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1. 发明授权

KR101749086B1 폐 인쇄 회로판의 재순환 방법 有权
公开(公告)号：KR101749086B1
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：KR1020167011315
申请日：2011-04-15
申请人： 엔테그리스, 아이엔씨.
发明人： 브로쏘안드레 , 그리고렌코스비틀라나 , 지앙핑 , 코젠스키마이클
IPC分类号： C22B7/00 , C22B3/00 , C22B1/00 , C23F1/44 , H05K3/22
CPC分类号： H05K3/22 , C22B7/007 , C22B7/008 , C22B11/046 , C23F1/44 , C25C1/20 , H05K2203/176 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/234 , Y02P20/582 , Y02P70/613 , Y02W30/54 , Y10T29/49815
摘要： 본발명은전자소자, 귀금속및 비귀금속을수거하여재사용및 재순환시킬수 있는, 환경친화적조성물을사용한인쇄배선판재순환방법에관한것이다.

2. 发明授权

KR100889315B1 유기용액을 이용한 폐인쇄회로기판으로부터 금속을회수하는 방법 有权
标题翻译：使用有机溶液从废弃印刷电路板中分离金属的新型预处理工艺
公开(公告)号：KR100889315B1
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：KR1020070116992
申请日：2007-11-16
申请人： 한국지질자원연구원
发明人： 이재천 , 유재민 , 정진기 , 마니스쿠마르자
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H05K3/22 , C22B7/005 , C22B7/006 , H05K2203/0783 , H05K2203/105 , H05K2203/178 , Y02P10/234 , Y02P70/613 , Y10T29/49751
摘要： A method for collecting metal from the wasted printed circuit board using the organic solution is provided to raise the recovery rate of metal by pretreating the wasted printed circuit board using the organic solvent. The cut wasted printed circuit board is put into in the organic solvent. The organic solvent is the N, N-Dimethylformamide, the methyl ethyl ketone, Tetrahydrofuran, Stripoxy or their mixture. The metal and plastic are selected by mixing the wasted printed circuit board. The separated metal and plastic are separated from the organic solution by using sieve. The separated metal and plastic mixture are washed and dried.
摘要翻译：提供使用有机溶液从浪费的印刷电路板收集金属的方法，以通过使用有机溶剂预处理浪费的印刷电路板来提高金属的回收率。将切掉的印刷电路板放入有机溶剂中。有机溶剂是N，N-二甲基甲酰胺，甲基乙基酮，四氢呋喃，Stripoxy或它们的混合物。通过混合浪费的印刷电路板来选择金属和塑料。分离的金属和塑料通过筛子与有机溶液分离。将分离的金属和塑料混合物洗涤并干燥。

