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1. 发明授权

KR102213348B1 고장감지 및 예방이 가능한 자가발전형 연속식 도금장치의 행거장치 有权
公开(公告)号：KR102213348B1
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：KR1020200096774
申请日：2020-08-03
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： G01R19/00 , G08C19/02 , G01R31/28 , H02S40/38
摘要： 본발명은연속식도금장치행거에공급되는전류를개별적으로및 직접적으로측정하여도금불량을없애는데기여할수 있는, 고장감지및 예방이가능한자가발전형연속식도금장치의행거장치에관한것이다. 그의구성은; 연속식도금장치에서행거를통해기판에공급되는전류를개별측정하여해당행거의이상여부를판단하기위한것으로서, 급전바에외팔보형태로고정설치되는행거암을에워싼상태에서고정되는것으로서클램프형태로구성되는홀더케이싱; 상기홀더케이싱내부에설치되는전류계; 상기전류계에전원을공급하기위한전원공급부; 및상기전류계가측정한전류값을외부에전송하는통신부;를포함하되, 상기통신부는근거리무선통신기술인 UWB(Ultra Wide Band, 초광대역)기술을채용함으로써; 상기행거의위치에따라전류의측정여부를자체판단하여상기행거가도금조를따라이동하는경우에만전류를측정하게끔하는것을특징으로한다.

2. 发明授权

KR101780664B1 홀 도금방법 및 이 방법을 이용한 홀을 가진 기판 도금장치 有权
标题翻译：使用该方法的孔加工方法和具有孔的基板电镀装置
公开(公告)号：KR101780664B1
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：KR1020150144015
申请日：2015-10-15
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/28 , H01L23/48
摘要： 본발명은홀 도금방법및 이를이용한도금장치에관한것으로서, 보다상세하게는기판표면에미세하며깊게마련되어있는홀을도금으로채울때에있어서도금액을각 홀에충분히공급함으로써양호한도금품질을얻을수 있게하는홀 도금방법및 이방법에의한도금장치에관한것이다. 위방법은; 기판에마련되어있는홀을도금하는방법에있어서; 분사공을갖는노즐을이용하여상기홀 내부에도금액을 1:1로분사공급함으로써상기홀 내부에도금이이루어지도록하는것을특징으로한다.
摘要翻译：孔加工方法和使用该加工方法的电镀装置技术领域本发明涉及一种加工孔加工方法和使用该方法的电镀装置，更具体地说，采用该方法的电镀方法和电镀装置。上面的方法是：一种电镀设置在基板上的孔的方法，包括：并且使用具有喷射孔的喷嘴以1：1的比例将电镀液注入孔中。

3. 发明公开

KR1020170044794A 홀 도금방법 및 이 방법을 이용한 홀을 가진 기판 도금장치 有权
公开(公告)号：KR1020170044794A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：KR1020150144015
申请日：2015-10-15
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/28 , H01L23/48
摘要： 본발명은홀 도금방법및 이를이용한도금장치에관한것으로서, 보다상세하게는기판표면에미세하며깊게마련되어있는홀을도금으로채울때에있어서도금액을각 홀에충분히공급함으로써양호한도금품질을얻을수 있게하는홀 도금방법및 이방법에의한도금장치에관한것이다. 위방법은; 기판에마련되어있는홀을도금하는방법에있어서; 분사공을갖는노즐을이용하여상기홀 내부에도금액을 1:1로분사공급함으로써상기홀 내부에도금이이루어지도록하는것을특징으로한다.

