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    • 3. 发明授权
    • 전자코를 캘리브레이션 하는 방법
    • KR102428510B1
    • 2022-08-03
    • KR1020197027844
    • 2018-03-02
    • G01N33/00G01N21/93G01N21/61G01N21/27G01N21/552
    • 본발명은전자코를캘리브레이션하는방법에관한것으로, 상기전자코는표면상에배열되고관심기체매체와접촉할수 있는복수의광학센서 - 상기광학센서는광자에의해여기될 때관심기체매체의국부광학지수를나타내는신호를전달할수 있는 - 를포함하고, 초기압력 P0 및초기온도 T0에서전자코를관심기체매체에배치한후, a) 상기센서를여기시키기위해센서방향으로광자를방출하는단계; b) 각각의센서에의해전달된신호를측정하는단계 - 이측정은센서의수만큼많은응답을제공하는 -; c) 상기관심기체매체의압력및/또는온도를수정하는단계; d) 단계 b)를반복하는단계; 및 e) 각각의센서에대해, 보정계수에의해보정된단계 d)와 b) 사이의신호변동이레퍼런스 - 상기레퍼런스는레퍼런스센서또는레퍼런스센서의조합에의해제공되는 - 에대한이들동일한단계사이의신호변동과동일하거나실질적으로동일하도록보정계수를결정하는단계를포함하는것을특징으로하는방법이다. 이러한방법은본 경우에상대적인물리캘리브레이션이상이한센서사이에서수행될수 있게한다.
    • 4. 发明授权
    • 입도 분포 측정 장치 및 입도 분포 측정 방법
    • KR102417822B1
    • 2022-07-05
    • KR1020207027157
    • 2019-03-19
    • G01N15/02G01N21/27G01B11/02
    • 조립과조립에부착된부착분을포함하는원료의입도분포를고정밀도로측정할수 있는입도분포측정장치및 입도분포측정방법을제공한다. 입도분포측정장치(1)는, 조립의입도분포를나타내는정보를취득하는조립측정장치(2)와, 부착분의입도분포를나타내는정보를취득하는부착분측정장치(3)와, 원료(13)의입도분포를산출하는연산장치(4)를구비한다. 연산장치(4)는, 조립측정장치(2)에서취득한조립의입도분포를나타내는정보에기초하여, 조립의입도분포를산출하는조립입도분포산출부(43)와, 부착분측정장치(3)에서취득한부착분의입도분포를나타내는정보에기초하여, 부착분의입도분포를산출하는부착분입도분포산출부(44)와, 조립입도분포산출부(43)에서산출한조립의입도분포및 부착분입도분포산출부(44)에서산출한부착분의입도분포에기초하여, 원료(13)의입도분포를산출하는원료입도분포산출부(45)를구비한다.