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热词
    • 2. 发明公开
    • 열 계면 재료
    • 热界面材料
    • KR1020070020156A
    • 2007-02-16
    • KR1020077002449
    • 2003-06-19
    • 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
    • 규옌,마이레,김-치
    • B32B25/14B32B25/04
    • H01L23/433B32B27/12C08C19/02C08K3/013C08K3/08C08K3/28C08K3/38C08K5/01C08L15/00C08L21/00C08L23/08C08L23/0815C08L23/0869C08L61/28C08L2312/00H01L23/4275H01L2924/0002H01L2924/3011Y10T428/25Y10T428/256Y10T428/258Y10T428/265Y10T428/2931Y10T428/2949Y10T428/31504Y10T428/31678Y10T428/31707Y10T428/31714Y10T442/61Y10T442/644Y10T442/652Y10T442/653C08L2666/16C08L2666/04H01L2924/00
    • A crosslinkable thermal interface material is produced by combining at least one rubber compound, at least one amine resin and at least one thermally conductive filler. This interface material takes on the form of a liquid or "soft gel". The gel state is brought about through a crosslinking reaction between the at least one rubber compound composition and the at least one amine resin composition. Once the foundation composition that comprises at least one rubber compound, at least one amine resin, and at least one thermally conductive filler has been prepared, the composition must be compared to the needs of the electronic component, vendor, or electronic product to determine if a phase change material and/or at least one solvent is needed to change some of the physical properties of the composition. A method for forming the crosslinkable thermal interface materials disclosed herein comprises a) providing at least one saturated rubber compound, b) providing at least one amine resin, c) crosslinking the at least one saturated rubber compound and the at least one amine resin to form a crosslinked rubber- resin mixture, d) adding at least one thermally conductive filler to the crosslinked rubber-resin mixture, and e) adding a wetting agent to the crosslinked rubber-resin mixture. This method can also further comprise adding at least one phase change material to the crosslinked rubber-resin mixture. The contemplated thermal interface material can be provided as a dispensable liquid paste, a gel, a tape, or a film. Applications of the contemplated thermal interface materials described herein comprise incorporating the materials into a layered material, an electronic component or a finished electronic product. ® KIPO & WIPO 2007
    • 通过组合至少一种橡胶化合物,至少一种胺树脂和至少一种导热填料来制备可交联的热界面材料。 该界面材料采取液体或“软凝胶”的形式。 凝胶状态是通过至少一种橡胶组合物与至少一种胺树脂组合物之间的交联反应引起的。 一旦制备了包含至少一种橡胶化合物,至少一种胺树脂和至少一种导热填料的基础组合物,则该组合物必须与电子部件,供应商或电子产品的需要进行比较,以确定是否 需要相变材料和/或至少一种溶剂来改变组合物的一些物理性能。 形成本文公开的可交联热界面材料的方法包括:a)提供至少一种饱和橡胶化合物,b)提供至少一种胺树脂,c)使至少一种饱和橡胶化合物和至少一种胺树脂交联以形成 交联橡胶树脂混合物,d)向交联的橡胶 - 树脂混合物中加入至少一种导热填料,和e)在交联的橡胶 - 树脂混合物中加入润湿剂。 该方法还可以进一步包括向交联的橡胶 - 树脂混合物中加入至少一种相变材料。 预期的热界面材料可以作为可分配的液体糊剂,凝胶,胶带或薄膜来提供。 本文所述的预期热界面材料的应用包括将材料结合到分层材料,电子部件或成品电子产品中。 ®KIPO&WIPO 2007
    • 5. 发明授权
    • 열 계면 재료
    • 热界面材料
    • KR100747363B1
    • 2007-08-07
    • KR1020057003989
    • 2003-06-19
    • 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
    • 규옌,마이레,김-치
    • B32B5/16B32B9/00B32B9/04B32B15/04