4. 发明授权

KR101723991B1 웨이퍼 도금장치 有权
标题翻译：晶圆电镀设备
公开(公告)号：KR101723991B1
公开(公告)日：2017-04-07
申请号：KR1020150144042
申请日：2015-10-15
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： H01L21/288 , H01L21/67
摘要： 본발명은관리및 유지비용을절감할수 있는웨이퍼도금장치에관한것이다. 그의구성은; 애노드판이설치되고전해액이충전되는도금조; 상기도금조내부에전해액을공급하는전해액공급부; 상기도금조내부에웨이퍼를공급하기위한웨이퍼공급부; 상기애노드판과웨이퍼에직류전원을공급하는전원공급부; 이온(ion)의선택적투과를위해상기애노드판과웨이퍼사이에설치되는격막;을포함하는웨이퍼도금장치에있어서; 상기전해액공급부는; 도금조내부의전해액이담기는공간중에상기격막외부의공간인제1공간에전해액을공급하는제1전해액공급부;도금조내부의전해액이담기는공간중에상기애노드판이설치되어있는곳으로서상기격막에의해둘러싸인공간인제2공간에전해액을공급하는제2전해액공급부로구성되며; 상기제1,2전해액공급부는서로독립적으로기동하는것을특징으로한다.
摘要翻译：晶片电镀装置技术领域本发明涉及能够降低维护保养成本的晶片电镀装置。他的构成是; 一种镀槽，其中安装阳极板并填充电解质; 电解液供应单元，用于将电解液供应到上部坩埚中; 晶片供应单元，用于将晶片供应到上坩埚; 一种用于向阳极板和晶片提供直流电的电源单元; 以及设置在阳极板和晶片之间用于选择性传输离子的隔膜，该晶片电镀设备包括：电解质溶液供应单元包括：在ADD是在镀浴中的电解质溶液的第一电解质溶液供应单元空间用于供给电解液摄取隔膜外空间的一个区域;所述浴是家庭内的空间电解质添加到镀阳极由膜片提供以及用于将电解质溶液供应到空间封闭空间2的第二电解质供应部分; 并且第一和第二电解质供应单元彼此独立地操作。

5. 发明授权

KR101085531B1 반도체 기판 전기도금장치의 캐소드용 컨택터 有权
标题翻译：电镀基板装置接触器
公开(公告)号：KR101085531B1
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：KR1020110013316
申请日：2011-02-15
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： C25D17/12 , C25D17/08
CPC分类号： C25D17/005 , C25D5/12 , C25D7/12 , C25D17/06 , C25D17/12 , H01L21/687
摘要： PURPOSE: A contactor for cathode of a semiconductor-substrate electroplating device is provided to minimize the difference of plating thickness over the entire substrate since the contact of the contactor with the substrate is made electrically uniform. CONSTITUTION: A contactor for cathode of a semiconductor-substrate electroplating device comprises a conductive ring(9) and an insulating layer(11). The conductive ring comprises a body, a protective layer, and a surface layer. The body has a ring shape. The body comprises a connecting unit for making electrical connection to the outside. The protective layer is attached to a whole or a part of the outer surface of the body by plating. The surface layer is attached to a whole or a part of the outer surface of the protective layer. The insulating layer is formed by coating an insulating material of synthetic resin on a non-conductive unit requiring insulation.
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体衬底电镀装置的阴极的接触器，以使由于接触器与衬底的接触电连接而使整个衬底上的电镀厚度的差异最小化。构成：半导体衬底电镀装置的阴极接触器包括导电环（9）和绝缘层（11）。导电环包括主体，保护层和表面层。身体有一个环形。主体包括用于与外部电连接的连接单元。保护层通过电镀附接到身体的外表面的整体或部分。表面层附着在保护层的外表面的全部或部分上。绝缘层通过在需要绝缘的非导电单元上涂覆合成树脂的绝缘材料而形成。

6. 实用新型

KR200425044Y1 연속 도금장치의 인쇄회로기판용 통전지그 失效
标题翻译：对电镀设备的PCB应用电流夹具
公开(公告)号：KR200425044Y1
公开(公告)日：2006-08-28
申请号：KR2020060016585
申请日：2006-06-20
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： H05K7/12
CPC分类号： H05K7/12 , H05K3/188 , H05K7/1401
摘要： 본 고안은 패턴 연속 도금장치에서 행거에 보유지지된 피도금물인 인쇄회로기판(PCB)의 통전효율 향상과 균등한 전류공급을 위해 설치되는 인쇄회로기판용 통전지그에 관한 것이다.
이를 위해 본 고안은 레일(1)을 따라 이동하면서 급전부(2)에 의해 전류를 공급받는 행거(3)의 클램퍼(4)가 피도금물인 인쇄회로기판(5)의 상단을 보유지지하여 이루어진 연속 도금장치의 인쇄회로기판용 보유지지의 통전구조에 있어서, 상기 행거(3)는 상단 가로대(6)에 연결되고, 이 상단 가로대(6)의 양단에서 하방으로 연장된 세로 연결대(7)들이 각각 연결되고, 이 세로 연결대(7)들의 하부쪽에서 이들을 하단 가로대(8)가 연결시키며, 상기 상, 하단 가로대(6,8)에는 인쇄회로기판(5)의 상, 하부를 보유지지하기 위해 다수개의 클램퍼(4)들이 대향 설치되어 있다.

