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1. 发明授权

KR101918325B1 조합된 복수의 광전자 반도체 소자를 생산하는 방법, 그러한 방식으로 제조된 반도체 소자, 및 상기 반도체 소자의 용도 有权
公开(公告)号：KR101918325B1
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：KR1020137034031
申请日：2012-06-21
申请人： 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하
发明人： 레르머마르쿠스 , 하우스할터마르틴
IPC分类号： H01L25/16 , G01S7/481 , G01S17/08
CPC分类号： H01L31/173 , G01S7/4813 , H01L25/167 , H01L31/0203 , H01L31/167 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은조합된복수의광전자반도체소자를생산하는방법에관한것이며, 복수의광선-방출반도체칩 및광선-검출반도체칩(1a, 1b)이기판(2)에부착된다. 후속하여, 반도체칩(1a, 1b)이각각의포팅화합물(3a, 3b)로각각포팅된다. 그후에, 포팅화합물(3a, 3b)은인접한반도체칩들사이의톱작업(sawing)에의해서절단된다. 후속하여, 공통프레임(5)이상기기판(2)에부착되고, 프레임이상단부에서개방된복수의격실(6a, 6b)을가지고, 각각의반도체칩(1a, 1b)이프레임(5)의각각의격실(6a, 6b) 내에배열되는방식으로프레임(5)이배열된다. 또한, 본발명은그러한방식으로생산된반도체소자및 상기반도체소자의용도에관한것이다.

2. 发明授权

KR101873132B1 컴팩트 광전자 모듈들 有权
公开(公告)号：KR101873132B1
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：KR1020167016267
申请日：2014-11-18
申请人： 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드
发明人： 가이거,옌스
IPC分类号： H01L25/16 , H01L27/146 , H01L31/167 , H01L31/0232 , G01S7/481 , H01L23/00
CPC分类号： H01L25/167 , G01S7/4813 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L31/02325 , H01L31/167 , H01L31/173 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 몇몇구현들에서매우적은광 크로스토크또는미광의감지를가짐과동시에축소된높이를가질수 있는컴팩트광전자모듈들이설명된다. 광채널을갖는광전자모듈은특정한하나이상의파장들에서의빛을방출또는감지하도록되어있는광전자디바이스가장착된지지체를포함할수 있다. 모듈은광전자디바이스위로광 투과성부분을포함하는커버를갖는다. 광투과성부분은하나이상의파장들에대하여실질적으로불투명한커버의섹션들에의하여횡으로둘러싸인다. 수동광학소자는광 투과성부분의표면상에존재한다. 스페이서는커버로부터지지체를분리한다. 모듈의총 높이가비교적작도록, 커버는비교적얇을수 있다.

3. 发明公开

KR1020160119178A 근접 검출용 광학 센서 장치 审中-实审
标题翻译：用于临近检测的光传感器布置
公开(公告)号：KR1020160119178A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：KR1020167024559
申请日：2015-02-13
申请人： 에이엠에스 아게
发明人： 왕,유 , 멀,데이비드 , 스톨츠,그렉 , 글로버,케리 , 던,톰
IPC分类号： H03K17/94 , G01S7/481 , G01S17/02
CPC分类号： G01J1/0214 , G01S7/4813 , G01S17/026 , G01V8/12 , H01L31/173 , H03K17/941 , H03K2217/94108
摘要： 광학센서장치는발광장치(LE)와광검출기(PD) 사이에위치된광학장벽(B)을포함한다. 여기에서발광장치(LE) 및광검출기(PD)는제1 면에배치되며, 또한커버(C)에의해덮인다. 상기광검출기(PD)는활성영역(AZ)을나타낸다. 광학장벽(B)은제1 주축선(x)을따른길이(L)를나타내며, 이는발광장치(LE)와광검출기(PD)의중심을연결하는선과평행하게지향되어있다. 여기에서정도(L)는활성영역(AZ)의치수보다크다. 광학장벽(B)은커버(C)에의해정반사로반사되어광검출기(PD)에도달할수도있는, 발광장치(LE)에의해방출되는광을차단하도록설계된다. 상기광학장벽(B)은발광장치(LE)에의해방출되어상기커버(C)의외면상에또는외면위에분산되는광을통과시키도록설계된다.
摘要翻译：光学传感器装置包括放置在发光器件（LE）和光电检测器（PD）之间的光学屏障（B）。这里，发光装置（LE）和光电检测器（PD）布置在第一平面上并被盖（C）覆盖。光电检测器（PD）表现出活性区（AZ）。光学屏障（B）沿着与连接发光器件（LE）和光电检测器（PD）的中心的线平行的第一主轴（x）呈现长度L. 这里的程度（L）大于活性区（AZ）的尺寸。光学屏障（B）被设计成阻挡由发光装置（LE）发出的光，否则这些光被罩（C）反射，并且到达光电检测器（PD）。光学屏障（B）被设计成使由发光装置（LE）发射的光通过并散布在盖（C）的外表面上或上方。