    • H01L23/433B32B27/12C08C19/02C08K3/013C08K3/08C08K3/28C08K3/38C08K5/01C08L15/00C08L21/00C08L23/08C08L23/0815C08L23/0869C08L61/28C08L2312/00H01L23/4275H01L2924/0002H01L2924/3011Y10T428/25Y10T428/256Y10T428/258Y10T428/265Y10T428/2931Y10T428/2949Y10T428/31504Y10T428/31678Y10T428/31707Y10T428/31714Y10T442/61Y10T442/644Y10T442/652Y10T442/653C08L2666/16C08L2666/04H01L2924/00
    • 본 발명의 가교가능한 열 계면 재료는 1종 이상의 고무 화합물, 1종 이상의 아민 수지 및 1종 이상의 열 전도성 충전제를 배합시킴으로써 제조된다. 계면 재료는 액체 또는 "연질 겔"의 형태를 취한다. 겔 상태는 1종 이상의 고무 화합물 조성물과 1종 이상의 아민 수지 조성물간의 가교 반응을 통해서 얻어진다. 1종 이상의 고무 화합물, 1종 이상의 아민 수지 및 1종 이상의 열 전도성 충전제를 포함하는 기본 조성물이 제조된 후에는, 조성물을 전자 부품, 벤더(vendor) 또는 전자 제품의 요건과 비교하여, 조성물의 물리적 성질을 일부 변화시키기 위해서 상 전이 재료 및/또는 1종 이상의 용매가 필요한지 여부를 결정한다. 본 발명에 의한 가교가능한 열 계면 재료를 제조하는 방법은, a) 1종 이상의 포화된 고무 화합물을 제공하는 단계; b) 1종 이상의 아민 수지를 제공하는 단계; c) 1종 이상의 포화된 고무 화합물과 1종 이상의 아민 수지를 가교시켜 가교된 고무-수지 혼합물을 형성시키는 단계; d) 가교된 고무-수지 혼합물에 1종 이상의 열 전도성 충전제를 첨가하는 단계; 및 e) 가교된 고무-수지 혼합물에 습윤제를 첨가하는 단계를 포함한다. 이러한 방법은 또한 1종 이상의 상 전이 재료를 가교된 고무-수지 혼합물에 첨가하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명에 기술된 열 계면 재료는 분배가능한 액체 페이스트, 겔, 테이프 또는 필름으로서 제공될 수 있다. 본 발명의 열 계면 재료의 용도로서는 다층 재료, 전자 부품 또는 전자 완제품에 상기 재료를 혼입시키는 것을 포함한다.
    • 本发明的可交联热界面材料通过将至少一种橡胶化合物,至少一种胺树脂和至少一种导热填料组合而制备。 界面材料采取液体或“软凝胶”的形式。 通过一种或多种橡胶化合物组合物与一种或多种胺树脂组合物之间的交联反应获得凝胶状态。 在制备包含至少一种橡胶化合物,至少一种胺树脂和至少一种导热填料的基础组合物之后,将该组合物与电子元件,供应商, 确定是否需要相变材料和/或一种或多种溶剂来实现性质的一些改变。 根据本发明制造可交联的热界面材料的方法包括以下步骤:a)提供至少一种饱和橡胶混合物; b)提供至少一种胺树脂; c)交联至少一种饱和橡胶化合物和至少一种胺树脂以形成交联橡胶 - 树脂混合物; d)向交联的橡胶 - 树脂混合物中加入至少一种导热填料; 和e)向交联的橡胶 - 树脂混合物中加入润湿剂。 该方法可以进一步包括向交联的橡胶 - 树脂混合物添加至少一种相转移材料的步骤。 本发明中描述的热界面材料可以作为可分配液体糊剂,凝胶,胶带或薄膜提供。 本发明的热界面材料的使用包括将上述材料结合到多层材料,电子元件或电子制品中。
    • 6. 发明公开
    • 적어도 제2 기재에 고무를 직접 결합시키기 위한 방법 및이 방법에 의해 형성된 물품
    • 直接连接橡胶至少第二个基材的过程和结果文章
    • KR1020060071436A
    • 2006-06-26
    • KR1020067010075
    • 2002-02-22
    • 게이츠 코포레이션
    • 던랩폴엔.
    • C08J3/20C08J7/06C08J7/12
    • C08J3/244C08J5/12C08J2321/00C08K5/098Y10T428/31678Y10T428/31692Y10T428/31696Y10T428/31699Y10T428/31707C08L21/00
    • A bonded part such as a rubber to metal bonded part and process for producing a bonded part including a rubber and metal part, and particularly for producing an automotive torsional vibration damper, comprising the steps of placing uncured elastomer composition comprising an elastomer, at least one curative, and preferably, at least one rubber-to-metal adhesive adjuvant into a shape- forming mold, and curing the elastomer in two stages, wherein in the first curing stage the elastomer composition is less than fully cured and in the second curing stage, preferably performed with the elastomer composition in contact with a metal surface of the rubber and metal part, the elastomer composition is at least substantially fully cured. According to one embodiment, the present invention allows for the elimination of the step of applying an adhesive to the metal surface prior to application of the elastomer composition.
    • 粘合部件如橡胶与金属接合部件和用于生产包括橡胶和金属部件的接合部件的方法,特别是用于制造汽车扭转振动阻尼器的方法,包括以下步骤:将包含弹性体的未固化的弹性体组合物,至少一种 并且优选地将至少一种橡胶 - 金属粘合剂助剂加入成型模具中,并分两步固化弹性体,其中在第一固化阶段,弹性体组合物小于完全固化,并且在第二固化阶段 优选用与橡胶和金属部件的金属表面接触的弹性体组合物进行,弹性体组合物至少基本上完全固化。 根据一个实施方案,本发明允许在施加弹性体组合物之前消除在金属表面上施加粘合剂的步骤。