7. 发明公开

KR1020060000674A 도금기판의 로딩 및 언로딩장치 有权
标题翻译：装卸板装卸装置
公开(公告)号：KR1020060000674A
公开(公告)日：2006-01-06
申请号：KR1020040049610
申请日：2004-06-29
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/187 , C25D17/06 , C25D21/10
摘要： 본 발명은 인쇄회로기판을 도금조에서 도금하는 공정중 도금할 기판들을 로딩하여 도금조로 운반시키고, 도금조에서 도금이 완료된 기판들을 운반하여 언로딩 시키는 도금기판의 로딩 및 언로딩장치에 관한 것으로, 도금조에서 기판에 도금을 하기 위해 기판들을 낱개씩 클램퍼로 랙킹하여 운반하는 도금기판의 로딩장치에 있어서, 세척과 탈지 및 린스를 마친 도금할 인쇄회로기판(1) 들이 적재되어 대기상태를 유지하는 투입기(2)와, 이 투입기(2)에 적재된 인쇄회로기판(1) 들을 낱개씩 이송하여 위치 결정시키는 센터링기(3), 상기 센터링기(3)에서 위치 결정된 기판(1) 들을 클램퍼(4)를 이용하여 낱개씩 보유 지지하는 랙킹부(5), 상기 클램퍼(4)에 의해 랙킹된 기판(1)을 일정 갯수의 유닛 단위로 하여 레일(6)을 따라 이동시키는 제 1 레일 컨베이어 벨트(7), 상기 제 1 레일 컨베이어 벨트(7)를 통해 운반된 일정 갯수의 유닛 단위 기판군(100) 들을 인계 받아 도금조(8)로 이동시키고 이 도금조(8)에서 도금이 완료된 유닛 단위의 기판군(100) 들을 제 2 레일 컨베이어 벨트(9)로 연계하는 트랜스퍼(10), 상기 도금이 완료된 기판군(100)을 트랜스퍼(10)와 제 2 레일 컨베이어 벨트(9)를 통해 인계 받는 언로딩기(11)로 이루어진 구조로 되어 있다.

8. 实用新型

KR200351226Y1 도금용 표면처리장치 失效
标题翻译：电镀的表面处理设备
公开(公告)号：KR200351226Y1
公开(公告)日：2004-05-31
申请号：KR2020030035553
申请日：2003-11-13
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： C25D17/02
CPC分类号： C25D17/28 , C25D17/16
摘要： 본 고안은 평면적인 설치 공간(space)을 대폭적으로 축소할 수 있는 동시에 표면처리를 연속적으로 행할 수 있는 도금용 표면처리장치에 관한 것으로, 배치(batch)식 전처리조 무리, 연속 처리조 및, 배치식 후처리조 무리의 순서로 워크(work) 반송(X)방향에 설치하고, 제 1계층의 연속 반송 레일(rail)을 가지는 연속 반송수단과, 제 1 계층과 제 2 계층과의 사이를 승강 가능한 앞쪽 간헐 반송레일을 가지고 지그를 간헐 반송하는 앞쪽 간헐 반송수단과, 제 1 계층과 제 2 계층과의 사이를 승강 가능한 뒷쪽 간헐 반송레일을 가지고 지그를 간헐 반송하는 뒷쪽 반송수단과, 제 3 계층에 고정되는 지그 반환 반송레일을 갖는 동시에 지그를 되돌리고 반송하는 지그 반환 반송수단을 설치하고, 상기 제 1 계층으로 상승레일을 따라 이동하는 지그를 지그 반환 반송레일� ��지 상승시키는 상승수단과, 이 지그 반환 반송레일로부터 하강레일까지 이동하는 지그를 상기 제 1 계층의 앞쪽 간헐 반송레일까지 하강시키는 하강수단을 설치하며, 지그의 되돌림 반송이 상기 제 3 계층으로 수행하는 3층 다단 구조로 되어 있다.

