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1. 发明公开

KR1020160119367A 시스템 인 패키지 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：系统级封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160119367A
公开(公告)日：2016-10-13
申请号：KR1020150047466
申请日：2015-04-03
申请人： 주식회사 네패스
发明人： 이준규 , 권용태
IPC分类号： H01L25/16 , H01L27/06 , H01L25/11 , H01L23/495 , H01L23/49
CPC分类号： H01L21/31133 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49575 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/19 , H01L2224/2101 , H01L2224/215 , H01L2224/24011 , H01L2224/24175 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/73277 , H01L2224/82106 , H01L2224/85005 , H01L2224/92 , H01L2224/92147 , H01L2224/9222 , H01L2224/92244 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1441 , H01L2924/186 , H01L2924/381 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/83005 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2224/85 , H01L2224/82 , H01L2221/68304 , H01L2224/83 , H01L21/56 , H01L2221/68381 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은복수의본드패드들을포함하는제1 반도체다이, 상기제1 반도체다이의주변에배치되며, 복수의신호리드들을포함하는리드프레임, 상기제1 반도체다이상부에배치되며, 상기리드프레임과와이어본딩(wire bonding)된제2 반도체다이및 상기제1 반도체다이및 상기리드프레임하부에배치되어상기본드패드들및 상기신호리드들을전기적으로연결하며, 복수의금속패드들을포함하는팬아웃금속패턴을포함하는시스템인 패키지에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体管芯，其包括：第一半导体管芯，其包括多个接合焊盘;引线框，其围绕所述第一半导体管芯设置，所述引线框包括多个信号引线; 引线键合的第二半导体管芯，第一半导体管芯和布置在引线框架下方的扇出金属图案，以电连接键合焊盘和信号引线，在这个实施例中，

2. 发明授权

KR101297015B1 리드프레임을 이용한 팬-아웃 반도체 패키지 제조방법, 이에 의한 반도체 패키지 및 패키지 온 패키지 有权
标题翻译：使用引线框架制造散热半导体封装的方法，其半导体封装及其包装上的封装
公开(公告)号：KR101297015B1
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：KR1020110113649
申请日：2011-11-03
申请人： 주식회사 네패스
发明人： 소흐세이헤안 , 시에우유엔지엔 , 권용태
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12 , H01L21/78
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24175 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00
摘要： 리드프레임을 이용한 팬-아웃 반도체 패키지 제조방법, 이에 의한 반도체 패키지 및 패키지 온 패키지에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 팬 아웃 구조의 반도체 패키지를 구현하기 위해 리드프레임을 반도체 칩 외곽에 설치한다. 따라서 리드프레임을 신호리드를 이용하여 이를 평면적, 입체적으로 이용하여 복잡한 회로 디자인을 단순화시켜 메탈층의 형성 층수를 줄이고, 리드프레임을 반도체 패키지 내부에서 평면형 연결단자 혹은 입체적으로 수직형 연결단자로 활용할 수 있다.

3. 发明授权

KR101685068B1 시스템 인 패키지 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：包装系统及其制造方法
公开(公告)号：KR101685068B1
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：KR1020150047466
申请日：2015-04-03
申请人： 주식회사 네패스
发明人： 이준규 , 권용태
IPC分类号： H01L25/16 , H01L27/06 , H01L25/11 , H01L23/495 , H01L23/49
CPC分类号： H01L21/31133 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49575 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/96 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/19 , H01L2224/2101 , H01L2224/215 , H01L2224/24011 , H01L2224/24175 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/73277 , H01L2224/82106 , H01L2224/85005 , H01L2224/92 , H01L2224/92147 , H01L2224/9222 , H01L2224/92244 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1441 , H01L2924/186 , H01L2924/381 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/83005 , H01L2924/014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01013 , H01L2224/85 , H01L2224/82 , H01L2221/68304 , H01L2224/83 , H01L21/56 , H01L2221/68381 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은복수의본드패드들을포함하는제1 반도체다이, 상기제1 반도체다이의주변에배치되며, 복수의신호리드들을포함하는리드프레임, 상기제1 반도체다이상부에배치되며, 상기리드프레임과와이어본딩(wire bonding)된제2 반도체다이및 상기제1 반도체다이및 상기리드프레임하부에배치되어상기본드패드들및 상기신호리드들을전기적으로연결하며, 복수의금속패드들을포함하는팬아웃금속패턴을포함하는시스템인 패키지에관한것이다.
摘要翻译：本文公开了一种包装系统及其制造方法。封装的系统包括：第一半导体管芯，包括多个接合焊盘;引线框架，设置在第一半导体管芯周围并设置有多个信号引线;第二半导体管芯，设置在第一半导体管芯的上侧，并连接通过引线接合引导引线框架，以及设置在第一半导体管芯和引线框架的下侧的扇形金属图案，用于将接合焊盘和信号引线电连接并设置有多个金属焊盘。

