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1. 发明公开

KR1020020002421A 삽입성과 안정성을 개선하기 위한 오프셋 노치를 갖는메모리 모듈 및 메모리 모듈 커넥터 有权
标题翻译：带有凹口的内存模块，用于改进插入和稳定性以及内存模块连接器
公开(公告)号：KR1020020002421A
公开(公告)日：2002-01-09
申请号：KR1020017012759
申请日：2000-04-06
申请人： 오라클 아메리카, 인크.
发明人： 하산자데,알리 , 오디소,빅터
IPC分类号： H01R12/82 , H01R12/72
CPC分类号： H01R12/7005 , H05K7/1431
摘要： 삽입성을개선하기위한오프셋노치를갖는메모리모듈과메모리모듈을결합하기위한메모리모듈커넥터. 커넥터하우징은메모리모듈인쇄회로기판(PCB)의일부를수용하기위한수용공간을갖는다. 첫번째키는상기하우징의수용공간내에있고, 첫번째단과하우징의중심사이에위치한다. 두번째키도상기하우징의수용공간내에있고, 상기하우징의두 번째단과중심사이에위치한다. 첫번째키와두 번째키 사이의거리는하우징길이의 40%보다크다. 첫번째키나두 번째키 또는둘 다상기수용공간으로부터하우징의수용공간의윗면에의해정의된위쪽평면을넘어서연장될수 있다. 메모리모듈은 PCB의첫 번째단과 PCB의중심사이에위치하는첫 번째노치를갖는 PCB를포함한다. 두번째노치는 PCB의두 번째단과 PCB의중심사이에위치한다. 첫번째노치와두 번째노치사이의거리는 PCB 길이의 40% 보다크다. 첫번째노치는 PCB의첫 번째단 보다 PCB의중심에더 가까우며, 두번째노치는 PCB의중심보다 PCB의두 번째단에더 가깝다.
摘要翻译：具有用于改进插入的偏移凹口的存储器模块和用于与其配合的存储器模块连接器。连接器壳体包括用于容纳存储模块印刷电路板（PCB）的一部分的容纳空间。第一键设置在壳体的容纳空间内并且位于壳体的第一端和中心之间。第二键还设置在容纳空间内并且位于壳体的第二端和中心之间。当由壳体包围时，第一键和第二键之间的距离大于壳体长度的40％，用于存储模块的稳定性。第一，第二或两个键可以从容纳空间延伸超过由壳体的容纳空间的顶侧限定的顶部平面。存储器模块包括具有位于PCB的第一端和PCB的中心之间的第一凹口的PCB。第二凹口位于PCB的第二端和PCB的中心之间。第一凹口和第二凹口之间的距离大于PCB长度的40％。第一切口可以距离PCB的第一端远离中心，并且第二凹口可以比PCB的中心更靠近PCB的第二端。

2. 发明公开

KR1020010092383A 카드커넥터용 커버 및 이를 이용한 카드커넥터 조립체 失效
标题翻译：卡连接器和卡连接器总成的使用
公开(公告)号：KR1020010092383A
公开(公告)日：2001-10-24
申请号：KR1020010014057
申请日：2001-03-19
申请人： 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.
发明人： 토다신사꾸
IPC分类号： H01R12/71
CPC分类号： H01R12/7023 , H01R13/639 , H05K7/1431
摘要： PURPOSE: To provide a cover for a card connector and a card connector assembly using it for preventing without fail a child substrate from falling off the housing even if a shock of gravitational constant exceeding 10,000 m/s2 is applied on the surroundings of a card connector. CONSTITUTION: The cover 50 for a card connector 10 is provided with a flat plate part 51 almost entirely covering a top surface of the card connector 10 and a pressing part 52 equipped on the flat plate part 51. On the flat plate part 51 is formed a spring part 56 contacting a case C face of an electronic equipment containing the card connector 10. The pressing part 52 fixes a latch part 30 engaging with the child substrate furnished with the card connector 10. The card connector assembly 1 consists of the card connector 10 and the cover 50 for the card connector.
摘要翻译：目的：为了提供用于卡连接器和卡连接器组件的盖子，即使在卡连接器的周围施加超过10,000m / s2的重力恒定的冲击，也可以防止儿童基板从壳体脱落。构成：卡连接器10的盖50设置有几乎完全覆盖卡连接器10的上表面的平板部51和设置在平板部51上的按压部52.在平板部51上形成与包含卡连接器10的电子设备的壳体C面接触的弹簧部分56.按压部分52固定与配有卡连接器10的儿童基板接合的闩锁部分30.卡连接器组件1包括卡连接器 10和用于卡连接器的盖50。