9. 实用新型

KR200347690Y1 인쇄회로기판 도금용 클램프 구조 失效
标题翻译：用于印刷电路板电镀的夹具结构
公开(公告)号：KR200347690Y1
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：KR2020040000600
申请日：2004-01-09
申请人： 주식회사 티케이씨
发明人： 박용순
IPC分类号： C25D17/06
CPC分类号： C25D17/06 , F16B2/185 , H05K3/188
摘要： 본 고안은 인쇄회로기판을 전해액 속에 넣어 도금할 때 이 인쇄회로기판을 물어 죌 수 있는 집게 장치인 클램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판을 물고 있는 클램프의 조우(Jaw) 부분이 도금되지 않으면서 부식도 방지되는 개선된 인쇄회로기판 도금용 클램프 구조에 관한 것으로, 양쪽 집게인 클램프 조우(1a,1b)의 끝단 죔 접촉부(9)에 도금할 인쇄회로기판(2)이 물려 보유 지지되며 클램프 아암(3)과 클램프 베이스(4) 사이에 설치된 스프링(5)과 힌지축을 매개로 서로 연결된 인쇄회로기판 도금용 클램프에 있어서, 상기 클램프 아암(3)에 연결되는 회동조우(1a)는 제 1, 2 힌지축(6a,6b)을 매개로 연결되고 이 회동조우(1a)와 고정조우(1b)는 부도체인 고무계통의 코팅커버(7) 들이 각각 삽입되어 장착되며, 이 클램프 아암(3)의 회동 이동을 규제하기 위해 클램프 베이스(4)에는 스톱퍼(8)가 설치되어 있다.

10. 发明授权

KR100414598B1 표면처리장치 有权
公开(公告)号：KR100414598B1
公开(公告)日：2004-01-07
申请号：KR1020010021401
申请日：2001-04-20
申请人： 가부시키가이샤 아루멕쿠스 , 주식회사 티케이씨
发明人： 이치카와기요시
IPC分类号： H05K3/18
摘要： PURPOSE: An apparatus for processing a surface is provided to process effectively a surface of a flat workpiece by minimizing variations of a shape and a position of a jig for sustaining the flat workpiece and separating easily the flat workpiece from the jig. CONSTITUTION: A plating processing device(50) has a plating processing bath(52) and a carrier unit(54). A couple of a plating solution supply pipes(58) is formed on an upper portion of a main body(56) of the plating processing bath(52). A plating solution is supplied to the main body(56) of the plating processing bath(52) through the plating solution supply pipe(58) and a branch pipe(64). A plurality of positive poles are arranged at the outside of the branch pipe(64) within the main body(56) of the plating processing bath(52). The carrier unit(54) includes a carrier guide(72), an upper sustain portion(74), and a carrier portion(76). The carrier unit is used for carrying a print circuit board(60) along a carrier path(62) within the plating processing bath(52). The carrier guide(72) has a couple of guide frames(78) and a plurality of wires(80). The upper sustain portion(74) has a couple of upper sustain clamps(75) in order to support an upper portion of the print circuit board(60). The carrier portion(76) is used for carrying the upper sustain portion(74) along the carrier path(62). The carrier portion(76) has a carrier rail(94) for supporting a slide member(92).
摘要翻译：目的：提供一种用于处理表面的设备，用于通过最小化夹具的形状和位置的变化来有效地处理扁平工件的表面，以维持扁平工件并容易地将扁平工件从夹具分离。构成电镀处理装置（50）具有电镀处理槽（52）和运送单元（54）。在电镀处理槽（52）的主体（56）的上部形成有一对电镀液供给管（58）。通过电镀液供给管（58）和分支管（64）将电镀液供给到电镀处理槽（52）的主体（56）。在电镀处理槽（52）的主体（56）内的分支管（64）的外侧配置有多个正极。载体单元（54）包括载体引导件（72），上部维持部分（74）和载体部分（76）。载体单元用于沿电镀处理槽（52）内的载体路径（62）运载印刷电路板（60）。托架导向件（72）具有一对导向框架（78）和多个导线（80）。上维持部分（74）具有一对上维持夹具（75），以支撑印刷电路板（60）的上部。载体部分（76）用于沿载体路径（62）运载上维持部分（74）。载体部分76具有用于支撑滑动部件92的载体轨道94。

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