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热词
    • 2. 发明公开
    • 접착력 증대 글루건
    • 粘合促销玻璃枪
    • KR1020140045019A
    • 2014-04-16
    • KR1020120111013
    • 2012-10-07
    • 이석진
    • 이석진
    • B05C5/04B05C17/005
    • B05C17/00526
    • The present invention relates to an adhesion-augmented glue gun. Melting silicon, sprayed from a glue gun nozzle, is compressed by a round and concave compressing tip, so as to remove a viewless gap between a target object for gluing and the melting silicon, while evenly spreading the melting silicon onto the target object. Thereby, the adhesion force of the melting silicon is augmented, and the target object can be firmly attached. By using a round and convex portion of the compressing tip, the tip of the melting silicon can be easily severed, so as to have the same shape of silicon.
    • 粘附增强胶枪技术领域本发明涉及粘合增强胶枪。 从胶枪喷嘴喷射的熔融硅被圆形和凹入的压缩尖端压缩,以便消除用于胶合的目标物体和熔融硅之间的无视间隙,同时将熔融硅均匀地分散到目标物体上。 因此,熔化硅的附着力增大,能够牢固地安装目标物。 通过使用压缩端头的圆形和凸形部分,熔融硅的尖端可以容易地断开,以便具有相同的硅形状。
    • 5. 实用新型
    • 복합 기능의 보호판을 구비한 글루건
    • 胶枪
    • KR2020130002588U
    • 2013-04-30
    • KR2020130002705
    • 2013-04-10
    • 정주영
    • 정주영
    • B05C17/005B05C5/04
    • B05C17/00526
    • 본 고안은 복합 기능의 보호판을 구비한 글루건에 관한 것으로, 지지대를 구비한 글루건에 있어서, 상기 지지대를 토출구 기준 상하로 선회 가능하도록 길이방향으로 확장하고, 상기 지지대에서 바닥에 닿는 바닥거치부에 회전 가능하도록 소정의 단면적을 갖는 보호판을 구비하여 상기 보호판이 바닥에서 본체의 상측에 이르기까지 회전 가능하도록 구성함으로써, 상기 보호판에 의해 글루건을 사용할 때에는 고온의 토출구 부분을 커버하여 부주의로 인한 화상의 발생을 예방하는 기능과, 토출구가 바닥에 닿지 않도록 지지하면서 토출구를 통해 용융되어 토출하는 접착제가 주변으로 묻어나지 않도록 하는 기능과, 보호판을 본체의 상측으로 젖히어 고정되게 하여 보관이나 사용에 편리함을 제공하는 복합 기능의 보호판을 구비한 글루건을 제공하고자 하는 것이다.
    • 6. 发明授权
    • 기판의 표면 처리 장치 및 방법
    • 印刷电路板表面处理装置及方法
    • KR101401122B1
    • 2014-05-29
    • KR1020130017117
    • 2013-02-18
    • 송진헌
    • 송진헌
    • H05K3/34B05C5/04
    • B05C17/00526B23K1/20H05K3/34
    • An apparatus for a surface treatment of a printed circuit board comprises a first process container part and a second process container part. The first process container part has a first high-temperature liquid and a melted solder filled inside to be vertically separated by a specific gravity difference, and has a board having a metal terminal on at least one side dipped to apply the solder to the metal terminal preheated by the first high-temperature liquid. The second process container part is installed adjacent to the first process container part, and has a jet part inside to jet a second high-temperature liquid to at least one side of the board for etching a part of the solder applied to the metal terminal.
    • 一种用于印刷电路板的表面处理的设备包括第一处理容器部分和第二处理容器部分。 第一处理容器部分具有第一高温液体和填充在内部的熔融焊料,以相对于重心差垂直分隔,并且具有在至少一侧浸渍有金属端子的板以将金属焊接到金属端子 由第一高温液体预热。 第二处理容器部分安装在第一处理容器部分附近,并且具有一个喷射部分,用于将第二高温液体喷射到板的至少一侧,用于蚀刻施加到金属端子的焊料的一部分。
    • 7. 实用新型
    • 휴대용 접착제 도포기
    • 手持式粘贴剂
    • KR2020130005408U
    • 2013-09-16
    • KR2020120001748
    • 2012-03-06
    • 허영철
    • 허영철
    • B05C17/00B65D47/42B05C5/04B05C17/02
    • B05C17/00503B05C17/00526
    • 본 고안은 휴대용 접착제 도포기에 관한 것으로, 그 구성은 내부에 접착제가 수용되는 수용공간을 가지며, 상·하부가 개방되되, 상부에는 상부 개폐를 결정하는 덮개가 형성되는 용기;와, 상기 용기에 내장되는 것으로, 전기를 공급받으면 발열하여 상기 용기를 가열하는 히터부;와, 상기 용기의 하부에 결합 위치되며, 내부에는 관통된 배출로가 형성되되, 상기 배출로는 상기 용기의 수용공간과 연통되는 배출부재;와, 상기 배출부재의 내부에 수용되어 상기 배출로의 개폐를 결정하는 개폐 볼;과, 상기 용기의 외주를 감싸는 것으로, 외부의 충격으로 인한 상기 용기의 손상 및 파손을 방지하는 케이스;와, 상기 히터부 작동의 온-오프(ON-OFF)를 제어하는 컨트롤박스;와, 상기 히터부 및 컨트롤박스로 전원을 공급하는 전원부;로 된 것을 특징으로 하는 것으로서,
      장치의 구조를 간단히 하여 휴대가 용이하게 소형화함으로, 작업자가 장치를 간편히 휴대하여 소재에 직접 접착제를 도포할 수 있어 소재에 정밀한 접착제 도포작업을 수행하여 제품의 불량 및 접착제의 낭비를 예방할 수 있을 뿐만 아니라, 휴대가 용이하여 다른 작업자에게 간편히 전달할 수 있어 종래에 접착제 도포장치로 작업자가 이동하는 시간을 절감하여 접착제 도포작업 시간에 소모되는 작업시간을 절감할 수 있는 효과가 있다.