3. 发明授权

KR100673121B1 카드커넥터용 커버 및 이를 이용한 카드커넥터 조립체 失效
标题翻译：卡连接器盖和卡连接器组件使用相同
公开(公告)号：KR100673121B1
公开(公告)日：2007-01-22
申请号：KR1020010014057
申请日：2001-03-19
申请人： 타이코 일렉트로닉스 저팬 지.케이.
发明人： 토다신사꾸
IPC分类号： H01R12/71
CPC分类号： H01R12/7023 , H01R13/639 , H05K7/1431
摘要： 중력 가속도가 10000m/s
2 를 초과하는 충격이 카드커넥터의 주위에 가해져도 자기판이 하우징에서 탈락하는 것을 확실하게 방지하기 위한 카드커넥터용 커버 및 이를 사용한 카드커넥터 조립체를 제공한다.
카드커넥터용 커버(50)는 카드커넥터(10)의 상면을 거의 덮는 평판부(51)와, 평판부(51)에 설치된 억제부(52)를 구비한다. 평판부(51)에는 카드커넥터(10)를 수용하는 전자기기의 케이스 본체 C 면에 접촉하는 탄성부(56)가 형성되어 있다. 억제부(52)는 카드커넥터(10)에 설치된 자기판에 래치결합하는 래치부(30)를 고정한다. 카드커넥터 조립체(1)는 카드커넥터(10)와 카드커넥터용 커버(50)로 구성된다.

카드커넥터, 메모리, 자기판

4. 实用新型

KR200414686Y1 탄성고무 커넥터를 갖는 메모리 모듈. 失效
标题翻译：带橡胶弹簧连接器的记忆模块
公开(公告)号：KR200414686Y1
公开(公告)日：2006-04-21
申请号：KR2020060004123
申请日：2006-02-14
申请人： 리 듀오 인터내셔널 컴퍼니 리미티드
发明人： 왕쑹-라이
IPC分类号： H05K7/12 , H01L25/10
CPC分类号： H05K7/1431 , H05K7/12 , H05K7/1457
摘要： 본 고안은 탄성고무 커넥터를 갖는 메모리 모듈에 관한 것으로, IC 메모리 칩이 분리 가능하도록 설치되는 메모리 모듈은 복수의 인쇄회로 세트가 형성된 베이스플레이트, 베이스플레이트의 일면 또는 양면에 형성된 하나 이상의 IC 매설 틀 및 각 IC 매설 틀 내부에 포함된 탄성고무 커넥터를 포함하여 구성한다.
탄성고무 커넥터는 가로 세로 매트릭스 형태로 배열된 일군의 전도성 탄성 모듈로 구성되는 전도성 탄성 매트릭스를 내장하는 절연 탄성 실리콘 고무층을 포함하며, 해당 IC 매설 틀 내부에 포함된 탄성고무 커넥터는 내장하는 전도성 탄성 모듈을 통하여 베이스플레이트의 해당 인쇄회로 세트와 전기적으로 연결된다.
따라서, 메모리 모듈은 표면실장기술, 솔더링 페이스트, 플럭스를 사용하지 않고 IC 메모리 칩이 분리 가능한 방식으로 설치가능 하여 IC 메모리 칩의 설치 및 설치된 IC 메모리 칩의 유지보수나 교체를 쉽게 하는 장점을 가진다.
메모리 모듈, IC 매설 틀, 탄성고무 커넥터, 칩 유지보수

5. 发明授权

KR100402399B1 전자 카트리지를 위한 커버 失效
标题翻译： 전자카트리지를위한커버
公开(公告)号：KR100402399B1
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：KR1020017005935
申请日：1999-11-05
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 왕토마스 , 크로커마이클 , 데이비슨피터 , 맥그리거마이크 , 베네필드조우
IPC分类号： H05K7/14
CPC分类号： H05K5/0013 , H05K7/142 , H05K7/1431
摘要： A cover for a substrate of an electronic assembly. The cover may include a snap-in pin that can be inserted through an opening of the substrate. The cover may also have a barbed pin that exerts a force onto the substrate. The force secures the pin to the substrate. The snap-in pin and barbed pin may extend from a panel portion of the cover which covers one side of the substrate. The entire cover may be constructed as a relatively inexpensive plastic injection molded part.
摘要翻译：电子组件基板的盖子。盖可以包括可以插入穿过基板的开口的卡扣销。盖子也可以具有向基底施加力的带倒刺的销。力将销固定在基板上。卡扣销和倒钩销可以从覆盖基板的一侧的盖的面板部分延伸。整个盖可以被构造成相对便宜的塑料注塑部件。