4. 发明授权

KR101360294B1 반사형 광학 센서장치 有权
标题翻译：反射型光学传感器装置
公开(公告)号：KR101360294B1
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020080047166
申请日：2008-05-21
申请人： 광주과학기술원
发明人： 송영민 , 이용탁
IPC分类号： H01L31/12 , H01J40/14 , H01L33/58
CPC分类号： H01L27/15 , H01L31/02327 , H01L31/173 , H01L33/46 , H01L33/58 , H01S5/005 , H01S5/0262 , H01S5/183
摘要： 본 발명은 반사형 광학 센서장치에 관한 것으로, 기판 상의 일정 영역에 발광영역을 구비하여 형성된 반도체 광원과, 상기 반도체 광원이 형성된 기판과 동일한 기판 상에 집적되어 상기 반도체 광원의 외주면을 둘러싸는 구조로 형성되며, 수광영역을 구비하는 광검출소자를 포함하되, 상기 반도체 광원에서 발광된 광이 외부의 객체에 의해 반사되어 오면, 상기 광검출소자는 상기 반사된 광을 검출하여 상기 객체를 감지하는 반사형 광학 센서장치를 포함함으로써 비용의 절감 및 소형화가 가능하며 광검출소자가 반도체 광원의 외주면을 둘러싸도록 구성되어 있어 보다 정확하게 광검출을 할 수 있는 효과가 있다.
반도체 광원, 광검출소자, 반사형 광학 센서

5. 发明公开

KR1020110001987A 광학 근접 센서 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：具有模制红外光束阻挡器和红外光通过部件的光学接近传感器封装
公开(公告)号：KR1020110001987A
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：KR1020100063042
申请日：2010-06-30
申请人： 아바고 테크놀로지스 제너럴 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드
发明人： 코스텔로제임스 , 사라바난라니 , 탄위신
IPC分类号： H03K17/94 , G01D5/347 , G01S17/02 , G01S7/481 , H01L23/00 , H01L31/167 , H03K17/945
CPC分类号： H01L31/167 , G01D5/34715 , G01S7/4813 , G01S17/026 , H01L24/97 , H01L31/173 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/14 , H03K17/941 , H03K2017/9455 , H03K2217/94108 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An optical proximity sensor and a manufacturing method thereof are provided to reduce confusion and interface by preventing reflected, refracted, or diffracted light from passing through an optical detector. CONSTITUTION: An infrared radiator(16) is connected to a light radiator driving circuit. The infrared radiator is driven with the light radiator driving circuit. An optical detector(12) is connected to a detector sensing circuit. The optical detector is driven with the detector sensing circuit. An infrared transmission configuration element(31) of a first molding type light transmission is arranged on the optical radiator. An infrared transmission configuration element(32) of a second molding type light transmission is arranged on the optical detector. An infrared transmission configuration element(33) of a molding type light non-transmission is arranged between the infrared transmission configuration elements of the first and second light transmission.
摘要翻译：目的：提供光学接近传感器及其制造方法，以通过防止反射的，折射的或衍射光通过光学检测器来减少混淆和界面。构成：红外辐射器（16）连接到散热器驱动电路。红外线散热器采用散热器驱动电路驱动。光检测器（12）连接到检测器感测电路。光检测器由检测器检测电路驱动。第一成型型光透射的红外透射构造元件（31）设置在光辐射器上。第二成型型光透射的红外透射构造元件（32）设置在光学检测器上。在第一和第二光透射的红外透射构造元件之间布置有成型型光非透射的红外线传输构造元件（33）。

6. 发明授权

KR1019950000320B1 반도체 릴레이회로 失效
标题翻译：使用光伏二极管的半导体继电器电路
公开(公告)号：KR1019950000320B1
公开(公告)日：1995-01-13
申请号：KR1019910002335
申请日：1991-02-12
申请人： 파나소닉 전공 주식회사
发明人： 이다까유끼오 , 야마구찌슈이찌로오 , 미야지마히라까즈 , 마쓰모도다께시 , 미야모도야스노리
IPC分类号： H03K17/56
CPC分类号： H03K17/785 , H01L31/173 , Y10S136/293
摘要： 내용 없음.

