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1. 发明授权

KR100564815B1 아미노 수지 입자 및 그 제조방법과 용도 有权
标题翻译：氨基树脂颗粒及其生产工艺和用途
公开(公告)号：KR100564815B1
公开(公告)日：2006-03-27
申请号：KR1020020065261
申请日：2002-10-24
申请人： 가부시기가이샤 닛뽕쇼꾸바이
发明人： 구라모토시게후미
IPC分类号： C08G69/50
摘要： 본 발명은, 예를 들면 액정표시판용 스페이서로서 사용한 경우에, 종래에 없는 신규한 구성에 의해, 빛 누락 억제능이 우수한 동시에, 높은 표시품위 및 액정으로의 신뢰성이나 액정표시판의 동작 신뢰성도 겸비한 것으로 할 수 있는 아미노 수지 입자 및 그 제조방법과, 이 아미노 수지 입자를 사용하여 된 액정표시판용 스페이서를 제공한다.
또한, 본 발명의 아미노 수지 입자는, 굴절률이 1.6 이상이다. 또한, 본 발명의 다른 아미노 수지 입자는, 알킬기 함유 설폰산 및/또는 알킬기 함유 카르복실산을 포함하여 된 아미노 수지 입자로서, 상기 알킬기 함유 설폰산 및/또는 알킬기 함유 카르복실산의 입자 전체중의 중량비율이 0.1~300 ppm인 것을 특징으로 한다.
액정표시판용 스페이서, 빛 누락 억제능, 아미노 수지 입자

2. 发明授权

KR100826107B1 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 有权
标题翻译：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR100826107B1
公开(公告)日：2008-04-29
申请号：KR1020060134172
申请日：2006-12-26
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박현진 , 한승
IPC分类号： C08L63/00 , C08G73/02 , C08G69/50
摘要： 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무기 충전제 뿐만 아니라 카본 블랙과 같은 유기 충전제와의 결합력을 향상시켜 물성을 높이기 위하여 화학식 1의 구조를 갖는 커플링제를 사용하는 동시에, 사전 도금된 프레임(Pre-Plated frame) 및 은 도금된(Ag plated) 패드 면에 대한 부착력을 향상시키기 위하여 화학식 2의 구조를 갖는 트리아졸(triazole)계 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 사전 도금된 프레임 및 은 도금된 패드 면에 있어서의 부착력을 향상시키고 무기 및 유기 충전제에서 동시에 커플링제의 역할을 수행할 수 있어 물리적 강도의 향상에 효과적인 동시에 별도의 할로겐계, 삼산화 안티몬 등의 난연제를 사용하지 않아도 우수한 난연성이 확보되므로 수지 밀봉형 반도체 소자 제조에 유용하다.
커플링제, 트리아졸계 화합물, 사전 도금, 은 도금, 부착력, 신뢰도, 난연성, 반도체 소자

3. 发明公开

KR1020150126917A 반응성 첨가제로부터 제조된 미세 섬유 审中-实审
标题翻译：来自反应性添加剂的精细纤维
公开(公告)号：KR1020150126917A
公开(公告)日：2015-11-13
申请号：KR1020157027716
申请日：2014-03-05
申请人： 도널드선 컴파니 인코포레이티드
发明人： 셰노이,수레쉬,렉스만 , 자스테라,더스틴,알렌 , 웨이크,토마스,무레
IPC分类号： D01F1/10 , B01D39/16 , C08G69/50 , D01D5/00
CPC分类号： B01D39/1623 , C08G69/50 , D01D5/0015 , D01F1/10
摘要： 본발명은서로반응할수 있으며, 선택적으로섬유-형성폴리머와반응할수 있는적어도 2개의반응성첨가제를사용하여섬유-형성폴리머재료로부터형성된독특한미세섬유재료를제공한다.

