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    • 5. 发明公开
    • 칩 제거 기계가공을 위한 절삭 인서트
    • 用于切屑切削加工的切削刀片
    • KR1020100103492A
    • 2010-09-27
    • KR1020107012123
    • 2008-11-28
    • 쎄코 툴스 에이비
    • 니에미마티비르타넨카이
    • B23B27/04B23B27/08B23B27/16B23B27/22
    • B23B29/043B23B27/045Y10T407/118Y10T407/235Y10T407/25
    • 본 발명은 칩 제거 기계가공을 위한 절삭 인서트 (3) 에 관한 것이며, 상기 절삭 인서트 (3) 는 기다란 중앙부 (7) 를 포함하고, 절삭 에지 (5A, 5B) 가 중앙부 (7) 의 대향하는 단부에 구성되고, 상기 절삭 인서트 (3) 에는 2 개의 길이방향의, 대향하는 측을 따르는 연결 부재 (10) 가 제공되고, 상기 절삭 에지 (5A, 5B) 는 절삭 인서트 (3) 의 단면도에서, 상호 각도 (α) 를 형성한다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 절삭 인서트를 포함하는 공구에 관한 것이다. 본 발명에 따른 절삭 인서트의 특징은 각각의 절삭 에지 (5A 또는 5B) 와 관련된 레이크 면 (9A 또는 9B) 이 절삭 인서트 (3) 의 수직 방향으로 대향하는 방향으로 향하고, 상호 각도 (α) 는 10°
    • 本发明涉及一种用于去屑加工的切削刀片(3),切削刀片(3)包括细长的中央部分(7),切削刃(5A,5B) 切削刀片3在长度方向的两个相对侧设置有连接部件10,并且切削刃5A和5B布置在切削刀片3的横截面中, 从而形成角度α。 本发明还涉及一种包括根据本发明的切削刀片的工具。 根据本发明的切削刀片的特征在于,与每个切削刃5A或5B相关联的前刀面9A或9B面向垂直于切削刀片3的竖直方向的方向, < alpha< 并且,在切削刀片3的中心线C1-C1与切削刃5A,5B的交点和下部连接部件10的最外部之间测定距离H1, 在切削刀片3的截面图中,切削刀片的距离H1与高度H之间的比率是0.5H≤H1≤0.7H,并且距离H1和高度是切削刀片3的中心线 它的特征在于,沿C1-C1测量)。