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    • 9. 发明公开
    • 다이싱용 점착 테이프 및 반도체칩의 제조 방법
    • 胶粘带和制造半导体芯片的方法
    • KR1020160078908A
    • 2016-07-05
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    • 2015-12-23
    • 맥셀 홀딩스 가부시키가이샤
    • 마스다아키요시다카기리카
    • C09J7/02C09J143/04H01L21/30
    • 복수의반도체소자가형성된소자기판에대하여양호한접착성을갖는다이싱용점착테이프, 및이것을이용한반도체칩의제조방법을제공하는것을목적으로한다. 점착테이프(1)는, 복수의반도체소자가형성되고, 각각의반도체소자가봉지수지에의해봉지된소자기판, 또는각각의반도체소자상에렌즈재가형성된소자기판을, 복수의반도체칩으로분할할때에사용되는다이싱용의점착테이프(1)에있어서, 기재(2)와, 기재(2) 상에적층되고, 경화형의실리콘계점착제및 경화제를포함하는점착제층(3)을구비하는것을특징으로한다.
    • 提供一种用于切割的胶带以及半导体芯片的制造方法。 更具体地,用于切割的粘合带在具有多个半导体元件的元件基板上具有良好的粘合强度。 用于切割的粘合带(1)用于将具有由封装树脂封装的多个半导体元件的元件基板或在每个半导体元件上具有透镜材料的元件基板分成多个半导体芯片。 更具体地,胶带(1)包括:基底(2); 和层叠在基板(2)上的粘合剂层(3),并且包括可固化的硅氧烷基粘合剂和固化剂。