6. 发明公开

KR1020010070141A 전자모듈 无效
标题翻译：带连接器的电子模块和电子模块
公开(公告)号：KR1020010070141A
公开(公告)日：2001-07-25
申请号：KR1020000060406
申请日：2000-10-13
申请人： 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤
发明人： 야스후쿠가오리 , 호사카다이지 , 미야자와마사아키
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： G11C5/00 , G06F1/20 , G11C5/143 , H01L2924/0002 , H05K7/1431 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: To provide an electronic module and an electronic module with a connector, which can efficiently cool electronic components fitted to the upper/ lower faces of a substrate. CONSTITUTION: In an electronic module, a plurality of first electronic components 52 are fitted to the upper face of a card-like substrate 51, a first heat sink plate 53 is stuck to the upper faces of two or above first electronic components 52 in common, a plurality of second electronic parts 54 are stuck to the lower face of the substrate 51 and a second heat sink plate 55 is stuck to the lower faces of two or more second electronic components 54 in common. Heat generated by the high speed operations of the first electronic components 52 and the second electronic components 54 is discharged to the air, through the first heat sink plate 53 and the second heat sink plate 55. An electronic module with connector is installed on a connector, having a housing means holding the electronic module substantially parallel to a mother board and a ventilation means which, is installed in the housing means and through which air passes along the electronic module.
摘要翻译：目的：提供具有连接器的电子模块和电子模块，其可以有效地冷却安装到基板的上/下面的电子部件。构成：在电子模块中，多个第一电子部件52嵌合在卡片状基板51的上表面，第一散热板53被卡在两个以上的第一电子部件52的上表面上多个第二电子部件54粘贴到基板51的下表面，并且第二散热板55共同地卡在两个或更多个第二电子部件54的下表面上。通过第一电子部件52和第二电子部件54的高速运转产生的热量通过第一散热板53和第二散热板55排出到空气中。具有连接器的电子模块安装在连接器具有保持电子模块基本上平行于母板的壳体装置和安装在壳体装置中并且空气沿着电子模块通过的通风装置。

7. 发明授权

KR101609253B1 반도체 모듈의 소켓 장치 有权
标题翻译：半导体模块插座设备
公开(公告)号：KR101609253B1
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：KR1020100002384
申请日：2010-01-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이주한 , 김정훈 , 한성찬
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367 , G06F1/20 , G06F1/18 , H05K7/14
CPC分类号： G06F1/20 , G06F1/183 , H05K7/1431
摘要： 반도체모듈의소켓장치는반도체모듈과대응하는소켓홈이형성되는소켓본체; 상기반도체모듈의모듈핀과전기적으로연결되도록상기소켓본체의소켓홈에설치되는소켓핀; 및상기소켓본체에설치되고, 상기반도체모듈에서발생되어상기소켓홈및 소켓핀으로부터전달된열을외부로방출하는방열부재;를포함하되, 상기소켓본체는, 상기소켓핀의열이상기방열부재로전달될수 있도록상기소켓핀과방열부재사이에절연성열 인터페이스물질(TIM; thermal interface material)이설치된다. 이에따라, 반도체모듈소켓장치는반도체모듈에서발생된열이메인보드로전달되는것을방지할수 있고, 방열효율을증대시킬수 있으며, 공간을크게절약하고, 설치비용을줄이며, 무소음및 무진동을실현할수 있는효과를갖는다.