3. 发明公开

KR1020070077114A 폐 인쇄회로기판 재활용 방법 有权
标题翻译：回收废纸印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020070077114A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：KR1020070006022
申请日：2007-01-19
申请人： 우 시에 센
发明人： 우시에센
IPC分类号： B09B3/00 , B29B17/04 , H05K3/22 , B29L31/34 , B29B17/02
CPC分类号： B29B17/02 , B29B17/04 , B29B2017/0255 , B29B2017/0293 , B29B2017/0496 , B29K2063/00 , B29K2105/06 , B29K2105/065 , B29K2705/00 , B29K2705/10 , B29L2031/3425 , C22B7/001 , C22B7/005 , H05K3/067 , H05K3/22 , H05K3/3494 , H05K2203/0361 , H05K2203/176 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/22 , Y02P10/228 , Y02P10/236 , Y02P70/613 , Y02W30/622 , Y02W30/625 , Y10T29/49755 , B09B3/005 , Y02W30/54 , Y02W30/822
摘要： A method of recycling a wasted PCB(printed circuit board) is provided to prevent the wasted PCB from contaminating the natural environment after the wasted PCB is recycled by sorting out different metals remaining on the PCB step by step. A method of recycling a wasted PCB(printed circuit board)(10) by disposal steps comprising: (a) collecting and removing the electronic components so as to recycle the electronic components after removing all electronic components on all wasted PCBs by heating all electronic components on soldering points such that electronic components are not formed on wasted PCBs; (b) removing and collecting tin contained compounds by heating all such wasted PCBs without any electronic component to 200 deg.C or more, thereby melting soldering tin remained on surface layers of the wasted PCBs; (c) soaking the wasted PCBs of the step(b) into a tin removing solution such that the tin contained compounds in the inner layer are dissolved to separate components and copper from the tin contained compounds, and then directly collecting all of the tin contained compounds by the tin removing solution to recycle the tin contained compounds; (d) applying a strong acid solution to the wasted PCBs of the step(c) to remove a copper foil from the wasted PCBs by dissolving copper for spot-welding and copper for electroplating through a through-hole; (e) soaking the wasted PCBs of the step(d) into melted sodium nitrate to produce sodium bromide, carbonized fiberglass, copper foil, organic gas and nitrogen oxides by executing pyrolysis chemical reaction for separating brominated epoxy resin from fiberglass; and (f) directly collecting the carbonized fiberglass and copper foil to recycle the carbonized fiberglass and copper foil after separating carbonized fiberglass and copper foil by applying a water rinsing process on the mixture.
摘要翻译：提供回收浪费的PCB（印刷电路板）的方法，以防止浪费的PCB在循环使用废旧PCB之后污染自然环境，通过逐步分选PCB上残留的不同金属。一种通过处理步骤回收浪费的PCB（印刷电路板）（10）的方法，包括：（a）收集和去除电子部件，以便在除去所有浪费的PCB上的所有电子部件之后，通过加热所有电子部件在焊接点上，使电子元件不会在浪费的PCB上形成; （b）通过将没有任何电子部件的所有这些浪费的PCB加热到200摄氏度以上来除去和收集含锡化合物，从而熔化留在被浪费的PCB的表面层上的锡锡; （c）将废弃的步骤（b）的PCB浸入锡去除溶液中，使得内层中含锡的化合物溶解以从含锡化合物中分离成分和铜，然后直接收集所有含锡的锡化合物由锡去除溶液回收含锡化合物; （d）将强酸溶液施加到步骤（c）的浪费的PCB上，以通过将通过溶解铜进行点焊和通过通孔进行电镀的铜来从废弃的PCBs中除去铜箔; （e）通过进行热分解化学反应将溴化环氧树脂与玻璃纤维分离，将步骤（d）中废弃的PCB浸入熔融的硝酸钠中，生成溴化钠，碳化玻璃纤维，铜箔，有机气体和氮氧化物; 和（f）通过在混合物上施加水冲洗方法，直接收集碳化玻璃纤维和铜箔来分离碳化玻璃纤维和铜箔之后的碳化玻璃纤维和铜箔。

4. 发明授权

KR101466887B1 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치 有权
标题翻译：印刷电路板（PCBS）中的金属剥离装置
公开(公告)号：KR101466887B1
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020130065080
申请日：2013-06-07
申请人： 한양대학교 산학협력단
发明人： 박재구 , 박승수 , 한요셉 , 김성민 , 진호 , 정인상 , 문향 , 권석제 , 한성수 , 서아람
IPC分类号： B04C5/08 , B04C5/14 , B02C23/08
CPC分类号： B02C23/08 , B02C18/08 , B02C18/2216 , B02C18/2225 , B03B9/061 , B04C5/04 , B04C5/08 , B04C5/14 , B09B3/00 , B09B5/00 , C22B7/00 , H05K3/22 , H05K2203/178 , Y02P10/212 , Y02W30/521 , Y02W30/822
摘要： 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치는, PCB 입자가 유입되는 본체 케이싱; 본체 케이싱의 내부에 배치되되, 본체 케이싱의 축심에 배치된 회동 샤프트에 회전 가능하게 연결되는 회전 몸체; 본체 케이싱의 하부에 연결되며, PCB 입자의 회전을 유도하는 하부 케이싱; 및 회전 몸체의 외주면을 따라 배열되되, PCB 입자가 본체 케이싱과 회전 몸체 사이의 이격 공간에서 와류를 형성하며 상방으로 이동되는 동안 PCB 입자의 금속을 분리하는 금속층 분리부를 포함한다. 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 금속 단체분리장치는, 와류가 형성되는 압축공기를 본체 케이싱에 투입하여 PCB 입자가 상방으로 선회하면서 전단력에 의해 PCB의 금속 표면층의 단체분리가 극대화되고 이에 따라 전체 PCB의 금속의 회수 효율이 증가될 수 있다.
摘要翻译：根据本发明，印刷电路板的金属释放装置包括PCB微粒进入的主体壳体; 旋转体，其布置在所述壳体中并且与设置在所述主体壳体的轴线上的旋转轴接合以能够旋转; 下壳体，其与主体壳体的下部接合并且引起PCB颗粒的旋转; 以及金属层分离部，其布置在旋转体的外周侧，并且在PCB颗粒在主体壳体和旋转体之间的空间内产生涡流并向上移动时分离PCB颗粒。产生涡流的压缩空气设置在主体外壳上; PCB颗粒向上转; 并且PCB的金属表面层的金属释放最大化。因此，可以提高整个PCB的金属收集效率。