7. 发明公开

KR20180035666A 근접 센서 审中-公开
标题翻译：接近传感器
公开(公告)号：KR20180035666A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：KR20170111136
申请日：2017-08-31
IPC分类号： H03K17/94 , H03K17/78
CPC分类号： G01S7/4861 , G01S17/08 , H01L31/02019 , H01L31/173 , H03K17/955
摘要： (과제) 물체의근접정도의검출정밀도의향상. (해결수단) 발광펄스가물체에반사함으로써도래하는반사광을수광하여, 상기물체의근접을검출하는근접센서로서, 상기반사광을수광하는수광소자로부터상기물체의근접정도에따른크기로출력되는전류를전압으로변환하여출력하는변환회로와, 상기변환회로의출력전압을차동전압으로변환하여출력하는차동변환회로와, 상기차동변환회로의출력차동전압을상기발광펄스의상승으로샘플링한값으로부터, 상기출력차동전압을상기발광펄스의하강으로샘플링한값을감산하는차동구성의상관이중샘플링회로를구비하는근접센서.
摘要翻译：一种接近传感器，用于通过感测来自反射光发射脉冲的物体的反射光来检测物体的接近，所述接近传感器包括：转换器电路，被配置为将从感测所述反射光的光电检测器输出的电流转换为电压并且输出电压，电流的大小取决于物体的接近程度; 差分转换器电路，被配置为将由转换器电路输出的电压转换为差分电压，并且输出差分电压; 以及具有差分配置的相关双采样电路，并且被配置为从在所述光的上升时采样的差分电压的值中减去在所述发光脉冲的下降时采样的，由所述差分转换器电路输出的差分电压的值发射脉冲。

8. 发明公开

KR1020160146556A 옵토 커플러 有权
标题翻译：光耦合器
公开(公告)号：KR1020160146556A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：KR1020160071801
申请日：2016-06-09
申请人： 아주르 스페이스 솔라 파워 게엠베하
发明人： 구터,볼프강 , 푸어만,다니엘 , 코렌코,빅토르
IPC分类号： H01L31/0687 , H01L31/0725 , H01L31/109 , H01L31/078
CPC分类号： H01L31/173 , H01L23/3171 , H01L27/0676 , H01L31/0304 , H01L31/03046 , H01L31/167 , H04B10/40 , Y02E10/544 , Y02P70/521 , H01L31/0687 , H01L31/0725 , H01L31/078 , H01L31/109
摘要： 본발명은, 하나의송신기모듈및 하나의수신기모듈을구비한옵토커플러에관한것으로, 상기송신기모듈과수신기모듈은전기적으로는상호절연되어있고광학적으로는상호결합되어있고, 상기두 모듈은하나의공통하우징내부에집적되며, 상기수신기모듈은하나의전압원을포함하고, 이전압원은반도체다이오드로서형성되어서로직렬로접속된 N개의부분전압원을포함하며, 상기각각의부분전압원은 p-n 접합을갖는반도체다이오드를구비하고, 개별부분전압원의부분소스전압들은서로에대해 20% 미만의편차를가지며, 각각 2개의연속하는부분전압원사이에는하나의터널다이오드가형성되고, 부분전압원들과터널다이오드는함께모놀리식방식으로집적되어상부측및 하부측을갖는하나의제1 스택을형성하며, 부분전압원의개수(N)는 3보다크거나같고, 상부측에서제1 스택상에광이투사되고, 스택상부측에서의조명면적의크기는상부측에서의제1 스택의면의크기에실질적으로상응하며, 제1 스택의총 두께는 12㎛미만이고, 제1 스택이특정파장을갖는광자선속으로조사되는한, 300K에서제1 스택은 3볼트보다큰 소스전압을가지며, 이경우스택의상부측으로부터스택의하부측으로의광 입사방향으로볼 때, 하나의반도체다이오드의 p-흡수층및 n-흡수층의총 두께는최상부다이오드로부터최하부다이오드로가면서점차증가한다.
摘要翻译：一种光耦合器，其具有彼此电隔离并且彼此光学耦合并且集成在公共壳体中的发射器模块和接收器模块。接收器模块具有电压源，其具有数个N个部分电压源串联连接并构成半导体二极管。每个部分电压源具有具有p-n结的半导体二极管，并且各个部分电压源的部分电源电压彼此偏离小于20％。在每个两个连续的部分电压源之间，形成隧道二极管，并且部分电压源和隧道二极管单片集成在一起，并共同形成具有顶表面和底表面的第一堆叠，并且部分电压源的数量N 大于或等于3。