8. 发明公开

KR1020110084343A 반도체 모듈의 소켓 장치 有权
标题翻译：半导体模块插座装置
公开(公告)号：KR1020110084343A
公开(公告)日：2011-07-22
申请号：KR1020100002384
申请日：2010-01-11
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이주한 , 김정훈 , 한성찬
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367 , G06F1/20 , G06F1/18 , H05K7/14
CPC分类号： G06F1/20 , G06F1/183 , H05K7/1431 , H01L23/373 , H01L23/3677
摘要： PURPOSE: A socket device of a semiconductor module is provided to install a heat emitting unit in a socket main body, thereby preventing heat generated in the semiconductor module from being transferred to the main body thereof. CONSTITUTION: A socket main body(11) comprises a socket groove corresponding to a semiconductor module. A socket pin(13) is installed in the socket groove of the socket main body to be electrically connected to a module pin of the semiconductor module. A heat emitting unit(12) is installed in the socket main body. The heat emitting unit includes a heat emitting plate which is exposed to one side of the socket main body. A socket pin is electrically connected to the main board of a computer. A ratchet is installed on both sides of the socket groove of the socket main body and has teeth engaged with a tooth groove of the semiconductor module.
摘要翻译：目的：提供一种半导体模块的插座装置，用于将发热单元安装在插座主体中，从而防止半导体模块中产生的热量转移到其主体。构成：插座主体（11）包括对应于半导体模块的插槽。插座主体（13）安装在插座主体的插座槽中，以与半导体模块的模块引脚电连接。发热单元（12）安装在插座主体中。发热单元包括暴露于插座主体的一侧的散热板。插座引脚电连接到计算机的主板。棘轮安装在插座主体的插座槽的两侧，并且具有与半导体模块的齿槽啮合的齿。

9. 发明公开

KR1020060013131A 컴퓨터 메인보드 无效
标题翻译：电脑主板
公开(公告)号：KR1020060013131A
公开(公告)日：2006-02-09
申请号：KR1020040061964
申请日：2004-08-06
申请人： 엄장필
发明人： 엄장필
IPC分类号： G06F1/16
CPC分类号： G06F15/7803 , H05K7/1429 , H05K7/1431 , H05K2201/049
摘要： 본 발명은 하나 이상의 CPU 소켓 혹은 하나 이상의 CPU 슬롯을 포함하는 컴퓨터 메인보드에 있어서, CPU 소켓 혹은 CPU 슬롯을 제외한 모든 구성요소가 배치된 정면과; CPU 소켓 혹은 CPU 슬롯이 배치된 배면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 메인보드에 관한 것이다.

컴퓨터, 메인보드, CPU, 소켓, 슬롯

10. 发明公开

KR1020010040123A 커넥터 失效
标题翻译：连接器和连接器上安装的电子模块的冷却方法
公开(公告)号：KR1020010040123A
公开(公告)日：2001-05-15
申请号：KR1020000061362
申请日：2000-10-18
申请人： 니혼 앗사쿠단시세이조 가부시키가이샤
发明人： 야스후쿠가오리 , 호사카다이지 , 미야자와마사아키
IPC分类号： H01R13/73
CPC分类号： H05K7/1431 , H01R12/721
摘要： PURPOSE: To provide a connector by which cooling of electronic module that is mounted on the connector can be effectively made and to provide cooling method of electronic module that is mounted on the connector. CONSTITUTION: This connector has a configuration that the main body part 11 fitted with contacts 26, 27 that are connected to electro-conductive pad that is installed at the tip end of an electronic module 2, a housing measure 10 that has a pair of arms 12, 13 which are protruded from both sides of this main body part 11, and which holds both end sides of electronic module 2, the first ventilation measure 21 that is installed at the main body part 11, and a pair of ventilation measures 22, 23, which are equipped at each of the pair of arms 12, 13 are provided. A wind from the other end side of electronic module 2 goes through the first ventilation measure 21 and the second ventilation measures 22, 23. If a cooling method is adopted in which either ventilation measures or intake air measure is installed against these ventilation measures 21, 22, 23, the electronic module 2 is effectively cooled off.
摘要翻译：目的：提供可以有效地制造安装在连接器上的电子模块的冷却的连接器，并提供安装在连接器上的电子模块的冷却方法。构成：该连接器具有这样的结构：主体部分11装配有连接到安装在电子模块2的末端的导电焊盘的触点26,27，具有一对臂的壳体10 12，13，其从该主体部11的两侧突出，并且保持电子模块2的两端，安装在主体部11的第一通风措施21和一对通气措施22，设置在一对臂12,13中的每一个上的23。来自电子模块2的另一端侧的风穿过第一通风措施21和第二通气措施22,23。如果采用根据这些通气措施21安装换气措施或进气测量的冷却方法，如图22,23所示，电子模块2被有效地冷却。

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