4. 发明公开

KR1020130048810A 리드프레임을 이용한 팬-아웃 반도체 패키지 제조방법, 이에 의한 반도체 패키지 및 패키지 온 패키지 有权
标题翻译：使用引线框架制造散热半导体封装的方法，其半导体封装及其包装上的封装
公开(公告)号：KR1020130048810A
公开(公告)日：2013-05-13
申请号：KR1020110113649
申请日：2011-11-03
申请人： 주식회사 네패스
发明人： 소흐세이헤안 , 시에우유엔지엔 , 권용태
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12 , H01L21/78
CPC分类号： H01L24/96 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24175 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a fan-out semiconductor package using a lead frame, the semiconductor package, and a package-on-package thereof are provided to simplify a semiconductor package fabrication process by using a signal lead of the lead frame as a flat type or a vertical type connection path. CONSTITUTION: A lead frame having an opening part is prepared(S100). The lead frame is adhered onto a first base(S102). A semiconductor chip is adhered onto the first base through the opening part of the lead frame(S104). An encapsulant for sealing the lead frame and the semiconductor chip is formed on the first base(S106). The first base used for forming the encapsulant is removed(S108). The bond pad of the semiconductor chip and the signal lead of the lead frame are exposed to the outside(S110). The bond pad is connected to the signal lead to form a redistribution metal pattern(S112). A redistribution metal pad for exposing a part of the redistribution metal pattern is exposed(S114). A conductive connection terminal is adhered to the exposed redistribution metal pad(S116). A singulation process for separating the signal line of the lead frame is performed(S118). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Prepare a lead frame having an opening part in which a semiconductor chip is placed; (S102) Adhere the lead frame on a first base; (S104) Adhere the semiconductor chip onto the first base through the opening part; (S106) Form an encapsulant for sealing the lead frame and the semiconductor chip on the first base; (S108) Remove the first base; (S110) Expose a bond pad of the semiconductor chip and a lead frame signal lead by forming and patterning an insulation layer; (S112) Connect the bond pad and the signal lead by a redistribution metal pattern; (S114) From an insulation layer pattern and expose the redistribution metal pad; (S116) Adhere the exposed redistribution metal pad to a conductive connection terminal; (S118) Perform a singulation process for separating a signal line of the lead frame
摘要翻译：目的：提供一种使用引线框，半导体封装和封装封装件制造扇出半导体封装的方法，以通过使用引线框架的信号引线作为平面来简化半导体封装制造工艺类型或垂直类型的连接路径。构成：准备具有开口部的引线框架（S100）。引线框架粘附到第一基座上（S102）。半导体芯片通过引线框架的开口部分附着到第一基座上（S104）。在第一基座上形成用于密封引线框和半导体芯片的密封剂（S106）。去除用于形成密封剂的第一基底（S108）。半导体芯片的接合焊盘和引线框架的信号引线暴露在外部（S110）。接合焊盘连接到信号引线以形成再分布金属图案（S112）。暴露再分布金属图案的一部分的再分布金属焊盘露出（S114）。导电连接端子被粘附到暴露的再分布金属垫（S116）上。执行用于分离引线框架的信号线的分离处理（S118）。（附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S100）准备具有放置半导体芯片的开口部的引线框架; （S102）将引线框架固定在第一基座上; （S104）通过开口部将半导体芯片固定在第一基板上; （S106）形成用于将引线框架和半导体芯片密封在第一基座上的密封剂; （S108）拆下第一个底座; （S110）通过形成和图案化绝缘层来露出半导体芯片的接合焊盘和引线框信号引线; （S112）通过再分布金属图案连接接合焊盘和信号引线; （S114）从绝缘层图案露出再分布金属垫; （S116）将暴露的再分布金属焊盘固定到导电连接端子; （S118）进行用于分离引线框的信号线的分割处理

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