5. 发明授权

KR101343164B1 절연용 수지 조성물, 절연 필름, 프리프레그 및 인쇄회로기판 有权
标题翻译：用于绝缘，绝缘膜，PREPREG和印刷电路板的树脂组合物
公开(公告)号：KR101343164B1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：KR1020120104041
申请日：2012-09-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이사용 , 김진영 , 이근용
IPC分类号： H01B3/30 , H01B17/62 , C08G59/18 , H05K3/28
CPC分类号： C09D163/00 , C08G59/4021 , C08L63/00 , H01B3/185 , H01B3/40 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0251 , H05K2201/0257 , H05K2203/178 , C08L1/02 , C08L77/00
摘要： The present invention relates to a resin composition comprising cellulose nanoparticles or cellulose nanofiber; liquid crystal oligomers or liquid crystal thermoset soluble oligomers; epoxy resin; and an inorganic filler, to a insulating film manufactured by using the same, to prepreg and to a printing circuit board. The resin composition, the insulating film and prepreg of the present invention have low coefficient of thermal expansion, high glass transition temperatures and high stiffness.
摘要翻译：本发明涉及包含纤维素纳米颗粒或纤维素纳米纤维的树脂组合物; 液晶低聚物或液晶热固性可溶性低聚物; 环氧树脂; 和无机填料，通过使用其制造的绝缘膜，预浸料和印刷电路板。本发明的树脂组合物，绝缘膜和预浸料具有低的热膨胀系数，高玻璃化转变温度和高刚度。

6. 发明公开

KR1020130052733A 폐 인쇄 회로판의 재순환 방법 有权
标题翻译：回收印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020130052733A
公开(公告)日：2013-05-23
申请号：KR1020127029817
申请日：2011-04-15
申请人： 엔테그리스, 아이엔씨.
发明人： 브로쏘안드레 , 그리고렌코스비틀라나 , 지앙핑 , 코젠스키마이클
IPC分类号： C22B7/00 , C23F1/44 , H05K3/22
CPC分类号： H05K3/22 , C22B7/007 , C22B7/008 , C22B11/046 , C23F1/44 , C25C1/20 , H05K2203/176 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/234 , Y02P20/582 , Y02P70/613 , Y02W30/54 , Y10T29/49815
摘要： Processes for recycling printed wire boards using environmentally-friendly compositions, wherein electronic components, precious metals and base metals may be collected for reuse and recycling.
摘要翻译：使用环境友好的组合物回收印刷线路板的方法，其中电子元件，贵金属和贱金属可以被收集用于再利用和再循环。

7. 发明授权

KR100228946B1 가교결합된 생물계 물질 및 그의 용도 失效
标题翻译：交联的生物材料及其用途
公开(公告)号：KR100228946B1
公开(公告)日：1999-11-01
申请号：KR1019960030350
申请日：1996-07-25
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 알리아프잘리-아다카니 , 겔롬제프레이디 , 코스바로라엘
IPC分类号： C08L97/00 , C08L101/00
CPC分类号： C08H6/00 , C08L97/005 , H05K1/0313 , H05K2201/0284 , H05K2201/0293 , H05K2203/178
摘要： 본 발명은 가교결합된 생물계 조성물, 이 조성물의 제조방법 및 이 조성물을 사용한 구조물, 특히 생물계 인쇄 배선판 및 이 구조물의 제작방법에 관한 것이다. 리그닌, 곡유, 목질 수지, 탄닌 및 다당류 및 그의 결합물과 같은 생물계 물질은 바람직하게는 열, 가교제 및 개시제에 의해 가교결합된다. 제조된 물질은 섬유 유리 또는 생물계 직물에 생물계 물질, 가교제 및 개시제의 혼합물을 침투시킨 후 통상적인 방법으로 가공처리하여 인쇄 배선판을 제작함으로써 인쇄 배선판에 적당한 특성을 갖는다.

