레이저를이용하여디스플레이패널과 COF 또는디스플레이패널과 FPCB를 ACF 본딩할때 제조사의 ACF의본딩온도특성에따라온도를측정하여실시간으로레이저의파워를조절하여조사하여융착온도를조절할 수있고, 본딩시 필요한필수요소중 시료에가하는압력부는석영을이용하며, 시료에압착하여압력을가한후 레이저빛은석영을투과하여시료에집속및 시료에서의광학적흡수, 투과, 반사의반응을통해열이발생하며, 발생된열을비접촉식온도계측기(Pyrometer)가감지하여, 레이저와연동및 피드백하여실시간으로설정한목표온도까지도달시키는실시간레이저파워조절을통한 ACF 본딩온도조절이가능한레이저본딩장치에관한것으로서, 레이저를발생시켜대상물인디스플레이패널과 COF(Chip On Flexible Printed Circuit) 또는디스플레이패널과 PCB(Printed Circuit Board)의 ACF(Anisotropic Conductive Film) 접합부위로조사되는레이저의파워의조절을통해대상물의가열온도를조절하는레이저조사부; 상기레이저조사부에서조사되는레이저가수직방향으로통과되며, 레이저가분산되지않도록집중시키는통과홀이형성되고, 승강되는고정부;; 상기고정부의통과홀에대응되는형상으로형성되며, 고정부를통해하강하여대상물을가압하여압착되도록하고, 투명재질로이루어져레이저가투과되도록형성되는투과부;; 상기대상물의접합부위온도를측정하도록대상물의상측측면에형성되어대각선방향으로온도를측정하는온도측정부및 상기레이저조사부와온도측정부가연결되며, 대상물인 ACF 필름의제조사에서제공하는온도설정값이 DB화되어저장되고, 저장되는온도설정값중사용하고자하는해당제조사의 ACF가본딩되는온도를선택하며, 온도측정부에서측정되는선택된대상물의접합부위온도를통해레이저조사부에서발생되는레이저의파워를실시간으로조절하는제어부를포함하는것을특징으로한다.

8. 发明授权

KR102131685B1 이중 스캐너를 이용한 연속 가공 장치 및 연속 가공 방법 有权
公开(公告)号：KR102131685B1
公开(公告)日：2020-07-08
申请号：KR1020180015800
申请日：2018-02-08
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이태경 , 김교석
IPC分类号： B23K26/082 , B23K26/062 , B23K26/06 , H01L21/78 , H01L21/3213 , B23K103/00

9. 发明授权

KR102086168B1 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 有权
公开(公告)号：KR102086168B1
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：KR1020130042293
申请日：2013-04-17
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 오고시노부모리
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/067 , B23K37/04 , B23K26/06 , B23K26/062

10. 发明授权

KR102034136B1 박막 트랜지스터 기판의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102034136B1
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：KR1020110138256
申请日：2011-12-20
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 정의진
IPC分类号： H01L21/02 , H01L27/12 , H01L29/786 , H01L29/66 , B23K26/062

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