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热词
    • 1. 发明授权
    • 샌드위치 패널 접합 구조체 및 샌드위치 패널의 접합방법
    • SANDWICH面板的SANDWICH PANDEL JOINT结构和JONITIG方法
    • KR100998210B1
    • 2010-12-03
    • KR1020100085775
    • 2010-09-02
    • 엘아이지넥스원 주식회사
    • 강광희
    • E04B1/61E04C2/36F16B11/00
    • E04B1/61C09D5/20C09K3/10C09K2003/1059E04B1/383
    • PURPOSE: A sandwich panel joint structure and a sandwich panel joint method are provided to improve fatigue life and rigidity by including a first sandwich panel, a second sandwich panel, a first joint member layer, and a second joint member layer. CONSTITUTION: A sandwich panel joint structure(300) comprises a first sandwich panel(310a), a second sandwich panel(310b), a first joint member layer(320), and a second joint member layer(330). The second sandwich panel is welded with one side of the first sandwich panel, so an edge can be formed at a junction angle. The first joint member layer is formed on the edge. The first joint member layer adheres to the first sandwich panel and the second sandwich panel. The second joint member layer covers the first joint member layer. The second joint member layer adheres to the first sandwich panel and the second sandwich panel, respectively.
    • 目的:提供一种夹层板接合结构和夹层板接合方法,通过包括第一夹层板,第二夹层板,第一接合构件层和第二接合构件层来提高疲劳寿命和刚度。 构成:夹层板接合结构(300)包括第一夹层板(31​​0a),第二夹层板(31​​0b),第一接合构件层(320)和第二接合构件层(330)。 第二夹层板与第一夹层板的一侧焊接,因此可以以接合角形成边缘。 第一接合构件层形成在边缘上。 第一接合构件层粘附到第一夹层板和第二夹层板。 第二接合构件层覆盖第一接合构件层。 第二接合构件层分别粘附到第一夹层板和第二夹层板。
    • 7. 发明公开
    • 부가 경화형 실리콘 수지 조성물, 부가 경화형 실리콘 수지 경화물 및 광 반도체 소자 봉지체
    • 添加固化硅树脂组合物,固化固化硅树脂的产品和光学半导体元件密封体
    • KR1020160045754A
    • 2016-04-27
    • KR1020167006498
    • 2014-06-27
    • 스미또모 세이까 가부시키가이샤
    • 후쿠다노리아키사나다쇼헤이야마모토가츠마사
    • C08L83/04C08G77/388C08G77/12C08G77/20C08G77/08C09K3/10H01L23/29H01L23/31H01L33/56
    • C09K3/1018C08G77/12C08G77/20C08G77/26C08G77/388C08L83/04C08L83/08C09D183/08C09J183/08C09K2003/1059H01L33/56C08L83/00C08G77/08H01L23/29H01L23/31
    • 본발명은계면접착성, 보존안정성및 투명성이우수한부가경화형실리콘수지조성물을제공하는것을목적으로한다. 또, 본발명은그 부가경화형실리콘수지조성물을사용하여이루어지는부가경화형실리콘수지경화물및 광반도체소자봉지체를제공하는것을목적으로한다. 본발명은부가경화형실리콘수지혼합물과접착성부여제를함유하는부가경화형실리콘수지조성물로서, 상기부가경화형실리콘수지혼합물은굴절률이 1.35 ∼ 1.45 이고, 상기접착성부여제는하기식 (1-1) 로나타내는구조단위와하기식 (1-2) 로나타내는구조단위사이에, 하기식 (1-3) 으로나타내는구조단위및/또는하기식 (1-4) 로나타내는구조단위를가지며, 또한, 굴절률이 1.35 ∼ 1.45 인화합물을함유하는부가경화형실리콘수지조성물이다. [화학식 1][화학식 2]식 (1-1) 및식 (1-2) 중, R는각각독립적으로탄소수 1 ∼ 18 의알킬기, 시클로알킬기, 아릴기또는아르알킬기를나타낸다. 식 (1-3) 및식 (1-4) 중, R는각각독립적으로탄소수 1 ∼ 18 의알킬기, 시클로알킬기, 아릴기또는아르알킬기를나타낸다. 식 (1-3) 중, m 은 1 ∼ 50 의정수이고, 식 (1-4) 중, n 은 1 ∼ 1500 의정수이다. 식 (1-1) ∼ (1-3) 중, A 는각각독립적으로탄소수 1 ∼ 18 의알킬기, 시클로알킬기, 아릴기, 아르알킬기, 또는, 하기식 (2) 로나타내는기이다. 단, 식 (1-1) ∼ (1-3) 중, 적어도 1 개의 A 는식 (2) 로나타내는기이다. 식 (2) 중, R는규소원자에결합된탄소원자를제외한일부의탄소원자가산소원자로치환되어있어도되는탄소수 1 ∼ 8 의알킬렌기를나타내고, R는각각독립적으로탄소수 1 ∼ 3 의알킬렌기를나타내고, R은각각독립적으로탄소수 1 ∼ 3 의알킬렌기를나타내고, R는각각독립적으로수소원자, 탄소수 1 ∼ 3 의알킬기, OH 기를갖는탄소수 1 ∼ 3 의알킬기, 또는, 할로겐기를나타낸다. 식 (2) 중, x 는 0 ∼ 2 의정수이다.
    • 本发明旨在提供具有优异的界面粘合性,储存稳定性和透明性的可加成固化的有机硅树脂组合物。 本发明的目的还在于提供一种由可加成固化的硅树脂组合物形成的可加成固化的硅树脂固化产物和通过使用可加成固化的有机硅树脂组合物形成的密封的光学半导体元件。 本发明是可加成固化的有机硅树脂组合物,其包含:可加成固化的有机硅树脂混合物; 和粘合赋予剂,所述加成固化性有机硅树脂混合物的折射率为1.35〜1.45,所述粘合赋予剂包括含有式(1-3)所示结构单元的化合物和/或结构式 由式(1-1)表示的结构单元和由式(1-2)表示的结构单元之间的式(1-4)表示的单元,折射率为1.35〜1.45的化合物:其中R 式(1-1)和(1-2)中的1a各自独立地表示C1-C18烷基,环烷基,芳基或芳烷基; 式(1-3)和(1-4)中的R 1b各自独立地表示C1-C18烷基,环烷基,芳基或芳烷基; 式(1-3)中的m为1〜50的整数, 式(1-4)中的n为1〜1500的整数, 式(1-1)至(1-3)中的A各自独立地表示C1-C18烷基,环烷基,芳基,芳烷基或由式(2)表示的基团,提供 式(1-1)〜(1-3)中的A中的至少一个为式(2)所示的基团:其中R 2a表示碳原子以外的碳原子数为1〜8的亚烷基 与硅原子键合的原子任选被氧原子部分取代; R 2b各自独立地表示C1-C3亚烷基; R 3各自独立地表示C1-C3亚烷基; R 4各自独立地表示氢原子,C1-C3烷基,含OH基的C1-C3烷基或卤代基; x为0〜2的整数。