8. 发明授权

KR101699136B1 폐 전기 및 전자 장비의 재활용 동안 땜납 금속의 스트리핑을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：垃圾电子设备回收期间剥离焊锡金属的装置及方法
公开(公告)号：KR101699136B1
公开(公告)日：2017-01-23
申请号：KR1020147006190
申请日：2012-12-13
申请人： 엔테그리스, 아이엔씨.
发明人： 첸티안니우 , 코르젠스키마이클비 , 지앙핑
IPC分类号： B09B5/00 , B09B3/00 , B29B17/02 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/018 , B09B3/00 , B09B5/00 , B23K3/08 , B23K37/00 , C22B1/005 , C22B3/02 , C22B3/04 , C22B4/00 , C22B7/006 , C22B11/046 , C25C1/00 , H05K3/22 , H05K2203/178 , Y02P10/234 , Y02P70/613 , Y02W30/82 , Y02W30/821 , Y02W30/822
摘要： 전자구성성분, 귀금속및 베이스금속들이재사용및 재활용을위해수집될수도있는, 인쇄배전판을재활용하기위한장치및 방법을기술한다. 상기장치들은일반적으로기계적땜납제거모듈및/또는열적모듈, 화학적땜납제거모듈, 및귀금속침출모듈을포함하고, 상기모듈들은모듈로부터모듈로 e-폐기물의연속적인통과를위해부착된다.
摘要翻译：可以收集用于回收印刷线路板的设备和方法，其中电子元件，贵金属和贱金属可以被收集用于再利用和再循环。这些设备通常包括机械焊料去除模块和/或热模块，化学焊剂去除模块和贵金属浸出模块，其中模块被附接以使电子废物从模块连续通过模块。

9. 发明授权

KR101620133B1 폐 인쇄 회로판의 재순환 방법 有权
公开(公告)号：KR101620133B1
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：KR1020127029817
申请日：2011-04-15
申请人： 엔테그리스, 아이엔씨.
发明人： 브로쏘안드레 , 그리고렌코스비틀라나 , 지앙핑 , 코젠스키마이클
IPC分类号： C22B7/00 , C23F1/44 , H05K3/22
CPC分类号： H05K3/22 , C22B7/007 , C22B7/008 , C22B11/046 , C23F1/44 , C25C1/20 , H05K2203/176 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P10/234 , Y02P20/582 , Y02P70/613 , Y02W30/54 , Y10T29/49815
摘要： 본발명은전자소자, 귀금속및 비귀금속을수거하여재사용및 재순환시킬수 있는, 환경친화적조성물을사용한인쇄배선판재순환방법에관한것이다.

10. 发明授权

KR101570780B1 폐 인쇄회로기판을 재생하는 무 연소 및 비 시안화물 방법 有权
标题翻译：无废料和非氰化物回收废印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR101570780B1
公开(公告)日：2015-11-20
申请号：KR1020137025105
申请日：2011-07-28
申请人： 센젠 젬 하이테크 컴퍼니 리미티드
发明人： 쉬카이화
IPC分类号： B09B5/00 , H05K1/00
CPC分类号： B09B5/00 , B02C23/08 , B02C23/10 , B09B3/0016 , C22B7/001 , C22B7/005 , C22B11/046 , H05K3/22 , H05K3/225 , H05K3/26 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y02W30/54 , Y02W30/822 , Y10T29/49156 , Y10T29/49755
摘要： 폐인쇄회로기판을재생하는무 연소및 비시안화물방법이제공되며, 다음단계: 납과주석을디솔더링하여분리하는단계; 분쇄하고각각안티몬, 알루미늄, 구리, 니켈, 은, 금, 백금및 팔라듐으로정전기선별하는단계를포함한다. 상기방법은귀금속원료의재생을극대화를구현하고, 재생을위해금속납과주석을완전히분리할수 있는한편금속팔라듐의재생률을증가시킬수 있다.

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