4. 发明授权

KR102139254B1 반응성 첨가제로부터 제조된 미세 섬유 有权
公开(公告)号：KR102139254B1
公开(公告)日：2020-07-29
申请号：KR1020157027716
申请日：2014-03-05
申请人： 도널드선 컴파니 인코포레이티드
发明人： 셰노이,수레쉬,렉스만 , 자스테라,더스틴,알렌 , 웨이크,토마스,무레
IPC分类号： D01F1/10 , B01D39/16 , C08G69/50 , D01D5/00

5. 发明公开

KR1020070068298A 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 有权
标题翻译：用于封装半导体器件的环氧树脂组合物
公开(公告)号：KR1020070068298A
公开(公告)日：2007-06-29
申请号：KR1020060134172
申请日：2006-12-26
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박현진 , 한승
IPC分类号： C08L63/00 , C08G73/02 , C08G69/50
摘要： Provided is an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor, which improves an adhesion to a pre-plated frame, ensures excellent flame retardancy even if a separate flame retardant is not used, and thus is useful for manufacturing resin-sealed semiconductor devices. The epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor comprises a coupling agent having a structure of a formula 1 of (R_1O)_n-M-(OMR_2Y)_4-n and a triazole-based compound having a structure of a formula 2. In the formula 1, M is a tetravalent titanium or zirconium, R1 is a C1-12 alkyl group, R2 is any one selected from -(CH2)n-(wherein, n is an integer of 1-8), a formula 3, X and Y are any one selected from acryl, methacryl, mercapto, and amino groups, and n is an integer of 1-3. R1 is any one selected from a hydrogen atom, a mercapto group, an amino group, a hydroxyl group, and C1-8 hydrocarbon chains.
摘要翻译：本发明提供一种用于密封半导体的环氧树脂组合物，即使不使用单独的阻燃剂，也能够提高对预镀框架的粘合性，因此可用于制造树脂密封型半导体装置。用于封装半导体的环氧树脂组合物包括具有式（1）的（R 1 O）n-M-（OMR 2 Y）4-n的结构的偶联剂和具有式2的结构的三唑基化合物。在式 1，M为四价钛或锆，R1为C1-12烷基，R2为选自 - （CH2）n-（其中n为1-8的整数），式3，X及 Y是选自丙烯酰基，甲基丙烯酰基，巯基和氨基的任何一个，n是1-3的整数。 R1是选自氢原子，巯基，氨基，羟基和C1-8烃链中的任意一种。

6. 发明公开

KR1020030035943A 아미노 수지 입자 및 그 제조방법과 용도 有权
标题翻译： AMINO树脂颗粒及其制备方法及其用途
公开(公告)号：KR1020030035943A
公开(公告)日：2003-05-09
申请号：KR1020020065261
申请日：2002-10-24
申请人： 가부시기가이샤 닛뽕쇼꾸바이
发明人： 구라모토시게후미
IPC分类号： C08G69/50
摘要： PURPOSE: An amino resin particle, its preparation method and a spacer using the amino resin particle for liquid crystal display panel are provided, to improve the controlling property of the passage of light and to enhance the reliability and spreadability of a liquid crystal display panel. CONSTITUTION: The amino resin particle has a refractive index of 1.6 or more. Also the amino resin particle comprises 0.1-300 ppm of an alkyl group-containing sulfonic acid and/or an alkyl group-containing carboxylic acid based on the weight of total particles. The amino resin particle is prepared by condensation curing the particles obtained by condensation curing the initial condensate produced by the reaction of formaldehyde and amino-based compounds, in the presence of an acid catalyst; heating the particles in an aqueous solution containing a sulfamine-based compound and/or an imidazole-based compound at a temperature of 150 deg.C or more; separating the particles from the aqueous solution; and heating the separated particles at a temperature of 160 deg.C or more.
摘要翻译：目的：提供氨基树脂颗粒及其制备方法和使用液晶显示面板用氨基树脂颗粒的间隔物，以提高光通过的控制性，提高液晶显示面板的可靠性和铺展性。构成：氨基树脂粒子的折射率为1.6以上。此外，氨基树脂颗粒包含基于总颗粒重量的0.1-300ppm的含烷基的磺酸和/或含烷基的羧酸。氨基树脂颗粒是通过在酸催化剂的存在下缩合固化由甲醛和氨基类化合物反应产生的初始缩合物而获得的颗粒来制备的; 在含有磺胺类化合物和/或咪唑类化合物的水溶液中，在150℃以上的温度下加热颗粒; 从水溶液中分离颗粒; 并在160℃或更高的温度下加热分离的颗粒。

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