      더욱이, 장치의 소형화로 인해 용기를 예열하는데 소모되는 시간이 절감되므로 작업의 능률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
    • 8. 发明公开
    • 실링용 글루건
    • GLUE GUN FOR SILLING
    • KR1020130066105A
    • 2013-06-20
    • KR1020110132794
    • 2011-12-12
    • 현대중공업 주식회사
    • 김태진
    • B05C17/005
    • B05C17/00503B05C17/00526
    • PURPOSE: A glue gun for sealing is provided to facilitate to liquefy a wax stick when a document envelope is sealed by transferring thermal energy to the wax stick through a heating wire. CONSTITUTION: A glue gun(20) for sealing includes a main body(24), a holder unit(26), a heating wire(42), and a nozzle unit(28). The main body includes a printed circuit board(32). The printed circuit board electrically connects an outwardly protruded power switch(22) and a resister(30). The holder unit is horizontally arranged in the main body and has a dual pipe of an inner pipe(38) and an outer pipe(40). The inner pipe is formed for the insertion of a wax stick(12). The heating wire is wound between the inner pipe and the outer pipe of the holder unit and is in connection with the resister. The nozzle unit is in connection with one end of the holder unit and induces liquid from the wax stick to the outside.
    • 目的:提供一种用于密封的胶枪,以便当通过将热能通过加热丝转移到蜡棒上而密封文件信封时便于使蜡棒液化。 构成:用于密封的胶枪(20)包括主体(24),保持器单元(26),加热丝(42)和喷嘴单元(28)。 主体包括印刷电路板(32)。 印刷电路板电连接向外突出的电源开关(22)和电阻(30)。 保持器单元水平地布置在主体中,并且具有内管(38)和外管(40)的双管。 内管形成用于插入蜡棒(12)。 电热丝缠绕在内管和保持器单元的外管之间,并与电阻器连接。 喷嘴单元与保持器单元的一端连接,并将蜡从蜡棒引导到外部。
    • 10. 发明授权
    • 기판의 표면 처리 장치 및 방법
    • 印刷电路板表面处理装置及方法
    • KR101414421B1
    • 2014-07-04
    • KR1020130017133
    • 2013-02-18
    • 송진헌
    • 송진헌
    • H05K3/34B05C5/04
    • B05C17/00526B23K1/20H05K3/34
    • An apparatus for processing a surface of a printed circuit board includes a process container, a first spray unit, a second spray unit, and a transfer unit. The process container is divided into a first region and a second region. The first spray unit is installed in the first region and sprays liquid of a high temperature on a substrate with a metal terminal on at least one side thereof. A second spray unit is installed in the second region and sprays melted solder on the metal terminal of the substrate. The transfer unit transfers the substrate between the first spray unit and the second spray unit to coat the metal terminal with the melted solder sprayed from the second spray unit when the metal terminal is preheated by the liquid of the high temperature sprayed from the first spray unit and to etch a part of the solder coated on the metal terminal by the liquid of the high temperature sprayed from the first spray unit.
    • 用于处理印刷电路板的表面的设备包括处理容器,第一喷射单元,第二喷射单元和转印单元。 处理容器被分成第一区域和第二区域。 第一喷射单元安装在第一区域中,并在其至少一侧上具有金属端子的衬底上喷射高温液体。 在第二区域中安装第二喷射单元,并且在基板的金属端子上喷射熔融的焊料。 转移单元在第一喷射单元和第二喷射单元之间传送基板,以便当金属端子被从第一喷射单元喷射的高温液体预热时,用从第二喷射单元喷射的熔融焊料涂覆金属端子 并且通过由第一喷射单元喷射的高温液体来蚀刻涂覆在金属端子上的焊料的一部分。