9. 发明公开

KR1020160088912A 컴팩트 광전자 모듈들 审中-实审
标题翻译：紧凑光电模块
公开(公告)号：KR1020160088912A
公开(公告)日：2016-07-26
申请号：KR1020167016267
申请日：2014-11-18
申请人： 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드
发明人： 가이거,옌스
IPC分类号： H01L25/16 , H01L27/146 , H01L31/167 , H01L31/0232 , G01S7/481 , H01L23/00
CPC分类号： H01L25/167 , G01S7/4813 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L27/14618 , H01L31/02325 , H01L31/167 , H01L31/173 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 몇몇구현들에서매우적은광 크로스토크또는미광의감지를가짐과동시에축소된높이를가질수 있는컴팩트광전자모듈들이설명된다. 광채널을갖는광전자모듈은특정한하나이상의파장들에서의빛을방출또는감지하도록되어있는광전자디바이스가장착된지지체를포함할수 있다. 모듈은광전자디바이스위로광 투과성부분을포함하는커버를갖는다. 광투과성부분은하나이상의파장들에대하여실질적으로불투명한커버의섹션들에의하여횡으로둘러싸인다. 수동광학소자는광 투과성부분의표면상에존재한다. 스페이서는커버로부터지지체를분리한다. 모듈의총 높이가비교적작도록, 커버는비교적얇을수 있다.
摘要翻译：描述了紧凑的光电模块，在一些实施方式中，可以降低高度，同时具有非常小的光串扰或杂散光的检测。具有光通道的光电子模块可以包括支撑件，其上安装有被布置成发射或检测特定一个或多个波长的光的光电子器件。该模块具有包括光电子器件上的光学透射部分的盖。光学透射部分由盖子的横截面围绕，对于一个或多个波长基本上不透明。无光光学元件存在于光学透射部分的表面上。间隔件将支架与盖分开。盖可以相对薄，使得模块的整体高度相对较小。

10. 发明公开

KR1020140147119A 광전 모듈 审中-实审
标题翻译：光电模块
公开(公告)号：KR1020140147119A
公开(公告)日：2014-12-29
申请号：KR1020147030936
申请日：2013-04-03
申请人： 헵타곤 마이크로 옵틱스 피티이. 리미티드
发明人： 루드만,하르트무트 , 비에트쉬,알렉산더 , 베스텐호에퍼,수잔 , 거브서,시몬
IPC分类号： G01V8/10 , G01B11/00 , H01L31/12 , H01L31/167 , H01L27/144
CPC分类号： H01L31/167 , G01S7/4813 , G01S17/026 , H01L31/02325 , H01L31/02327 , H01L31/12 , H01L31/173
摘要： 광 근접 센서 모듈은 기판, 제1 파장의 광을 방출하도록 작동가능한, 기판의 제1면상에 실장된 광 방출기, 및 제1 파장의 광을 검출하도록 작동가능한, 기판의 제1면 상에 실장된 광 검출기를 포함한다. 모듈은 기판에 실질적으로 평행하게 배치된 광학 부재, 및 기판과 광학 부재 사이에 배치된 분리 부재를 포함한다. 분리 부재는 광 방출기 및 광 검출기를 둘러쌀 수 있으며, 기판에서 광학 부재까지 연장되고 광 방출기 및 광 검출기를 서로 분리하는 벽 부분을 포함할 수 있다. 분리 부재는, 예를 들어, 카본 블랙과 같은 안료를 포함하는 불투명 중합체 재료로 구성될 수 있다.

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